这个问题是我在第一次对PCB元器件布局时发现的,当时我绘制好原理图生成PCB后,出现了这样一个情况: 在我反复尝试走线后,走好线发现很困难,最后我才想到如果能把这个器件反转一下问题不就都解决了吗!自己真是笨啊!然后我当然要百度一下了: 在对原理图中的器件进行布局时,在器件放置好和未放置的两种状态下,直接用空格键(英文和中文输入法状态下都可以)就可以使器件翻转九十度,而在对PCB进行布局时,其中的器件只有在你用鼠标拖动的过程中才可以使用空格快捷键翻转九十度,而在器件被放置好的状态下使用空格快捷键则

场景 现有节点Node1和Node2,建立Exchange:yu.exchange,创建队列yu1.queue镜像队列master位于Node1,yu2.queue镜像队列位于Node2,使用topic模式绑定到Exchange; 当队列发送时设置DeliveryMode=1 No-Persistent 不进行度列持久化时 过程: 1.客户端向Exchange发送消息10条,停掉Node1上的RabbitMQ实例,队列yu1.queue将master切换到Node2,队列正常继续接受,不影响后续

http://www.openedv.com/posts/list/45238.htm pcb窗口:工具--->交叉选择模式

1,注册键盘相应事件 [[NSNotificationCenter defaultCenter] addObserver:self selector:@selector(keyboardWillShow:) name:UIKeyboardWillShowNotification object:nil];    [[NSNotificationCenter defaultCenter] addObserver:self selector:@selector(keyboardWillHide:) n

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 “人有失足,马有失蹄”. 像这个电位器的封装的Pin 6,在制作Padstack时,因没有添加SOLDERMASK_TOP.SOLDERMASK_BOTTOM这两个层. 加上出Gerber后没有仔细检查,导致打样的PCB出现这种问题:焊盘被绿油盖住! 像这种情况,事先在Pad_Designer中修改好Padstack,然后在Allegro中,通过刷新Package的Padstack来更新焊盘. 菜

Allegro PCB中有些功能在某种情况下使用会产生神奇的效果,但有部分人不会或不熟悉在特定情况下使用某些功能来解决问题.如焊盘替换,有些特殊器件(如下图)封装按照datasheet给出的参考制作,贴片后可能会造成焊接不良. AR9341的LPCC封装 这种情况一般会在第一次打样后发现,个人认为最简便的方法就是将焊盘换为稍大的,具体步骤如下:(示例为Pad20x8焊盘替换成Pad20x10焊盘). 1. 点击Tools->Padstack->Replcce 2. 左键单击替换目标焊盘,右侧显

在Linux下安装PHP过程中,编译时出现configure: error: libjpeg.(a|so) not found 错误的解决办法 configure: error: libjpeg.(a|so) not found 检查之后发现已经安装了libjpeg [root@localhost php-]# yum list installed|grep libpng libpng.x86_64 :-.el6_2 或者: [root@localhost php-]# rpm -qa|grep

html/css  盒子布局 Margin .Padding .border 以及 清除浮动的知识 (学习HTML过程中的小记录) 作者:王可利(Star·星星) width     是"宽度"的意思,CSS中width指的是内容的宽度,而不是盒子的宽度. Height    是"高度"的意思,CSS中height指的是内容的高度,而不是盒子的高度 Padding  是"内边距"的意思 Border    是"边框" Marg

       问题:在服务器(操作系统为Windows server 2012)上安装SQL Server 2012的过程中,安装停留在下图所示的界面上,显示”正在启用操作系统功能NetFx3”随后出现提示框,告知启用windows功能NetFx3时出错. 分析:NetFx3指的是.NET Framework 3.5,SQL Server 2012数据库系统的运行需要依靠.NET Framework 3.5,但是Windows Server2012默认情况下是并没有安装.NET Framewor

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 新建brd文件,并设置好相应的参数之后,点击菜单:File > Import > DXF... 在DXF In窗口中,第一步选择DXF文件,既结构工程师给你的CAD文件:第二步勾选Incremental addition,不勾选此项,新导入的东西会替换掉板子中已有的东西:第三步点击Edit/View layers... 在DXF In Edit/View Layers窗口中,依次点击Class和

一个线程执行synchronized同步代码时,再次重入该锁过程中,如果抛出异常,会释放锁吗? 如果锁的计数器为1,抛出异常,会直接释放锁: 那如果锁的计数器为2,抛出异常,会直接释放锁吗? 来简单测试一下 @Slf4j public class SynchronizedExceptionRunnable implements Runnable { private volatile boolean flag = true; @Override public void run() { synchr

