在这里以NE5532为例 1.打开新建元件的属性设置框 (1)这里的Package per Pkg设置框就是用来设置元件共有几个部分的. (2)Package Type有两个选项Homogeneous 和Heterogeneous.其中Homogeneous用于一般元件中几部分都相同, 而Heterogeneous则用于几部分都不同,接下来我们分别操作可以感受到两部分的不同之处. 这里先选择Homogeneous ,点击OK. 2.进入元件编辑界面 (1) U?A是默认自动生成用于区分各个部分的

Cadence软件是一款"一站式"的电气EDA软件系统.因能力所限,此处仅涉及使用cadence软件绘制PCB.日后随着对软件使用程度的加深,自己打算学习使用cadence软件的原理图和PCB仿真相关内容. 总体上,cadence软件绘制PCB的工作主要包括两个大块的内容:原理图设计和PCB板绘制,本记录将上述两部分内容作为主体进行记录. 原理图的设计工作包含有:软件的基本配置.原理图所引用的元件符号设计.原理图的配置和默认库的引用.原理图DRC检查.原理图设计中的小技巧.上述这些知识

绘制电路原理图中需要注意的如下: (1)元件库的操作:元件库的加载和卸载.查找元件. (2)元件操作: 1.放置元件(元件库中,place part,快捷键)中place part中的history可以看到最近放置元件的详细信息: 2.编辑元器件:有两种方法:TAB;在线编辑: 3.元器件的选择:单个元件的选择,多个元件的选择: 4.元件剪切板操作:采用堆栈结构,可以存储多次剪切或复制的内容,这个操作画原理图对同型号的电阻,电容非常有用. 5.撤销与重做:Ctrl+Z;Ctrl+Y; 6.移动与

1.打开OrCAD Capture 然后可以新建工程,也可以直接建library (打开  后 选择:OrCAD Capture CIS) 背景颜色 Options > Preferences ①简单的元器件建立 第一个框是器件大小框 添加表框 添加链接端口 更改端口属性 放置管脚矩阵 ②复合原件的创建 创建选项 创建A部分 上下两根连接线为power 取消吸附点 键盘end键为刷新 点此回到原位置:  我们做的是A部分,下面做B部分 Ctrl + N  切换到(下一部分)B部分,Ctrl +

Cadence技巧01:利用Excel速新建原理图元件库 听语音 | 浏览:1698 | 更新:2015-07-02 09:41 | 标签:excel 1 2 3 4 5 6 7 分步阅读 一键约师傅 百度师傅高质屏和好师傅,屏碎肾不疼 本文重点讲述了利用Excel软件,并结合OrCAD的Speadsheet功能,快速新建电子元件的原理图元件封装库的方法.尤其对于有上百个管脚的元器件,相对于常规方法来讲,该方法能够提高工作效率,减小错误率.常规方法网上的资料很多这里就不再赘述. 工具/原料  

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本

一.库管理 1.打开原理图,,按键盘P键 在目标库下可以直接收索需要的元件,则可直接找到 在原理图中放置器件时,结束放置快捷键:Esc 双击后,可自动将该元件对应的库添加到你的库中,该方法找元件效果好^_^ 二.放置元件,电源及地  快捷键  g 三.放置连接线 注意点: 1走线时默认是90°的,若想任意角按住Shift键即可 2十字线交叉处默认是不连接的 若想连接  删除 法1:连接点再选一下 法2:点击该点 按 键盘s键 四.网络标号 颜色字体均可选 五.放置总线(快捷键 B) 总线入口(快

TAB: 调节属性PgUp: 放大PgDn: 缩小Delete: 删除Ctrl+C: 复制Ctrl+V: 粘贴Ctrl+X: 剪贴Ctrl+Z: 撤销Ctrl+Y: 取消撤销Ctrl+F: 查找Ctrl+H: 查找并替换Space: 元器件逆时针旋转90°X: 元器件左右对调Y: 元器件上下对调V- >F: 适合全部元器件显示E->D: 删除选中元器件E->S->A: 选取全部的元器件E->E->A: 取消全部选取的元器件SCH编辑快捷键P->W: 放置连线P-&

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past

软件版本号:Cadence 16.5 使用工具:Allegro PCB PI Option XL Power Integrity 使用资源:仿真实例下载地址:http://download.csdn.net/detail/wu20093346/7660995 仿真目的:依据单节点仿真的结果去选择去耦电容器,从而使PCB满足所设定的目标阻抗 1.创建新的PCB文件 打开Allegro PCB PI Option XL: 新建一个board,输入名字为PI_Allegro,设置英文路径. 2.启动电

在用Micropython开发板完成小实验时,很多朋友反应对照接线图实际接线有时会有一些困扰.今天给大家介绍一款画图软件Fritzing   看看是怎么自定义制作接线图的. 前提条件 1.准备好元器件的SVG文件,若没有SVG文件的话,可使用AdobeIllustrator CS6软件进行制作. 2.安装Fritzing画图软件. 开始制作 本次以添加TPYBoardv102开发板为例. 1.解压fritzing.pc.64.v0.9.2.rar直接双击运行Fritzing.exe. 2.点击上

本人平时主要接触的是FPGA设计,最近找工作发现有些企业要求会画PCB电路,所以开始学习相关工具软件.主流软件是Altium Designer,PADS和Cadence这三个. 三大工具的用途: AD:高校.研究所,野鸡公司(此说法来自网络). PADS:小型电子产品设计公司. Cadence:复杂产品的公司.大型公司. 大公司,如联想.华为等,都是以Cadence为主,PADS为辅.别抱着AD不放了,会用Cadence,跳槽去大公司,前途钱途都无量. 三大工具各自的优势: AD:上手快,简单.

