D类功放   又称之为数字功放,其特点是,工作效率高,体积小. D类功放的结构       第一部分为调制器,最简单的只需用一只运放构成比较器即可完成.把原始音频信号加上一定直流偏置后放在运放的正输入端,另通过自激振荡生成一个三角形波加到运放的负输入端.当正端上的电位高于负端三角波电位时,比较器输出为高电平,反之则输出低电平.若音频输入信号为零.直流偏置三角波峰值的1/2,则比较器输出的高低电平持续的时间一样,输出就是一个占空比为二分之一的方波.当有音频信号输入时,正半周期间,比较器输出高电平的

PID就是(比例(proportion).积分(integral).导数(derivative)),在工程实际中,应用最为广泛的调节器控制规律为比例.积分.微分控制,简称PID控制,又称PID调节. 运放的积分电路: 运放的微分电路 微分电路的输出端和输入端的相位相差90°. 电路一: 运放制作的PI调节器 电路二 运放制作的PD调节器 电路三 运放制作的PID调节器

先直接截图了,暂态或者说瞬态都是暂时的状态,是从一个稳定态到另一个稳定态的过程. 之所以要了解这个概念是因为对于使用运放搭建的模拟PID有很多的疑惑,比如负反馈没有电阻满不满足"虚短"原则? 网上的答案大多都是按照已经满足"虚短""虚断"原则下进行分析的,包括积分电路也是如此. 积分电路 如果Vi保持正值,Vo输出为0,这个电路就是一个比较器,电容两端电压固定.这么分析的话跟积分半毛钱关系都没有啊... 积分的过程只能是发生在瞬态/暂态(充放电的

运放参数的详细解释和分析-part3,输入失调电压Vos及温漂 在运放的应用中,不可避免的会碰到运放的输入失调电压Vos问题,尤其对直流信号进行放大时,由于输入失调电压Vos的存在,放大电路的输出端总会叠加我们不期望的误差.举个简单,老套,而经典的例子,由于输入失调电压的存在,会让我们的电子秤在没经调校时,还没放东西,就会有重量显示.我们总不希望,买到的重量与实际重有差异吧,买苹果差点还没什么,要是买白金戒指时,差一克可是不少的money哦.下面介绍一下运放的失调电压,以及它的计算.最后再介绍一

1.输入失调电压(Input Offset Voltage) VOS    若将运放的两个输入端接地,理想运放输出为零,但实际运放输出不为零.此时,用输出电压除以增益得到的等效输入电压称为输入失调电压.    其值为数mV,该值越小越好,较大时增益受到限制. 2.输入失调电压的温漂(Input Offset Voltage Drift),又叫温度系数 TC VOS    一般为数uV/.C 3.输入偏置电流(Input Bias Current) IBIAS    运放两输入端流进或流出直流电流

图中Uicmax最大共模输入电压:是运放能正常工作下的最大输入电压: Uidmax最大差模输入电压:是运放要损坏的最大输入电压

1.在PCB设计时,芯片电源处旁路滤波等电容应尽可能的接近器件.典型距离是小于3MM 2.运算放大器芯片电源处的小陶瓷旁路电容在放大器处于输入高频信号时能够为放大器的高频特性提供能量电容值的选择依据输入信号的频率与放大器的速度选择比如.一个400MHz的放大器可能採用并连安装的0.01uF和1nF电容. 3.当我们购买电容等器件时.还须要注意他的自谐振荡频率.自谐振频率在此频率(400MHz)上下的电容毫无益处. 4.在画PCB时.放大器的输入输出信号脚以及反馈电阻的以下不要在走其它线,这样能够

一般运放的datasheet中会列出众多的运放参数,有些易于理解,我们常关注,有些可能会被忽略了.在接下来的一些主题里,将对每一个参数进行详细的说明和分析.力求在原理和对应用的影响上把运放参数阐述清楚.由于本人的水平有限,写的博文中难免有些疏漏,希望大家批评指正. 第一节要说明的是运放的输入偏置电流Ib和输入失调电流Ios .众说周知,理想运放是没有输入偏置电流Ib和输入失调电流Ios .的.但每一颗实际运放都会有输入偏置电流Ib和输入失调电流Ios .我们可以用下图中的模型来说明它们的定义.

