操作系统:RedHat 6.7 搭建一个RedHat的本地源[1]: # mount -o /dev/cdrom1 /mnt # mkdir -p /opt/redhat/6.7 # cp -rv /mnt/* /opt/redhat/6.7 # cd /etc/yum.repos.d/ # mv rhel-source.repo rhel-source.repo.ori # touch rhel-source.repo [rhel-source] name=Local RedHat 6.7 P

Sigrity提供了丰富的千兆比特信号与电源网络分析技术,包括面向系统.印刷电路板(PCB)和IC封装设计的独特的考虑电源影响的信号完整性分析功能. Sigrity分析技术与Cadence Allegro和OrCAD设计工具的组合将会提供全面的前端到后端的综合流程,帮助系统和半导体公司提供高性能设备,应用千兆比特接口协议,例如DDR和PCI Express. Cadence Sigrity 安装 全新安装安装 Cadence Sigrity 之前需要先安装Cadence Allegro SPB和

记得在异常出现之前,只安装了MySQL,之后OrCAD Capture.Allegro就打不开了. Capture.exe - 系统错误 allegro.exe - 系统错误 我尝试在Cadence的安装目录下搜索这些dll文件,可以找到得到. 上网搜了一下,怀疑是系统变量缺失导致的.参考:Allegro学习之提示由于找不到cdsCommon.dll,libem.dll以及突然打不开PCB Editor等软件 于是,根据这些dll所在的目录,添加系统变量. 添加完成之后,OrCAD Captur

1. 在Cadence的安装目录里面找了下,发现都没有Altera的FPGA型号的函数库,下面的虽然是ALTERA,但是没有FPGA的器件封装 2. 去intel的官网看能不能下载到,INTEL网址,https://www.altera.com.cn/products/fpga/cyclone-series/cyclone-iv/design-tools.html 3. 找到相应的器件,下载.OLB文件即可.

LibraryBuilder是Cadence推出的元件库管理工具,可以从PDF自动创建器件的原理图符号及PCB封装. 软件可以从“吴川斌的博客”下载到. 这里大致记录一下创建元件库的过程,以Beaglebone Black上的AM3358这颗芯片为例. LibraryBuilder的设置 软件装好之后先设置一下几个路径,菜单栏点击Setting->Part Library. LibraryBuilder选项卡下,设置project的默认路径,Cadence的安装路径,如果要导出3D模型,也可以设

操作系统:Windows 10 x64 工具1:Allegro PCB Design XL (legacy) version 16.6-2015 工具2:PADS Layout VX.2.3 参考1:http://bbs.elecfans.com/jishu_460638_1_1.html(教程) 参考2:https://jingyan.baidu.com/article/4b07be3ca79a7c48b380f331.html(教程) 参考3:http://www.eda365.com/th

Cadence公司的电子设计自动化产品涵盖了电子设计的整个流程,包括系统级设计,功能验证,IC综合及布局布线,模拟.混合信号及射频IC设计,全定制集成电路设计,IC物理验证,PCB设计和硬件仿真建模等.同时,Cadence公司还提供设计方法学服务,帮助客户优化其设计流程:提供设计外包服务,协助客户进入新的市场领域.自1991年以来,该公司已连续在国际EDA市场中销售业绩稳居第一.全球知名半导体与电子系统公司均将Cadence软件作为其全球设计的标准. 下面分享下Cadence公司全球著名的PCB

选择Cancel. lisence managner安装完成,然后安装Product installation Cadence OrCad Allegro SPB 16.6 完整版+和谐文件 链接:https://pan.baidu.com/s/1jJeB37K 密码:tfao Allegro 软件实操100问PCB实战入门视频 链接:https://pan.baidu.com/s/1ggUi4lP 密码:1l2m 更多破解步骤附件

在新装的win7 64位系统上安装cadence遇到了如下问题,最后一个群里面的大哥帮了大忙,解决办法如下: 用windowsinstallercleanup 将KB2467175清理掉再装cadence即可,哈哈,就这么简单.这里又印证了一句话,往往很多卡格的难题都是一个小小的地方的疏忽,或者就像一层窗户纸一样,一捅就破.