1.进入元器件编辑界面 2.菜单:Options > Part Properties... 3.在窗口User Properties中,点击按钮New... 4.在弹出的子窗口NewProperties中,即可填写期望的Name与Value,点击OK确认 5.这样即可添加新的属性,最后别忘了点击OK确认.

Allegro怎么对元器件进行对齐? Ø选择操作模式,点击菜单栏setup-Application Mode,然后选择Placement Edit模式,进行操作: Ø然后Find面板勾选器件选项,symbols,进行器件的对齐: Ø鼠标左键进行框选需要对齐的器件,然后单击鼠标右键,选择器件对齐,options面板即会出现对齐选项,选择对齐即可 第二种对齐方式:运用Cadence Allegro二次开发的skill进行对齐,分享的skill在以下链接进行下载: http://www.pcbbar.

1.统一设置PCB中注释字体的大小:在PCB编辑状态,鼠标指向任一需要修改的丝印字符,右键选择find similar object,这时会弹出的对话框中将代表元件字符的选项右边对应选项改为same,点击OK,会出现inspector面板,将width和height改为自己需要的字粗和高度.2.切换反面V->B,正反面切换在拖动元器件的同时,按下L,该元器件自动到底层去了.

cadence spb 16.5 破解过程实例和使用感受_赤松子耶_新浪博客 Cadence Allegro16.5详细安装具体的步骤 1.下载SPB16.5下来后,点setup.exe,先安装第一项licensemanager,问license时,单击cancel,然后finish. 2.接下来安装cadence的product,即第二项,直到安装结束这个时间有点长装过以前版本的人都知道. 补充:好像安装到最后,出现要寻找firewall的允许项添加什么的,等了好长一会,我都以为软件装的不动了

绘制TI公司的TPS53319电源芯片封装 由于产品设计需要大电流电源供电,选用TI公司TPS53319电源芯片通过cadence软件进行电路设计,但是TI公司所提供的封装格式为CAD File(.bxl)格式文件. 该元器件的TI官网地址为:http://www.ti.com.cn/product/cn/TPS53319/pinout-quality. 其封装可提供下载的格式如下图左侧(STEP Model(.stp)为3D视图).下图右侧为通过读取器软件Ultra Librarian sof

贴片焊盘的层面剖析图如下: 其中Paste Mask Top层用于制作钢网,可以做成与Top层相同的大小.阻焊层一般比顶层大0.1mm(方形焊盘的长,宽,圆形焊盘的直径). 助焊层与阻焊层区别 两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:而是: 1.阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接; 2.默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油; 3.助焊层用于贴片封装; 这张图能够说明阻焊层到底是什么: 在cadence中不管是焊盘的命名还是在原理图中写器件的名字,或者是电源的1.

大家都知道,OrCAD元器件的管脚编辑是基于Excel的,但是在编辑原理图库的管脚的时候,大家应该都有体会'ctrl+c' 和 'ctrl+v' 的命令是不能用的. 这是因为该两个命令在OrCAD中都是基于一个值的,即它们不支持整块数据的复制与粘贴. 此时对应的复制/粘贴命令是 'ctrl+insert'/'shift+insert'.

1.在Allegro中导入Netlist时,需要进行封装路径的设定: 在Setup->User Preference的Path->Library下面,设定所需封装文件(psm).焊盘文件(pad)的路径. 2.在Allegro中导入Netlist时,报错: ERROR的原因是,搜索封装库的时候先搜索到了Cadence的官方库,所以将它匹配.官方的封装按3个引脚来算,而我在原理图中的器件指定了4个引脚,所以这是一个重名带来的报错. SOT89官方封装(3-Pin) 原理图中器件(4-Pin) 我

前言   红胖子软硬通吃的前提的使用AD,涉及到高速电路板,要配合高速硬件工程师,使用Aleegro更合适,遂开启了Aleegro设计电路板学习,过程保存为开发笔记,旨在普及和沟通技术,共同进步,学无止尽.   Aleego 简介   Cadence Allegro是一款专业的PCB设计软件,是世界上最大的电子设计技术和配套服务的 EDA 供货商之一,在EDA工具中属于高端的PCB设计软件,它的知名度在全球电子设计行业领域内如雷贯耳,是电子行业创新的领导者.allegro主要用于PCB设计布线,