1 问题电路 在没有烧录程序时,单片机的PWM引脚无信号,导致运放的3脚悬空,从而导致运放输出3.5V电压,从二导致后面驱动电流非常大,容易对驱动器件造成损坏 2 改进电路 通过在单片机输出增加下拉电阻,从而改变运放的悬空状态,改进后输出电压为0,即在单片机无信号输入时,被驱动器件没有驱动电流,符合设计原则

学习了运算放大器的分类 运放的单点输入 差动模式 共模抑制输入模式 反相位比例运放 正相比例运放 电压跟随器 运放的放大比例计算 LTC3780模块的原理 因为: R19  这个电阻不确定他的接法 暂时无法判断上面的运放到底是个反相位运放还是其他的什么东西 电压CV电阻器那个地方我已经能确定是    什么原理了 输出电压的计算公式在数据手册上 明天弄懂  R19那个地方 列计划 准备3060-B 跟凯哥说电池充电模块的原理

http://blog.csdn.net/dxshappy/article/details/8065798

有些需要反馈回路

最近在研究和制作数字示波器,其中涉及一个小算法:需要将 ADC 采样的数值在 TFT LCD 屏幕上面显示并且用“线”连接起来. ADC 按照时序对输入电压采样后,记录的是一个个的数值,如果显示的时候不用“线”连接它们,那么他们看上去就是这样的: 用直线连接以后,看上去就是这样了(垃圾 LM324 运放的模拟前端,方波波形变形严重到令人发指): X 轴(时间轴)的放大比率确定以后,ADC 采样值的相邻 2 点在屏幕上的间距也就确定了,连线算法要做的事情,就是将位于这两点间的直线上的 LCD 小点

heterogeneous类型的元件1.可能出现的错误     再使用数个heterogeneous 元件的时候会因为分部件的不匹配 2.出现错误的原因原因是这四个运放,软件它并不识别那两个是配在一起的. 3.正确的处理方法 先在元件库中修改          options-->part property    添加一个新的特性 再在原理图中修改        双击元件,弹出一下界面并修改. 再点击tools-->annotate

一.A/D转换的基本原理 在一系列选定的瞬间对模拟信号进行取样,然后再将这些取样值转换成输出的数字量,并按一定的编码形式给出转换结果. 整个A/D转换过程大致可分为取样.量化.编码三个过程.二.取样-保持电路 取样-保持电路的基本形式如上图,图中T为N沟道增强型MOS管,作模拟开关使用. 当取样控制信号Vi为高电平时T导通,输入信号Vi经电阻R1和T向电容CH充电.若取R1=RF,且视运算放大器为理想运算放大器,则充电结束后,Vo=Vch=-Vi 当Vi返回低电平以后,MOS管T截止,由于CH上

PCB布线规则,布板需要注意的点很多,但是基本上注意到了下面的这此规则,LAYOUT PCB应该会比较好,不管是高速还是低频电路,都基本如此. 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字.模拟.DAA信号布线区域. 1.2 数字.模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内. 1.3 高速数字信号走线尽量短. 1.4 敏感模拟信号走线尽量短. 1.5 合理分配电源和地. 1.6 DGND.AGND.实地分开. 1.7 电源及临界信号走线使用宽线. 1.8 数字电路放置於并行总线/串行D

2016/7/15 电子爱好者DIY篇 一年和之前就想到了一些感悟,现在有些模糊的清晰起来了,但还是不够清晰,故写下来做个日志. 结论 首先把结论放在前面.目前随着电子集成电路的发展,电子DIY越来越成为一种兴趣爱好,消磨时间的一种手段,而创造不出来实际的价值. 现在是一个软件的世界.如果脱离了软件(微控制器),电子世界就会失去很多光彩. 个人DIY爱好者的理想与现实 做产品我们需要承担责任,但是做DIY我们不需要承担责任. 首先,我们意识到,单纯的电子爱好者的DIY几乎创造不出来价值.必须将技

———————————————————————————————————————————————————————————————————— 原理图V1.0 01.top 已完成原理图绘制,但有相当错误,需要改进 1.顶层原理图符号没有端口连接关系,表意不明2.框图不整洁,对齐不好,字体统一居中等不好,标注杂乱表意不明3.器件类型和具体型号标注 02.框图 03.POWER 4.电源部分,使用的EP53A8HQI,下版替换为APD5133,可输出两路3.3V作为数字模拟电源5.电源的隔离太多,主电流

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安

综述先看这里 第一节的1.1简单介绍了DC/DC是什么: 第二节是关于DC/DC的常见的疑问答疑,非常实用: 第三节是针对nRF51822这款芯片电源管理部分的DC/DC.LDO.1.8的详细分析,对于研究51822的人很有帮助: 第四节是对DC/DC的系统性介绍,非常全面: 第五节讲稳压电路的,没太多东西,可以跳过: 第六节讲LDO的,包含LDO和DC/DC的选型建议.LDO电容的选择等,很好: 第七八两节从专业角度给出提高电源效率的建议(目前还用不到). 一.DC/DC转换器是什么意思 le

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件