altium designer19如何批量变更元器件封装

2024-09-06

Altium Designer如何批量修改名称，数值，封装

方法一: altium里的封装管理库 1,Tools -> Footprint Manager -> ...2,在Component List里选择要改的器件3,在View and Edit Footprints里改封装:(1)原来有封装则选Edit:(2)原来没有封装则选Add...:4,改好后选Accept Changes(Create ECO)5,弹出菜单,注意检查Modify的内容有没有错6,点Execute Changes7,Close其实你要改的器件肯定是有相同属性的,比如都是电容

Altium Designer中如何批量修改元器件封装？

我想你说的应该是altium里的封装管理库吧.1,Tools -> Footprint Manager -> ...2,在Component List里选择要改的器件3,在View and Edit Footprints里改封装:(1)原来有封装则选Edit:(2)原来没有封装则选Add...:4,改好后选Accept Changes(Create ECO)5,弹出菜单,注意检查Modify的内容有没有错6,点Execute Changes7,Close其实你要改的器件肯定是有相同属性的,比如

Altium Designer 只导出PCB元器件及标号的PDF文件的方法

版权声明:本文为博主原创文章,遵循CC 4.0 BY-SA 版权协议,转载请附上原文出处链接及本声明. 作者:struct_mooc 博客地址:https://www.cnblogs.com/structmooc/p/12078896.html 今天画完PCB,想像原理图一样导出PDF,直接操作,然后一顿操作猛如虎,效果就像二百五!看图(下面是去掉覆铜之后的,也还...可以吧): 看着...还行吧,但并不利于实用效果,然后我就捣鼓了一顿,得到如下效果图,继续看图: 只导出PCB元器件及标号,至少

PHP实现批量删除（封装）

前台 <!DOCTYPE html> <html> <head> <title>批量删除</title> </head> <body> <script type="text/javascript"> //复选框function checkall(all) { var ck = document.getElementsByClassName("ck"); if(all.ch

元器件封装标准IPC-7351

IPC-7351依赖久经考验的数学算法,综合考虑制造.组装和元件容差,从而精确计算焊盘图形.该标准以IPC-SM-782研发概念为基础进一步提高,对每一个元件都建立了三个焊盘图形几何形状,对每一系列元件都提供了清晰的焊点技术目标描述,以及提供给用户一个智能命名规则,有助于用户查询焊盘图形. IPC-7351 的基本概念紧紧围绕着三个焊盘图形几何形状的变化所设计的这三个新的具体应用的焊盘图形几何形状的变化支持各种复杂度等级的产品而IPC-SM-782只是一个对已有元件提供单个焊盘图形的推荐技

PADS Layout VX.2.3 将PCB中的元器件封装保存到库

工具1:PADS Layout VX.2.3 菜单File > Library...,打开Library Manager,点击Create New Lib...新建一个库. 使用快捷键Ctrl + Alt + F,打开Selection Filter,在Object分页中,勾选Parts.Glued parts 全选PCB中的元器件,点击鼠标右键,选择Save to Library... 在Save Part Types and Decals to Library中,全选Part Types.D

在Altium Designer 10中实现元器件旋转45°角放置

Tool--->Preferences >> PCB Editor >> General 将Rotation Step(旋转的步进值)由90改为45,这样以后每次按空格键旋转器件时旋转角度为45°

【转】Altium Designer 3D封装下载及导入教程

首先先晒几个图:是不是很逼真啊.. ---------------------------------------教程-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 我们常用的3D封装可以在这个网站下载.http://www.3dcontentcentral.cn/Search.aspx?arg=0

Altium Designer PCB制作入门实例

概要:本章旨在说明如何生成电路原理图.把设计信息更新到PCB文件中以及在PCB中布线和生成器件输出文件.并且介绍了工程和集成库的概念以及提供了3D PCB开发环境的简要说明.欢迎使用Altium Designer,这是一个完善的适应电子产品发展的开发软件.本章将以"非稳态多谐振荡器"为例,介绍如何创建一个PCB工程. Contents 创建一个新的PCB工程创建一个新的电气原理图设置原理图选项画电路原理图加载元件和库在电路原理图中放置元件电路连线设置工程选项检查原理图的电气

shell下批量重命名svn文件的方法

shell下批量重命名svn文件的方法目标: 将svn目录下所有文件重命名 , 原文件前缀为 ucc_ , 批量改为 xmd_ 用tree看下当前svn目录 ucc_1.c ucc_1.h ucc_2.c ucc_2.h 首先更新svn目录 svn up . 批量变更文件名方法1. ls ucc*.[ch] | awk '{new=$1;gsub("ucc_","xmd_",new);print "svn mv "$1,new}' |sh 方

9.cadence.封装1[原创]

