转载请注明出处,并附带本文网址https://www.cnblogs.com/brianblog/p/9894867.html, 由于高版本AD不能将机械层直接转变为KEPP OUT LAYER层,所以在铺铜后一般会采用沿着机械层画上一圈KEEP OUT,但是如果遇到不规则的板框时,显得很麻烦. 在此发现了一个比较好使的方法,分享给大家. 1.铺完铜后显示如下 2.D-R进入规则设置 3.新建间距规则,打开后如下修改红色圈出部分间距设置,一般位20~30mil 4.修改完毕后,选择覆铜,快捷键T

InPolygon 这个词是铺铜对其他网络的设置,铺铜要离其他网络远点,因为腐蚀不干净会对 电路板有影响... 问题一:: 如下图所示,现在想让敷铜与板子边界也就是keepoutlayer的间距小一点,比如0.2MM.而与走线的间距比较大,比如0.8mm.要怎么设置规则才能达到这样的效果呢? 问题一的答案:: 问题二 2.2 设置灌铜安全间距(Clearance) 主要步骤: (1)在Clearance一栏中新建间距规则Clearance_inpolygon,优先级需要高于Clearance:

一.封装文件.PCB文件编辑时的吸附(Snap)的灵敏度. 像焊盘中心.过孔中心.线段的端点.走线的端点.铺铜的顶点,这样的点有吸附光标的特性,鼠标移动到这些点的附近会被吸附到上面.Snap的灵敏度可以调整. 在封装编辑的时候,快捷键O B(或者T O)弹出板子选项,里面可以更改吸附到网格.吸附到关键点(Hotspot)的设定,如下图. 在PCB编辑的时候,快捷键是D O. 二.Ctrl+鼠标左键高亮显示网络的对比度. 灰暗度在编辑区域右下角的Mask Level更改,如下图,有三个不同选项.

原理图:1:按住shift  拖动某个元件,可快速复制.2:按住鼠标滚轮 鼠标上下滑动 放大缩小.3:按住Ctrl 按住鼠标右键 鼠标上下滑动也放大缩小.4:按住Ctrl 拖动某个元件 可以移动位置 并且保持原来的线连接.5:关于原理图分层画时候NET PART 属性.在 工程 - 工程参数 - options 设置 6:创建元件的时候,有时候一个元件,分为两个部件.Part1 Part2..先新建个元件,在点击 工具 新部件 就可以了. 7:TC  交叉探针  看到寻找 原理图 和 PCB 的

在PCB设计的时候,初学的时候对布线设计一无所知,那个时候老师布置  AT91SAM7X-开发板 作为学习例板  ,最终采用自动布线的结果如下 也并非全为自动布线,自动布线对于这种元器件稍多的很难全部连好,一些线为自己进行连接.虽然学的不多,但现在看自己第一次的布局和连线以及画板子的大小,不忍直视. 许多连线不符合规定,而且摆放不符合,至今还没有把这个板子重新弄,要学的更多更多以后,再重新完完全全对这个板子进行修改. 分享一些布线的经验 1  别想着自动布线,一定要手动,才可以锻炼自己 2   

第一优先规则: First Object = InPolygon, Second Object = All 第二优先规则:First Object = All, Second Object = All 进入 Design -> Rules -> Clearance 项目.选择第一个对象的匹配条件.现有的条件均没有 Polygon 一项,于是进入Query Builder.发现匹配条件中有 Object Kind is 一项,而右侧列表中有 Poly.依此设置点击 OK 之后生成 Full Qu

笑话: 到银行汇款,车临时停路边上. 为了怕交警罚就把朋友留下看车,跟他说有查车的过来了告诉我一声. 进去几分钟果然有交警来了. 那个朋友风风火火地闯进银行大声吼道:“大哥,警察来了,快走啊!” 偌大的一个大厅几十号人,顷刻间寂静无声. 然后人潮像洪水一样涌出银行,接着我就被五六个保安按在了地上... 不怕神一样的对手,就怕猪一样的队友! 图: 每次在给PCB覆铜时,经常发现覆铜和导线以及过孔的间距采用的是默认值,非常小,怕出现问题,尤其是高电压应用中,所以一般都稍微调大一点.下面讲解在Alti

在任一PCB视图时,点击设计->规则,弹出规则设置对话框,如下图 找到Clearance,如下图, 使用右键单击,选择 新规则,如下图 在新规则上单击,在右侧 where  the first object matches,下选择 custom query,然后点击查询构建器,如下图 在查询构建器里 选择 In Any Polygon,并点击确定,如下图 设置需要的 间距,如下图,然后修改规则名称(我的是Polygon),并点击应用 (还有下一步很重要) 在 规则编辑器 左下角点击 优先权 按钮

所谓系统变量就是一些参数,这些参数有些是可以在“选项”或其他对话框中进行设置的,有些这必须通过在命令行输入变量名进行设置,当然对于高手来说,还可以通过二次开发程序来进行控制. CAD有很多的变量,例如fill或fillmode控制填充的显示,attmode控制块属性的显示,等等,了解一些常用的系统变量,当你的图纸出现一些问题时,你可以对出现问题的原因有些初步的判断,并可以通过修改变量设置快速解决.在CAD(无论是AUTOCAD还是浩辰CAD等其他CAD)的帮助中通常有可以系统变量的介绍,随时到帮

覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍.但是在没有覆铜之前,为布线而设置好了布线的安全间距,那么在随后的覆铜过程中,覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离.这样与预期的结果不一样. 方法一: 布好线之后,把安全距离扩大到原来的二倍,然后覆铜,覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离,这样DRC检查就不会报错了.这种办法可以,但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤,略显麻烦,最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则. 方法二: (1)或者该规则,一劳永逸.Desig

敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处. 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:与地线相连,还可以减小环路面积.也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域

一.PCB电路板放置铺铜有什么作用? 散热: 屏蔽 抗干扰 pcb板子带有寄生电容: 提高板子强度: 美观: 增加被抄板的难度,尤其是覆铜+黑油.   二.PROTEL不规则铺铜的方法: 1.先要知道在PCB那一块区域要铺铜 2.再确定需要铺铜的区域 铺什么样网络的铜(确定是什么电源.或者什么地.或者什么其他网络) 3.点击铺铜的工具 4.设置铺铜的安全间距和线宽及栅格间距 5.设置铺铜的方式(正.斜栅格)   三.铺铜设置 1. Net Option选项组:设置铺铜所要连接的网络,主要含3个选

以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断.但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题. PCB的载流能力取决与以下因素:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大.假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50M

我只拿这点钱,凭什么去做那么多工作,我傻呀. 我为公司干活,公司付我一份报酬,等价交换而已,我不欠谁的. 我只要对得起这份薪水就行了,多一点我都不干,做了也白做. 工作嘛,又不是为自己干,说得过去就行了,干吗那么认真. 这种“我不过是在为老板打工”的想法很普遍,在许多人眼里,工作只是一种简单的雇佣关系,做多做少,做好做坏,对自己意义不大,达到要求就行了.因此,工作的质量.标准都不高. 我们到底是在为谁工作呢?工作着的人都应该问问自己.如果不在年轻的时候弄清这个问题,不调整好自己的工作心态,那么我

欢迎大家前往腾讯云+社区,获取更多腾讯海量技术实践干货哦~ 本文由elson发表于云+社区专栏 目前在不考虑IE以及低端安卓机(4.3-)的兼容下,已经可以放心使用flex进行布局了.什么是flex布局以及它的好处,这里就不再赘述. 在这篇文章里,想说说flex布局的属性语法及其细节.那么网上也有不少flex布局的教程,为什么又要再写一篇? 首先,flex布局的迷之属性们,如果一知半解,机械记忆的话,那不到半个月基本忘光光.先感受一下这12个flex布局属性,是不是很"迷"人. 容器属

前言 本文主要介绍我开发的几款软件产品,大概介绍一下功能.可以让读者了解本人的开发能力,所擅长的方面.有相关开发需求可以联系作者. 本人开发软件多年,从事的行业也多种多样:自然接触了不同的业务,开发了各类软件产品.工作的主线一直是windows下C/S模式软件开发; 最近也开始学习asp.net core. 软件开发和读书一样,先由厚到薄,再有薄到厚.纯粹的软件理论总是很空洞,让人无法适从.如果没有一定的理论做指导,就像在茫茫大海中航行,很容易迷失方向.理论和实践要不断的互动,相互验证,不断的领

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.如果PCB的地较多,有SGND.AGND.GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言.同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V.3.3V等等.这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构.     覆铜需要处理好几个问题:一是不同

table中的tr的默认display:table-row,虽然可以修改为display:block但是就失去了tr特有的显示效果,如(td自动对齐): 并且在tr中对起设定padding是有用的,可以增加内边距,但是设定margin是没有用的,tr的外间距依然是0: 解决方案: css的两个属性:border-collapse:collapse / separate  & border-spacing:10px 10px: 需要用border-collapse & border-spac

目前在不考虑IE以及低端安卓机(4.3-)的兼容下,已经可以放心使用flex进行布局了.什么是flex布局以及它的好处,这里就不再赘述. 在这篇文章里,想说说flex布局的属性语法及其细节.那么网上也有不少flex布局的教程,为什么又要再写一篇? 首先,flex布局的迷之属性们,如果一知半解,机械记忆的话,那不到半个月基本忘光光.先感受一下这12个flex布局属性,是不是很“迷”人. 容器属性 flex-flow flex-direction flex-wrap justify-content

前言: 近期在做系统柜和衣柜导出CAD的工作,现阶段的工作是根据不同的厂商定制不同的CAD导出,其中房间平面图.顶脚线截面图.柜体立面图.侧视图.平面图.门板图等模块功能都基本固定,不同的是不同厂商的边框模板不一样,不同厂商需 要的内容是在房间平面图.顶脚线截面图.柜体平面图.侧视图.平面图.门板图之中选择和组合,变化的都是一些细节比如颜色.线段类型等等,但是如果每增加一个厂商就要写一套代码就很难让人接受了,为此编写一套可扩展可配置个性化需求的 导出CAD方案势在必行,为此我构思了如下三个阶段的