(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

前面学习了元件封装的制作,由于琐碎事情的耽误,加上学习python,没有及时的总结这部分内容,现在做一个补充!

一.焊盘制作 1.打开Pad Designer软件,新建文件--设置保存路径和焊盘名称(规范命名) 2.Parameters--设置单位--过孔类型--是否镀金 3.Layers--single layer mode(贴片的勾选)--设置begin layer.soldermask_top(加大0.1mm).pastemask_top(信号盘.热焊盘.隔离焊盘)数据--save 二.封装的制作 1.打开PCB Editor软件,新建文件--封装命名(规范命名)--PACKAGE SYMBOL 2

assembly :是装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图.也可以使用此层进行布局:外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分 该区域可比silkscreen小10mil,线宽不用设置,矩形即可.对于外形不规则的器件,assembly指的是器件体的区域(一般也是矩形),切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替. place bound :是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错.外框尺寸需要包括焊盘在内 该区域是为防止元件重叠而设置的,大小可取元件焊盘外边缘以及元件

以0805封装为例 1.打开PCB editor-> Allegro PCB Design XL 2.File -> New ① Drawing Type -> Package Symbol ② Drawing Name中选择好要保存的位置并命名 3.Setup -> Parameter Editor -> Design 设置单位为 毫米 , 类型为 封装  如下图 4 设置栅格点 因为默认为100mil 改为 1mil Setup -> Grids 5 Layout

研究了下,向导页的制作还是比较简单的,主要使用的是mui控件中的”图片轮播“组件,组件的标签写法手册中有,中间发现个有趣的东西,如果要作全屏,可以加个样式mui-fullscreen 滑动图片时会自动激发slide事件,要想知道翻到哪页了,可使用事件参数event,event.detail.slideNumber得到 比如翻到最后一页了,让某个按钮的透明度缓慢变成1,这样就可以看到得到按钮了,点击后跳转到主页!

前言   做产品时,定制的自定义安装界面常有的,使用NSIS + Qt可以完美的定制基于QT的安装界面,先从纯NSIS开始,制作常规的安装包.   应用程序的发布方式   应用程序发布的时候,具备以下两种方式: 静态编译:把相关联的库一并引入可执行程序,虽然发布简单,编译出来只有一个exe文件.(特别注意:编译时,其依赖的库也需要使用静态包). 动态编译:把相关联的库以dll的形式提供(linux下是.so)引入,不被包含进可执行程序,发布不方便,但可执行程序较小.预先准备工具Qt应用需要先打包

1 首先制作flash 1)制作焊盘前先计算好各项数据 thermal relief(热风焊盘):内径(ID)= 孔径 +20mil    外径(OD)= Anti_pad的直径= Regular pad + 20mil  开口宽度Spoke width = ( OD - ID )/2 +10mil 过孔的孔径 Drill_Size = 0.9mm  , ID = 1.4mm , OD = Regular pad + 20mil = Drill_Size  × 1.5 + 20mil = 1.4

首先下载Remastersys的Deb软件包 链接:http://pan.baidu.com/s/1i3tYPKT 密码: 使用命令强制安装 dpkg --force-all -i remastersys_3.0.4-2_all.deb remastersys-gui_3.0.4-1_i386.deb remastersys_3.0.4-2_all.deb为软件包 remastersys-gui_3.0.4-1_i386.deb为软件32位系统界面包 安装好后再补充软件依赖 apt-get -f

cadence中封装制作完成后必须包含的元素: 1. 引脚. 2. 零件外形,轮廓线.package geometry->silkscreen_top, assembly_top. 3. 参考编号.layout->label->refdes. 4. place_bound放置安装区. psm文件为元件封装数据文件,dra为元件封装绘图文件.

