在这里以NE5532为例 1.打开新建元件的属性设置框 (1)这里的Package per Pkg设置框就是用来设置元件共有几个部分的. (2)Package Type有两个选项Homogeneous 和Heterogeneous.其中Homogeneous用于一般元件中几部分都相同, 而Heterogeneous则用于几部分都不同,接下来我们分别操作可以感受到两部分的不同之处. 这里先选择Homogeneous ,点击OK. 2.进入元件编辑界面 (1) U?A是默认自动生成用于区分各个部分的

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

第一步:先画出你所要的原理图 第二步:点击菜单栏的工具→封装管理器,进去封装管理器页面,点击左边的每一个元件, 然后选择封装时的元器件,再点击右边的确定(每一个元器件确定好封装要用的元件都要点确定) 这里是给每个元器件封装 第三步:建立一个PCB工程,从菜单栏点击文件→新建→Project.把之前的原理图拖进Project工程,然后点击空白的地方建立一个PCB文件,并保存原理图和PCB文件 这里按着步骤走就好: 点击完成,下面点击要更新的原理图在点击设计··· 下面是自动布局,让器件自动找位置站

一.焊盘制作 1.打开Pad Designer软件,新建文件--设置保存路径和焊盘名称(规范命名) 2.Parameters--设置单位--过孔类型--是否镀金 3.Layers--single layer mode(贴片的勾选)--设置begin layer.soldermask_top(加大0.1mm).pastemask_top(信号盘.热焊盘.隔离焊盘)数据--save 二.封装的制作 1.打开PCB Editor软件,新建文件--封装命名(规范命名)--PACKAGE SYMBOL 2

1.打开Pad Designer ---- ----- ---- ---- OK ------- ---- 回到Pad Designer internal:不管是几层板,中间层用这个就可以了: ------------- 创建封装: 这次试用封装向导来创建 --- ---- --- ---- ----- ---- ------- ------------------------ ------------------------

创建继承于UIView的类WJImageScrollView,代码实现如下: WJImageScrollView.h #import <UIKit/UIKit.h> /**点击图片block,参数当前图片索引*/ typedef void(^TapImageViewButtonBlock) (NSInteger imageIndex); @interface WJImageScrollView : UIView /**切换图片的时间间隔,可选,默认3s*/ @property(nonatomi

在TI官网的封装文件中提供弄BXL文件可以导出Altium Designer的封装库和原理图库. 这个界面往下面拉会看到: 然后可以下载各种封装的bxl文件了.下面视频说明bxl文件如何导出成功. 如果视频没有播放请点击下面链接: http://v.youku.com/v_show/id_XMjczNjMzMDE2OA==.html?from=y1.7-2&spm=a2hzp.8253869.0.0#paction ----------------------------------------

本人平时主要接触的是FPGA设计,最近找工作发现有些企业要求会画PCB电路,所以开始学习相关工具软件.主流软件是Altium Designer,PADS和Cadence这三个. 三大工具的用途: AD:高校.研究所,野鸡公司(此说法来自网络). PADS:小型电子产品设计公司. Cadence:复杂产品的公司.大型公司. 大公司,如联想.华为等,都是以Cadence为主,PADS为辅.别抱着AD不放了,会用Cadence,跳槽去大公司,前途钱途都无量. 三大工具各自的优势: AD:上手快,简单.

1.在服务器端建立新空间,方便封装库以及数据库的归档存放 服务器路径:\\192.168.1.234\Share\STG_LIB,文件夹内容如下,其中Datesheet存放物料数据手册,Pcb_Lib存放Allegro封装,Schematic_Lib存放Capture封装,STG_Datebase存放数据库文件. 2.构建Access数据库 1)打开Access软件,执行新建命令,弹出如下窗口.在右下角选择存放路径并设置文件名称,点击创建.(2007以上版本文件后缀为"accdb",2

由 judyzhong 于 星期五, 09/08/2017 - 14:58 发表 概述   Vivado在设计时可以感觉到一种趋势,它鼓励用IP核的方式进行设计.“IP Integrator”提供了原理图设计的方式,只需要在其中调用设计好的IP核连线.IP核一部分来自于Xilinx官方IP:一部分来自于第三方IP,其中有的是在网络上开源的:另一部分就是自己设计的IP.有时候我们需要把自己的一个设计反复用到以后的工程中,利用Vivado的“IP Package”将其封装起来,再以后的工程中直接调用

概述   Vivado在设计时可以感觉到一种趋势,它鼓励用IP核的方式进行设计.“IP Integrator”提供了原理图设计的方式,只需要在其中调用设计好的IP核连线.IP核一部分来自于Xilinx官方IP:一部分来自于第三方IP,其中有的是在网络上开源的:另一部分就是自己设计的IP.有时候我们需要把自己的一个设计反复用到以后的工程中,利用Vivado的“IP Package”将其封装起来,再以后的工程中直接调用即可.   本文致力于讲述如何将自己的设计封装为IP核,以及示范一下如何在其它工程

