以直径2.5mm的螺丝孔为例: 添加过孔,通常过孔的尺寸稍大于实际的螺丝直径,这里设置为2.8mm的直径. 添加过孔焊盘的其他属性. 制作边上的小焊盘. 新建Package Symbol然后点击Layout→Pin,先将把大孔放置到原点: 点击Layout→Pin,准备把小孔放进来,首先编辑option选项,Copies是小孔的数量,下面是角度,360°除以孔数就好啦. 在大孔上面右键,选择snap→pin,拖动鼠标,可以看到有条飞线,这时输入半径,使用命令ix XX,XX为半径. 焊盘放好后,

1.勾选下图选项 2.选中via孔,右键-->>>Edit 3.弹出Padatack Designer

1.可以把outline及螺丝孔位置做成单独的mechanical symbol.因为板子外形和螺丝孔位置,多是从机构工程师手里拿来的DXF,新建mechanical symbol后,导入DXF到board geometry-dimension层,然后把外框change到outline层即可. 2.把GND和VCC的rats隐藏起来.额,导入网络之后,屏幕上密密麻麻的rats是不是很闹心.好办!cmgr->properties->net->general properties.横向的栏目

Allegro 中SYMBOL 种类在Allegro 中, Symbol 有五种, 它们分别是Package Symbol .Mechanical Symbol.Format Symbol.Shape Symbol.Flash Symbol.每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号绘图文件), 后缀名均为*.dra.此绘图文件只供编辑用, 不能给Allegro 数据库调用.Allegro 能调用的Symbol 如下:一.Package Symbol一般元件的封装符号

一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版. 第一.前期准备. 这包括准备元件库和原理图."工欲善其事,必先利其器",要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好.在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库.元件库可以用peotel 自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库.原则上

最小孔径10mil,最小线宽4mil,最小安全间距4mil.这个是一般厂家能做的.嘉立创为5mil. 1.xiankuan . 一般设为10mil.嘉立创多层板3.5mil,单双面5mil 电流的考量: 35um10mil可走1A. 2.jianju 一般安全间距: 走线与焊盘与铜皮到pcb边: 单片 0.2mm 拼板V槽 0.3 0.4mm 线宽线隙 多层板3.5mil 单双面板5 mil 插件孔到导线 0.3mm (焊盘边缘到线距离 5mil 参数为极限值) 插件孔边到孔边之间的距离 0.4

       所谓规划电路板就是根据电路的规模以及用户的需求,确定所要制作电路板的物理外形尺寸和电气边界.电路板规划的原则是在满足用户要求的前提下,使板面美观而且利于后面的布线工作. 1. 定义板的外形 首先设定电路板的外形,定义板的外形在机械层(Mechanical 1) 工作层面进行. 可以使用[Place]|[Line]选项将板的外形使用线条画出来.然后选择[Design]|[Board Shape]|[Redefine Board Shape](重定义板形)命令.这个命令对于规则的电路板

一.电路版设计的先期工作 1.利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表.当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表. 2.手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等.将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二.三极管等. 二.画出自己定义的非

Protel99SE是应用于Windows9X/2000/NT操作系统下的EDA设计软件,采用设计库管理模式,可以进行联网设计,具有很强的数据交换能力和开放性及3D模拟功能,是一个32位的设计软件,可以完成电路原理图设计,印制电路板设计和可编程逻辑器件设计等工作,深受电子工程师的喜爱.为方便更多的电子爱好者掌握这一设计软件,本文将Protel99Se制作电路印制板基本流程以及注意事项进行说明. 关键词:PCB设计 Protel99Se电路印制板制作 注意事项 一.电路版设计的先期工作 1.利用原

一.背景 坐标:辽宁 某城,移动宽带100M. 设备:移动赠送,华为光猫一只,魔百盒M101s-2电视盒子 一只,据安装人员说这个魔百盒是移动自己开发设计的. 二.上网体验 上网:浏览一般网站没问题.迅雷下载速度锋速5M/s,偶尔不稳定,可以接受. FQ:chrome+谷歌访问助手,FQok,好评. 手机刷微博.微信.今日头条.购物等没问题, 好评. 学习:收藏的几个“特别学习网站” 都打不开,差评. 游戏:浩方在线游戏平台可以登录,但无法显示游戏主机(特别说明,我只偶尔玩玩一个文物级游戏,星际

sjhstone ,本科EE在读 vczh等 276 人赞同 [Word公式进阶请往下翻]有人还写过论文,参见PLOS ONE: An Efficiency Comparison of Document Preparation Systems Used in Academic Research and Development在我看来,最大的优点在于 数学公式的自动编号和交叉引用 文件干净,随手记事本或者Vim或者nano都能编辑,不像Word的docx解压以后一堆人眼无法阅读的xml文档 因为文

