在平时画PCB的时候,会用到安装孔,好多人就是找个过孔,在原理图中连接GND,这样使用也可以,下面介绍一种正经机械孔的制作方法(自己摸索的),制作一个孔径为3mm的安装孔. 1 打开pad designer 新建一个过孔,如下图 其中 Drill/Slot hole -> Plating 要选Non-Plated 即孔壁不上锡: Drill/Slot symbol 中 Figure(钻孔符号的形状): Hexagon X  六角形 : Characters(图形内的文字): Y ;下边俩是图形的

以直径2.5mm的螺丝孔为例: 添加过孔,通常过孔的尺寸稍大于实际的螺丝直径,这里设置为2.8mm的直径. 添加过孔焊盘的其他属性. 制作边上的小焊盘. 新建Package Symbol然后点击Layout→Pin,先将把大孔放置到原点: 点击Layout→Pin,准备把小孔放进来,首先编辑option选项,Copies是小孔的数量,下面是角度,360°除以孔数就好啦. 在大孔上面右键,选择snap→pin,拖动鼠标,可以看到有条飞线,这时输入半径,使用命令ix XX,XX为半径. 焊盘放好后,

先放置一个圆弧,将圆选中:执行Tools -> Convert -> Create Board Cutout from Selected Primitives

一.先看genesis原始孔符 孔符的作用:用于表示孔径的大小的一种代号, 当孔径检测时,可以按分孔图中的孔符对应的孔径尺寸对孔径检测. 在实际PCB行业通常不使用原始(图形)孔符,而使用字母孔符(如A,B,C ),主要原因是:图形孔符在人员读取,录入,转换不便 二.孔符坐标文件制作说明 孔符坐标文件放在genesis安装目录:c:\genesis\e99\all\markers下,我们先查看一下孔符文件,如下图所示, 直接是明文坐标.由于奥宝也没有提供孔符编辑工具,我们想直接修改孔符坐标不现实

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(

今天刚把做好的PCB文件交给工厂去制板,阶段工作告一段落,来一个小总结. 前一段时间复习完C语言之后,在中国知网上搜索用单片机实现的小制作,找比较有意思,又不需要太多外专业知识的东西,然后就相中了超声波测距系统.实验室有项目使用到了超声波测距,有部分电路图可以直接用到我这个系统上,电路正确性可以保证,所以可行性有了,决定立即动手. 单片机的最小系统原理图一搜一大堆,超声波收发电路在以前的项目中进行截取,温度补偿电路也可以在知网论文中找到,总原理图搞定.然后就是进行PCB的设计.这篇博文就具体写在

一 电源线布置: 1.电源线.地线的走向应与资料的传递方向一致. 二 地线布置: 1.数字地与模拟地分开. 2.接地线应尽量加粗,致少能通过3倍于印制板上的允许电流,一般应达2~3mm. 3.接地线应尽量构成死循环回路,这样可以减少地线电位差. 三 去耦电容配置: 1.印制板电源输入端跨接10~100μF的电解电容,若能大于100μF则更好. 2.每个集成芯片的Vcc和GND之间跨接一个0.01~0.1μF的陶瓷电容.如空间不允许,可为每4~10个芯片配置一个1~10μF的钽电容. 3.对抗噪能

1, 从字面理解 (1) 从字面理解,solder mask意指要mask住需要solder的地方.那么被mask的是谁呢?是绿油层.可以把默认形态的绿油层想象成与PCB板形状.面积相同,solder mask的作用就是就是在绿油层真正成形前,把需要镂空的的位置mask住,这样最终的绿油层即会留出solder用的"空孔".solder在这里显然不仅仅指焊接,它至少包括SMD的管脚.DIP的过孔和机械孔. solder mask中文译为"阻焊层",这是按照用途来翻译,

在PCB设计过程中,常常有很多细节只有在实践中才能体会到其重要性,本人记性不好,索性把相关的注意点记录下来,也顺便希望能够给读者朋友们一些帮助. 接插件以及连接器比较常用的针脚之间间距有2.54mm/2.0mm/1.5mm等等,在画封装的时候记得封装的丝印层要留足空间,有一些接插件是有局部凸起等特点(如下图所示),这些丝印层在安装的时候还是能够起到比较好的效果. 贴片(SMD)封装的芯片的焊盘要稍微拉长一些,这样方便焊接. 带过孔的焊盘的尺寸一般是:焊盘直径>=过孔直径+18mil,比如过孔的直

简单说一下我的理解: 首先我认为几阶就是几次压合,我习惯用几次压合来形容.. 一阶板我认为就是一次压合,只能打一种机械孔,在表层把 一阶板是最普通的的多层板压合方式. 如下图所示,L2~L3为芯板CORE,上下为PP,板厂在把原材料备齐后,只需要压合一次就能压出一个4层板. 二阶板,拿6层板来举例子,L3~L4为成品的芯板,双面覆铜板,跟上下的PP压合变成L2~L5,蚀刻,打孔(机械孔2-5孔,激光孔2-3或5-4),plating,完成一次压合. 把L2~L5看做一个芯板,跟上下的PP压合变成

