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arm芯片与intel芯片cpu处理能力
2024-09-03
ARM CPU与Intel x86 CPU性能比较
Qualcomm ARM CPU与Intel x86 CPU性能比较 随着移动互联网时代的到来,Qualcomm(高通).Texas Instruments(德州仪器)等基于ARM架构的CPU受到越来越多人的关注,而昔日王者的Intel x86架构由于功耗问题,在移动互联网似乎举步维艰. Intel x86架构对比于ARM架构来说,性能强大,功耗较高是大家都知道的事实.那Intel x86架构的CPU性能究竟比ARM架构的强多少呢?下面我们对单个Core做一个简单的评测. 我的PC机CPU:In
[转帖]从Intel和ARM争霸,谈芯片前世今生
从Intel和ARM争霸,谈芯片前世今生 http://www.itpub.net/2019/07/24/2476/ 长文预警, 写的非常好.. 我尽量写得轻松一些,因为其实这个话题很有趣,仔细探究起来,很多看似爆炸性的新闻,其实草蛇灰线伏脉千里,在很早之前就发端了,这其中的故事,真的像演义小说一样好玩. 本文会罗列很多的往事和参考资料,保证有诚意.一些地方没忍住加上了一些三脚猫的分析,欢迎拍砖打脸. x86生态系统 如今Intel在服务器市场占有率近乎100%,在桌面市场也大于80%,再加上I
【阿里聚安全·安全周刊】Intel芯片级安全漏洞事件|macOS存在漏洞
关键词:Intel漏洞丨mac OS漏洞丨三星漏洞丨安卓安全丨CPU漏洞丨phpMyAdmin漏洞丨iOS设备|安卓恶意软件检测|Burpsuite 本周资讯top3 [Intel漏洞]芯片级安全漏洞后续:谷歌表示不止Intel,每个1995年后的处理器都可能受影响 1月3日,不少外媒报道了 Intel 芯片级安全漏洞出现,可能导致 Linux 和 Windows 内核关键部分需要重新设计.这个漏洞会导致攻击者可以从数据库或者浏览器的 JavaScript 程序获取你的内存信息. 1月4日,
关于Intel芯片架构的发展史
---恢复内容开始--- 当你真正的深入去行走在底层的道路上,你就会接触大量的一些貌似懂的概念性名词,比如Intel公司的x86架构,x64等等,又或者是当年的386,486等等,唉,有的时候真的是很麻烦啊,经常看到,但是不指导,甚至曾经有过一个疑问,为何64bit计算酒称之为x64,但是32bit的就叫做x86,为何不叫x32呢(虽然我指导仅仅就是一个名字而已,但是我仍然想知道其中原因),看的多了,因此今天得地整理了以下Intel公司发展史,也算是学习了. 本文节选自网络,由作者编辑整理而成
Intel系列CPU的流水线技术的发展
Intel系列CPU的流水线技术的发展 CPU(Central processing Unit),又称“微处理器(Microprocessor)”,是现代计算机的核心部件.对于PC而言,CPU的规格与频率常常被用来作为衡量一台电脑性能强弱重要指标. 在提高CPU计算能力的过程中,流水线技术对提高CPU的效率产生了显著作用,就像流水生产在汽车制造业中一样,它对处理器的发展影响深远. Intel公司创于1968年美国,纵观IT发展史,很少能有公司能像Intel这样屹立多年仍旧保持强大生命力的.作为现
Intel 80286 CPU
一.80286概述 INTEL 1982年推出80286芯片,该芯片相比8086和8088有了飞跃式发展,虽然它仍是16位结构,但在CPU内部含有13.4万个晶体管,时钟频率由最初6MHz逐步提高到20MHz.内部和外部数据总线皆为16位,地址总线24位,可寻址内存大小达到16Mb.80286兼容了8086所有功能,并且是8086的向上兼容的微处理器,使8086的汇编语言程序可以不做任何修改地在80286上运行.同时80286的推出也是实模式和保护模式CPU的分水岭.80286微处理器内部有4个
[转帖]年经贴: ARM将为苹果开发高性能CPU核心 取代笔记本x86处理器?
