Altium 中异形焊盘异形封装的创建图文教程 一般不规则的焊盘被称为异型焊盘,典型的有金手指.大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔(可以制作一个特殊封装代替). 如图27所示,此处我们以一个锅仔片为例进行说明. 图27完整的锅仔片封装 1.执行菜单命令“Place—Arc(Any Angle)”,放置圆弧,双击更改到需要的尺寸需求: 2.放置中心表贴焊盘,并赋予焊盘引脚序号,如图28所示. 3.放置Sloder Mask及Paste,一般Sloder Mask此焊盘单边大于2.5mi

先看一张图 在回流焊时,不能直接做一个大圆圈焊盘来焊接螺母,这样焊锡膏因为流动问题,可能会导致螺母歪斜 厂家推荐的焊盘形状右上角 所以 需要绘制异形焊盘 首先进入ad的封装库工作界面 在库中点右下角PCB编辑界面–>右下角Panels–>Properties–>Grid Manager–>Add–>Add Polar Grid 会变成这样子 然后Properties中找到新建的极坐标,双击 配置一下起始角度,再根据数据手册配置一下半径 然后再把颜色搞一下,方便观看 然后画好内

Altium PCB二维码Logo设计 每次设计PCB的时候,都会在空白部分放Logo上去,一来板卡显得更充实,二来更有成就感一些... 今天突然想着...这两年二维码越来越火,火到快爆发,不如在板卡上放一个二维码上去..... 不过先得解决一个问题,Altium Designer 2013的Example中竟然没有PCB Logo Creater这个文件夹,同时Example也不在安装目录下....不熟悉的人还真会郁闷... 其实Example在如下目录下: 而没有PCB Logo Creat

通孔焊盘制作,比如插针封装 数值确定: mil单位                                                                                         毫米单位 Drill diameter: 实物尺寸+8-12mil                                              Drill diameter:  实物尺寸 + 0.2~0.3mm Regular Pad: Drill diam

1.图纸结构      图纸包括两种结构关系: 一种是层次式图纸,该连接关系是纵向的,也就是某一层次的图纸只能和相邻的上级或下级有关系:另一种是扁平式图纸,该连接关系是横向的,任何两张图纸之间都可以建立信号连接. 2.网络连接方式      Altium Designer提供了6类网络标识:Net Label(网络标号),Port(端口),Sheet Entry(图纸入口),Power Port(电源端口),Hidden Pin(隐匿引脚).Off-sheet Connector(图纸外连接符)

1.图纸结构      图纸包括两种结构关系: 一种是层次式图纸,该连接关系是纵向的,也就是某一层次的图纸只能和相邻的上级或下级有关系:另一种是扁平式图纸,该连接关系是横向的,任何两张图纸之间都可以建立信号连接. 2.网络连接方式      Altium Designer提供了6类网络标识:Net Label(网络标号),Port(端口),Sheet Entry(图纸入口),Power Port(电源端口),Hidden Pin(隐匿引脚).Off-sheet Connector(图纸外连接符)

http://www.openedv.com/posts/list/45238.htm pcb窗口:工具--->交叉选择模式

dxp的设置是Design Rules里面有个Placement选项,把第一个的钩去掉即可.

Altium Designer 在PCB覆铜时,所有的过孔和焊盘都是十字连接即Relief Connect连接的,没有像PROTEL 99SE一样只有接地的焊盘才是十字连接而过孔是直接连接的. 如下图所示: 处理问题方法: step1:design>rules>plane>polygon connection style step2:new rule>advanced>query helper>object type checks>双击IsVia>OK退出&

关于异形焊盘的创建,可参看下面的半圆PAD的制作:1.新建一个PCB文件,然后在里面画一个半圆的Arc,即Place放置(P)>Arc,并且要将其开口处 封闭,即可用Place   放置(P)>Line走线(L)封闭.2.选中整个半圆区域,而后执行Tools工具(T)>Convert转换(V)>Create Region from selected primitives>Yes , 如此便可以获得这样的半圆形的区域.3.创建一个PCB的库,将刚刚的半圆区域复制到Pcb库里面的