C# asp.net中导出Excel表时总出现"只能在执行 Render() 的过程中调用 RegisterForEventValidation 后台添加以下方法:/// <summary> /// 此方法必重写,否则会出错 /// </summary> /// <param name="control"></param> public override void VerifyRenderingInServerForm(Cont

1. 找不到焊盘PAD,下面这句话的意思是器件封装找不到焊盘46.pad WARNING(SPMHNI-): Unable to load symbol ): Could not find padstack . [help] 解决办法把46.pad拷贝到cadence的封装库目录里面 2. 封装添加到了上述目录里面,但是在用allegro放置器件的时候,不能放置,那是因为封装库是用旧版本制作的,解决办法是用当前版本allegro PCB editor打开**.dra封装,重新保存一下即可. 3.

问题:sql server 2008启动时:已成功与服务器建立连接,但是在登录过程中发生错误.(provider:命名管道提供程序,error:0-管道的另一端上无任何进程.)(Microsoft SQL Server,错误:233) 然后再连接:错误:18456   解决办法: 第一步: 启动所有与SQL有关的服务,问题依旧: 第二步: 查看windows防火墙,被默认启动了,不启动选择项被Disabled两个提示“由于安全考虑,某些设置由组策略控制”“Windows防火墙正在使用您的域设置”

redis 突然大量逐出导致读写请求block   内容目录: 现象 背景 原因 解决方案 ref 现象 redis作为缓存场景使用,内存耗尽时,突然出现大量的逐出,在这个逐出的过程中阻塞正常的读写请求,导致 redis 短时间不可用: 背景 redis 中的LRU是如何实现的? 当mem_used内存已经超过maxmemory的设定,对于所有的读写请求,都会触发redis.c/freeMemoryIfNeeded(void)函数以清理超出的内存. 这个清理过程是阻塞的,直到清理出足够的内存空间

以前连接是正常的,就这两天连不上了.(没有耐心的直接看末尾解决办法) 错误消息如下: 1.尝试读取或写入受保护的内存.这通常指示其他内存已损坏.(System.Data) 2.已成功与服务器建立连接,但在登陆过程中发生错误.(provider:SSL Provider,error:0-接收到的消息异常,或格式不正确.)(Microsoft SQL Server) 然后就Management崩溃了. 我连接的是托管服务器,也没有权限去改变服务器的配置,不知道是服务器设置更改了,还是自己的电脑出问题

以前连接是正常的,就这两天连不上了.(没有耐心的直接看末尾解决办法) 错误消息如下: 1.尝试读取或写入受保护的内存.这通常指示其他内存已损坏.(System.Data) 2.已成功与服务器建立连接,但在登陆过程中发生错误.(provider:SSL Provider,error:0-接收到的消息异常,或格式不正确.)(Microsoft SQL Server) 然后就Management崩溃了. 没办法,那就使用vs当中的服务器资源管理器连接吧,结果可想而知,其中vs版本2008,2010,2

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&

整理一下在电研院学的si (虽然彩超的si在频率15Mhz以上后,si是失真的.昨晚遇到孔大哥也是这样说的,板级仿真,要layout过硬,然后找到合适的top test point) Allegro PCB SI设计流程包括6个步骤: 1.预布局. 该部分的内容主要是使用Allegro PCB SI中的数据库设置向导完成电路板数据库的正确设置,以确保顺利完成下一步的解空间分析. 2.解空间分析 解空间分析是cadence SI仿真中内容最多的部分,也是最关键的部分.该部分在SigXplorer仿

cadence allegro pcb模块设计复用 转载▼ 标签: 复用 模块 原理图 元件 文件 杂谈 分类: PCB技术 在你遇到如上图所示的dsp阵列PCB时,如果你的layout软件支持模块复用,你会感觉到自己的心里比吃了蜜还要甜!下图是老牛的memory模块复用. 下面的复用内容来自网络,按照这个说明可以实现模块复用. 本人正在按照这个方法进行尝试,后续会写出带图的详细设计.show下本人的复用电路: ==========================================

1.OrCAD Capture CIS绘制原理图 1.1.快捷键 (1)放置连线         w (2)放置net名称      n     放下一个时再按n可以编辑名字 (3)编辑属性         ctrl + e 1.2.常用操作 (1)添加元件库 左侧工程目录,选中library,右键Add File (2)元器件编号 Tools-Annotate-Action-Reset-Incremental (3)DRC检查 Tools-Design Rules Check(勾上View O