在pcb设计工作中,有时会被要求将pcb文件转成其他软件的格式,pcb Allegro装Pads的方法如下. 在转换的过程中我们需要用到三种软件,ad.pads.allegro.转换的流程是:allegro→ad→pads. 1.将allegro格式的pcb文件直接拉到ad软件里打开. ad会弹出这样的导入界面. 2.然后一直点击next或ok,一直到下图这个界面,点击finish,导入ad完成. 3.我们可以点击pcb查看一下导入是否成功,然后进行下一步. 4.然后我们需要在ad中新建个pcb

1.打开要转换的PADS文件,并导出ASC文件 全选.格式选择PowerPCB V5.0 2.打开Allegro软件,导入上面生成的ASC文件 单击Translate即可完成转换,目录切换到输出路径,可看到有一个.brd的文件生成,即为转换后的Allegro文件.

我是 雪天鱼,一名FPGA爱好者,研究方向是FPGA架构探索. 关注公众号,拉你进"IC设计交流群". @ 目录 一.LEF简介 1.1 通用规则 1.2 管理 LEF 文件 二.Layer (Cut) 三.Layer(Masterslice or Overlap) 一.LEF简介 LEF是 Library Exchange Format 的缩写,描述了设计的库信息,库数据包括了 layer.via.placement site type .macro cell 定义. 1.1 通用规

本人平时主要接触的是FPGA设计,最近找工作发现有些企业要求会画PCB电路,所以开始学习相关工具软件.主流软件是Altium Designer,PADS和Cadence这三个. 三大工具的用途: AD:高校.研究所,野鸡公司(此说法来自网络). PADS:小型电子产品设计公司. Cadence:复杂产品的公司.大型公司. 大公司,如联想.华为等,都是以Cadence为主,PADS为辅.别抱着AD不放了,会用Cadence,跳槽去大公司,前途钱途都无量. 三大工具各自的优势: AD:上手快,简单.

绘制Logic Decal图形: 1.Gate Decal与Part Type的区别: Gate Decal:即元器件在原理图中所展现出来的形状 Part Type:将元件图形.电气特性都进行定义后所形成的可供调用的元件 注:单纯的Gate Decal是无法调用的,必须经过Part Type定义 使用Tool——Part Edit——Edit Graphic建立图形 使用Edit Electrical定义电气特性 元件建立技巧: 1.为避免元件建立过多太繁杂,使用Edit Electrical时

操作系统:RedHat 6.7 搭建一个RedHat的本地源[1]: # mount -o /dev/cdrom1 /mnt # mkdir -p /opt/redhat/6.7 # cp -rv /mnt/* /opt/redhat/6.7 # cd /etc/yum.repos.d/ # mv rhel-source.repo rhel-source.repo.ori # touch rhel-source.repo [rhel-source] name=Local RedHat 6.7 P

在cadence 安装目录下文件夹\Cadence\SPB_16.6\tools\capture\library 中有如下常用库,只是部分常用的库,还有很多不常用的也都在目录下面, 1.AMPLIFIER.OLB共182个零件,存放模拟放大器IC,如CA3280,TL027C,EL4093等. 2.ARITHMETIC.OLB共182个零件,存放逻辑运算IC,如TC4032B,74LS85等. 3.ATOD.OLB共618个零件,存放A/D转换IC,如ADC0804,TC7109等. BUS 4

一 电源线布置: 1.电源线.地线的走向应与资料的传递方向一致. 二 地线布置: 1.数字地与模拟地分开. 2.接地线应尽量加粗,致少能通过3倍于印制板上的允许电流,一般应达2~3mm. 3.接地线应尽量构成死循环回路,这样可以减少地线电位差. 三 去耦电容配置: 1.印制板电源输入端跨接10~100μF的电解电容,若能大于100μF则更好. 2.每个集成芯片的Vcc和GND之间跨接一个0.01~0.1μF的陶瓷电容.如空间不允许,可为每4~10个芯片配置一个1~10μF的钽电容. 3.对抗噪能

CentOS repo: wget http://mirrors.163.com/.help/CentOS6-Base-163.repo EPEL wget http://download.fedoraproject.org/pub/epel/6/i386/epel-release-6-5.noarch.rpmrpm -ivh epel-release-6-5.noarch.rpm   yum clean yum makecache yum update   install software t

