在平时画PCB的时候,会用到安装孔,好多人就是找个过孔,在原理图中连接GND,这样使用也可以,下面介绍一种正经机械孔的制作方法(自己摸索的),制作一个孔径为3mm的安装孔. 1 打开pad designer 新建一个过孔,如下图 其中 Drill/Slot hole -> Plating 要选Non-Plated 即孔壁不上锡: Drill/Slot symbol 中 Figure(钻孔符号的形状): Hexagon X  六角形 : Characters(图形内的文字): Y ;下边俩是图形的

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

一.焊盘制作 1.打开Pad Designer软件,新建文件--设置保存路径和焊盘名称(规范命名) 2.Parameters--设置单位--过孔类型--是否镀金 3.Layers--single layer mode(贴片的勾选)--设置begin layer.soldermask_top(加大0.1mm).pastemask_top(信号盘.热焊盘.隔离焊盘)数据--save 二.封装的制作 1.打开PCB Editor软件,新建文件--封装命名(规范命名)--PACKAGE SYMBOL 2

一.先看genesis原始孔符 孔符的作用:用于表示孔径的大小的一种代号, 当孔径检测时,可以按分孔图中的孔符对应的孔径尺寸对孔径检测. 在实际PCB行业通常不使用原始(图形)孔符,而使用字母孔符(如A,B,C ),主要原因是:图形孔符在人员读取,录入,转换不便 二.孔符坐标文件制作说明 孔符坐标文件放在genesis安装目录:c:\genesis\e99\all\markers下,我们先查看一下孔符文件,如下图所示, 直接是明文坐标.由于奥宝也没有提供孔符编辑工具,我们想直接修改孔符坐标不现实

以直径2.5mm的螺丝孔为例: 添加过孔,通常过孔的尺寸稍大于实际的螺丝直径,这里设置为2.8mm的直径. 添加过孔焊盘的其他属性. 制作边上的小焊盘. 新建Package Symbol然后点击Layout→Pin,先将把大孔放置到原点: 点击Layout→Pin,准备把小孔放进来,首先编辑option选项,Copies是小孔的数量,下面是角度,360°除以孔数就好啦. 在大孔上面右键,选择snap→pin,拖动鼠标,可以看到有条飞线,这时输入半径,使用命令ix XX,XX为半径. 焊盘放好后,

前面学习了元件封装的制作,由于琐碎事情的耽误,加上学习python,没有及时的总结这部分内容,现在做一个补充!

assembly :是装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图.也可以使用此层进行布局:外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分 该区域可比silkscreen小10mil,线宽不用设置,矩形即可.对于外形不规则的器件,assembly指的是器件体的区域(一般也是矩形),切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替. place bound :是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错.外框尺寸需要包括焊盘在内 该区域是为防止元件重叠而设置的,大小可取元件焊盘外边缘以及元件

以0805封装为例 1.打开PCB editor-> Allegro PCB Design XL 2.File -> New ① Drawing Type -> Package Symbol ② Drawing Name中选择好要保存的位置并命名 3.Setup -> Parameter Editor -> Design 设置单位为 毫米 , 类型为 封装  如下图 4 设置栅格点 因为默认为100mil 改为 1mil Setup -> Grids 5 Layout

1.打开Pad Designer ---- ----- ---- ---- OK ------- ---- 回到Pad Designer internal:不管是几层板,中间层用这个就可以了: ------------- 创建封装: 这次试用封装向导来创建 --- ---- --- ---- ----- ---- ------- ------------------------ ------------------------

首先下载Remastersys的Deb软件包 链接:http://pan.baidu.com/s/1i3tYPKT 密码: 使用命令强制安装 dpkg --force-all -i remastersys_3.0.4-2_all.deb remastersys-gui_3.0.4-1_i386.deb remastersys_3.0.4-2_all.deb为软件包 remastersys-gui_3.0.4-1_i386.deb为软件32位系统界面包 安装好后再补充软件依赖 apt-get -f