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

概要:本章旨在说明如何生成电路原理图.把设计信息更新到PCB文件中以及在PCB中布线和生成器件输出文件.并且介绍了工程和集成库的概念以及提供了3D PCB开发环境的简要说明.欢迎使用Altium Designer,这是一个完善的适应电子产品发展的开发软件.本章将以"非稳态多谐振荡器"为例,介绍如何创建一个PCB工程. Contents 创建一个新的PCB工程创建一个新的电气原理图 设置原理图选项 画电路原理图 加载元件和库 在电路原理图中放置元件 电路连线 设置工程选项检查原理图的电气

在RFID标签中,天线层是主要的功能层,其目标是传输最大的能量进出标签芯片.RFID天线是按照射频识别所要求的功能而设计的电子线路,将导电银浆或导电碳浆网印在PVC.PC或PET上,再与面层.保护层和底层等合成的.RFID标签天线的制印质量是RFID制造过程中需要控制的关键问题.天线的制作方法常见的有蚀刻法.烫印法和导电油墨印刷法.下面简单介绍这三种作用方法的特点和操作技术要领. 1 蚀刻法 天线在蚀刻前应先印刷上抗蚀膜,首先将PET薄膜片材两面覆上金属(如铜.铝等)箔,然后采用印刷法(网印.凹

一.下载最新版的 Win10 镜像 1.打开 MSDN 下载 Windows 系统镜像,即 https://msdn.itellyou.cn/ ​ 2.下载的 iso 镜像文件 ​ 3.你可以通过双击 iso 镜像文件,点击 setup.exe 进行在线安装 ​ 4.但是,我发现通过这种方式安装的系统(可以用),然而,C:/ D:/ E:/ ...盘符内所有的文件都还在,对于我这个强迫症来说,这是不允许的.当然,可以根据个人需求进行操作(你也可以试试在线安装,也许是我电脑的问题也说不定呢) 注:

http://www.expreview.com/50814.html 一般来说,我们对IC芯片的了解仅限于它概念,但是对于已经应用到各式各样的数码产品中IC芯片是怎么来的?大家可能只知道制作IC芯片的硅来源于沙子,但是为什么沙子做的CPU却卖那么贵?下面将会以常见的Intel.AMD CPU作为例子,讲述沙子到CPU简要的生产工序流程,希望大家对CPU制作的过程有一个大体认识,解开CPU凭什么卖那么贵之谜! 硅圆片的制作 1.硅的重要来源:沙子 作为半导体材料,使用得最多的就是硅元素,其在地球

完美的教程,没有之一,收藏学习. 目的 本文手把手教你在 Mathematica 软件中搭建机器人的仿真环境,具体包括以下内容(所使用的版本是 Mathematica 11.1,更早的版本可能缺少某些函数,所以请使用最新版.robinvista2@gmail.com).  1 导入机械臂的三维模型  2 (正/逆)运动学仿真  3 碰撞检测  4 轨迹规划  5 (正/逆)动力学仿真  6 控制方法的验证  不妨先看几个例子: 逆运动学 双臂协作搬运 显示运动痕迹 (平移)零空间运动  无论你是

前个月前就想入手一款手表了,之前在关注和学习.询问他人选哪样的表好,前些天还在看精工Seiko机械表系列,今凌晨有朋友给我推荐这款Invicta 8926系列手表,我一看便喜欢了. 在网上也是搜索了很多相关知识,科普了一下. 大概分类:电子表 石英表 光能表 机械表 自动机械表 1.电子表是用电子计时芯片制作,以7段液晶数码显示时间的手表.功能较多.用钮扣电池供电,提供能量.2.石英表,是能电子芯片计时,发出计时脉冲,驱动永磁步进电机带动机械指针显示时间,也是由电池提供能量.(以上二者其计时振荡

心血来潮,想学学 material design 的设计风格,就尝试完成了一个登录页面制作. 这是整体效果. 感觉还不错吧,结尾会附上代码 在编写的过程中,没有使用任何图片或者字体图标,全部使用css3完成,还是遇到一些难点和bug,所以想笔记下来,以后方便查阅. 响应式设计 在这个页面中,使用下面3点来完成响应式设计 最大宽度 .设定了一个 max-width 的最大宽度,以便在大屏幕时兼容. margin : 20px auto; 使其保持时刻居中 组件使用像素 关于响应式的设计要点还有很多

Altium Designer的PCB定位槽制作 1.使用焊盘代替. 操作很简单,但孔壁有镀铜. 2.定位孔制作. 先在Keep-Out layer放置一个需要大小的圆, 然后按快捷键T-V-T,这时候如果单击圆的里面,可以看到圆的里面有一灰影,双击圆里面的双影, 会出现“区域”界面, 选择“板件切块(cutout)”再按确定, 设置成功   下边是两种设置的效果对比,上边两个孔是焊盘,下边是定位孔

DIP的焊盘制作: 1.启动Pad Designer. 2.New一个焊盘,取一个名字.圆形通孔长方形pad4_0r2_3cir1_5md,圆形通孔正方形pad4_0sq2_4md,圆形通孔圆形pad5_0cir3_0md,圆形通孔手指形p2o4x1_4cirmd,手指形通孔p1_8o3_0x1_0o2_0md,无焊盘圆     形通孔nvia1_5mcir,无焊盘正方形通孔nvia3_0msq,无焊盘长方形通孔nvia7_6rec1_7m,过孔走线via24cir12m. 3.在Paramet