总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(

很多朋友装了 Linux,看着全新的菜单样式.陌生的程序,一下子脑袋就空了(特别是系统未安装中文语言支持时),不知该干点什么,于是一种强烈的想法涌上心头——还是先回瘟到死玩一会儿游戏再说吧~ 在这,我就给各位“不知该干点什么”的朋友找点事做做,出了几道日常常规应用任务(实际对于绝大多数人来说,能日常应用就足够了),由易而难,若感兴趣可来尝试一下.要求: 1.这列出的只是要实现的目标,如何实现得自己想办法,只说一句:“条条大路通罗马” 2.遇到困难请自行Google或百度并亲自尝试,你想问的问题在

dxp快捷键 1.设计浏览器快捷键:鼠标左击                         选择鼠标位置的文档鼠标双击                         编辑鼠标位置的文档鼠标右击                         显示相关的弹出菜单 Ctrl+F4                         关闭当前文档Ctrl+Tab                         循环切换所打开的文档Alt+F4                           关闭设

用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题 Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD.它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟Anti pad一样就成了.当在电源层或GND层用时,它的还有减少热冲击的作用,防止焊盘与铜层连接完整的面积过大,因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘.浮离,或起泡等毛病.这个时候如果就得做成那种镂空的. An

关于异形焊盘的创建,可参看下面的半圆PAD的制作:1.新建一个PCB文件,然后在里面画一个半圆的Arc,即Place放置(P)>Arc,并且要将其开口处 封闭,即可用Place   放置(P)>Line走线(L)封闭.2.选中整个半圆区域,而后执行Tools工具(T)>Convert转换(V)>Create Region from selected primitives>Yes , 如此便可以获得这样的半圆形的区域.3.创建一个PCB的库,将刚刚的半圆区域复制到Pcb库里面的

一.自定义图形焊盘 1.设置环境(面板大小,格点) --- ------ 圆形 Shape > Circular ---- 两个DRC错误,证明图形重合了, 将图形复合一下: --- 椭圆类焊盘 创建数据文件: ------- 打开  Pad Designer --- ------ ----------------------- 左边四个,右边四天 -- 添加空心圆 -- 高度 ---- --------------------

因为以前一直用altium designer 话PCB,做封装的时候焊盘是不用自己操心的,但是开始用cadence以后发现好多以前不太懂的东西,需要自己画焊盘,这就导致需要了解好多自己以前不懂的东西,下面是自己学习cadence中了解的一些东西,没什么顺序,只是看到什么就记下来,防止忘了. 1  PCB正片和负片 正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果.无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的.只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已.

布线按V即可插入过孔,但在铺铜,或大电流走线时,有时需要手动添加一些过孔. 但Kicad里面并没有这样的菜单,最后搜索到,要添加过孔时,需要先建立一个单过孔的封装. 然后插入这个封装到PCB.然后修改焊盘的网络名为我们需要的,如GND. 这样就手动插入了一个过孔.然后通过复制及复制为array的功能快速复制为多个. 视频地址:Faking via stitching in KiCad

概念:正片和负片是底片的两种不同类型. 正片:简单地说就是,在底片上看到什么就有什么. 负片:正好相反,看到的就是没有的,看不到的就是有的.见下图: 在 Allegro中使用正负片的特点: 正片:优点是所见所的,有比较完善的 DRC检查.它的缺点是如果移动零件(一般指? DIP 的)或贯孔,铜箔需重铺或者重新连结,否则就会短路或开路.另外,如果包含大量铜箔又用 2*4D格式出底片是数据量会很大.负片:正好克服正片移动零件或贯孔VIA时需要重铺铜箔的缺点,过孔贯穿负片层时程序根据网络连接判断采用(

AltiumDesigner6焊盘为梅花(或十字)状连接,过孔为直接连接的方法: 一.完成后效果 二.PCB规则设置(PCBRULES) 三.添加IsVia+ 四.添加InNamedPolygon() 五.添加网络名,在InNamedPolygon()中的括号内插入网络

通孔焊盘制作,比如插针封装 数值确定: mil单位                                                                                         毫米单位 Drill diameter: 实物尺寸+8-12mil                                              Drill diameter:  实物尺寸 + 0.2~0.3mm Regular Pad: Drill diam