KiCAD更新封装 有时候我们画完了PCB,但发现某个封装类型的器件需要修改,可能是修改尺寸,也可能是修封装参考或者值,具体操作如下: 1.首先更新原理图封装 2.从原理图更新到PCB(如果修改了封装的名称,,比如将名称从SOT23改为SOT-23,不从原理图更新到PCB则PCB封装不会更新,会报错) 3.[工具]->[从库中更新封装] 3.1 整体更新封装 选择更新所有的封装,在更新选项中选择要更新的内容,如果不选择,则只会更新铜层,其他的不会更新. 举个博主遇到的例子:博主公司的库是从AD导

PADS_AD_Cadence转换 软件版本:PADS的版本是PADS9.5,Altium designer的版本是Altium designer winter 09 PADS和AD的转换 PADS的PCB转换为AD9的PCB: 打开powerlayout的PCB后缀文件,导出为asc,格式为5.0或者V2005.0(亲测可用,其他还没测过),在 AD9的Import Wizard中导入PADS ASCII Design. PADS的原理图转换为AD9的原理图: 打开powerlayout的SC

刚进入到一个小公司,接到的第一个电路设计的案子是从零开始的,辛苦就不说,关键是这么不严谨,容易出错,于是乎,问题来了,能否从零开始着手建立个类似于以前公司的数据库,管理原理图封装,PCB封装及规格书! 感谢OrCAD的帮助文档,简直就是手把手教学啊,写的很详细,除了是英文的有一点点的看得不太习惯,还有就是,出了小问题的时候真的不能排除是否是电脑的其他设置除了问题,这有点麻烦. 下面梳理今天一天的忙活: 1.首先当然是要看一遍帮助手册,CIS那部分的,不必细看,但必须对大致的流程有个概念: 2.有

一.资源 1.网站推荐www.eda365.com,里面有很多有用的东西:当然还有官方代理商的网站http://www.pspice.com.cn/: 2.视频教程:有库源电气的视频教程,还有在www.eda-china.com(有个叫詹书庭的)中的视频教程,这两个视频都是讲的16.5版本的,当然还有于博士的讲的16.2版本的: 3.PCB的步骤和AD还有PADs都一样的,原理图→封装→布局→规则约束→布线→覆铜→生成Gerber: 4.Allegro资源汇总贴:http://www.eda36

1.先建立一个名叫text.mdb的access数据库 2.他它复制到access中文件下. 3.在App_Code文件夹下建好封装语句,查询方法,连接语句,其中studentDA中的代码为: private OleDbConnection conn;    private OleDbCommand cmd;    public studentDA()    {        conn = new DBconnection().conn;        cmd = conn.CreateComm

1.先建立一个名叫mydb.accdb的access数据库 2.他它复制到webform中,放在App_Data文件夹下. 3.在App_Code文件夹下建好封装语句,查询方法,连接语句,其中studentDA中的代码为: private OleDbConnection conn; private OleDbCommand cmd; public studentDA() { conn = new DBconnection().conn; cmd = conn.CreateCommand(); }

也许你以为IO和AFIO是很简单的,事实上有几个误区可能很多人都没注意过,当你只用现成的开发板来学习的时候,别人已经帮你做好了资源分配,所有的外设功能学习都是照着别人给你的例程去做的,这才没让你觉得奇怪. 先问自己一个问题:STM32中,USART2和TIM2是共用相同IO的,你如何决定这几个IO到底是做USART2还是做TIM2呢?如果你要同时使用USART2和TIM2,该怎么办? 1.不是说使用了IO的复用功能就一定要启动RCC_APB2Periph_AFIO的Clock的,参考下图 只有使

一.Spring简介 1.Spring简化Java开发 Spring Framework是一个应用框架,框架一般是半成品,我们在框架的基础上可以不用每个项目自己实现架构.基础设施和常用功能性组件,而是可以专注业务逻辑.因此学习Spring Framework在架构和模式方面的结构和原理,对我们在架构和模块级别的理解帮助极大.Spring Framework(参考1)的宗旨是简化Java开发,主要的手段如下: (1)在架构上解耦:通过DI(依赖注入)管理类型依赖,通过AOP分离关注点,减少重复代码

1 Ext js初步 1.1 获取Extjs 下载extjs: 可以从http://extjs.org.cn/ 获得需要的extjs发布包及更多支持. 1.2 搭建学习环境: 假设您的机器已经安装myeclipse和tomcat,如果没有请参阅其他相关资料. myeclipse建立新Web project项目Extjs4 并且将extjs4.0.7压缩包解压后的全部文件复制到项目的Webroot目录下 Examples目录为ext官方提供的例子程序,其中可能包涵php的代码,错误信息可以暂时不理