1:画route path的边框,画在board geometry的ncroute_path层上,可以用zcopy (暂时没用过)      没有的话可能:WARNING: No route path data was found for processing2:加上起始点和方向,在ncroute_path层靠近边框起始处写一个数字1,然后在下一个方向上写一个数字2.(暂时没用)3:编辑一个ncroutebits.txt文件,里面记录了铣刀的大小,每一行一个铣刀,注意名字一定不能错格式如下: 0

先放置一个圆弧,将圆选中:执行Tools -> Convert -> Create Board Cutout from Selected Primitives

cadence中封装制作完成后必须包含的元素: 1. 引脚. 2. 零件外形,轮廓线.package geometry->silkscreen_top, assembly_top. 3. 参考编号.layout->label->refdes. 4. place_bound放置安装区. psm文件为元件封装数据文件,dra为元件封装绘图文件.

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(

稚晖君又发布了新的机器人,很是强大. 在编写时看到了稚晖君的招聘信息,好想去试试啊! 小时候都有一个科幻梦,如今的职业也算与梦想有些沾边了.但看到稚晖君这种闪着光芒的作品,还是很是羡慕. 以前就想做一个机械臂,实现远程象棋对战等功能,看到稚晖君的作品,更加心动了.心动不如行动,下面就一步一步仿真一个简单的机器人,最终移植控制现实的机械臂,实现真正的下象棋,甚至能远程象棋对战. 说明 使用[FreeCAD软件]绘制一个简单的Scara机械臂,使用 [coppeliasim仿真软件]仿真前面绘制的机

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本

这个系列是我学习于博士CADENCE视频教程60讲时,一边学一边记的笔记.使用的CADENCE16.6. 01-03课 了解软件 创建工程 创建元件库 分裂元件的制作方法 04课 正确使用heterogeneous类型的元件 05讲 加入元件库,放置元件 06讲 同一个页面内建立电气互连 07讲 总线的使用方法 08讲 browse命令的使用技巧 10讲 元件的替换与更新 11讲 对原理图中对象的基本操作 13讲 如何添加footprint属性 14讲 生成网表 15讲 后处理 16讲 高速电路

Cadence软件是一款"一站式"的电气EDA软件系统.因能力所限,此处仅涉及使用cadence软件绘制PCB.日后随着对软件使用程度的加深,自己打算学习使用cadence软件的原理图和PCB仿真相关内容. 总体上,cadence软件绘制PCB的工作主要包括两个大块的内容:原理图设计和PCB板绘制,本记录将上述两部分内容作为主体进行记录. 原理图的设计工作包含有:软件的基本配置.原理图所引用的元件符号设计.原理图的配置和默认库的引用.原理图DRC检查.原理图设计中的小技巧.上述这些知识

在上一节课当中,我们给大家讲解了如何制作SCH原理图的元件库,这一节课,我们给大家讲解的是如何制作protel99se封装,在我们制作好元件好,需要制作对应的封装库,以供PCB设计所用. 第一步:进入protel99se封装制作界面 在PCB设计界面当中,我们可以在导航的封装选择器中如下图操作,进入protel99se封装制作界面 第二步:选择编辑的单位 可以有英制和公制,也不一定是是公制的,因为有很多元件的单位定义都是英制的,如PIN的引脚距离是10mil,也就是2.54CM,大家可以根据实际

目录 自定义封装(定制)windows10教程 关于本教程及用到的工具的声明 第一阶段: 封装前的各种环境准备 安装vmware 创建虚拟机 对虚拟机进行分区 配置好BIOS 为虚拟机安装window10系统 第二阶段: 为优化系统做准备 安装vmware tools 使用系统管理员身份操作系统 开启共享文件夹 第三阶段: 自定义优化系统 激活系统以能够修改系统 我认为需要优化的地方 第三阶段, 封装系统 完成封装前所有准备 正式开始封装 制作iso启动镜像 最后阶段, 测试封装好的系统, 了解