1.选中Setup-->Application Mode-->Placement Edit mode2.按"CTRL"键,选中需要对齐的所有对象.3.点击右键右,或者在空白处按住Shift右键单击,选择Align component. 注意,如果元件散落成X,Y方向都有可能对齐的样式,软件会选择其中不会造成Align后元件重叠的那种方向进行对齐.(对齐的方向好像不能设置)  4.右键选择"done",表示元件对齐结束.

画原理图,库是必不可少的,库有cadence自带的,也可以自己建自己的库,然后在画原理图工程时, 这些库都需要被添加进原理图工程才能使用. 1.库的添加 打开Place Part属性框,操作如下: (1)在Place菜单下有Part... (2)快捷键为P 其中图标分别为添加库和删除库.软件自带库的路径为.../tools/capture/library 在软件自带库中Discrete库为常用器件库,包括的电阻.电容.二极管.三极管等常用器件. 2.器件的查找 是用来在指定文件夹下面进行器件的查

方法是Accessories->Transfer Occ. Prop to Instance->Push Occ. Prop into Instance 将黄色的参数同样应用到源参数. 版权声明:本文为博主原创文章,未经博主允许不得转载.

这个系列是我学习于博士CADENCE视频教程60讲时,一边学一边记的笔记.使用的CADENCE16.6. 01-03课 了解软件 创建工程 创建元件库 分裂元件的制作方法 04课 正确使用heterogeneous类型的元件 05讲 加入元件库,放置元件 06讲 同一个页面内建立电气互连 07讲 总线的使用方法 08讲 browse命令的使用技巧 10讲 元件的替换与更新 11讲 对原理图中对象的基本操作 13讲 如何添加footprint属性 14讲 生成网表 15讲 后处理 16讲 高速电路

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

Cadence ORCAD CAPTURE元件库介绍 来源:Cadence 作者:ORCAD 发布时间:2007-07-08 发表评论 Cadence  OrCAD  Capture 具有快捷.通用的设计输入能力,使Cadence  OrCAD  Capture 线路图输入系统成为全球最广受欢迎的设计输入工具.它针对设计一个新的模拟电路.修改现有的一个 PCB 的线路图.或者绘制一个 HDL 模块的方框图,都提供了所需要的全部功能,并能迅速地验证您的设计. OrCAD Capture 作为设计输

1 创建一个PCB文件  file -> new 2 创建一个板框  add -> line ,在 options 选型中选择好,板框为 长 4400mil 宽 3200 3 给PCB板框倒角(可不做): Manufacture -> Drafting -> Fillet(倒圆角) ,在options选项中 倒角半径设置为 100mil 方法:要倒哪个角,就直接鼠标点击角的两个边 ,四个角都倒好后,鼠标右键-> Done 4 添加允许布线区(一般比板框小100mil即可):S

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past

Cadence软件是一款"一站式"的电气EDA软件系统.因能力所限,此处仅涉及使用cadence软件绘制PCB.日后随着对软件使用程度的加深,自己打算学习使用cadence软件的原理图和PCB仿真相关内容. 总体上,cadence软件绘制PCB的工作主要包括两个大块的内容:原理图设计和PCB板绘制,本记录将上述两部分内容作为主体进行记录. 原理图的设计工作包含有:软件的基本配置.原理图所引用的元件符号设计.原理图的配置和默认库的引用.原理图DRC检查.原理图设计中的小技巧.上述这些知识

FPGA 综合工具并不一定保证能够充分利用芯片结构特点以达到最优目的而且工具本身也不一定非常智能,因为设计本身是复杂多样的且一直在变化,问题总会越来越多,因此在这种情况下,我们必须了解我们的器件结构,了解我们的设计是如何实现的,它是否充分利用到了FPGA里面的特有资源:如进位链shift register IOB中的register等.如果没有,则应当想办法充分利用,如修改代码,以适合FPGA结构特性或者采用coregen生成的module等.这在许多场合是一个非常行之有效的手段. FPGA芯片

贴片焊盘的层面剖析图如下: 其中Paste Mask Top层用于制作钢网,可以做成与Top层相同的大小.阻焊层一般比顶层大0.1mm(方形焊盘的长,宽,圆形焊盘的直径). 助焊层与阻焊层区别 两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:而是: 1.阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接; 2.默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油; 3.助焊层用于贴片封装; 这张图能够说明阻焊层到底是什么: 在cadence中不管是焊盘的命名还是在原理图中写器件的名字,或者是电源的1.