1 默认元件库路径 C:\Users\Public\Documents\Altium\AD 10.0.0.20340\Library 2 创建元件原理图库 图2.1 新建schlib 图2.2 绘制元件及引脚 图2.3 新建元件 图2.4 编辑引脚 图2.5 最终效果 3 创建元件PCB封装库 图3.1 新建PCBlib 图3.2 打开PCB元件向导 图3.3 PCB向导 图3.4 配置元件引脚分布及尺寸单位 图3.5 设置焊盘尺寸及焊孔尺寸 图3.6 设置引脚距离及列距离 图3.7 设置芯片边

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 “人有失足,马有失蹄”. 像这个电位器的封装的Pin 6,在制作Padstack时,因没有添加SOLDERMASK_TOP.SOLDERMASK_BOTTOM这两个层. 加上出Gerber后没有仔细检查,导致打样的PCB出现这种问题:焊盘被绿油盖住! 像这种情况,事先在Pad_Designer中修改好Padstack,然后在Allegro中,通过刷新Package的Padstack来更新焊盘. 菜

最近再给外国一家公司做某一个小的系统模块的封装,其中这个模块中间是挖空的,这就比较难办,到现在为止我还没有找到如何在封装中添加自己绘制特定形状的过孔,(倒是可以添加软件自带的一些圆形的安装孔)最终解决就是做了一个过孔的焊盘,这个焊盘过孔内外径一致,但是貌似这个焊盘(挖空的过孔)貌似还有电气属性(因为放置的时候必须添加标号,说明具有电气属性,要是没有标号的话,说明就没有电气属性). 在网上搜集资料解决这个问题时,倒是学会了如何在PCB图中添加自己绘制的任意形状的安装孔,方法步骤如下 1.首先用PA

在pcb设计中,结构文件的导入是不可或缺的一个步骤,使用allegro16.6软件操作如下. 一.结构文件的输出 1.在allegro16.6将pcb颜色显示设置成只剩需要导出的结构. 2.看到allegro工具栏,点击 file-export-dxf... 3.点击红框,弹出右边窗口,此为设置 dxf 文件导出的路径,在 绿框输入导出dxf的名字,保存. 4.单位改为 mm,点击红框,弹出右边窗口,打开.cnv 文件,然 后点击edit... 5.先 select all,然后勾选绿框,点击

Altium 中异形焊盘异形封装的创建图文教程 一般不规则的焊盘被称为异型焊盘,典型的有金手指.大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔(可以制作一个特殊封装代替). 如图27所示,此处我们以一个锅仔片为例进行说明. 图27完整的锅仔片封装 1.执行菜单命令“Place—Arc(Any Angle)”,放置圆弧,双击更改到需要的尺寸需求: 2.放置中心表贴焊盘,并赋予焊盘引脚序号,如图28所示. 3.放置Sloder Mask及Paste,一般Sloder Mask此焊盘单边大于2.5mi

泪滴     是焊盘与导线或者是导线与导孔之间的滴装连接过度,设置泪滴的目的是在电路板受到巨大外力的冲撞时,避免导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开,另外,设置泪滴也可使PCB电路板显得更加美观.teardrop的作用是避免信号线宽突然变小而造成反射,可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化,解决了焊盘与走线之间的连接容易断裂的问题.1.焊接上,可以保护焊盘,避免多次焊接是焊盘的脱落2.加强连接的可靠性(生产是可以避免蚀刻不均,过孔偏位出现的裂缝等)3.平滑阻抗,减少阻抗的急剧跳变 在电路板设

先 先晒几个图:是不是很逼真啊..  ---------------------------------------教程-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 我们常用的3D封装可以在这个网站下载.http://www.3dcontentcentral.cn/Search.aspx?arg=0

PCB设计前准备 1.准确无误的原理图.包括完整的原理图文件和网表,带有元件编码的正式的BOM.原理图中所有器件的PCB封装(对于封装库中没有的元件,硬件工程师应提供datasheet或者实物,并指定引脚的定义顺序). 2.提供PCB大致布局图或重要单元.核心电路摆放位置.安装孔位置.需要限制定位的元件.禁布区等相关信息. 设计要求 设计者必须详细阅读原理图,与项目工程师充分交流,了解电路架构,理解电路工作原理,对于关键信号的布局布线要求清楚明了. 设计流程 1.PCB文档规范 文件命名规则:采

新画的热风焊盘(PCB Thermal Relif)改了路径,要想在Pad Designer中找到,方法是在allegro中Setup-User Preference Editor-Paths-Library-psmpath Items中添加新的路径. 版权声明:本文为博主原创文章,未经博主允许不得转载.