版权声明:本文为博主原创文章,未经博主同意不得转载.转载联系 QQ 30952589,加好友请注明来意. https://blog.csdn.net/sleks/article/details/25158121 这里转载一篇 linux 下的驱动程序开发的非常基础和实用的文章 在pcduino开发板上写驱动控制板载LED的闪烁 ,实际是一个linux的驱动,该篇文章基础且够用:兴许找到 android 下的驱动开发相关文章,再补充进来,希望该文作者能再接再励,感谢于先. 这里用 原创 模式,以便

通过一小段时间的练习,感觉先领悟设计PCB板的“精神”更加重要.在这里,我指的“精神”是指PCB板中涉及的元器件原理图及其封装设计.当然,设计PCB板还有其他方面重要的精神需要掌握.本文所提到的“精神”是画PCB板的基础.只要有这个“精神”在,你就大概能够画画板子啦(画的好不好另当别论). 一个电路是由诸多元器件组成的,其中有些元器件是可以在官方提供的库或第三方的库找到,另外的就需要自己设计啦.如果你不知道如何去设计在库中找不到的元器件,你就会无从下手.下边我们就来看看如何设计元器件吧(软件版本

可以把所有的都选中,然后将光标移到起点处,将所有的移到原点的地方,但这种做法很多时候都不好:比较好的办法就是将原点设置到起点上来. 具体做法是:edit--origin --set. 这时光标成了十字编辑状态,将光标移到PCB的起点处单击,这样pcb板的起点和原点就都在起点处了.

PCB制造工业由于成本.周期时间和材料兼容性的原因,对减少沉淀在电路板上的镍的数量感兴趣.最小镍的规格应该帮助防止铜对金表面的扩散.保持良好的焊接点强度.和较低的接触电阻.最大镍的规格应该允许板制造的灵活性,因为没有严重的失效方式是与厚的镍沉淀有关的.      对于大多数今天的电路板设计,2.0µm(80µinches)的非电解镍涂层是所要求的最小镍厚度.在实际操作中,在PCB的一个生产批号中将使用一个范围的镍厚度(图二).镍厚度的变化将是浸浴化学品特性的变化和自动起吊机器的驻留时间的变化结果

开篇先给大家来段新闻截选: “8月20日,新加坡总理李显龙在国庆群众大会上演讲时,称中国移动支付(电子支付)领先全球,新加坡的移动支付还很落后,上海路边摊都有移动支付,新加坡人去上海就像乡巴佬. 这番感悟源自新加坡人力部长林瑞生去上海体验到的无现金生活: 几年前,林瑞生看到上海街头人们排队买栗子,他们只摇晃了一下手机,没有付现金就拿栗子走了.林瑞生以为这是有什么特别优惠,于是轮到他时,他对小贩说我不用优惠,我会全价付款.结果小贩露出奇怪的表情,并指了指旁边的二维码.林瑞生这才知道,二维码不是什么

隔壁小王已经讲了TDR的原理以及如何确定TDR的分辨率.那么,我们要正确测量PCB板上的线路阻抗,还有哪些需要注意的地方呢? 1. 阻抗测试的行业标准 之前贴过好多张阻抗测试的图片,重新再贴一张给大家看看.阻抗并不是想象中稳定的直线,而是波澜起伏.在前端和后端会受到探头或者开路的影响,中间由于生产制程的关系,也会有波动. 那么,我们怎么判断测试结果呢?怎么确定生产的PCB阻抗是否满足要求呢?首先来看看IPC规范,IPC2557A建议的测量区间是DUT的30%~70%区间. 再来看看Intel以及

PCB布线规则设置 在进行布线之前一般要进行布线规则的设置,(因为元器件的封装已经画出了元件实际的轮廓大小,所以放置元件封装时,即使两个元件封装挨着也一般不会影响元件的实际安装,不过一般还是稍留一点距离,自然也就没有设置器件之间的间距之说了) 一般的设置有以下的几项,现以Prote1中的设置为例进行简单介绍. (1)安全间距设置. 设置安全间距对应Electrical中的Clearance 项,它规定了PCB板上不同网络的走线.焊盘.过孔之间必须保持的距离.一般PCB的安全距离可设为0.254m

LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程是,首先在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点, 然后将硅片 间接安放正在基底表面,热处理至硅片牢固地固定正在基底为行,随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接.其封拆流程如下: 第一步:扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰,使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 LED 晶粒拉开,便于刺晶. 第二步:背胶 将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆.点银浆.适用于散拆

这个板子,从原理图到PCB板,总共画了6天,接近一个星期!虽然说各种麻烦,但总算学到了一些新知识.谨记以备后查. 附注: 模拟地与数字地详解 单片机晶振电路 1. 走线规划 针对采用BGA封装及引脚数量非常可观的芯片,需要提前规划走线,最好是通过走线将芯片内的焊盘链接至芯片外,以便于下一步的连线.另外,与该芯片连接的走线也应提前规划.如下图: 2. 内电层分割 要将内电层链接到具体的引脚,只需切换到该内电层并双击空白处就可显示要链接的引脚. 当无法用常规的走线将元器件连接起来的话,可能我们就需要