1.在Allegro中导入Netlist时,需要进行封装路径的设定: 在Setup->User Preference的Path->Library下面,设定所需封装文件(psm).焊盘文件(pad)的路径. 2.在Allegro中导入Netlist时,报错: ERROR的原因是,搜索封装库的时候先搜索到了Cadence的官方库,所以将它匹配.官方的封装按3个引脚来算,而我在原理图中的器件指定了4个引脚,所以这是一个重名带来的报错. SOT89官方封装(3-Pin) 原理图中器件(4-Pin) 我

#pragma pack (push) #pragma pack (1) struct XXXX{}; #pragma pack (pop) 这样写就不会自动对齐了. 在写MFC下的winpcap捕arp包,因为这个自动对齐的问题头疼了好久,总算找到方法了. 下次在写的时候,干脆全用u_char来写,可能可以避免自动对齐的现象.:)

DCDC的意思是直流变(到)直流(不同直流电源值的转换),只要符合这个定义都可以叫DCDC转换器,包括LDO.但是一般的说法是把直流变(到)直流由开关方式实现的器件叫DCDC.      LDO 是低压降的意思,这有一段说明:低压降(LDO)线性稳压器的成本低,噪音低,静态电流小,这些是它的突出优点.它需要的外接元件也很少,通常只需要一两 个旁路电容.新的LDO线性稳压器可达到以下指标:输出噪声30μV,PSRR为60dB,静态电流6μA,电压降只有100mV.LDO线性稳压器的性 能之所以能够

首先要注册一个帐号,否则是不能下载的. step1:进入support->download 这是页面下方的显示,可以选择想要安装的Quartus版本以及该版本支持的器件.这里以16.0标准版为例,可以看到 标准版支持Strtix Arria Cyclone Max等系列. step2: 进入以下页面 从上面选择系统和下载方式,注意不同的下载方式会有区别. 这部分是软件 这部分是所支持的器件库.

Cadence关于UVM的简单介绍,包括UVM的各个方面.有中文和英文两种版本. UVM SV Basics 1 – Introduction UVM SV Basics 2 – DUT Example UVM SV Basics 3 – UVM Environment UVM SV Basics 4 – Interface UVC UVM SV Basics 5 – Collector UVM SV Basics 6 – Monitor UVM SV Basics 7 – Sequence I

重点: (1)两种连接方式:Place Net和Place Net Alias (2)交叉线之间的电气连接Place Junction (3)引脚悬空 Place no connect (4)两器件管脚之间直接互连的设置 (5)总线的连接Place Bus (6)不同页面电气特性连接Off-page connector 原理图的连接是为了实现电气上的连接,但是要注意虽然我们是用线在连接,软件本身其实是用网络标号来实现互连的. 1.两种连接方式:Place Net和Place Net Alias

在这里以NE5532为例 1.打开新建元件的属性设置框 (1)这里的Package per Pkg设置框就是用来设置元件共有几个部分的. (2)Package Type有两个选项Homogeneous 和Heterogeneous.其中Homogeneous用于一般元件中几部分都相同, 而Heterogeneous则用于几部分都不同,接下来我们分别操作可以感受到两部分的不同之处. 这里先选择Homogeneous ,点击OK. 2.进入元件编辑界面 (1) U?A是默认自动生成用于区分各个部分的

1. 工艺模型的选择.以TSMC 180nm工艺为例,1.8V Normal devices 有TT,SS,FF,SF,FS共5种工艺Corner及Montel Carlo(MC)共6种可选用工艺角.在每种Corner中每种类型的管子又有两种类型,比如NMOS有nch和nch_mis两种,其中第nch是用MODEL定义的,而nch_mis是用SUBCKT定义的.做一般仿真(比如DC,AC,TRAN等)的时候,两个模型都可以使用.在做Montel Carlo仿真的时候如选用nch_mis器件,且c

Sigrity提供了丰富的千兆比特信号与电源网络分析技术,包括面向系统.印刷电路板(PCB)和IC封装设计的独特的考虑电源影响的信号完整性分析功能. Sigrity分析技术与Cadence Allegro和OrCAD设计工具的组合将会提供全面的前端到后端的综合流程,帮助系统和半导体公司提供高性能设备,应用千兆比特接口协议,例如DDR和PCI Express. Cadence Sigrity 安装 全新安装安装 Cadence Sigrity 之前需要先安装Cadence Allegro SPB和

vivado软件中也自带仿真工具,但用了几天之后感觉仿真速度有点慢,至少比modelsim慢挺多的.而modelsim是我比较熟悉的一款仿真软件,固然选它作为设计功能的验证.为了将vivado和modelsim关联,需要进行一些设置,下面一一介绍. 一.在vivado中设置modelsim(即第三方仿真工具)的安装路径.在vivado菜单中选择“Tools”——>“Options...”,选择“General”选项卡,将滚动条拉倒最底部,在“QuestaSim/ModelSim install