关于异形焊盘的创建,可参看下面的半圆PAD的制作:1.新建一个PCB文件,然后在里面画一个半圆的Arc,即Place放置(P)>Arc,并且要将其开口处 封闭,即可用Place 放置(P)>Line走线(L)封闭.2.选中整个半圆区域,而后执行Tools工具(T)>Convert转换(V)>Create Region from selected primitives>Yes , 如此便可以获得这样的半圆形的区域.3.创建一个PCB的库,将刚刚的半圆区域复制到Pcb库里面的
首先对于 altera 公司的FPGA芯片来讲,在cyclone III代以上,芯片的底部增加了一 个焊盘,很多工程师往往以为是散热用,其实不然,底部焊盘需要接地(altera手册上面 明确规定,The E144 package has an exposed pad at the bottom of the package. This exposed pad is a ground pad that must be connected to the ground plane of your PC