只用一把螺丝刀就行了,其它什么撬棒  信用卡  撬片等 拆机工具一概不用.拆了5台,只有一台断了一个扣口. 1. 把底部4个螺丝拿掉.2.把路由如图放在桌子上,路由平行于身体,注意是立着放 使路由与桌子接触的部分成30度角.这样使一侧外壳悬空,一侧外壳可以受力,只有受力的一侧能开,下面垫个鼠标垫增加阻力,防止打滑. 3.站起来便于全身用力按压路由,双手掌心全接触路由而不是外壳,向下按压要逐渐加力,听到咔的一响就开了 无损拆开请反馈 <ignore_js_op> 有人不会拆螺丝,也就随便说一下.

首先感谢坛友的支持,全铜套件已经完成了.有的坛友希望有个教程.在这里大体说一下技巧吧.下面步入正题. 声明:本教程图片大部分均来源于给坛友改装时所拍.如有雷同,概不负责!!!声明:本教程图片大部分均来源于给坛友改装时所拍.如有雷同,概不负责!!!声明:本教程图片大部分均来源于给坛友改装时所拍.如有雷同,概不负责!!!第一步:收取快递(这个就不用说了0_0)第二步:开苞(你会获得以下物品,烟盒为对比物.总重量约300G)<ignore_js_op> 第三步:继续打开<ignore_js_o

PCB优化设计(一) 2011-04-25 11:55:36|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SM

更为直观的iphone视频拆机教程: http://bbs.app111.com/thread-243147-1-1.html 第一步: 准备好所需工具 iphone一台....吸盘一个..屏幕布一块....十字螺丝批...sim卡针...拆机工具(绿色..可有可无.) 第二步: 卸下机身下部的两颗螺丝 把吸盘吸在手机下部...然后慢慢提起... 注意:不要拔得太大力....以免连排线一起拔断...             银边和后盖是用胶封的....不要乱翘 第三步: 卸下吸盘...翻开屏幕.

引言 为了验证采用dotnet core技术开发的物联网设备数据采集接入服务应用是否能在高性价比的linux嵌入式平台运行,针对dotnet core应用程序进行嵌入式linux环境的发布部署运行验证研究. 硬件环境 硬件系统经过对比筛选,选用了友善之臂出品的NanoPC-T3 Plus.该控制板为掌上型嵌入式Linux系统迷你PC,采用64位三星arm CPU,具有完善的硬件接口和驱动支持,大于1G的内存和8G以上的eMMC闪存,具有较高的性能价格比. NanoPC-T3 Plus是友善之臂专

Delphi调用SQL分页存储过程实例 (-- ::)转载▼ 标签: it 分类: Delphi相关 //-----下面是一个支持任意表的 SQL SERVER2000分页存储过程 //----分页存储过程开始创建----------------------------------------------------------------------------------------------------------- IF EXISTS (SELECT name FROM sysobje

首先是一大堆的感谢,太多人的帮助,感谢不完了----首先要说明,这个PCB工程的出现要感谢论坛上的台湾大哥 john800422 开源了自己的飞控板的工程文件,我这样的没啥基础的小弟们才能学会如何制板,也才能开发出这套F4的飞控.要感谢论坛上第一个做wifi小四轴的小哥,那小哥确实花了好多功夫才把RTT自带的那个基本没法用的wifi驱动移植上来的--要不是那小哥后来蒸发了,我怎么想买他的板子都买不到,也许我也就不会做这个小四轴了----wifi部分基本是参照这小哥的思路来的,虽然这小哥没提供多少

PCB 文件中哪些可以不做成元件 在 PCB 设计时有些元件为了快速,实际并不需要做成元件. 因为做成元件会浪费时间,并且生产时也没有实际的元件. 如下(持续更新): PCB 与 PCB 之前的连接人工后焊焊盘. PCB 中很大的不规则的孔. PCB 中没有焊盘的圆孔.(螺丝孔需要做元件.电池焊盘需要做元件)

使用 MLCC 替代电解电容需要注意几点 容量,MLCC 在高压时容量会降到标称的 30~50% 以下 1. MLCC 的 ESR 很低,比较适合高频 DCDC 输出. MLCC 会有压电效应,可能会有噪声. MLCC 需要注意布局位置,大体积 2 MLCC 不可以放在板边或螺丝孔边上,防止应力裂纹失效. TODO: 之后有更新的将继续补充. 术语叫 DC Bias Effect https://product.tdk.com/info/en/contact/faq/faq_detail_D/1