在这里以NE5532为例 1.打开新建元件的属性设置框 (1)这里的Package per Pkg设置框就是用来设置元件共有几个部分的. (2)Package Type有两个选项Homogeneous 和Heterogeneous.其中Homogeneous用于一般元件中几部分都相同, 而Heterogeneous则用于几部分都不同,接下来我们分别操作可以感受到两部分的不同之处. 这里先选择Homogeneous ,点击OK. 2.进入元件编辑界面 (1) U?A是默认自动生成用于区分各个部分的

CS5210完全替代AG6202|HDMI转VGA不带音频输出的芯片+原理图|替代兼容AG6202 安格AG6202是一个HDMI转VGA不带音频解决方案,用于实现HDMI1.4高分辨率视频转VGA转换器.台湾Capstone  CS5210不管在性能上和设计参数上面都是可以完全替代安格AG6202,且CS5210封装QFN32,芯片内置LDO和内置晶振,整体方案外围器件较少,并且芯片成本较AG6202要低,整体方案性价比较高.   CS5210参数特性:   支持符合HDCP 1.4规范  

方法是Accessories->Transfer Occ. Prop to Instance->Push Occ. Prop into Instance 将黄色的参数同样应用到源参数. 版权声明:本文为博主原创文章,未经博主允许不得转载.

贴片焊盘的层面剖析图如下: 其中Paste Mask Top层用于制作钢网,可以做成与Top层相同的大小.阻焊层一般比顶层大0.1mm(方形焊盘的长,宽,圆形焊盘的直径). 助焊层与阻焊层区别 两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:而是: 1.阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接; 2.默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油; 3.助焊层用于贴片封装; 这张图能够说明阻焊层到底是什么: 在cadence中不管是焊盘的命名还是在原理图中写器件的名字,或者是电源的1.

第一步:先画出你所要的原理图 第二步:点击菜单栏的工具→封装管理器,进去封装管理器页面,点击左边的每一个元件, 然后选择封装时的元器件,再点击右边的确定(每一个元器件确定好封装要用的元件都要点确定) 这里是给每个元器件封装 第三步:建立一个PCB工程,从菜单栏点击文件→新建→Project.把之前的原理图拖进Project工程,然后点击空白的地方建立一个PCB文件,并保存原理图和PCB文件 这里按着步骤走就好: 点击完成,下面点击要更新的原理图在点击设计··· 下面是自动布局,让器件自动找位置站

安格AG6202是一个HDMI转VGA不带音频解决方案,用于实现HDMI1.4高分辨率视频转VGA转换器.Capstone  CS5210不管在性能上和设计参数上面都是可以完全替代安格AG6202,且CS5210封装QFN32,芯片内置LDO和内置晶振,整体方案外围器件较少,并且芯片成本较AG6202要低,整体方案性价比较高.   CS5210参数特性:   支持符合HDCP 1.4规范   VGA输出接口,DAC速度高达~200 MHz像素速率,8位       视频分辨率支持高达1920x1

LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程是,首先在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点, 然后将硅片 间接安放正在基底表面,热处理至硅片牢固地固定正在基底为行,随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接.其封拆流程如下: 第一步:扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰,使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 LED 晶粒拉开,便于刺晶. 第二步:背胶 将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆.点银浆.适用于散拆

封装上下文 UIImage (CaptureView).h / .m @interface UIImage (CaptureView) + (UIImage *)captureImageWithView:(UIView *)view; @end #import "UIImage+captureView.h" @implementation UIImage (CaptureView) + (UIImage *)captureImageWithView:(UIView *)view { /

打开原理图工具 Orcad Capture CIS 时,总是会弹出startpage 页面,有时候感觉这个东西挺碍事的,还是关了感觉好.解决方法如下:(1) View---Toolbar----Command Window(2)输入以下命令: SetOptionBool EnableStartPage 0  -----回车(3) View---Toolbar----Command Window,将Command Window前的√去掉.(4) 关闭 Orcad Capture CIS,然后再重新

Error Report For : Documents\Sheet1.Sch 24-Aug-2009 14:58:43 #1 Error Multiple Net Identifiers : Sheet1.Sch VCC At (290,920) And Sheet1.Sch GND At (290,700) #2 Error Multiple Net Identifiers : Sheet1.Sch 17 At (1330,730) And Sheet1.Sch ADDRESS3 At (1

在TI官网的封装文件中提供弄BXL文件可以导出Altium Designer的封装库和原理图库. 这个界面往下面拉会看到: 然后可以下载各种封装的bxl文件了.下面视频说明bxl文件如何导出成功. 如果视频没有播放请点击下面链接: http://v.youku.com/v_show/id_XMjczNjMzMDE2OA==.html?from=y1.7-2&spm=a2hzp.8253869.0.0#paction ----------------------------------------

