一.Allegro 铺铜 1.建议初学者内电层用正片,因为这样就不用考虑flash焊盘,这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层,不该连的就不连.而如果用负片,那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘,那么板子就废了. 2.在外层铺铜:shape –> rectangular 然后再option中进行设置 (1).动态铜(dynamic copper) (2).制定铜皮要连接的网络 3.铺铜后如何编辑边界:shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界 4.如

一)DXP-设置板层(D+K )在PCB编辑 Design->Layer Stack Manager(层管理) 1)快捷命令 D + K   进入么多层置管理器 2.鼠标右键 TopLayer----> Add signal Layer (创建信号电路层)  此即为创建中间1层,                    再鼠标右键  MidLayer1 ---->Add signal Layer(创建信号电路层)                    此即为中间1层下面创建了中间2层弄完后

内层分割,比如电源层需要分割几种电源. (1).点击Display -> Assign Color 在Option中,先取一种颜色作为高亮显示的颜色. (2).在Find中,选Net,点击more,选择要高亮显示的电源网络,点击Apply. 就可以看到该网络用指定的颜色高亮显示出来. 然后在Find by Name Property中把刚才选择的移除,重新选择另外一个电源网络名,这时不要急着点Apply,先到Option中,选择另外一种颜色以便区别其他网络名的颜色,在到Find by Name

使用Allegro的人都知道,Allegro的铜分为静态和动态,我的设计习惯是需要满足载流地方一般使用静态铜皮,避免设计过程中因为打孔把铜皮割裂,这是静态铜皮的一个特性,不会自动避让,强制打孔或者走线在静态铜上会产生DRC报错,我们就很方便的看出这边不能打孔,但是我们也可以手动去进行避让.:相反动态铜皮最大的优势就是自动避让,但是这样就容易造成我们需要满足载流的地方的铜皮被割裂.下面我们先来看看什么事动态铜皮和静态铜皮吧. 在默认显示设置下,动态铜皮和静态铜显示效果如下,一个显示为实心颜色较深(

Setup-->User Preference-->display-->opengl-->staic-shapes_fill_solid打勾.可以将栅格铜皮改为实铜, Setup-->User Preference...-->display-->shape_fill-->old shape fill type勾上试试

一.资源 1.网站推荐www.eda365.com,里面有很多有用的东西:当然还有官方代理商的网站http://www.pspice.com.cn/: 2.视频教程:有库源电气的视频教程,还有在www.eda-china.com(有个叫詹书庭的)中的视频教程,这两个视频都是讲的16.5版本的,当然还有于博士的讲的16.2版本的: 3.PCB的步骤和AD还有PADs都一样的,原理图→封装→布局→规则约束→布线→覆铜→生成Gerber: 4.Allegro资源汇总贴:http://www.eda36

在ALLEGRO中,建立PCB封装是一件挺复杂的事,而要建立FOOTPRINT,首先要有一个PAD,所以就要新建PADSTACK. 焊盘可以分两种,表贴焊盘和通孔焊盘,表贴焊盘结构相对简单,下面首先分析表贴焊盘的成分: regular pad:常规焊盘,就没什么多说了: thermal relief:热焊盘,它的中文翻译有N多种,但很好理解,就是为了防止散热过快而设计的焊盘: tips:via不需要thermal relief,因为它根本就不用于焊接:  热焊盘对于手工焊的阻散热效果好,对于自动

Allegro转换PADS终极篇.....http://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=86947&fromuid=190625(出处: EDA365 硬件设计.PCB设计论坛) 现有一种比较简便的方法是:用AD导入Allegro的pcb,再将AD的PCB转成PADS,这种方法简单易操作.                                                                         

1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net->routing-&

zz : http://yuandi6.blog.163.com/blog/static/207265185201210245435397/ 修改变量文件,设置自定义快捷键. Allegro可以通过修改env文件来设置快捷键,这对于从其它软件如protle或PADS迁移过来的用户来说,可以沿用以前的操作习惯,还是很有意义的. 先说一下Allegro的变量文件,一共有2个,一个是用户变量,一个是全局变量. 用户变量文件的位置,通过系统环境变量设置:系统属性-高级-环境变量,其中的Home值就是en

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(

1.如何创建自定义焊盘,比如这种形状的焊盘. (1).打开PCB Editor –>Allegro PCB Design ->New,在类型中选择Shape symbol,并输入名字,比如test,点击OK. (2).点击Setup -> Parameter Editor,进行页面尺寸及栅格点设置. (3).点击Shape ->Rectangular,注意Options设置,是Etch有电气特性的,也就一个选择,并选择Top. (4).在Command中输入起始点,比如x -0.6

Allegro报错“Dynamic shapes are out of date; please update them. Check for out of date shapes in Setup Drawing Options dialog.”,出现这个情况是因为重新铺铜之前没删干净原来的铜皮或者是一块铜完全被包含在另一块铜里造成的.那块小的铜会被挤得消失了,但是boudary还在. 具体解决办法参考:老吴的博客解决办法 http://www.mr-wu.cn/cadence-allegro

allegro转pads终极篇                                                                                                             现有一种比较简便的方法是:用AD导入Allegro的pcb,再将AD的PCB转成PADS,这种方法简单易操作.                                                                      

1.OrCAD Capture CIS绘制原理图 1.1.快捷键 (1)放置连线         w (2)放置net名称      n     放下一个时再按n可以编辑名字 (3)编辑属性         ctrl + e 1.2.常用操作 (1)添加元件库 左侧工程目录,选中library,右键Add File (2)元器件编号 Tools-Annotate-Action-Reset-Incremental (3)DRC检查 Tools-Design Rules Check(勾上View O

一.打开BRD文件 打开PCB SI,启动Cadence Product Choices界面,如图1-1所示,一般我们选择Allegro PCB SI 630(SPECCTRAQuest),具体如下图所示: 接着,选择File->Open,打开所要仿真的BRD文件,此时,出现下图所示界面: 二.模型库添加 在SPECCTRAQuest界面下,点击Analyze->SI/EMI Sim下的Library,. 添加模型的DML格式文件,如下图所示: 添加完成后,点击OK按钮. 三.叠层的设置 点击

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&

Allegro 中SYMBOL 种类在Allegro 中, Symbol 有五种, 它们分别是Package Symbol .Mechanical Symbol.Format Symbol.Shape Symbol.Flash Symbol.每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号绘图文件), 后缀名均为*.dra.此绘图文件只供编辑用, 不能给Allegro 数据库调用.Allegro 能调用的Symbol 如下:一.Package Symbol一般元件的封装符号

1.在Allegro中导入Netlist时,需要进行封装路径的设定: 在Setup->User Preference的Path->Library下面,设定所需封装文件(psm).焊盘文件(pad)的路径. 2.在Allegro中导入Netlist时,报错: ERROR的原因是,搜索封装库的时候先搜索到了Cadence的官方库,所以将它匹配.官方的封装按3个引脚来算,而我在原理图中的器件指定了4个引脚,所以这是一个重名带来的报错. SOT89官方封装(3-Pin) 原理图中器件(4-Pin) 我

操作系统:Windows 10 x64 工具:PADS Layout VX.2.3 参考:Allegro转PADS以及后续修改 我们可以看到转换后的PCB文件,乱糟糟的,所以还需要我们手动修改一下. 打开Display Colors Setup,先关闭一些暂时不需要的对象,例如:Connection.Text.Ref. Des..Type.Attributes等. 可以看到,有一些连线非常小,有一些连线则是正常的,这是受到Minimum display的约束. 选择菜单Tools > Optio