Allegro PCB中有些功能在某种情况下使用会产生神奇的效果,但有部分人不会或不熟悉在特定情况下使用某些功能来解决问题.如焊盘替换,有些特殊器件(如下图)封装按照datasheet给出的参考制作,贴片后可能会造成焊接不良. AR9341的LPCC封装 这种情况一般会在第一次打样后发现,个人认为最简便的方法就是将焊盘换为稍大的,具体步骤如下:(示例为Pad20x8焊盘替换成Pad20x10焊盘). 1. 点击Tools->Padstack->Replcce 2. 左键单击替换目标焊盘,右侧显

一.资源 1.网站推荐www.eda365.com,里面有很多有用的东西:当然还有官方代理商的网站http://www.pspice.com.cn/: 2.视频教程:有库源电气的视频教程,还有在www.eda-china.com(有个叫詹书庭的)中的视频教程,这两个视频都是讲的16.5版本的,当然还有于博士的讲的16.2版本的: 3.PCB的步骤和AD还有PADs都一样的,原理图→封装→布局→规则约束→布线→覆铜→生成Gerber: 4.Allegro资源汇总贴:http://www.eda36

1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net->routing-&

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&

在ALLEGRO中,建立PCB封装是一件挺复杂的事,而要建立FOOTPRINT,首先要有一个PAD,所以就要新建PADSTACK. 焊盘可以分两种,表贴焊盘和通孔焊盘,表贴焊盘结构相对简单,下面首先分析表贴焊盘的成分: regular pad:常规焊盘,就没什么多说了: thermal relief:热焊盘,它的中文翻译有N多种,但很好理解,就是为了防止散热过快而设计的焊盘: tips:via不需要thermal relief,因为它根本就不用于焊接:  热焊盘对于手工焊的阻散热效果好,对于自动

PCB 1．建立电路板 首先是打开PCB编辑器——开始--所有程序-- Allegro SPB 15.5--PCB Editor,在弹出的对话框中选择Allegro PCB Design 610(PCB Design Expert),然后点击Ok进入PCB编辑器.接下来就是利用向导建立电路板了,包括确定板子的大小.层数.形状等等参数,用向导比较方便.点击File菜单,选择New,在 弹出的对话框中的Drawing Type选择Board(wizard),然后确定文件名,存盘路径等,最后点Ok进入

1. 找不到焊盘PAD,下面这句话的意思是器件封装找不到焊盘46.pad WARNING(SPMHNI-): Unable to load symbol ): Could not find padstack . [help] 解决办法把46.pad拷贝到cadence的封装库目录里面 2. 封装添加到了上述目录里面,但是在用allegro放置器件的时候,不能放置,那是因为封装库是用旧版本制作的,解决办法是用当前版本allegro PCB editor打开**.dra封装,重新保存一下即可. 3.

一:定义类   二:实例化对象 //定义类 class Ren { var $name; var $sex; var $age; function Say() { echo "{$this->name}在说话"; } } //实例化对象 $Ren = new Ren(); //调用对象的成员: $Ren->name = "张三"; $Ren->Say(); 显示结果: 三:$this关键字 $this->name;  this代表该对象,如果

举个列子:我们在写前端页面,经常会使用到Jquery文本框内容,来判断一下输入值是否符合,常见的写法: <script> function test(){ $("#ID").click(){XXXXX}; } </script> 这个页面写了个方法,结果发现另外一个页面还要写同样的,于是,就会写到js中 引入,调用 function test(){ XXXXX } 页面调用 <sctipt> test() </sctipt>这也是一种封装

PADS_AD_Cadence转换 软件版本:PADS的版本是PADS9.5,Altium designer的版本是Altium designer winter 09 PADS和AD的转换 PADS的PCB转换为AD9的PCB: 打开powerlayout的PCB后缀文件,导出为asc,格式为5.0或者V2005.0(亲测可用,其他还没测过),在 AD9的Import Wizard中导入PADS ASCII Design. PADS的原理图转换为AD9的原理图: 打开powerlayout的SC

第1节 MySQL基础 一,说明 1,认识MySQL与创建用户 MySQL是最流行的关系型数据库管理系统之一,由瑞典MySQL AB公司开发,目前属于Oracle公司.MySQL是一种关联数据管理系统,关联数据库将数据保存在不同的表中,而不是将所有数据放在一个大仓库内,这样就增加了速度并提高了灵活性.​- 关系型数据库:采用关系模型来组织数据的数据库- 关系:一张二维表,每个关系都有一个关系名,就是表名- 模型:行和列(二维),具体指字段跟字段信息 2,关系型数据库和非关系型数据库的区别 关系型