历次PCB板修改意见汇总: 1 对于主控芯片,建议参考官方的PCB布局,官方的PCB布局肯定是为了最大程度的发挥主控的性能. 2 LDO要选择低功耗的,静态电流越小越好,估算一下板子的最大电流,选择LDO最大电流大于工作电流一倍即可.可以参考低功耗稳压芯片HT7333,HT7333-A系列的LDO 3 天线和高速晶振(16MHz)要放到一边,高速晶振附近尽量少布线.(这里也可以参考官方MCU的layout) 4 芯片的一定要考虑是否容易买,量是否大,是否容易替换.不要出现板子打出来了,但是芯片不

PCB布线规则,布板需要注意的点很多,但是基本上注意到了下面的这此规则,LAYOUT PCB应该会比较好,不管是高速还是低频电路,都基本如此. 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字.模拟.DAA信号布线区域. 1.2 数字.模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内. 1.3 高速数字信号走线尽量短. 1.4 敏感模拟信号走线尽量短. 1.5 合理分配电源和地. 1.6 DGND.AGND.实地分开. 1.7 电源及临界信号走线使用宽线. 1.8 数字电路放置於并行总线/串行D

1.在PCB板界面下方有一行不同颜色的图层选项,找到“Keep-Out Layer”,没看见的话点击右箭头即可找到.   2.在“Place”选项里面选择“line”,也就是添加线,把你所有元件用线条围在封闭图形里面,一般是有一个缺角的矩形,留个缺角以区分板子正反面.   3.然后全选刚添加的线条或者所有元件,再选择design-board shape-design from selected objects,即可.选完之后点击下面图层选项右侧的“clear”即可恢复颜色.   因网传的Desi

博客地址 : http://blog.csdn.net/shulianghan/article/details/40299813  本篇文章中用到的工具源码下载 : -- ok-6410A 附带的 Android 光盘 下载地址 : http://pan.baidu.com/share/link?shareid=3662728609&uk=2754759285 ; -- 光盘所含内容 : Android 引导 u-boot 源码, Android 内核 源码, Android 系统源码, 交叉编

Part 1 :影响一块PCB板价格的各种因素 PCB的价格是很多采购者一直很困惑的事情,很多人在线下单时也会疑问这些价格是怎么算出来的,下面我们就一起谈论一下PCB价格的组成因素. 1.PCB所用材料不同造成价格的多样性 普通双面板为例,板料一般有FR4(生益.建滔.国纪,三种价钱由上而下),板厚从0.2mm到3.0mm不等,铜厚从0.5oz到3oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异:在阻焊油墨方面,普通热固油和感光绿油也存在着一定的价格差. 2.表面处理工艺不同造成价格的多样性

一.电路版设计的先期工作 1.利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表.当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表. 2.手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等.将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二.三极管等. 二.画出自己定义的非

对于电子行业的小伙伴来说,经常要找PCB板厂打板,总难免遇到跟板厂因PCB上的质量缺陷扯皮的时候,这是就要有一份公认PCB质量可接受性标准作为最终PCB产品的验收标准,即IPC-A-600标准规范. IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家全球性非盈利电子行业协会,IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本,中国总部设在青岛.IPC会员企业遍布在包括设计.印制电路板.电子组装和测试等电子行业产业链的各个环节.作为会员驱动型组织,IPC提供的服务主要有:行业标准.培训认证.市场

Ubuntu烧写失败可能是卡的问题 问:用RP4412开发板,卡烧了光盘中的fastboot失败,现在如何补救呢? 答:INAND格式化,利用usb来升级啊. 也有文档,看升级文档. 问:这个是怎么回事? 答:你是升级什么系统? 问:ubuntu12.04. ubuntu系统不能直接烧写到开发板上么?必须把系统做到sd卡上啊? 我把ft5x0x_ts.ko 放在我做的sd卡上,在开发板上怎么找不到这个文件啊. 答:利用u盘,到系统里面再mount上去. 问:我插上u盘显示这个. 答:也可以利用s

问:荣品RP4412开发板烧写必须要配置Xmanager吗? 现在我烧写内核出现这个错误是什么原因呢? 答:4412文件夹下没有zImage这个文件, 你打开4412这个文件夹. 你都拼写错了, zImage, 你打成了zImag. 问: 现在出现这个提示了,是正确的吗? 答:你需要另外安装驱动. 下个360手机助手, 然后装上驱动后,在重头来吧. 问:哦,但是我用豌豆荚可以连接到开发板,什么原因? 答:这个是因为你的电脑不识别fastboot状态下的硬件. 就在目前的状态下, 安装USB驱动,

问:RP4412开发板用SD卡烧写光盘中的fastboot失败,现在如何补救呢? 答:INAND格式化, 利用usb来升级啊, 也有文档,看升级文档. 问: 这个是怎么回事? 答:你是升级什么系统? 问:ubuntu. ubuntu系统不能直接烧写到开发板上么?必须把系统做到sd卡上? 我把ft5x0x_ts.ko 放在我做的sd卡上,在开发板上怎么找不到这个文件啊? 答:利用u盘,到系统里面再mount上去. 问: 我插上u盘显示这个,怎么办? 答:也可以利用sd卡,你到linux系统下面把文

原创作品,转载请注明出处 copyright:weishusheng   2015.3.18 email:642613208@qq.com 平台: Linux version 2.6.32-279.el6.x86_64 交叉编译器路径:/opt/buildroot-2012.08/arm920t/usr/bin/arm-linux- 开发板:FL2440 开发板运行内核:linux3.0 开发板文件系统:initramfs easycwmp是基于cwmp协议开发出的CPE客户端,它的运行需要相应