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cam350钢网资料如何移动叠加
2024-11-01
CAM350 10.5移动和叠层的用法
1.快捷键 EC复制 IMO测量最近距离 UZ放大,缩小尺寸 UC拷贝复合层UYR铜皮转线US选择 UT泪滴NR检测线间距 TC做复合层ON编辑钻
PCB开钢网不容忽视的问题
作为PCB工程师,或许你已经出过很多次的钢网文件,但却不一定了解出钢网有哪些要求. 1.首先我们来看下钢网的实物图,就是一块薄薄的钢板,钢网上有很多焊盘孔.把钢网盖在PCB板上后,这些焊盘孔就会和PCB板上的焊盘完全重合,然后刷锡膏,这样电路板焊盘上就有焊锡了(钢网只在焊盘处开孔,所以其他位置没有焊锡). 2.钢网分为铺铜钢网和阶梯钢网两大类 正常我们开的是铺铜钢网:同一块钢网中各个开孔部位的钢网厚度都一样.这种钢网厚度在0.13mm,少数使用0.15mm.此处请留意钢网的厚度. 我司有一次出现
2019 找钢网java面试笔试题 (含面试题解析)
本人5年开发经验.18年年底开始跑路找工作,在互联网寒冬下成功拿到阿里巴巴.今日头条.找钢网等公司offer,岗位是Java后端开发,因为发展原因最终选择去了找钢网,入职一年时间了,也成为了面试官,之前面试了很多家公司,感觉大部分公司考察的点都差不多,趁空闲时间,将自己的心得记下来,希望能给正在找或者准备找工作的朋友提供一点帮助. 下面提的问题可以看下你自己是否能回答出来,是否做好准备了,当然面试题准备是一方面,你本身的技能掌握是一方面,本身技能不过硬也会被刷下来,下面的图是进阶体系图可
2019 中钢网java面试笔试题 (含面试题解析)
本人5年开发经验.18年年底开始跑路找工作,在互联网寒冬下成功拿到阿里巴巴.今日头条.中钢网等公司offer,岗位是Java后端开发,因为发展原因最终选择去了中钢网,入职一年时间了,也成为了面试官,之前面试了很多家公司,感觉大部分公司考察的点都差不多,趁空闲时间,将自己的心得记下来,希望能给正在找或者准备找工作的朋友提供一点帮助. 下面提的问题可以看下你自己是否能回答出来,是否做好准备了,当然面试题准备是一方面,你本身的技能掌握是一方面,本身技能不过硬也会被刷下来,下面的图是进阶体系图可
最新 找钢网java校招面经 (含整理过的面试题大全)
从6月到10月,经过4个月努力和坚持,自己有幸拿到了网易雷火.京东.去哪儿.找钢网等10家互联网公司的校招Offer,因为某些自身原因最终选择了找钢网.6.7月主要是做系统复习.项目复盘.LeetCode与牛客刷题等准备工作,并且投了字节跳动.拼多多.猿辅导在内的几家公司的提前批,当然还是挂在了简历,因为毕竟自己的学校.学历.项目经验肯定比不过牛客网上那些大厂实习的大佬了,有时间也给自己做个总结,也希望能帮助到大家 校招心得 注重实力,保持良好心态:面试过程中,继续巩固好自己的技术栈,然后保持一
最新 中钢网java校招面经 (含整理过的面试题大全)
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Spark官网资料学习网址
百度搜索Spark: 这一个是Spark的官网网址,你可以在上面下载相关的安装包等等. 这一个是最新的Spark的文档说明,你可以查看如何安装,如何编程,以及含有对应的学习资料.
jwt 0.9.0(二)jwt官网资料总结
1.JWT描述 Jwt token由Header.Payload.Signature三部分组成,这三部分之间以小数点”.”连接,JWT token长这样: eyJhbGciOiJIUzI1NiIsInR5cCI6IkpXVCJ9.eyJzdWIiOiIxMjM0NTY3ODkwIiwibmFtZSI6IkpvaG4gRG9lIiwiaWF0IjoxNTE2MjM5MDIyfQ.keH6T3x1z7mmhKL1T3r9sQdAxxdzB6siemGMr_6ZOwU token解析后长这样: hea
(转)android之Fragment(官网资料翻译)
Fragment要点 Fragment作为Activity界面的一部分组成出现 可以在一个Activity中同时出现多个Fragment,并且,一个Fragment亦可在多个Activity中使用. 在Activity运行过程中,可以添加.移除或者替换Fragment(add().remove().replace()) Fragment可以响应自己的输入事件,并且有自己的生命周期,当然,它们的生命周期直接被其所属的宿主activity的生命周期影响. 设计哲学 Android在3.0中引入了
android 之Fragment(官网资料翻译)
原文地址: http://blog.csdn.net/lilu_leo/article/details/7671533 *************************** 正文分割线 *************************** Fragment要点 Fragment作为Activity界面的一部分组成出现 可以在一个Activity中同时出现多个Fragment,并且,一个Fragment亦可在多个Activity中使用. 在Activity运行过程中,可以添加.移除或者替换F
android之Fragment(官网资料翻译)
Fragment要点 Fragment作为Activity界面的一部分组成出现 能够在一个Activity中同一时候出现多个Fragment,而且,一个Fragment亦可在多个Activity中使用. 在Activity运行过程中,能够加入.移除或者替换Fragment(add().remove().replace()) Fragment能够响应自己的输入事件,而且有自己的生命周期,当然,它们的生命周期直接被其所属的宿主activity的生命周期影响. 设计哲学 Android在3.0中引入了
ZooKeeper Administrator's Guide A Guide to Deployment and Administration(吃别人嚼过的馍没意思,直接看官网资料)
Deployment System Requirements Supported Platforms Required Software Clustered (Multi-Server) Setup Single Server and Developer Setup Administration Designing a ZooKeeper Deployment Cross Machine Requirements Single Machine Requirements Provisioning
20170724 Airflow官网资料学习
-- 1 Apache Airflow 文档 AirFlow 对编程人员来讲就是一个平台,用于进行日程安排和监控.但是还在卵化期,严格来说,不是一个完整的成品.
