1.问题描述:在拖动几个电阻位置时,意外发现Altium designer20版本软件的一个bug——0805的电阻两焊盘位置发生了偏移,如下图所示. 2.解决办法: ①选中焊盘偏移的封装,右键剪切掉(Ctrl+X) ②再从原理图更新到PCB设计即可

AltiumDesigner6焊盘为梅花(或十字)状连接,过孔为直接连接的方法: 一.完成后效果 二.PCB规则设置(PCBRULES) 三.添加IsVia+ 四.添加InNamedPolygon() 五.添加网络名,在InNamedPolygon()中的括号内插入网络

首先 先晒几个图:是不是很逼真啊.. ---------------------------------------教程-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 我们常用的3D封装可以在这个网站下载.http://www.3dcontentcentral.cn/Search.aspx?arg=0

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

因为以前一直用altium designer 话PCB,做封装的时候焊盘是不用自己操心的,但是开始用cadence以后发现好多以前不太懂的东西,需要自己画焊盘,这就导致需要了解好多自己以前不懂的东西,下面是自己学习cadence中了解的一些东西,没什么顺序,只是看到什么就记下来,防止忘了. 1  PCB正片和负片 正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果.无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的.只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已.

画封装的步骤 打开 pad designer       through 通孔       single  表贴      在焊盘设置时,soldermask层要比pastmask大0.1毫米      焊盘完成后 打开 pcb editor     Allegrol pcb  designer XL     file -> new  新建封装     setup ->drawing sizes  设置图纸大小/ designer parameter editor 加入零件焊盘引脚      

先 先晒几个图:是不是很逼真啊..  ---------------------------------------教程-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 我们常用的3D封装可以在这个网站下载.http://www.3dcontentcentral.cn/Search.aspx?arg=0

在设置封装的pads stacks的页面里,diameter,drill,plated三个项目(盘外径60mil,孔30mil) diameter:60,drill:30,plated:checked   就是普通焊盘了diameter:60,drill:30,plated:clear    非金属化孔焊盘(这个用的挺多的,一般在大焊盘加一圈小的金属化过孔)diameter:30,drill:30,plated:clear    直径30的孔,非金属化孔 一般要做一个非金属的钻孔,钻孔外圈不要焊

第一步,在page下新建component文件,放你封装的小组件,和vue里的component差不多 第二步,在需要使用的组件的.json文件中添加usingComponents 第三步,在页面中引入组件index.wxml <!--pages/index/index.wxml--> <view class='address' bindtap='onChangeAddress'> <template is="mars" data="{{sele

所谓推送通知,用老爷爷都能听懂的话说,就是: 1.我的服务器将通知内容发送到微软的通知服务器,再由通知服务器帮我转发消息. 2.那么,微软的推送服务器是如何知道我的服务器要发消息给哪台手机呢?手机客户端应用程序在创建推送通道时,微软的通知服务器会为手机分配一个URL,我的服务器只要知道这个URL就可以向指定的手机发送消息.所以,手机客户端必须通过网络把获取到的手机URL发给我的服务器,方法很多,如使用Socket.HTTP提交.Web服务.WCF等都可以. 要测试推送通知,可以通过WP 8.1的

本博客属原创文章,欢迎转载!转载请务必注明出处:http://guoyunsky.iteye.com/blog/643367       本博客已迁移到本人独立博客: http://www.yun5u.com/       欢迎加入Heritrix群(QQ):109148319,10447185 , Lucene/Solr群(QQ) :  118972724 Heritrix采用多线程去抓取数据,每次运行基本都要经过以下8个处理器处理(种子URL.先决条件URL除外),如此形成一整个流程.下面就

       上一篇博客讲述了各个部分的原理图,那么根据原理图画出PCB,其实PCB是一门很大的学问,想要掌握谈何容易.就笔者在画PCB时的一些注意事项做一些说明.        1.电源部分的电源线尽量走粗,能够提供较大的电流,其实可以想象成河流,越宽的河流流过的水越多,差不多就这个道理了.走线最好从一个点出发,遍布全板.笔者电源部分一般走20~50mil: 图2.21 电源走线宽度        2.对于地和电源过孔,尽量比信号孔大一些.有条件,可以在过孔处加滤波电容,下图是笔者在电源部分和

