1 首先制作flash 1)制作焊盘前先计算好各项数据 thermal relief(热风焊盘):内径(ID)= 孔径 +20mil    外径(OD)= Anti_pad的直径= Regular pad + 20mil  开口宽度Spoke width = ( OD - ID )/2 +10mil 过孔的孔径 Drill_Size = 0.9mm  , ID = 1.4mm , OD = Regular pad + 20mil = Drill_Size  × 1.5 + 20mil = 1.4

在平时画PCB的时候,会用到安装孔,好多人就是找个过孔,在原理图中连接GND,这样使用也可以,下面介绍一种正经机械孔的制作方法(自己摸索的),制作一个孔径为3mm的安装孔. 1 打开pad designer 新建一个过孔,如下图 其中 Drill/Slot hole -> Plating 要选Non-Plated 即孔壁不上锡: Drill/Slot symbol 中 Figure(钻孔符号的形状): Hexagon X  六角形 : Characters(图形内的文字): Y ;下边俩是图形的

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(

DIP的焊盘制作: 1.启动Pad Designer. 2.New一个焊盘,取一个名字.圆形通孔长方形pad4_0r2_3cir1_5md,圆形通孔正方形pad4_0sq2_4md,圆形通孔圆形pad5_0cir3_0md,圆形通孔手指形p2o4x1_4cirmd,手指形通孔p1_8o3_0x1_0o2_0md,无焊盘圆     形通孔nvia1_5mcir,无焊盘正方形通孔nvia3_0msq,无焊盘长方形通孔nvia7_6rec1_7m,过孔走线via24cir12m. 3.在Paramet

通孔焊盘制作,比如插针封装 数值确定: mil单位                                                                                         毫米单位 Drill diameter: 实物尺寸+8-12mil                                              Drill diameter:  实物尺寸 + 0.2~0.3mm Regular Pad: Drill diam

一.先看genesis原始孔符 孔符的作用:用于表示孔径的大小的一种代号, 当孔径检测时,可以按分孔图中的孔符对应的孔径尺寸对孔径检测. 在实际PCB行业通常不使用原始(图形)孔符,而使用字母孔符(如A,B,C ),主要原因是:图形孔符在人员读取,录入,转换不便 二.孔符坐标文件制作说明 孔符坐标文件放在genesis安装目录:c:\genesis\e99\all\markers下,我们先查看一下孔符文件,如下图所示, 直接是明文坐标.由于奥宝也没有提供孔符编辑工具,我们想直接修改孔符坐标不现实

因为以前一直用altium designer 话PCB,做封装的时候焊盘是不用自己操心的,但是开始用cadence以后发现好多以前不太懂的东西,需要自己画焊盘,这就导致需要了解好多自己以前不懂的东西,下面是自己学习cadence中了解的一些东西,没什么顺序,只是看到什么就记下来,防止忘了. 1  PCB正片和负片 正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果.无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的.只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已.

1.设置公英制. 2.设置栅格点.在Etch里设置0.1MM. 3.封装包括以下内容:REF标识, Place bound层包括高度, silkscreen 层, 1pin标识及pin序, 中心坐标, component value . 1.新建后给PAD取名字,如:矩形smd0_18rec_0_8m,依次为宽,形状,长,单位.另如:方形smd0_3sqm,圆形smd0_3cirm,手指形smd0_4obl0_2m, 2.solder mask 层比TOP和BOTTOM层大0.1MM,Paste

安装包都在gaobo百度云/工具/开发工具  或者    下载链接 进去pcb edit 可能会提示 licese什么的,忽略就可以了.

题目链接 这题我开始一直在想如何在数组上dp操作搜索区间, 很蠢, 实际上用二分查找的方法可以很快的解决 首先我们通过一个函数判断第x天是否符合题意, 如果x天可以做出m束花, 那么大于m的天数必然可以. 从这里便可以看出其符合二分搜索的特性 : 答案在一个固定区间内: 可能查找一个符合条件的值不是很容易,但是要求能比较容易地判断某个值是否是符合条件的: 可行解对于区间满足一定的单调性. 由于题目设定的最大值是1e9, 我们可以直接把二分的左端设置为0, 右端设置为1e9 判断x天是否满足条件的

一.焊盘制作 1.打开Pad Designer软件,新建文件--设置保存路径和焊盘名称(规范命名) 2.Parameters--设置单位--过孔类型--是否镀金 3.Layers--single layer mode(贴片的勾选)--设置begin layer.soldermask_top(加大0.1mm).pastemask_top(信号盘.热焊盘.隔离焊盘)数据--save 二.封装的制作 1.打开PCB Editor软件,新建文件--封装命名(规范命名)--PACKAGE SYMBOL 2

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本

Cadence软件是一款"一站式"的电气EDA软件系统.因能力所限,此处仅涉及使用cadence软件绘制PCB.日后随着对软件使用程度的加深,自己打算学习使用cadence软件的原理图和PCB仿真相关内容. 总体上,cadence软件绘制PCB的工作主要包括两个大块的内容:原理图设计和PCB板绘制,本记录将上述两部分内容作为主体进行记录. 原理图的设计工作包含有:软件的基本配置.原理图所引用的元件符号设计.原理图的配置和默认库的引用.原理图DRC检查.原理图设计中的小技巧.上述这些知识

PCB优化设计(二) 2011-04-25 11:41:05|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. 3.5 元器件布局设计 元器件的布局是按照原理图的要求和元器件的封装,将元器件整齐.美观的排列在PCB上,满足工艺性

1.设置Gerber导出目录 可以在$Install_Dir/share/pcb/text/env.txt目录里面添加:“set artpath = . ../Gerber/”语句. 其他各种文件夹设置方式类似. 或者在:user preference/file management/output dir/art设置路径,比如,./Gerber,为在工作目录下新建Gerber,生成的Gerber文件存入此文件夹. PS:用Ultra Editor打开文件,不要将格式转换为DOS. 2.封装中修改

1 Allegro Symbol的类型以及作用: (1)Package Symbol : PCB里的封装符号,元器件的footprint,用来做元器件的封装,后缀(.psm),主要在电器层Etch (2)Mechanical Symbol : PCB的机械类型的部件,如固定孔,PCB外形(outline)等,后缀(.bsm),主要是package Geomertry (3)Format Symbol:PCB的Logo,丝印等注释信息,后缀(.osm),丝印层Sikscreen (4)Shape

PCB优化设计(一) 2011-04-25 11:55:36|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SM

       所谓规划电路板就是根据电路的规模以及用户的需求,确定所要制作电路板的物理外形尺寸和电气边界.电路板规划的原则是在满足用户要求的前提下,使板面美观而且利于后面的布线工作. 1. 定义板的外形 首先设定电路板的外形,定义板的外形在机械层(Mechanical 1) 工作层面进行. 可以使用[Place]|[Line]选项将板的外形使用线条画出来.然后选择[Design]|[Board Shape]|[Redefine Board Shape](重定义板形)命令.这个命令对于规则的电路板

一.电路版设计的先期工作 1.利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表.当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表. 2.手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等.将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二.三极管等. 二.画出自己定义的非