前面提及 COB 的生產與 IC 的封裝製程幾乎是一致的,除了把 leadframe 改成了 PCB,把封膠由 molding 改成 dispensing,少了 triming & marking 的動作,其實還少了 plating ,但 plating 其實已經包含在 PCB 的製程中了. 另外,它對環境潔淨度的需求也是滿高的,因為最近 COB 的製程也隨著 IC 的 chip 製程演化而越做越小,因此任何小小的毛屑或是髒東西都可能影響到其焊線的牢靠性,金屬性的沾污更可能導致相鄰焊點間的短路.

COB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項成熟的技術了,可是一般的組裝工廠對它的製程並不熟悉,也許是因為它使用到一些 wire bond 的積體電路(IC)封裝技術,所以很多的成品或是專業電路板的代工廠很難找到相關的技術人員. 以前COB大多只用在一些低階的消費性產品,隨著電子產品越做越小,也開始有越來越多的公司考慮導入COB製程到其產品之中,畢竟電路板上能用的空間寸土寸金,而COB製程又可以使用到比IC還小的空間.也許採用較進階的技術又太貴,所以又有人回過頭來考慮COB的製程

COB (Chip On Board)在電子製造業並不是一項新鮮的技術,但最近我卻常常被問到相關的問題及資料索取.也許真的是產品越來越小了,而較進階的技術又太貴,所以又有人回過頭來考慮COB的製程. 這裡我就把多年前架設及操作COB的經驗重新整理,一方面是提醒自己這項工藝,另一方面是提供參考,當然有些資訊可能並不是最新,僅供參考. IC.COB.及Flip Chip (COG)的演進歷史 下圖可以了解電子晶片封裝的的演進歷史從 IC封裝 → COB → Flip Chip (COG),尺寸越來越

COX(Chip On X) •X 基板:  PCB (Printed circuit board)  FPC (Flexible Printed Circuit)  Glass •导线焊接 球形焊接(金线) 楔形焊接(铝线或金线) •晶片(Die):硅晶片IC&LSI,砷化镓,……                      

銀膠 (Silver glue) 如果晶圓有接地或是散熱需求時,一般都會採用[銀膠],如果沒有的話則會採用[厭氧膠].[厭氧膠]顧名思義就是阻隔它與空氣接觸後就會自然固化,不需要高溫烘烤.使用銀膠則需要高溫烘烤才能固化,一般的烘烤溫度及時間有兩種: 120°C烘烤2小時 150°C烘烤1小時 選用銀膠及厭氧膠時需留意: 厭氧膠無法導電及導熱,使用上應留意其壽命. 厭氧膠的信賴度有需要進一步檢討,要注意有重新融溶的可能性. 晶粒黏著 (Die Bonding) 一般的COB工廠多屬於Low Cos

内核版本:linux2.6.32.2  硬件资源:s3c2440 参考:  韦东山SPI视频教程 内容概括:     1.I2C 驱动框架回顾     2.SPI 框架简单介绍     3.master 驱动框架         3.1 驱动侧         3.2 设备侧 4.SPI 设备驱动框架 4.1 设备册         4.2 驱动侧 5.设备驱动程序实例 1.I2C 驱动框架回顾     在前面学习 I2C 驱动程序的时候我们知道,I2C 驱动框架分为两层,一层是控制器驱动程序

[MonkeyRunner]用python编写脚本查看设备信息 原以为是个简单的操作,在实践的时候发现了一些问题. python脚本 test.py: from com.android.monkeyrunner import MonkeyRunner, MonkeyDevice device = MonkeyRunner.waitForConnection() a = device.getProperty("build.device") print(a) 在cmd中运行脚本 >&

PCB的设计布局布线实际上是一门很复杂而且大部分靠经验来做的学问,很多东西也有点玄乎,但有很多经验性的结论和公式还是可以参考的 保证原创,一天不一定写的完 CH.1 更加严重的电磁干扰 首先基本上微电子发展趋势永远是集成化程度越来越高,不可避免带来元器件密度很大,而前十几年出现的SMT(Surface Mounted Technology)和COB(Chip on Board)技术和SMC/SMD/裸片的出现,给了继续提高集成度的可能. 一个典型的贴片机 SMD热敏电阻,体积是普通电阻的十几分之

1.BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也 称为凸 点陈列载体(PAC).引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装. 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小.例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方:而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方.而且BGA 不 用担心Q

LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程是,首先在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点, 然后将硅片 间接安放正在基底表面,热处理至硅片牢固地固定正在基底为行,随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接.其封拆流程如下: 第一步:扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰,使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 LED 晶粒拉开,便于刺晶. 第二步:背胶 将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆.点银浆.适用于散拆

目录 TI DSP 6657 SRIO 简介 SRIO 协议介绍 RapidIO 基础 TI DSP 6657 SRIO 简介 SRIO 协议介绍 TI 的 KeyStone 系列设备中实现了 RapidIO 协议,实现 RapidIO 的部分外设,被 TI 称为 SRIO (Serial RapidIO. 因此 SRIO 就是 RapidIO 在 TI 器件上的实现. 但是 SRIO 只实现了部分 RapidIO,并不兼容所有的 RapidIO 协议,这点需要注意.两者最主要的区别在对物理层的

1.定义board设备 1: struct spi_board_info { 2: /* the device name and module name are coupled, like platform_bus; 3: * "modalias" is normally the driver name. 4: * 5: * platform_data goes to spi_device.dev.platform_data, 6: * controller_data goes to

目录 advanced packaging ASM NEXX ASMPT完成收購NEXX 準備就緒迎接先進半導體封裝之高速增長 Intro Bumping 产品供应 晶圆溅镀– Apollo 300 晶圆电镀– Stratus TM P300 面板电镀– Stratus TM P500 Fan out 产品供应 RF filter Product Offering Amicra 狂砸81亿港元,TCL为什么要打ASM太平洋的主意? advanced packaging Here we take

/*设置TPM命令格式*/ ssize_t tpm_getcap(struct device *dev, __be32 subcap_id, cap_t *cap, const char *desc) { struct tpm_cmd_t tpm_cmd; int rc; struct tpm_chip *chip = dev_get_drvdata(dev); tpm_cmd.header.in = tpm_getcap_header; if (subcap_id == CAP_VERSION

這只是一篇整理文,而且我個人僅從事過後段的電路板組裝,而未從事過電路板製程,所以有些見解純粹只是個人看法,如果有些不一樣的聲音或錯誤也歡迎留言討論. 隨著時代的演進,科技的進步,環保的要求,電子業也隨著時代的巨輪主動或被迫的前進,電路板的科技何嘗不是如此.這裡幾種電路板的表面處理是目前較常見的製程,我只能說目前沒有最完美的表面處理,所以才會有這麼多種選擇,每一種表面處理都各有其優缺點,下面試著列舉:   裸銅板: 優點:成本低.表面平整,焊接性良好(在還沒有氧化的情況下). 缺定:容易受到酸及濕

英文简称: COB英文全称: Chip On Board中文全称: 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上 英文简称: COF 英文全称: Chip On FPC 中文全称: 将IC固定于柔性线路板上 英文简称: COG 英文全称: Chip On Glass 中文全称: 将芯片固定于玻璃上 Tape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合 是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB载体,直接将未封芯片黏装在板面上.

绑定角度尽量在45°之内,多于这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘.而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限,半场的工艺一般就这样了.而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM,最大不超过3MM ,也就是他们之间. 绑定的焊盘如果分为好几层,尽量地线焊盘在最内层.一般IC部分会放一个铜皮,为地属性,所以内层焊盘尽量为地属性.信号焊盘绑在最外层,如走线.中间层为电源层,而且要留出口.绑定IC下面不能打孔,打孔绑定良率很差. 1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片

This is an old arduino 3G module bought half years ago. Its wiki: http://wiki.iteadstudio.com/ITEAD_3G_Shield Its mall: http://imall.itead.cc/itead-3g-shield.html But as you can see that, the download link does not exist anymore. But after googling a

本文转载自:https://blog.csdn.net/mike8825/article/details/51656400 1. 前言 PWM是Pulse Width Modulation(脉冲宽度调制)的缩写,是利用微处理器的数字输出来对模拟电路进行控制的一种非常有效的技术,其本质是一种对模拟信号电平进行数字编码的方法.在嵌入式设备中,PWM多用于控制马达.LED.振动器等模拟器件. PWM framework是kernel为了方便PWM driver开发.PWM使用而抽象出来的一套通用API

以用i2c通信的实时时钟为例 框架入口源文件:i2c_m41t11.c (可根据入口源文件,再按着框架到内核走一遍) 内核版本:linux_2.6.22.6   硬件平台:JZ2440 以下是驱动框架: 以下是驱动代码 i2c_m41t11.c : #include <linux/kernel.h> #include <linux/init.h> #include <linux/module.h> #include <linux/slab.h> #inclu