1. 打开dra文件在find里面 off all  然后只点击text 2.点击需要更改的焊盘 3.菜单栏edit - text 4.弹出窗口修改即可 注意: 按照网上的其他操作并没有执行步骤1操作.我尝试过不好使. 由于项目需要应用多年的AD软件转为使用cadence确实不顺手, 刚刚入门,所有随笔均是自学笔记. 未必科学.

以0805封装为例 1.打开PCB editor-> Allegro PCB Design XL 2.File -> New ① Drawing Type -> Package Symbol ② Drawing Name中选择好要保存的位置并命名 3.Setup -> Parameter Editor -> Design 设置单位为 毫米 , 类型为 封装  如下图 4 设置栅格点 因为默认为100mil 改为 1mil Setup -> Grids 5 Layout

一.封装中几个重要的概念 软件如下: ①.Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) ②.thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 ③.anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构 soldermask:露油层 正片:看到什么就有什么 负片:看到什么就是要被刮掉的部分 二.简单表贴封装的创建 1 --- 将BEGIN LAYER选中右

assembly :是装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图.也可以使用此层进行布局:外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分 该区域可比silkscreen小10mil,线宽不用设置,矩形即可.对于外形不规则的器件,assembly指的是器件体的区域(一般也是矩形),切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替. place bound :是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错.外框尺寸需要包括焊盘在内 该区域是为防止元件重叠而设置的,大小可取元件焊盘外边缘以及元件

1. 打开dra文件在find里面 off all  然后只点击text 2.点击需要更改的焊盘 3.菜单栏edit - text 4.弹出窗口修改即可

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

这个系列是我学习于博士CADENCE视频教程60讲时,一边学一边记的笔记.使用的CADENCE16.6. 01-03课 了解软件 创建工程 创建元件库 分裂元件的制作方法 04课 正确使用heterogeneous类型的元件 05讲 加入元件库,放置元件 06讲 同一个页面内建立电气互连 07讲 总线的使用方法 08讲 browse命令的使用技巧 10讲 元件的替换与更新 11讲 对原理图中对象的基本操作 13讲 如何添加footprint属性 14讲 生成网表 15讲 后处理 16讲 高速电路

1.BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也 称为凸 点陈列载体(PAC).引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装. 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小.例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方:而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方.而且BGA 不 用担心Q

Allegro 总结: 1.防焊层(Solder Mask):又称绿油层,PCB非布线层,用于制成丝网印板,将不需要焊接的地方涂上防焊剂.在防焊层上预留的焊盘大小要比实际的焊盘大一些,其差值一般为10-20mil(这里1mil = 0.0254mm). 2.Anti pad:起一个绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间.当这个值比焊盘尺寸小时,在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜,就会形成短路. 3.Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做

DS18B20数字温度传感器接线方便,封装成后可应用于多种场合,如管道式,螺纹式,磁铁吸附式,不锈钢封装式,型号多种多样,有LTM8877,LTM8874等等.主要根据应用场合的不同而改变其外观.封装后的DS18B20可用于电缆沟测温,高炉水循环测温,锅炉测温,机房测温,农业大棚测温,洁净室测温,弹药库测温等各种非极限温度场合.耐磨耐碰,体积小,使用方便,封装形式多样,适用于各种狭小空间设备数字测温和控制领域. 技术性能描述 1. 独特的单线接口方式,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口

目录SAIU R20 1 6 第1页第1 章. 初识STM32...................................................................................................................... 11.1. 课前预习..........................................................................................

结论:1.读写AT24CXX芯片,根据容量有多种方式:一.容量为AT24C01~AT24C16,首先发送设备地址(8位地址),再发送数据地址(8位地址),再发送或者接受数据. 二.AT24C32/AT24C64~AT24C512,首先发送设备地址(8位地址),再发送高位数据地址,再发送地位数据地址,再发送或者接受数据. 三.容量AT24C1024的芯片,是把容量一和容量二的方法结合,设备地址中要用一位作为数据地址位,存储地址长度是17位.    2.它的设备地址根据容量不同有区别: 1).AT2