1.首先下载Cadence Allegro SPB orCAD16. 6 安装包,单击我,下载之后运行其中的setup.exe,然后先安装第一项License Manager

前言   红胖子软硬通吃的前提的使用AD,涉及到高速电路板,要配合高速硬件工程师,使用Aleegro更合适,遂开启了Aleegro设计电路板学习,过程保存为开发笔记,旨在普及和沟通技术,共同进步,学无止尽.   Aleego 简介   Cadence Allegro是一款专业的PCB设计软件,是世界上最大的电子设计技术和配套服务的 EDA 供货商之一,在EDA工具中属于高端的PCB设计软件,它的知名度在全球电子设计行业领域内如雷贯耳,是电子行业创新的领导者.allegro主要用于PCB设计布线,

以下资料摘自:<T13RF PDK簡介>-張文旭 观念与TSMC工艺库的安装 管理者安裝TSMC 0.13 MS/RF的環境下之PDK的安裝方式相當容易,首先以root的方式進入Unix/Linux 並解開PDK (pdk_install_direcotry)即可.正常狀況下在該目錄下至少可看到以下檔案與資料夾Assura/ : Assura DRC/LVS/RCX command files Calibre/ : Calibre DRC/LVS/XRC command files REVIS

http://wenku.baidu.com/link?url=mGICX2QxuxVcYGNEaOIUOK1t0LQFN4m8cp_bJF0XmvZp0TLn8OoMxjmXa-8mTa0_V0YVs-ivczHl9ne4OWNxlk970_RJwM1dl1sO7YqNbdu 一

安装包都在gaobo百度云/工具/开发工具  或者    下载链接 进去pcb edit 可能会提示 licese什么的,忽略就可以了.

[转载自 SI-list[中国]http://mp.weixin.qq.com/s/qsdfzQwIVjvwHXuCdvrPXA ] 本篇对2017年初版Cadence的全套所有EDA工具的技术特性特点做一深入的分析,并与EDA其它主流厂商的对应工具进行比较.也为在校学习集成电路设计的学生们做一简单的科普,因为在学校学到的东西与在商业上做实际芯片设计是有很大区别的. 先来回答一个在国内经常被问到的问题:为何大部分EDA工具都是使用Linux平台而不是普通的Windows平台?这其实很好理解,因为

这个系列是我学习于博士CADENCE视频教程60讲时,一边学一边记的笔记.使用的CADENCE16.6. 01-03课 了解软件 创建工程 创建元件库 分裂元件的制作方法 04课 正确使用heterogeneous类型的元件 05讲 加入元件库,放置元件 06讲 同一个页面内建立电气互连 07讲 总线的使用方法 08讲 browse命令的使用技巧 10讲 元件的替换与更新 11讲 对原理图中对象的基本操作 13讲 如何添加footprint属性 14讲 生成网表 15讲 后处理 16讲 高速电路

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

1.软件安装 1.运行stepup.exe.出现下面界面后开始安装License manager和project installation. 注意:只安装第一项License manager和第二项product installation.而且两项按顺序安装,切不可弄反. 先安装第一项 licensemanager,问 license 时,单击 cancel,然后 finish. 1.安装的过程中除了路径以外其余的不用动 2.安装路径不可有中文路径 .破解前最好不要打开软件. 2.开始破解 1.

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past

在单片机开发中,有了Keil的程序编程,Protues的模拟仿真,那么问题来了,怎么去进行电路图设计以及硬件调试呢?此刻就必须引入本文的Altium Designer (下文简称AD)安装与破解.在硬件行业,PCB的设计软件大体包括protel99se.cadence以及AD,但是军哥一直觉得AD不仅仅方便,而且很容易上手:protel99se软件在实验教学中使用的非常多(例如CDUT),cadence则应用很少(厦大).除此之外,AD设计出的PCB可以3D观看,进行元器件位置调整.布局布线等诸