ARM将为苹果开发高性能CPU核心 取代笔记本x86处理器? https://www.cnbeta.com/articles/tech/899421.htm . 之前苹果的哥们说过 谁特别在意自己的软件 终归会自己研发硬件. . 苹果2005年之前用的是 PowerPC架构 之后才换的x86架构.. . x86架构的确有太多的历史包袱 性能和能好过高.. . 这个帖子每年都会出现. 但是也发现arm的性能 的确有了很长远的进步, 很希望arm 能够真正用于数据中心业务 这样国产化也比较好一些.
AMD和Intel的CPU对比
http://www.lotpc.com/yjzs/5825.html 推荐文章:小白看AMD与intel的cpu架构,AMD慢的原因 CPU核心的发展方向是更低的电压.更低的功耗.更先进的制造工艺.集成更多的晶体管.更小的核心面积等. 一.温度 1.老一代的CPU,因为AMD用的架构不同,集成比INTEL多的东西 如HT总线.内存控制器等,使CPU的集成度加大,晶体管多了,发热也随之增大.而INTEL的不同,FSB和内存控制器都在主板北桥里的,所以集成度不大,发热也少很多.2.如今新的CPU,
known good die( KGD) /确认好裸芯片,合格芯片
英文:known good die( KGD) / 中文:确认好裸芯片,合格芯片 完工的晶圆上有许多晶片存在,其单一品质有好有坏,经过老化试验后,其确知电性能良好的晶片即称为己知好晶片.不过,已知好晶片的定义具有很大分歧,即使同一公司对不同产品,或同一产品又有不同客户时,其定义也都难以一致.一种代表性说法是"某种晶片经老化与电测后仍有良好的电性品质,续经封装与组装的量产一年以上,仍能维持其良好率99.5%以上者,这种品片方可称为已知好晶片". map就是一个地图,WAFER来料时没有点
Intel X86 CPU 系列的寻址方式
Intel X86 CPU 系列的寻址方式 数据总线和地址总线要尽量相同,这个是一个地址就是一个指针.
芯片超Intel,盈利比肩Apple,三星成科技界"全民公敌"
原标题:芯片超英特尔,盈利比肩苹果:三星现在是科技界“全民公敌”了 当人们津津乐道于三星的手机业务或者是电视业务时,它已静悄悄的拿下了芯片行业的第一,并且凭借着在芯片上的巨大获利让它的老对手们眼红. 2017年第二季度(4-6月)三星的营业利润达126.7亿美元,同比增长72.7%.净利润约合99.3亿美元.在分析师的预期中,这组数据将超过即将发布季报的苹果,实现三星在单季利润上的首次逆袭. 从起初日本企业背后的“好学生”,到垂直整合模式的“最佳代言人”,三星在半导体业务上蓄势已久,
InfoQ一波文章:菜鸟核心技术/Intel发布CPU新架构3D堆栈法/BDL/PaddlePaddle/百度第三代Spider/Tera
菜鸟智慧新物流核心技术全解析 孟靖 阅读数:63192018 年 12 月 14 日 16:00 2018 年天猫双 11 全球狂欢节已正式落下帷幕,最终成交额定格在 2135 亿元,物流订单总数飙升至 10.42 亿单,再次刷新历史记录.与往年的双 11 不同的是,为解决庞大的包裹量,数字化和精细化成为行业关键词,第十个双 11,是在智能物流骨干网协同下,全行业资源优化的一次大考,和依托 IoT 技术的一场新物流大练兵. 正如菜鸟网络 CTO 谷雪梅在 ArchSummit 2018
Intel 80386 CPU
一.80386 概述 80386处理器被广泛应用在1980年代中期到1990年代中期的IBM PC相容机中.这些PC机称为「80386电脑」或「386电脑」,有时也简称「80386」或「386」.80386的广泛应用,将PC机从16位时代带入了32位时代.80386的强大运算能力也使PC机的应用领域得到巨大扩展,商业办公.科学计算.工程设计.多媒体处理等应用得到迅速发展.它的数据总线和地址总线都是32位,直接寻址的内存空间4GB,虚拟地址空间为64TB.芯片上集成了27.5万个晶体管,主频16-
Intel 8086 CPU