原文:How to make a simple HTML5 Canvas game 想要快速上手HTML5 Canvas小游戏开发?下面通过一个例子来进行手把手教学.(如果你怀疑我的资历, A Wizard's Lizard这个游戏的半数以上开发是由我完成的) 我们直接来看源码里的game.js,当然你也可以在线体验一下游戏先. 游戏截图 创建画布 // Create the canvas var canvas = document.createElement("canvas"); v

Android有很多种drawable类型,除了前几篇详细讲解的shape.selector.layer-list,还有上一篇提到的color.bitmap.clip.scale.inset.transition.rotate.animated-rotate.lever-list等等,本篇文章将汇总介绍所有剩下的drawable资源. 普通图片 图片是最常用的drawable资源,格式包括:png(推荐).jpg(可接受).gif(不建议).用图片资源需要根据不同屏幕密度提供多张不同尺寸的图片,

office2010安装Microsoft Office Document Imaging (MODI) 图解     Microsoft Office 2010 中删除了 Microsoft Office Document Imaging (MODI).本文提供了在计算机上安装 MODI 的步骤,还说明了重新获得某些 MODI 功能的替代方法. 解决方案   若要安装和 Microsoft Office 2010 一同使用的 Microsoft Office Document Imaging

若要安装和 Microsoft Office 2013 一同使用的 Microsoft Office Document Imaging (MODI),请选择以下方法之一: 方法 1:通过安装 SharePoint Designer 2007 安装 MODI SharePoint Designer 2007 可从 Microsoft 下载中心免费下载.若要下载 SharePoint Designer 2007,并只安装其中的 MODI,请执行以下步骤: 从此位置下载并运行 SharePointDe

在上一课,我们绘制好SCH原理图后,在这一节课开始,我们介绍,如何将SCH转化成PCB文件,在这一节课,我们主要给大家讲解,如果新建PCB文件以及载入封装图. 第一步:在Documents目录下,新建一个PCB文件,PCB文件即是我们存放PCB电路的文件 第二步:在导航栏中,选择Libraries这一项,这可以让我们在导航栏中,显示当前可以放的封装库,以供选择 第三步:浏览封库以及增加protel99se封装库 第四步:选择封装库并且增加到当前PCB文件中: 第五步:增加好封装库后,我们就要以选

[工匠若水 http://blog.csdn.net/yanbober 转载烦请注明出处.尊重劳动成果] 1 背景 之所以写这一篇博客的原因是由于之前有写过一篇<Android应用setContentView与LayoutInflater载入解析机制源代码分析>.然后有人在文章以下评论和微博私信中问我关于Android应用Activity.Dialog.PopWindow载入显示机制是咋回事,所以我就写一篇文章来分析分析吧(本文以Android5.1.1 (API 22)源代码为基础分析),以

Android(2)    目录(?)[-] rectangle oval line ring layer-list篇 普通图片 bitmap标签 点九图片 nine-patch标签 color标签 inset标签 clip标签 scale标签 level-list标签 transition标签 rotate标签 animation-list标签 animated-rotate alpha scale translate rotate set 通用属性 Interpolator animator

废话:上一篇https://www.cnblogs.com/adouwt/p/9928278.html 提到了vue实现的基本实现原理:Object.defineProperty() -数据劫持 和 发布订阅者模式(观察者),下面讲的就是数据劫持在代码中的具体实现. 1.先看如何调用 new一个对象,传入我们的参数,这个Myvue ,做了啥? 上面看到了在实例化一个Myvue 对象的时候,会执行init方法, init 方法做了两个事,调用了observer 方法,和 实例化调用了 compil

多半是内存使用不当 1. 如果你要用很大长度的数组,那么可以换用更小的数据类型.比如,int值要占用两个字节,你可以用byte(只占用一个字节)代替:    2. esp8266有时会莫明重启,大部分情况是变量设置不当,虽然编译通过了,但变量在调用过程中出现异常,造成函数运行时变量内存溢出,写复杂代码时,       最好是不要一次写了很多再编译调试.    3. 尽量少用全局变量,全局变量在整个生命周期都会存在,非常耗内存,内存不足也是esp8266不稳定因素之一.长串的变量尽量作长度控制,设