记得刚毕业出来时就在某台商工作,用的就是allegro,从此上了贼船就下不来了--.其实还用过pcad,protel,powerpcb(以下简称3p,加上pads就4p了,呵呵--).至于mentor和cr5000就实在是没空去用了(有点难度).除去mentor和zuken的软件不说,allegro相对于其它软件还是有其优势的.而贵公司的layout工作难度越大,allegro的优势就越明显. 废话说了一大堆,说说其优点吧(先礼后兵--): 1.拉线是最方便的.像3p的拉线,都不好控制(不是我没

菜单“Add->Text”,然后在右侧Options栏设置好合适的Class and Subclass,Text block,然后在布板界面上点击鼠标左键,设置起始点,接着点击鼠标右键,在弹出的菜单中选择“Read from File”. 注意,该文本文件名不能包含中文字符及文本内容不能包含allegro所规定的特殊字符. 上图 原创文章,转载请注明: 转载自 http://www.mr-wu.cn/ 吴川斌的博客 本文链接地址: Cadence Allegro小技巧-从外部文本文件添加文本 h

cadence allegro pcb模块设计复用 转载▼ 标签: 复用 模块 原理图 元件 文件 杂谈 分类: PCB技术 在你遇到如上图所示的dsp阵列PCB时,如果你的layout软件支持模块复用,你会感觉到自己的心里比吃了蜜还要甜!下图是老牛的memory模块复用. 下面的复用内容来自网络,按照这个说明可以实现模块复用. 本人正在按照这个方法进行尝试,后续会写出带图的详细设计.show下本人的复用电路: ==========================================

第四章:实用命令详解 1.Cadence Allegro推荐操作方式: 激活命令 选择操作对象的属性 设置相关的命令参数 单击对应的对象 结束命令 2.视图命令:

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

在Allegro导入网表的时候,有时候会出现这样一个错误问题,如下: ------ Oversights/Warnings/Errors ------ #1   ERROR(SPMHNI-235): Error detected saving design. ERROR(SPMHNI-234): Cannot write drawing, '#Taaaaaa01496.tmp' out to the directory: 'VOIDs are not allowed in the parent

Allegro报错“Dynamic shapes are out of date; please update them. Check for out of date shapes in Setup Drawing Options dialog.”,出现这个情况是因为重新铺铜之前没删干净原来的铜皮或者是一块铜完全被包含在另一块铜里造成的.那块小的铜会被挤得消失了,但是boudary还在. 具体解决办法参考:老吴的博客解决办法 http://www.mr-wu.cn/cadence-allegro

1. 打开dra文件在find里面 off all  然后只点击text 2.点击需要更改的焊盘 3.菜单栏edit - text 4.弹出窗口修改即可 注意: 按照网上的其他操作并没有执行步骤1操作.我尝试过不好使. 由于项目需要应用多年的AD软件转为使用cadence确实不顺手, 刚刚入门,所有随笔均是自学笔记. 未必科学.

Allegro生成Gerber数据时,默认会保存在与pcb文件相同目录路径下,Gerber数据本身就会生成好几个文件,然后与pcb文件,log文件,临时文件等混杂在一起,不易整理打包Gerber数据,更好地做法是将Gerber数据生成到指定目录,提交给板厂时直接zip一压缩即可,不会遗漏也不会出错. 我们可以通过设定“User Preferences”来指定生成Gerber数据文件的保存目录. 菜单栏“Setup”->”User Preferences…”->”File_management”

先按F4进入show element状态,你在找元件,屏幕就会移动到你找的元件上面去,并且将视图放大.

打开 dra文件后 在菜单栏 setup - change drawing origin 在命令栏输入 新的参考点位置 如想更改新坐标位置为 1,2 .输入  x 1 2

1.在放置过孔前先要进行简单的设置. 在菜单栏Setup->Constraints->physical出来的列表里面找到vias 点击出现一个对话框在对话框中选择需要的过孔.(类型比较多可以在下面过滤器输入v*)选择好过孔后关闭即可.当然还有很多约束在这里设置,比如多大的线宽对应多大的过孔.. 2.使用过孔:在布线的时候双击左键即可添加过孔,或者点击右键.

打开 dra文件后 在菜单栏 setup - change drawing origin 在命令栏输入 新的参考点位置 如想更改新坐标位置为 1,2 .输入  x 1 2 上面两步操作后即可修改!

绘制原理图和PCB,最好有自己的元件封装.元件库 ORCAD CAPTURE元件库介绍 AMPLIFIER.OLB amplifier 共182个零件,存放模拟放大器IC,如CA3280,TL027C,EL4093等. ARITHMETIC.OLB arithmetic 共182个零件,存放逻辑运算IC,如TC4032B,74LS85等. ATOD.OLB 共618个零件,存放A/D转换IC,如ADC0804,TC7109等. BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB 共632个零件,

1.STM32编程通常有两种方法:一种是寄存器编程,另外一种是固件库编程.寄存器编程是基础,而固件库是寄存器编程的基础上升级而来的编程方法,是需要重点掌握的编程方法. 2.STM32F103采用的是Cortex-M3内核,由ARM公司设计.ARM公司并不生成芯片,二十出售其芯片技术授权.芯片生产厂商负责在内核之外设计部件并生产整个芯片.这些内核之外的部件被称为核外外设,如GPIO.USART.IIC.SPI等. 3.存储器本身不具有地址信息,它的地址是由芯片厂商或用户分配.给存储器分配地址的过程

Sigrity提供了丰富的千兆比特信号与电源网络分析技术,包括面向系统.印刷电路板(PCB)和IC封装设计的独特的考虑电源影响的信号完整性分析功能. Sigrity分析技术与Cadence Allegro和OrCAD设计工具的组合将会提供全面的前端到后端的综合流程,帮助系统和半导体公司提供高性能设备,应用千兆比特接口协议,例如DDR和PCI Express. Cadence Sigrity 安装 全新安装安装 Cadence Sigrity 之前需要先安装Cadence Allegro SPB和

1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net->routing-&

zz : http://yuandi6.blog.163.com/blog/static/207265185201210245435397/ 修改变量文件,设置自定义快捷键. Allegro可以通过修改env文件来设置快捷键,这对于从其它软件如protle或PADS迁移过来的用户来说,可以沿用以前的操作习惯,还是很有意义的. 先说一下Allegro的变量文件,一共有2个,一个是用户变量,一个是全局变量. 用户变量文件的位置,通过系统环境变量设置:系统属性-高级-环境变量,其中的Home值就是en

Allegro怎么对元器件进行对齐? Ø选择操作模式,点击菜单栏setup-Application Mode,然后选择Placement Edit模式,进行操作: Ø然后Find面板勾选器件选项,symbols,进行器件的对齐: Ø鼠标左键进行框选需要对齐的器件,然后单击鼠标右键,选择器件对齐,options面板即会出现对齐选项,选择对齐即可 第二种对齐方式:运用Cadence Allegro二次开发的skill进行对齐,分享的skill在以下链接进行下载: http://www.pcbbar.

1.首先下载Cadence Allegro SPB orCAD16. 6 安装包,单击我,下载之后运行其中的setup.exe,然后先安装第一项License Manager