Altera SOPC嵌入式系统设计教程 第1章 概述 SOPC(System On Programmable Chip,可编程的片上系统)是Altera公司提出来的一种灵活.高效的SOC解决方案.它将处理器.存储器.I/O口.LVDS.CDR等系统设计需要的功能模块集成到一个可编程器件上,构成一个可编程的片上系统. 1.1 SOPC及其技术 现今,可将SOPC视为是基于FPGA解决方案的SOC.与ASIC的SOC解决方案相比,SOPC系统及其开发技术具有更多的特色,也有多种途径可构成SOPC方

1. 找不到焊盘PAD,下面这句话的意思是器件封装找不到焊盘46.pad WARNING(SPMHNI-): Unable to load symbol ): Could not find padstack . [help] 解决办法把46.pad拷贝到cadence的封装库目录里面 2. 封装添加到了上述目录里面,但是在用allegro放置器件的时候,不能放置,那是因为封装库是用旧版本制作的,解决办法是用当前版本allegro PCB editor打开**.dra封装,重新保存一下即可. 3.

网上搜集了点资料,学web的人互相分享共同进步吧 一.优秀的代码应该是什么样的? 优秀的PHP代码应该是结构化的.大段的代码应该被分割整理成一个个函数或方法,而那些不起眼的小段代码则应该加上注释,以便日后清楚它们的用途.而且应该尽可能地把前台代码如HTML.CSS.Javascript等从程序中分离出来.PHP的面向对象编程特性可以很好地帮助程序员将代码整理有序. 优秀的PHP代码应该是规范化的.无论是为变量名和函数名设定命名规则,还是对一些会重复使用的过程如数据库操作和错误处理进行标准化,抑或

在 PHP 编程早期,PHP 代码在本质上是限于面向过程的.过程代码 的特征在于使用过程构建应用程序块.过程通过允许过程之间的调用提供某种程度的重用. 但是,没有面向对象的语言构造,程序员仍然可以把 OO 特性引入到 PHP 代码中.这样做有点困难并且会使代码难于阅读,因为它是混合范例(含有伪 OO 设计的过程语言).使用 PHP 代码中的 OO 构造 — 例如能够定义和使用类.能够构建使用继承的类之间的关系以及能够定义接口 — 可以更轻松地构建符合优秀 OO 实践的代码. 虽然没有过比模块化的

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第一章 SMT概述 SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术.经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术.最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流. 1.1SMT概述 SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴.焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑.体积小.耐振动.抗

1 概述 GM8914型DC平衡双向控制解串器,其主要功能是实现将2.8Gbps高速串行数据转换成10或12位并行控制信号,并同步输出一路时钟信号:同时低速通道将芯片控制信息调制到高速差分信号上传输给前级驱动器模块的功能.芯片内部集成终端电阻,可通过外部I/0或I2C总线进行配置,支持power down模式.芯片core电源VDDn为1.8V,I/O电源VDDIO可支持3.3V和1.8V两种电压. 该芯片的主要应用领域是汽车Advanced Driver Assistance Systems

1 概述     GM8913型DC平衡双向控制串行器,其主要功能是实现将10或12位并行控制信号和一路时钟信号串行为一路2.8Gbps高速串行数据:同时接收低速通道信号实现模式配对的功能.芯片内部集成终端电阻,可通过外部I/0或I2C总线进行配置,支持power down模式.芯片core电源VDDn为1.8V,I/O电源VDDIO可支持3.3V和1.8V两种电压.      该芯片的主要应用领域是汽车Advanced Driver Assistance Systems (ADAS)中ECU(

1 概述    视频编码电路主要实现接收8位CCIR656格式的YUV数据,(例如MPEG解码数据),并编码成CVBS信号,经过D/A转换后输出.基本的编码功能包括副载波产生,色差信号调制,同步信号内插.    主要应用在视频处理,军事图像处理.2 特征GM7122主要具备如下功能和特点:a) CMOS3.3Vb) 数字NTSC/PAL编码器c) 数据波特率13.5MHzd) LLC时钟27MHze) 可接收8位MPEG解码数据(输入数据格式为CB-Y-CR(CCIR 656))f) 1个数模转