[转载自 SI-list[中国]http://mp.weixin.qq.com/s/qsdfzQwIVjvwHXuCdvrPXA ] 本篇对2017年初版Cadence的全套所有EDA工具的技术特性特点做一深入的分析,并与EDA其它主流厂商的对应工具进行比较.也为在校学习集成电路设计的学生们做一简单的科普,因为在学校学到的东西与在商业上做实际芯片设计是有很大区别的. 先来回答一个在国内经常被问到的问题:为何大部分EDA工具都是使用Linux平台而不是普通的Windows平台?这其实很好理解,因为

这个系列是我学习于博士CADENCE视频教程60讲时,一边学一边记的笔记.使用的CADENCE16.6. 01-03课 了解软件 创建工程 创建元件库 分裂元件的制作方法 04课 正确使用heterogeneous类型的元件 05讲 加入元件库,放置元件 06讲 同一个页面内建立电气互连 07讲 总线的使用方法 08讲 browse命令的使用技巧 10讲 元件的替换与更新 11讲 对原理图中对象的基本操作 13讲 如何添加footprint属性 14讲 生成网表 15讲 后处理 16讲 高速电路

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

Cadence关于UVM的简单介绍,包括UVM的各个方面.有中文和英文两种版本. UVM SV Basics 1 – Introduction UVM SV Basics 2 – DUT Example UVM SV Basics 3 – UVM Environment UVM SV Basics 4 – Interface UVC UVM SV Basics 5 – Collector UVM SV Basics 6 – Monitor UVM SV Basics 7 – Sequence I

画原理图,库是必不可少的,库有cadence自带的,也可以自己建自己的库,然后在画原理图工程时, 这些库都需要被添加进原理图工程才能使用. 1.库的添加 打开Place Part属性框,操作如下: (1)在Place菜单下有Part... (2)快捷键为P 其中图标分别为添加库和删除库.软件自带库的路径为.../tools/capture/library 在软件自带库中Discrete库为常用器件库,包括的电阻.电容.二极管.三极管等常用器件. 2.器件的查找 是用来在指定文件夹下面进行器件的查

Sigrity提供了丰富的千兆比特信号与电源网络分析技术,包括面向系统.印刷电路板(PCB)和IC封装设计的独特的考虑电源影响的信号完整性分析功能. Sigrity分析技术与Cadence Allegro和OrCAD设计工具的组合将会提供全面的前端到后端的综合流程,帮助系统和半导体公司提供高性能设备,应用千兆比特接口协议,例如DDR和PCI Express. Cadence Sigrity 安装 全新安装安装 Cadence Sigrity 之前需要先安装Cadence Allegro SPB和

share到底干什么的 //--------------------打开GameServer,share中加载------------------------- .加载nBodyID //玩家的nBodyID表([职业][性别][nboduid]) std::vector<std::vector<int> > m_nbodyid_table; if(!load_nbodyid()) Plug::PlugMessageBox("加载nBodyID表失败啊!");

Cadence ORCAD CAPTURE元件库介绍 来源:Cadence 作者:ORCAD 发布时间:2007-07-08 发表评论 Cadence  OrCAD  Capture 具有快捷.通用的设计输入能力,使Cadence  OrCAD  Capture 线路图输入系统成为全球最广受欢迎的设计输入工具.它针对设计一个新的模拟电路.修改现有的一个 PCB 的线路图.或者绘制一个 HDL 模块的方框图,都提供了所需要的全部功能,并能迅速地验证您的设计. OrCAD Capture 作为设计输

菜单“Add->Text”,然后在右侧Options栏设置好合适的Class and Subclass,Text block,然后在布板界面上点击鼠标左键,设置起始点,接着点击鼠标右键,在弹出的菜单中选择“Read from File”. 注意,该文本文件名不能包含中文字符及文本内容不能包含allegro所规定的特殊字符. 上图 原创文章,转载请注明: 转载自 http://www.mr-wu.cn/ 吴川斌的博客 本文链接地址: Cadence Allegro小技巧-从外部文本文件添加文本 h

Cadence公司的电子设计自动化产品涵盖了电子设计的整个流程,包括系统级设计,功能验证,IC综合及布局布线,模拟.混合信号及射频IC设计,全定制集成电路设计,IC物理验证,PCB设计和硬件仿真建模等.同时,Cadence公司还提供设计方法学服务,帮助客户优化其设计流程:提供设计外包服务,协助客户进入新的市场领域.自1991年以来,该公司已连续在国际EDA市场中销售业绩稳居第一.全球知名半导体与电子系统公司均将Cadence软件作为其全球设计的标准. 下面分享下Cadence公司全球著名的PCB

