在这里以NE5532为例 1.打开新建元件的属性设置框 (1)这里的Package per Pkg设置框就是用来设置元件共有几个部分的. (2)Package Type有两个选项Homogeneous 和Heterogeneous.其中Homogeneous用于一般元件中几部分都相同, 而Heterogeneous则用于几部分都不同,接下来我们分别操作可以感受到两部分的不同之处. 这里先选择Homogeneous ,点击OK. 2.进入元件编辑界面 (1) U?A是默认自动生成用于区分各个部分的

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

第一步:先画出你所要的原理图 第二步:点击菜单栏的工具→封装管理器,进去封装管理器页面,点击左边的每一个元件, 然后选择封装时的元器件,再点击右边的确定(每一个元器件确定好封装要用的元件都要点确定) 这里是给每个元器件封装 第三步:建立一个PCB工程,从菜单栏点击文件→新建→Project.把之前的原理图拖进Project工程,然后点击空白的地方建立一个PCB文件,并保存原理图和PCB文件 这里按着步骤走就好: 点击完成,下面点击要更新的原理图在点击设计··· 下面是自动布局,让器件自动找位置站

一.焊盘制作 1.打开Pad Designer软件,新建文件--设置保存路径和焊盘名称(规范命名) 2.Parameters--设置单位--过孔类型--是否镀金 3.Layers--single layer mode(贴片的勾选)--设置begin layer.soldermask_top(加大0.1mm).pastemask_top(信号盘.热焊盘.隔离焊盘)数据--save 二.封装的制作 1.打开PCB Editor软件,新建文件--封装命名(规范命名)--PACKAGE SYMBOL 2

1.打开Pad Designer ---- ----- ---- ---- OK ------- ---- 回到Pad Designer internal:不管是几层板,中间层用这个就可以了: ------------- 创建封装: 这次试用封装向导来创建 --- ---- --- ---- ----- ---- ------- ------------------------ ------------------------

废话不多说,直接上图和案例:(看行数进行拼接) 注意:连接数据库中,因为用了$CONNECT全局变量,所以我们的连接数据库封装方法必须要执行了才能获取到此全局变量的值 所引入的数据库文件(database.php): 数据库函数封装集合(mysqli.php): 使用: END 后面看需要更新啦

在TI官网的封装文件中提供弄BXL文件可以导出Altium Designer的封装库和原理图库. 这个界面往下面拉会看到: 然后可以下载各种封装的bxl文件了.下面视频说明bxl文件如何导出成功. 如果视频没有播放请点击下面链接: http://v.youku.com/v_show/id_XMjczNjMzMDE2OA==.html?from=y1.7-2&spm=a2hzp.8253869.0.0#paction ----------------------------------------

本文目录 EF对单个实体的增查改删 增加单个实体 查询单个实体 修改单个实体 删除单个实体 EF里主从表关联数据的各种增删改查 增加(增加从表数据.增加主从表数据) 查询(根据主表找从表数据.根据从表找主表数据) 修改(修改从表的外键) 删除(删除主从表关系.删除主表数据.删除主从表数据.修改从表数据外键) 补充内容 SaveChanges方法提交多次操作 DbSet.Add方法返回当前实体 源码和系列文章导航 注:本章节多次演示了各种删除,要重复查看效果,需要解开注释初始化数据方法. 一.EF

#include<iostream> #include<string> #include<vector> using namespace std; int main() { vector<string> str={"The is C++ program ","hfh ","","hfdshfisoid"}; for(auto it=str.begin();it!=str.end(

# 修改字符集,否则可能报 input/output error的问题,因为日志里打印了中文 $ localedef -c -f UTF-8 -i zh_CN zh_CN.UTF-8 $ export LC_ALL=zh_CN.UTF-8 $ echo 'LANG=zh_CN.UTF-8' > /etc/sysconfig/i18n