今天刚把做好的PCB文件交给工厂去制板,阶段工作告一段落,来一个小总结. 前一段时间复习完C语言之后,在中国知网上搜索用单片机实现的小制作,找比较有意思,又不需要太多外专业知识的东西,然后就相中了超声波测距系统.实验室有项目使用到了超声波测距,有部分电路图可以直接用到我这个系统上,电路正确性可以保证,所以可行性有了,决定立即动手. 单片机的最小系统原理图一搜一大堆,超声波收发电路在以前的项目中进行截取,温度补偿电路也可以在知网论文中找到,总原理图搞定.然后就是进行PCB的设计.这篇博文就具体写在

在工作中积累了诸多小技巧,可以让工作变的更简单,就比如这个多边形铺铜,与大部分规则的不同之处在于,通过更改多边形的名称,就能达到控制多边形规则的效果.这样多边形铺铜变的及其灵活,下面将对这个经验做一个操作.在使用本经验之前,需要对Altium designer的多边形铺铜有一定的操作经验.本经验将用到最新版Altium designer的语法部分.不了解的比猫画虎照搬即可. 工具/原料 Altium designer6.x 至Altium designer14.x 电脑+windows操作系统

如需转载请注明出处:http://blog.csdn.NET/qq_29350001/article/details/52199356 以前是使用DXP2004来画图的,后来转行.想来已经有一年半的时间没有画过了.突然转到AD,有些不适应.用了下发觉很多功能确实比DXP要来的强大.花了不少时间和精力,将之前的一些经验技巧,进行整理总结.希望这篇文章,可以让人少走线些弯路.让初学者可以快速入门. 好了,言归正传,开始启程! AD17出了,试试好玩不,后面有介绍新添加功能. 首先下载AD17:Alt

Altium Designer 快捷键 一.原理图部分 1.原理图元件自动编号 原理图中快捷键 T+A 2.原理图与PCB交互设计查找 原理图中选中一个元件跳转到PCB中相应的位置T+S 3.原理图中统一修改封装 原理图中 T+G  Footprint Manager 4.在原理图中跳转至指定器件号 原理图中 E+J+C     二.PCB部分 1.在PCB中快捷地将器件从顶层移到底层 L 2.测量的距离Ctrl+M 3.设置两个元件的最小距离设计”下的“规则”中找到“SILK TO SILK

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一.PCB基础知识 1.全称:印制电路板或者印制线路板 2.分类 材质分类:硬板(Rigid PCB).软板FPC(Flexible PCB).软硬结合板(Rigid-Flex PCB).HDI板(含有盲埋孔) 层数分类:单面板   TOP层放置元件不敷铜,BUTTOM层走线敷铜,由于一面敷铜长期使用容易收缩 多面板   两层都走线 HDI板(高密度互连板,含有盲埋孔)   一般采用埋电阻电容,采用的较少 二.布线基本规则 1.线宽(Line Width) ,在常温下,信号线一般8mil~10m

PCB设计检查表 一.确保PCB网表与原理图描述的网表一致 二.布局大致完成后需检查 外形尺寸 确认外形图是最新的 确认外形图已考虑了禁止布线区.传送边.挡条边.拼板等问题 确认PCB 模板是最新的 比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现 布局 数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收

用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题 Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD.它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟Anti pad一样就成了.当在电源层或GND层用时,它的还有减少热冲击的作用,防止焊盘与铜层连接完整的面积过大,因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘.浮离,或起泡等毛病.这个时候如果就得做成那种镂空的. An

参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求 印制线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗 尽量加粗接地线若接地线很细 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置 在任何开关电源设计中,pcb板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,pcb可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一.从原理图到pcb的设计流程建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计->复查->cam输出. 二.参数