PCBA 生产需要什么文件? (2018-07-10)
PCBA 生产需要什么文件? 生产需要资料 工单套料单 生产说明文件 生产贴片图 正面含元件号 背面含元件号 钢网资料(可以是 Gerber) 元件坐标图
[PCB设计] 3、用CAM350修改GERBER文件(删除某些部分)
1.问题产生 由于在电子元件封装时阻焊开窗未处理好,生成的GERBER文件在生产钢网时容易出现错误.比如:测试点上不需要上锡,如果封装元件时采用焊盘修改而来,结果往往使paste层在该测试点上有覆盖,反映在钢网上就是一个孔,反应在PCB上就是将会被上锡:反之,如果某些需要焊接pogopin的触点采用了标准测试点的封装,带来的后果是钢网在对应位置无开孔,也即对应位置将不会被上锡.从根本上解决此问题当然是设计并选用规范的封装,但有时候事已至此,CAM350就能帮上忙了. 2.PCB中各个层的含义 要
USB2.0学习笔记连载(四):安装Cypress官网套件
上一篇博客大概讲了一下USB通用驱动程序的解析.笔者使用Cypress官网给定的资料去完成USB驱动开发.官网资料地址:http://www.cypress.com/?rID=14321 下载如下图的文件,GPIF没有用到,所以最后一个文件可以不选择. 下载完成之后,找到CY3684Setup控件进行安装. 双击出现下个界面,点击next 上图安装类型可选,笔者选择默认,点击next. 上图必须接受,点击next. 等吧... 安装完之后的样子. 继续研究中...待续....
kudu集群:kudu_master、kudu_tserver服务及数据的迁移(根据官网总结)
是不是都需要一个声明,来一个: 声明: 本文只是总结本人本地模拟环境测试,并没有经过严格的线上测试.请自己在本地严格测试之后慎重使用在生产环境! kudu_master.kudu_tserver服务迁移时候会涉及数据的迁移,概括如下: 1.kudu_master部署机器 172.16.100.1 kudu_master1 Leader 172.16.100.2 kudu_master2 Follower 172.16.100.3 kudu_master3 Follower 2.确认kudu集群
Allegro学习(http://www.asmyword.com/forum.php?mod=forumdisplay&fid=86)
一.资源 1.网站推荐www.eda365.com,里面有很多有用的东西:当然还有官方代理商的网站http://www.pspice.com.cn/: 2.视频教程:有库源电气的视频教程,还有在www.eda-china.com(有个叫詹书庭的)中的视频教程,这两个视频都是讲的16.5版本的,当然还有于博士的讲的16.2版本的: 3.PCB的步骤和AD还有PADs都一样的,原理图→封装→布局→规则约束→布线→覆铜→生成Gerber: 4.Allegro资源汇总贴:http://www.eda36
【Protle99SE】PCB中各层的含义【小汇】
忽然发现,对solder和paste,layer和plane这两对有些糊涂了,摘录网络中的文章如下: [http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml] [http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html] 1.Signal Layer:信号层.主要用于放置元件和走线,它包括: Top Layer:顶层,一般作为元件层.
PROTEL99生成GERBER的操作说明
GBL BOTTOM LAYER(底层布线图)GBO BOTTOM OVERLAYER(底层丝印层)GBP BOTTOM PASTE LAYER(底层锡膏层)GBS BOTTOM SOLDER MASK LAYER(底层阻焊油墨开窗层/底层阻焊层)GD1 DRILL DRAWING(钻孔描述层)GG1 DRILL GUIDE(钻孔定位层)GM1 MECHANICAL1 LAYER(机械外形层)GM2 MECHANICAL2 LAYER(机械外形标注尺寸层)GM3 MECHANICAL3 LAYE
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