一.封装中几个重要的概念软件如下: ①.Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) ②.thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 ③.anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构 soldermask:露油层正片:看到什么就有什么负片:看到什么就是要被刮掉的部分二.简单表贴封装的创建 1 --- 将BEGIN LAYER选中右

cadence 封装制作小结

assembly :是装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图.也可以使用此层进行布局:外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分该区域可比silkscreen小10mil,线宽不用设置,矩形即可.对于外形不规则的器件,assembly指的是器件体的区域(一般也是矩形),切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替. place bound :是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错.外框尺寸需要包括焊盘在内该区域是为防止元件重叠而设置的,大小可取元件焊盘外边缘以及元件

PADS封装

CAE 是原理图符号DECAL 是PCB封装PART 是将 CAE和 DECAL结合映射起来.比如PART包含了CAE和DECAL的管腿对应关系.CAE的1号腿,不一定对应DECAL的1号腿的.Pin decal 是,绘制CAE时,所需要的各种各样的PIN的样式.我基本都用同一种了..为了美观易懂,可以做成多种,长的,短的,时钟的,等等)CONNECTOR是专门做连接器器件用的.但是我没有用这个方法,连接器我做成和其他器件一样的. PADS中有四种库(暂且论是四种),元器件封装库(Decals)

AD软件原理图封装过程（即由原理图转换到PCB）

第一步:先画出你所要的原理图第二步:点击菜单栏的工具→封装管理器,进去封装管理器页面,点击左边的每一个元件, 然后选择封装时的元器件,再点击右边的确定(每一个元器件确定好封装要用的元件都要点确定) 这里是给每个元器件封装第三步:建立一个PCB工程,从菜单栏点击文件→新建→Project.把之前的原理图拖进Project工程,然后点击空白的地方建立一个PCB文件,并保存原理图和PCB文件这里按着步骤走就好: 点击完成,下面点击要更新的原理图在点击设计··· 下面是自动布局,让器件自动找位置站

Altium Designer 3D模型的下载与添加

先先晒几个图:是不是很逼真啊.. ---------------------------------------教程-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 我们常用的3D封装可以在这个网站下载.http://www.3dcontentcentral.cn/Search.aspx?arg=0

FreeSql （六）批量插入数据

var connstr = "Data Source=127.0.0.1;Port=3306;User ID=root;Password=root;" + "Initial Catalog=cccddd;Charset=utf8;SslMode=none;Max pool size=10"; IFreeSql fsql = new FreeSql.FreeSqlBuilder() .UseConnectionString(FreeSql.DataType.MySql

Altium designer 如何将2D PCB转换成3D

点击键盘数字键的3,即可,2键可以切换回2D效果,但是如果要看元器件的3D效果,那么元器件封装必须带有3D模型才行! 先按3切换到三维界面,然后按住shift不放,按鼠标右键调整视图角度.

altium笔记转载

原理图的设计 1.左键单击元器件按住space键可以将其旋转,按X键左右旋转:按Y键上下旋转. 2.智能粘贴:Edit àsmart paste . 3.屏障:compile mask(编译时被屏障的不显示信息). 4.消除编译警告:placeàdivectivesàNO ERC. 5.按住ctrl键移动选定元器件,则元器件之间的导线可以任意伸缩. 6.放置总线BUS:总线名[0:n],然后place Bus Entry, 放置网络代码:placeà Net Label.例如: 总线格式:dat

net core天马行空系列-各大数据库快速批量插入数据方法汇总

1.前言 hi,大家好,我是三合.我是怎么想起写一篇关于数据库快速批量插入的博客的呢?事情起源于我们工作中的一个需求,简单来说,就是有一个定时任务,从数据库里获取大量数据,在应用层面经过处理后再把结果批量插入回到数据库里.这个任务每十分钟执行一次,但是有的时候数据量太大,循环插入数据库的时候会超时,导致任务失败,所以这个时候我就开始研究怎么快速批量插入数据库,因为我们用的数据库是Oracle,所以我首先研究了Oracle的快速批量插入,后面我一想那其他类型的数据库肯定也有这样的需求,于是我在找了

画一画BeagleboneBlack的PCB

一直有听说“Cadence是这个星球上第一好用的EDA软件”,便想着找机会来学学.正好BeagleboneBlack是用Cadence设计的,而且是开源硬件,原理图和PCB文件可以直接在Wiki上下载到,拿它来学习是最好的啦~ 画原理图 >>收集datasheet.大致了解一下用了哪些芯片,各个芯片的主要功能,然后照着官方给出的设计画. >>在制作引脚比较多的芯片的原理图库时,Cadence家的LibraryBuilder也帮了很大的忙,可以从芯片的datasheet上直接做出原理

altium designer19如何批量变更元器件封装

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