最新的在上面 2014年3月3日14:46:46 百分比思路 function fixWidth(percent) { return document.body.clientWidth * percent; //这里你可以自己做调整 } 2014年3月3日11:44:00 var O2String = function (O) { //return JSON.stringify(jsonobj); var S = []; var J = ""; if (Object.prototype

什么是greenlet? 虽然CPython(标准Python)能够通过生成器来实现协程,但使用起来还并不是很方便. 与此同时,Python的一个衍生版 Stackless Python实现了原生的协程,它更利于使用. 于是,大家开始将 Stackless 中关于协程的代码单独拿出来做成了CPython的扩展包. 这就是 greenlet 的由来,因此 greenlet 是底层实现了原生协程的 C扩展库 greenlet的基本使用 # 基于greenlet的生产者消费者协程 from green

原生实现 本文承接sharding-jdbc源码之分布式ID,在这篇文章中详细介绍了sharding-jdbc的分布式ID是如何实现的:很遗憾的是sharding-jdbc只是基于snowflake算法实现了如何生成分布式ID,并没有解决snowflake算法的缺点: 时钟回拨问题: 趋势递增,而不是绝对递增: 不能在一台服务器上部署多个分布式ID服务: 第2点算不上缺点,毕竟如果绝对递增的话,需要牺牲不少的性能:第3点也算不上缺点,即使一台足够大内存的服务器,在部署一个分布式ID服务后,还有很

一.系统要求 ①镜像:win10 ②1C.4G.20G即可 ③仅主机模式(共享网卡上网) ④老毛桃PE ⑤ip为192.168.66网段(因为我设置的其他K8S节点也为该网段)---koolshare默认ip为192.168.1.1 ⑥所需镜像:https://pan.baidu.com/share/init?surl=qCoNCvcB5Sw16BJDtYlWFw,提取码:cw1d 二.搭建过程 1.新建虚拟机,系统选择win10x64,其他默认即可,固件类型选择BIOS 2.网络类型选择仅主机

1.Mybatis多表查询 1.1 一对一查询 1.1.1 一对一查询的模型MapperScannerConfigurer 用户表和订单表的关系为,一个用户有多个订单,一个订单只从属于一个用户 一对一查询的需求:查询一个订单,与此同时查询出该订单所属的用户 1.1.2一对一查询的语句 对应的sql语句:select * from orders o,user u where o.uid=u.id; 查询的结果如下: 1.1.3 创建Order和User实体 public class Order {

首先感谢于博士的60讲的Cadence教学视频,老师讲的还是很有耐心,很细致,谢谢! 目前还只是看到建立PCB封装这一块,正好手头上有个案子在做,边做边学的进度还是要好很多.以前的工作对原理图这一块的东西接触的比较多,PCB这一块说实话,看都不会,所以目前学习的时候总是感觉概念一大推一大堆的,都把人转蒙了. 我是要画一块PCB,首先我要有SYMBOL.我要SYMBOL的话,首先需要绘制SYMBOL的PAD.要画PAD,首相要找到绘制工具,所需资料及理清相关概念! ALLEGRO PCB EDIT

本文只讲述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封装,通常学会使用这种方法,通用的标准封装就都可以生成了.下面以一个简单的SOIC-8封装的芯片来说明软件使用方法. 第一步,查找相关datesheet,明确封装具体参数,便于在后面的步骤中核对.如SOIC-8的参数如下图: 第二步,打开LP 软件,点击Caculate-----SMD Caculate,选择栏目中的“SOP”项目,如下图: 第三步,点击OK打开,出现如下所示的模板: 第四步,在pitch(P)项输入1.27,代表引

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(

打开.brd文件,File→Export→Libraries,除了No libraries dependencies之外,所有选项都勾选上,设定好存放路径之后,Export. 注意事项: 1. 一般的,将.dra, .pad, .psm, .fsm, .fsm文件存入path\symbols文件夹,而将.txt文件存入path\devices文件夹,然后再在PCB Editor中设置路径:Setup→User Preferences→Design Paths中加载path\symbols路径到p