无论是什么编程语言对字符串的操作是少不了的,对复杂的字符串的分析和操作我们可以用正则表达式来达到我们的目的.简单的字符串处理我们可以借助OC中NSString封装好的字符串处理方法,不过前提是你得了解每个方法如何使用,以下做了一个简单的总结,便于以后使用.以下事例是原创代码,转载请注明出处. 1.字符串的创建 字符串的创建有多种方法,下面的例子中给了常用的几种字符串创建方法(还有好多) 1 2 3 4 5 6     //字符串创建工厂     NSString *str1 = [NSStrin

vim中大小写转化的命令是<blockquote>gu或者gU</blockquote>形象一点的解释就是小u意味着转为小写:大U意味着转为大写. 剩下的就是对这两个命令的限定(限定操作的行,字母,单词)等等<ol><li>整篇文章大写转化为小写打开文件后,无须进入命令行模式.<blockquote>键入:ggguG</blockquote>解释一下:ggguG分作三段gg gu G<strong>gg</stron

转载: http://blog.csdn.net/ruixj/article/details/3765385 http://www.linuxsong.org/2010/09/vim-convert-capitalization/ 平时在写程序时经常会遇到大小写转换的问题,vim中提供了很多非常方便的大小写转换命令,可以快速的进行字母.单词.任意行的大小写转换,可以和vim的光标移动指令组合使用. ~ 将光标下的字母改变大小写 3~ 将光标位置开始的3个字母改变其大小写 g~~ 改变当前行字母的

编辑 Ctrl + x         数字减1 Ctrl + a         数字加1 di +  {char}    Delete Inner Character  # di": "hello world" da + {char}    Delete All Character      # da": "hello world" 标记 (mark) m{char}                在光标处放置标记([a-zA-Z]) :ma

http://babybandf.blog.163.com/blog/static/619935320110121134826/ ~ 将光标下的字母改变大小写 3~ 将光标位置开始的3个字母改变其大小写 g~~ 改变当前行字母的大小写 U 将可视模式下选择的字母全改成大写字母 u 将可视模式下选择的字母全改成小写 gUU 将当前行的字母改成大写 3gUU 将从光标开始到下面3行字母改成大写 guu 将当前行的字母全改成小写 gUw 将光标下的单词改成大写. guw 将光标下的单词改成小写. vi

使用mysql的时候,创建的表明都是大写的,但是查询语句中表明用消息就会报错,表不存在. 查询后发现mysql默认配置是表明区分大小写的,如果要修改成不区分大小写,需要修改一下配置. 1.修改MySql配置文件 vi /etc/my.cnf ,在[mysqld]配置中增加 lower_case_table_names=1 ,(0表示区分大小写),然后重启mysql 2.如果还没创建数据库,就可以直接用了,现在已经不区分大小写了.如果已经存在了数据库,需要将已有库中的表名全改成小写,否则还是不行,

Description 给定一长度为 \(n\) 的数列 \(a\),可将 \(a_i\) 改为任意整数 \(k\),代价为 \(\mid a_i-k\mid\). 问最少改变多少个数能把它变成一个单调严格上升的序列. 输出最少需要改变的数的个数,以及在改变的数最少的情况下,最小的代价和. \(1\leq n\leq 3.5\times 10^4,1\leq a_i\leq 10^5\). Solution Part 1 Solve Problem 1:需要改变的数最少,则需保留的数要尽可能多.

本人平时主要接触的是FPGA设计,最近找工作发现有些企业要求会画PCB电路,所以开始学习相关工具软件.主流软件是Altium Designer,PADS和Cadence这三个. 三大工具的用途: AD:高校.研究所,野鸡公司(此说法来自网络). PADS:小型电子产品设计公司. Cadence:复杂产品的公司.大型公司. 大公司,如联想.华为等,都是以Cadence为主,PADS为辅.别抱着AD不放了,会用Cadence,跳槽去大公司,前途钱途都无量. 三大工具各自的优势: AD:上手快,简单.

1.在服务器端建立新空间,方便封装库以及数据库的归档存放 服务器路径:\\192.168.1.234\Share\STG_LIB,文件夹内容如下,其中Datesheet存放物料数据手册,Pcb_Lib存放Allegro封装,Schematic_Lib存放Capture封装,STG_Datebase存放数据库文件. 2.构建Access数据库 1)打开Access软件,执行新建命令,弹出如下窗口.在右下角选择存放路径并设置文件名称,点击创建.(2007以上版本文件后缀为"accdb",2