TOP层: board geometry/outline  manufacturing/photoplot_outline                  etch/top                  pin/top  via class/top  drawing format/title_data(加入注释文字,亦可根据习惯在其他层加入) GND层: board geometry/outline  manufacturing/photoplot_outline             

一:设置好光绘文件参数后,选择check dabase before artwork后,点击生成光绘时出现错误告警信息:    database has errors:artwork generation cancled.please run dbdoctor. 可行的解决方法:1.运行内部,或外部dbdoctor   ,内部的在tools-database check                            2.TOOLS-PADSTACK-modify design padst

Altium Designer 输出 gerber 光绘文件的详细说明 PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了. 先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈 (1)    顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线. (2)    中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线. (3)    底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. (4)  

什么是gerber文件             Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件,在电子组装行业又称为模版文件(stencil data),在PCB制造业又称为光绘文件.可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式.因此对于一个电子生产企业,拥有一个能够处理Gerber文件的电脑辅助制造CAM软件是非常重要的,它对安排产品生产的准备.制造及测试各工序都有辅助提高质量的作用.Gerber文件是EIA的标准格式,分RS274-D和RS274-X两种,其中RS274-X

完成PCB布线之后,需要生成钻孔文件和光绘文件交给PCB厂家制作PCB板,下面总结详细方法!

一.点击 文件--制造输出--Gerber Files 第一次设置如下 绘制层点击进去全选 钻孔光圈 符号大小50mil 生成文件 关闭不用保存 蚀刻图 二.点击 文件--制造输出--Gerber Files 第二次设置如下 生成文件 其他选项同第一次 生成钻孔定位文件 三.文件--制造输出--NC Drill设置 确定 确定 生成的是孔形状文件 项目文件夹下 Project Outputs for PCB_Project** 路径内会生成诸多相关文件

光绘 一,基本设置 或者: ------------------------------------- ------- ------- 二,需要设置内容: 1)顶层和底层: 2)内部布线层: 3)OUTLINE: 4)丝印信息: 5)阻焊层 6)助焊层 7)钻孔 三,设置方法: ①顶层和底层: 在颜色设置里面: 1全取消 2 3 4 匹配当前显示: 这样就将外面显示的信息转移过来了:^_^ 底层: 只需要将顶层换成底层就可以了: --- ②内电层: 1GND 2VCC 3信号层 . . . ③o

PADS CAM光绘输出文件设置 在使用PADS完成电路板的设计后,通常还需要在CAM350中经过一些处理生成Gerber文件,交给制板厂商进行电路板的生产,这就要求在PADS中设置生成CAM文件,然后导入到CAM350中进行处理,再导出送给制板厂商进行电路板制作. 1. File->CAM 2. Add- 3. Document Type选择所对应的层 4. Customize Document->Options,将Justification选择Centered 5. Customize D

Allegro如何生成光绘文件 -------------------制板用文件有钻孔文件和底片文件,最后给板厂的文件为:---------------------------普通二层板:nc_param.txt,ncdrill.tap(ncdrill.drl), 钻带文件 art_aper.txt, (光圈表及光绘格式文件)Aperture and artwork formatart_param.txt,(光绘参数文件)Aperture parameter texttop.art, (元件面布

Allegro, pads,PCB线路板设计,小北PCB 很高兴与大家分享一分钟了解Allegro导入DXF文件的方法,请问您们,刚学习这个软件时,您是否遇到过同样的问题呢?应该我们每一个刚学习者都会遇到,今天我们小北PCB设计室,给大家详细讲解下DXF转换成板框的过程,希望每一个刚入行的PCB工程师,不要在这里走弯路了. 第一步.首先进行单位精度设置,我们一般设置”密尔“设置小数点二位.”毫米“设置小数点四位.执行下面命令Setup>Design Parameter弹出下面界面. 第二.一定要

今天抽空好好整理了一下有关Allegro出Gerber文件文档,此文档在网上搜到的基础上进一步完善,把每个需要注意的地方都用红色字体框出 http://files.cnblogs.com/files/wen2376/allegro导出Geber.pdf

如果生产allegro的生产文件有椭圆形钻孔,生成.rou.直接自动导入到cam350是没办法成功的. 以下说说本人的步骤.allegro里面的单位都是mm 在cam350的File-->Import-->Mill Data里,添加新的layer,选择*.rou文件,配置如下图所示: 在NC Tool Table点击OK后,配置如下图: 点击OK后,这里就可以成功在cam350导入*.rou文件.

生成钻孔文件时,NC_Parameters中,应该选Absolute

最近智能钥匙产品开发过程中,由于结构装配尺寸的偏差,需要对电路PCB外框OUTLINE进行缩小调整,并且USB插座定位孔改变. Allegro软件在线性绘制方面是有严重缺陷的,想绘制一个异形的板框比较困难.所以还是选择在CAD里面修改好结构,通过导入DXF文件的形式导入新结构到PCB文件当中. 一.按照正常的操作方式,发现DXF文件导入时原始PCB文件就丢失了,Allegro默认倒进dxf文件认为是建立新的电路板,所以这种方式不适合在布好线路的基础上进行outline修改. 二.导入dxf文件时

打开.brd文件,File→Export→Libraries,除了No libraries dependencies之外,所有选项都勾选上,设定好存放路径之后,Export. 注意事项: 1. 一般的,将.dra, .pad, .psm, .fsm, .fsm文件存入path\symbols文件夹,而将.txt文件存入path\devices文件夹,然后再在PCB Editor中设置路径:Setup→User Preferences→Design Paths中加载path\symbols路径到p

1.打开要转换的PADS文件,并导出ASC文件 全选.格式选择PowerPCB V5.0 2.打开Allegro软件,导入上面生成的ASC文件 单击Translate即可完成转换,目录切换到输出路径,可看到有一个.brd的文件生成,即为转换后的Allegro文件.

最近智能钥匙产品开发过程中,由于结构装配尺寸的偏差,需要对电路PCB外框OUTLINE进行缩小调整,并且USB插座定位孔改变. Allegro软件在线性绘制方面是有严重缺陷的,想绘制一个异形的板框比较困难.所以还是选择在CAD里面修改好结构,通过导入DXF文件的形式导入新结构到PCB文件当中. 一.按照正常的操作方式,发现DXF文件导入时原始PCB文件就丢失了,Allegro默认倒进dxf文件认为是建立新的电路板,所以这种方式不适合在布好线路的基础上进行outline修改. 二.导入dxf文件时

一.资源 1.网站推荐www.eda365.com,里面有很多有用的东西:当然还有官方代理商的网站http://www.pspice.com.cn/: 2.视频教程:有库源电气的视频教程,还有在www.eda-china.com(有个叫詹书庭的)中的视频教程,这两个视频都是讲的16.5版本的,当然还有于博士的讲的16.2版本的: 3.PCB的步骤和AD还有PADs都一样的,原理图→封装→布局→规则约束→布线→覆铜→生成Gerber: 4.Allegro资源汇总贴:http://www.eda36

1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net->routing-&

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(