在编译原理图时,引脚和连线旁边出现很多红线,提示 error:signal with no driver. 原理图没有加入到Project里. 第一次导入没问题,但是改了个元件的封装,在更新一下(Design—Update SCH),点击导入时出现 Unkown Pin... 解决方案一:把第一张PCB删掉,新建一个PCB再倒入. 解决方案二:把改过的元件在PCB中删除,再倒入. 以上问题本应该是没问题的,但是可能是我们使用的盗版软件的原因. 用altium designer画完图编译后,出现几

在编译原理图时,引脚和连线旁边出现很多红线,提示 error:signal with no driver. 原理图没有加入到Project里. 第一次导入没问题,但是改了个元件的封装,在更新一下(Design—Update SCH),点击导入时出现 Unkown Pin... 解决方案一:把第一张PCB删掉,新建一个PCB再倒入. 解决方案二:把改过的元件在PCB中删除,再倒入. 以上问题本应该是没问题的,但是可能是我们使用的盗版软件的原因. 用altium designer画完图编译后,出现几

Ti 家有一种片子,型号为CSD19534Q5A.此芯片的外观样式如图: 可以看到,这个片子共有8个引脚,其中5.6.7和8这四个引脚的内部是连接在一起的. Ti 在数据手册中也介绍了封装的样式: 下面,就来看看如何制作此芯片的封装. 这里偷懒,先使用OrCAD Library Builder生成一个大体的封装样式,然后再手动修改. 首先打开OrCAD Library Builder,选择"Footprint Builder",然后选择SOTFL封装类型. 输入如下的参数后点击Gene

http://blog.csdn.net/yazhouren/article/details/50810114 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍).然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要.但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍. 在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划.设计,像是联发科.高通.Intel 等知名大

原理图以及元件的绘制1. 画数据总线时,需要给总线一个Net Label,例如:databus[0..7],并且还需要在每个入口和出口处设置一致的标号.2. ERC 电气规则检查,Electronic Rule Check.可以使用place-directives-compile mask 来屏蔽某一部分不需要进行电气检查的原理图.而Place NO ERC 只是可以对某点放弃电气规则检查.3. 可以通过Place-directives-PCB Layout 在原理图中限制将来绘制成的PCB 的

本人平时主要接触的是FPGA设计,最近找工作发现有些企业要求会画PCB电路,所以开始学习相关工具软件.主流软件是Altium Designer,PADS和Cadence这三个. 三大工具的用途: AD:高校.研究所,野鸡公司(此说法来自网络). PADS:小型电子产品设计公司. Cadence:复杂产品的公司.大型公司. 大公司,如联想.华为等,都是以Cadence为主,PADS为辅.别抱着AD不放了,会用Cadence,跳槽去大公司,前途钱途都无量. 三大工具各自的优势: AD:上手快,简单.

1.在服务器端建立新空间,方便封装库以及数据库的归档存放 服务器路径:\\192.168.1.234\Share\STG_LIB,文件夹内容如下,其中Datesheet存放物料数据手册,Pcb_Lib存放Allegro封装,Schematic_Lib存放Capture封装,STG_Datebase存放数据库文件. 2.构建Access数据库 1)打开Access软件,执行新建命令,弹出如下窗口.在右下角选择存放路径并设置文件名称,点击创建.(2007以上版本文件后缀为"accdb",2

在我们平时使用protel99se进行电路以及PCB设计的时候,系统自带的元件库和PCB封装库,只有一小部分,大部份元件的元件库以及封装库,我们都需要自己制作,使用protel99se,我们可以很容易的制作自己需要的元件库,以供使用,在本节protel99se教程中,我们就是给大家演示,如何制作自己的SCH元件库 第一步:进入protel99se的原理图编辑器 第二步:新建一个元件 第三步:绘制SCH元件以及放入元件的管脚   第四步:给新建的元件改名 第五步:绘制制元件的外形以及放入说明文字

KiCAD更新封装 有时候我们画完了PCB,但发现某个封装类型的器件需要修改,可能是修改尺寸,也可能是修封装参考或者值,具体操作如下: 1.首先更新原理图封装 2.从原理图更新到PCB(如果修改了封装的名称,,比如将名称从SOT23改为SOT-23,不从原理图更新到PCB则PCB封装不会更新,会报错) 3.[工具]->[从库中更新封装] 3.1 整体更新封装 选择更新所有的封装,在更新选项中选择要更新的内容,如果不选择,则只会更新铜层,其他的不会更新. 举个博主遇到的例子:博主公司的库是从AD导