一.8086概述 Intel8086拥有四个16位的通用寄存器,也能够当作八个8位寄存器来存取,以及四个16位索引寄存器(包含了堆栈指标).资料寄存器通常由指令隐含地使用,针对暂存值需要复杂的寄存器配置.它提供64K8位元的输出输入(或32K16位元),以及固定的向量中断.大部分的指令只能够存取一个内存位址,所以其中一个操作数必须是一个寄存器.运算结果会储存在操作数中的一个寄存器. Intel8086有四个内存区段(segment)寄存器,可以从索引寄存器来设定.区段寄存器可以让CPU利用特殊的
【STM32F4】读取芯片ID和芯片Flash Size
首先声明,手册上给出的FlashSize地址是错误的,正确的应该是0x1FFF7A20,取高16位.确切说应该是(0x1FFF7A23,0x1FFF7A22两个字节), 芯片的这96位ID是产品唯一身份标识.可以从特定的寄存器中读出来.FlashSize表示内部flash的大小,也是固化在芯片内部的. 手册上讲的ChipID的基地址是0x1FFF7A10,ChipSize的基地址也是0x1FFF7A10.肯定是不对的 谷歌了半天才发现真正的ChipSize地址0x1FFF7A20.知道了地址,直
减少芯片失效:芯片焊接(die Attach)工艺优化
在器件的生产过程中,芯片焊接是封装过程中的重点控制工序.此工艺的目的是将芯片通过融化的合金焊料粘结在引线框架上,使芯片的集电极与引线框架的散热片形成良好的欧姆接触和散热通路.由于固体表面的复杂性和粘结剂的不同特性,目前存在的吸附理论.静电理论.扩散理论.机械理论.化学键理论和配位键理论,都不能单一地解释各种表面与粘接剂的粘接机理.任何一个固体表面都会吸附气体.油污.尘埃等污物,还会与空气中的氧起作用形成氧化膜使表面不清洁. 由于加工精度的影响,固体表面存在微观和宏观的表面几何形状误差,粘接界面只
intel服务器cpu命名规则
我们以E3.E5.E7系列进行一个详细解析.首先,Intel E3.E5.E7代表了3个不同档次的至强CPU,至强"E系列"的这种命名方式有些类似桌面上的Core i3,i5,i7:比较通俗易懂的解释就是可以对应我们的豪华汽车生产商宝马3系,5系和7系.分别对应好,更好和最好. 其次,E3-1230中的这个"1",也就是连字符后的第一个数字,它代表处理器最多支持的并行路数,有1.2.4.8四种规格,分别代表了单路.双路.四路和八路.我们现在举例的这款E
Intel的CPU漏洞:Spectre
最近觉得越来越忙,写博客都没精力了.一定是太沉迷农药和刷即刻了…… 17年年底,18年年初,Intel被爆出了Meltdown(熔断)和Spectre(幽灵)漏洞.等Spectre攻击的POC出来以后,去github围观了一下,真的非常精妙,好想贴上来分享一下. void victim_function(size_t x) { if (x < array1_size) { temp &= array2[array1[x] * ]; } } 主要代码就在Source.c里面,实际生效的不到10
Intel P4 CPU
1. P4 CPU 结构 奔4处理器是Intel的经典之作,它是采用乱序执行内核的超标量处理器.P4采用的微架构称为 Net Burst,基本结构如下: 奔4处理器微架构被分成了4大部分: (1)存储子系统( Memory subsystem). (2)前端( Front end) (3)乱序控制( Out-of-order control) (4)执行单元( Execution unit). 存储子系统包含了片内的 Cache,Cache是处理器内部的存储单元,存储指令和数据.Cache也是微
Intel超低功耗CPU的一些信息
2015年底: Intel Braswell是专门针对超低功耗移动和桌面平台的一个家族,现有赛扬N3000/N3050/N3150.奔腾N3700四款型号,其中N300的热设计功耗只有区区4W,其他三款均为6W,N3150则是迷你机.瘦客户端等设备的最爱,已经有大量产品问世. Intel今天发出通知,称将对Braswell进行一次升级,核心步进从C更新为D,主要变化包括: 1.所有型号的CPU.GPU突发频率(即动态加速频率)全部提升. 2.热设计功耗保持不变,但除了奔腾从6W略微提升到6.5W
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