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past

这个系列是我学习于博士CADENCE视频教程60讲时,一边学一边记的笔记.使用的CADENCE16.6. 01-03课 了解软件 创建工程 创建元件库 分裂元件的制作方法 04课 正确使用heterogeneous类型的元件 05讲 加入元件库,放置元件 06讲 同一个页面内建立电气互连 07讲 总线的使用方法 08讲 browse命令的使用技巧 10讲 元件的替换与更新 11讲 对原理图中对象的基本操作 13讲 如何添加footprint属性 14讲 生成网表 15讲 后处理 16讲 高速电路

在上一节课当中,我们给大家讲解了如何制作SCH原理图的元件库,这一节课,我们给大家讲解的是如何制作protel99se封装,在我们制作好元件好,需要制作对应的封装库,以供PCB设计所用. 第一步:进入protel99se封装制作界面 在PCB设计界面当中,我们可以在导航的封装选择器中如下图操作,进入protel99se封装制作界面 第二步:选择编辑的单位 可以有英制和公制,也不一定是是公制的,因为有很多元件的单位定义都是英制的,如PIN的引脚距离是10mil,也就是2.54CM,大家可以根据实际

Cadence软件是一款"一站式"的电气EDA软件系统.因能力所限,此处仅涉及使用cadence软件绘制PCB.日后随着对软件使用程度的加深,自己打算学习使用cadence软件的原理图和PCB仿真相关内容. 总体上,cadence软件绘制PCB的工作主要包括两个大块的内容:原理图设计和PCB板绘制,本记录将上述两部分内容作为主体进行记录. 原理图的设计工作包含有:软件的基本配置.原理图所引用的元件符号设计.原理图的配置和默认库的引用.原理图DRC检查.原理图设计中的小技巧.上述这些知识

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本

CHM格式的帮助文件相信大家都不陌生,CHM文件形式多样,使用方便,深受大家喜爱. 今天给大家介绍一种把文本文件转换为CHM格式电子书的方法. 前期准备过程 1 下载QuickCHM v2.6文件 去百度搜索QuickCHM v2.6 就可以找到好多下载链接,(如下图) 随便选择一下地址把软件下载下来. 2 安装 Quick CHM v2.6文件 运行Quick CHM安装文件,如下图,弹出软件运行向导. 3 根据安装向导进行安装,直到安装完成. 4   5 QuickCHM软件安装完成,界面如

系统开发好之后,通常需要制作成安装包,才能卖给用户.利用Inno Setup的向导可以制作简单的安装包,但是如果要做个好的安装包的话可能会遇到一些麻烦,今日终于抽空解决了,Inno Setup打包的一些问题.具体如下: 1. 卸载时,如何判断应用程序是否运行    InnoSetup 提供变量AppMutex,用来保存应用程序的Mutex名称.现在很多应用程序都是唯一实例运行.这样避免配置文件被错误修改以及其他很多衍生问题.通常都会用WindowsAPI CreateMuex来创建一个Mutex

目录 自定义封装(定制)windows10教程 关于本教程及用到的工具的声明 第一阶段: 封装前的各种环境准备 安装vmware 创建虚拟机 对虚拟机进行分区 配置好BIOS 为虚拟机安装window10系统 第二阶段: 为优化系统做准备 安装vmware tools 使用系统管理员身份操作系统 开启共享文件夹 第三阶段: 自定义优化系统 激活系统以能够修改系统 我认为需要优化的地方 第三阶段, 封装系统 完成封装前所有准备 正式开始封装 制作iso启动镜像 最后阶段, 测试封装好的系统, 了解

一.资源 1.网站推荐www.eda365.com,里面有很多有用的东西:当然还有官方代理商的网站http://www.pspice.com.cn/: 2.视频教程:有库源电气的视频教程,还有在www.eda-china.com(有个叫詹书庭的)中的视频教程,这两个视频都是讲的16.5版本的,当然还有于博士的讲的16.2版本的: 3.PCB的步骤和AD还有PADs都一样的,原理图→封装→布局→规则约束→布线→覆铜→生成Gerber: 4.Allegro资源汇总贴:http://www.eda36