从ADI官网下载后缀为 cir 的文件,AD8210 为例 进行仿真 1 打开 Cadence -> Release 16.6 -> PSpice Accessories -> Model Editor 选择 PSpice -> Capture 点击Done 2 File -> Open 打开 AD8210.cir 3 File -> Save as  另存为AD8210.lib 4 把 AD8210.lib 转换成 AD8210.olb File -> Expo

1 创建一个PCB文件  file -> new 2 创建一个板框  add -> line ,在 options 选型中选择好,板框为 长 4400mil 宽 3200 3 给PCB板框倒角(可不做): Manufacture -> Drafting -> Fillet(倒圆角) ,在options选项中 倒角半径设置为 100mil 方法:要倒哪个角,就直接鼠标点击角的两个边 ,四个角都倒好后,鼠标右键-> Done 4 添加允许布线区(一般比板框小100mil即可):S

Cadence 16.5开始,打开原理图工具 Orcad Capture 时,总是会弹出startpage 页面,关闭它的方法: 解决方法如下: (1) View---Toolbar----Command Window (2)输入以下命令: SetOptionBool EnableStartPage 0  -----回车 (3) View---Toolbar----Command Window,将Command Window前的√去掉. (4) 关闭 Orcad Capture CIS,然后再重

本文章转载:http://blog.sina.com.cn/s/blog_4c900d100102uysb.html 1.问题: 无线路由器的“克隆MAC地址”是干什么作用的?怎样使用? 2.使用背景: 个别地区的宽带运营商(联通公司.电信公司等)默认的是:一个宽带帐号只允许你一台电脑上网,并暗中把你电脑的MAC地址(实际上是把你电脑网卡的MAC地址)记录保存到他们的服务器中,并与宽带帐号捆绑在了一起. 3.发生原因: 如果你发生了下列情况:更换了电脑的网卡,或者是更换了电脑(实质也是更换了网卡

因为以前一直用altium designer 话PCB,做封装的时候焊盘是不用自己操心的,但是开始用cadence以后发现好多以前不太懂的东西,需要自己画焊盘,这就导致需要了解好多自己以前不懂的东西,下面是自己学习cadence中了解的一些东西,没什么顺序,只是看到什么就记下来,防止忘了. 1  PCB正片和负片 正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果.无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的.只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已.

告诉你一个真实的OpenStack:都谁在用,用来干什么? OpenStack基金会近日发布的双年调查报告显示,开源云计算软件OpenStack正在进入主流企业市场,但该项目依然面临较难部署和管理的老问题. 有一点是毫无疑问的,那就是OpenStack保持着高速增长的态势,超过585家企业,接近4万人通过各种方式支持着这个超过2000万行的开源项目的持续发展. 图片:OpenStack 以下是IT经理网整理的报告中的一些数据亮点,方便大家快速了解OpenStack的发展现状: 一.企业规模分布广

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past

本人开始学习画PCB的时候,用的都是protel,后来转投altium desinger,因为这两个软件上手快且大学里教的也就是这两种.但由于工作需要换成cadence,这就给我造成了很大的困扰,尤其是在PCB的绘制过程中,觉得AD的快捷键比较容易用,有其是利用滚轮来控制版面的移动,于是研究了一下cadence的快捷键设置,将其设置成跟AD一样的控制. 打开"D:\Cadence\SPB_16.6\share\pcb\text\env",多的不用讲,里面很详细的注释各种快捷键的用法.

软件版本号:Cadence 16.5 使用工具:Allegro PCB PI Option XL Power Integrity 使用资源:仿真实例下载地址:http://download.csdn.net/detail/wu20093346/7660995 仿真目的:依据单节点仿真的结果去选择去耦电容器,从而使PCB满足所设定的目标阻抗 1.创建新的PCB文件 打开Allegro PCB PI Option XL: 新建一个board,输入名字为PI_Allegro,设置英文路径. 2.启动电

Cadence软件是一款"一站式"的电气EDA软件系统.因能力所限,此处仅涉及使用cadence软件绘制PCB.日后随着对软件使用程度的加深,自己打算学习使用cadence软件的原理图和PCB仿真相关内容. 总体上,cadence软件绘制PCB的工作主要包括两个大块的内容:原理图设计和PCB板绘制,本记录将上述两部分内容作为主体进行记录. 原理图的设计工作包含有:软件的基本配置.原理图所引用的元件符号设计.原理图的配置和默认库的引用.原理图DRC检查.原理图设计中的小技巧.上述这些知识