一. 如何把CAD中的板框图纸导入到Protel中? a. 在CAD中单位设置为“毫米”,并做简单的处理,板框图是有合并还是分解都无所谓,另存为R12(*dxf)格式文件. b. 打开DXP,新建PCB文件,点击File->Import,在Scale中选mm,因为CAD中单位设置也是mm,这个必须一致,否则会出错. 导入之后,会出现最右上方,必须得托下来,比较麻烦,暂时未找到好方法,只能托到合适地方,比较简单吧. 二.如何把CAD中的板框图纸导入到PADS中? a. 在CAD中单位设置为“毫米”

操作系统:Windows 10 x64 工具:PADS Layout VX.2.3 对CAM Documents的NC Drill的Units进行如下设置: 之后使用CAM Preview功能,查看NC Drill,看似无异常. 然而,当我使用CAM350查看Gerber文件时,发现NC Drill变成了一坨! 更改CAM Documents的NC Drill的Units: 再次生成Gerber.使用CAM350查看,就没有之前那种现象了.不知道为什么,特此记录.

操作系统:Windows 10 x64 工具1:PADS Layout VX.2.3 进入PCB封装编辑器(Decal Editor),点击Drafting Toolbar > Import DXF File 在File Import窗口中,选择想要导入的DXF文件,点击打开. 选择合适的单位,设置合适的层,点击OK. 这样就可以将DXF文件中的结构外形导入至PCB封装中.

[Cadence] 10个Cadence Allegro经典案例 2-12层板设计 自己保存的PCB例程资料分享 Allegro AD PADS看下面截图需要的拿去 下载链接 链接: https://pan.baidu.com/s/1oPQBKpzqDlTQwtWX_kTfQg 提取码: 6601

PADS生成贴片文件 VIEW-BOTTOM VIEW能够使Bottom层正常显示. 1. pastmask_top->Output Devices->Device Setup- 2. 进行打印设置 3. 对层进行设置 4. 设置效果如下图所示: 5. 生成BOM表,对于不贴的元器件,不要有REF标号. 注:在生成钢网文件的时候,不需要通孔.

PADS CAM光绘输出文件设置 在使用PADS完成电路板的设计后,通常还需要在CAM350中经过一些处理生成Gerber文件,交给制板厂商进行电路板的生产,这就要求在PADS中设置生成CAM文件,然后导入到CAM350中进行处理,再导出送给制板厂商进行电路板制作. 1. File->CAM 2. Add- 3. Document Type选择所对应的层 4. Customize Document->Options,将Justification选择Centered 5. Customize D

PCB也画了好几年,投板时都是直接发PCB文件,突然间客户让我导出Gerber文件, 一时半会还挺棘手的,上网不停的搜啊搜啊,虽然最终还是搞定了,但耽误了不少时间. 现总结下,把所有相关设置一步一步的贴出来.导出的文件n+8,n是代表几层,8包含 指印丝层(Silkscreen)*2,阻焊层(SolderMask)*2,助焊层(PasteMask)*2. 钻孔参考层(Drill Drawing )和NC钻孔层(NC Drill).以两层板为例. 1.在导出之前,先进行电气规则检查,看是否有错误.

完成PCB布线之后,需要生成钻孔文件和光绘文件交给PCB厂家制作PCB板,下面总结详细方法!

1. 摘要 按照Cadence16.60,每次启动该软件,总弹出提示窗口,内如大致为:Orcad Capture license was not found.... 2. 解决方法 参考此链接:http://www.dabu.info/solve_the_error_prompted_the_not_find_licence_file_candece_start.html 链接作者是大步,大步's Blog » 解决candece 启动后提示找不到licence文件的错误. 以下是直接引用的全文

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

最近学习PADS,搜集到的一些软件.之前一直在使用Altium designer,但是AD太占资源了,还有都说PADS比AD好. 下面是来自网上对主流PCB的介绍(原文:http://9mcu.com/9mcubbs/forum.php?mod=viewthread&tid=1047543) 几款PCB设计软件的区别和特点(Protel,AD,PADS等) 发现许多电子设计者对现在流行的一些电路原理图设计软件和PCB设计软件不太清楚,甚至概念混淆,例如PADS和POWERPCB,例如CADENC