(锻压+CNC+阳极.CNC+阳极.压铸+阳极.冲压+阳极手机外壳比较) 上图为一张雷达图,该图比较直观形象地描述了4大手机外壳工艺在6个维度(加工成本.CNC用量.加工周期.成品率.可设计性.外观质感)的比较.从整体上分析,一个工艺雷达图的面积越大,一般说明其综合性能越佳:从单个维度分析,每个维度划分了10个等级,分数越高说明某个工艺在该维度越佳. 很多人可能对压铸.锻造和冲压三种工艺分不清楚,我们先简单说一下: 1)压铸成型类似于塑料的注塑成型,它将金属熔融成液态,射入模具冷却得到产品:2)

本文转载自微信公众号 - 半导体行业观察  , https://mp.weixin.qq.com/s/F3LXiub6n4iYsQDqDH9K_g

开卷语: 2009年8月6号,A公司ERP项目顺利启动,按照项目进度的安排,项目组成员立即投入到紧张而又忙碌的的业务调研之中.这次为期3周的业务调研面向企业所有业务部门,包括产品部门.采购部门.计划部门.生产部门.品质部门.销售部门.财务部门及各中心部分高层领导,涉及公司DVD.蓝光影碟机.便携式DVD.数码相框.机顶盒等全部的产品.项目调研主要采用开放自由的对话访谈模式,辅之以调研问卷和实地参观,得到业务部门的大力支持与积极响应,并形成<企业业务调研报告>阶段性成果,为ERP项目业务蓝图设计

文章主体转载自: 1.zol摩尔定律全靠它 CPU光刻技术分析与展望 2.wiki:Extreme ultraviolet lithography 3.ITRS 2012 1. 光刻技术组成和关键点 ● 光刻技术的组成与关键点 光刻的基本原理是利用光致抗蚀剂(或称光刻胶)感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点,将掩模板上的图形刻制到被加工表面上. 主要组成部分如下: 光源 功率W 波长$ \lambda $ 光学透镜 透射式透镜(248nm.193nm) 反射式透镜(157nm) 掩膜版 由透光的

现如今金属手机成为行业的热点,在消费电子产品中应用越来越广,本文详细介绍几种金属加工工艺及相关产品应用. 1.CNC+阳极:iPhone 5/6, HTC M7 2.锻造+CNC:华为P8,HTC M8 3.一次压铸:三星A7 4.冲压.液压成型:HTC ONE MAX 5.冲压+CNC:华为MATE 7 下图描述了几种手机外壳金属加工工艺在加工成本.CNC用量.加工周期.成品率.可设计性.外观质感的比较. 从整体上分析,一个工艺雷达图的面积越大,一般说明其综合性能越佳:从单个维度分析,每个维度

注塑成型,广泛用于热塑性塑料产品的制造工艺 工艺成本:模具费用(高),单件费用(低) 典型产品:汽车塑料部件,消费电子产品塑料外壳等 产量适合:只适合大批量生产 质量:极高的表面精确度,同一批次的产品外形误差极小 速度:30秒- 60秒/件 注塑成型(Injection Molding):又称注射模塑成型,它是一种注射兼模塑的成型方法.注塑成型方法的优点是生产速度快.效率高,操作可实现自动化,花色品种多,形状可以由简到繁,尺寸可以由大到小,而且制品尺寸精确,产品易更新换代,能成形状复杂的制件,注

从iPhone4.iPhone5到iPhone6,苹果为我们推出了一代又一代新产品,让我们享受到最新的科技产品.每次不只是配置上的改变,苹果在工艺上也不断改变.下面就阐述一下我对这几款手机在设计和制造工艺上的一些看法.这几个型号的iPhone手机概括起来就三个外观: 现在回过头来看,这三代手机的设计几乎引领了全球手机设计的风潮.无论是材质.设计还是制造工艺. 一.iPhone4 先说iPhone4,对于iPhone带来的惊艳震撼,第一次是07年的iPhone横空出世,原来智能手机可以这么做:第二

第一章 SMT概述 SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术.经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术.最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流. 1.1SMT概述 SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴.焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑.体积小.耐振动.抗

生活当中,RFID电子标签具有明显的优势,随着RFID电子标签成本的降低.读写距离的提高.标签存储容量增大及处理时间缩短的发展趋势,R F I D电子标签的应用将会越来越广泛. RFID电子标签的应用范围有:车辆管理领域.高速公路不停车收费.资产管理和门禁管理.商品防伪标签.物流管理.电子票据.供应链管理(服装.零售.医药等).出入境管理.食品安全.动物识别等等.在物流及供应链管理中信息的准确性和及时性是关键因素,对此RFID技术能够提供充分的保证.RFID系统使供应链的透明度大大提高,物品能在

一.目的和意义 电子标签已经成为RFID工业的主要焦点 实现低成本.大批量.高可靠性地制造电子标签是推广RFID产品应用的关键技术之一 针对RFID标签制造中核心的封装工艺开展研究,以各向异性导电胶实现RFID芯片与天线基板的快速倒装互连,并进行工艺可靠性研究,以实现标签低成本高可靠性的制造要求,最终提出优化的RFID标签封装制造工艺,构建RFID标签示范生产线,提高国内RFID标签的制造水平,推动电子标签在国内的普及 二.电子标签的结构剖析图 三.电子标签的封装 典型工艺流程图: 包含两

绑定角度尽量在45°之内,多于这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘.而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限,半场的工艺一般就这样了.而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM,最大不超过3MM ,也就是他们之间. 绑定的焊盘如果分为好几层,尽量地线焊盘在最内层.一般IC部分会放一个铜皮,为地属性,所以内层焊盘尽量为地属性.信号焊盘绑在最外层,如走线.中间层为电源层,而且要留出口.绑定IC下面不能打孔,打孔绑定良率很差. 1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片

1 国内外现行的SIM 卡卡基制作工艺 SIM 卡由卡基和芯片两部分组成.卡基上有植入芯片的台阶式芯片槽,SIM 卡的芯片通过多点焊接植入台阶式芯片槽之中与卡基组成SIM 卡,然后经过个性化数据处理,便可以供手机用户使用.SIM 卡卡基的结构见图1 .卡基用PVC 或ABS 材料制作,上下表面分别印刷有可视信息,其上表面开有台阶式芯片槽. 1.1 层压工艺 层压工艺是将面料.底料分别整版印刷(通常一版有32 枚或者8 枚卡基) ,面料.中间料.底料采用PVC 或ABS 材料,通过层合机高温高压加

(1) CNC系统的多任务性.CNC系统通常作为一个独立的过程控制单元用于工业自动化生产中,因此它的系统软件必须完成管理和控制两大任务.系统的管理部分包括输入.I/O处理.显示和诊断.系统的控制部分包括译码.刀具补偿.速度处理.插补和位置控制.在许多情况下,管理和控制的某些工作必须同时进行.例如,当CNC系统工作在加工控制状态时,为了使操作人员能及时地了解CNC系统的工作状态,管理软件中的显示模块必须与控制软件同时运行.当CNC系统工作在NC加工方式时,管理软件中的零件程序输入模块必须与控制软件

Intel为何吊打AMD,先进半导体工艺带来什么? 2016-3-10 15:38  |  作者:Strike   |  关键字:超能课堂,半导体工艺,CPU制程 分享到       按照摩尔定律的发展趋势,晶体管的栅极间距每两年会缩小0.7倍,半导体工艺制程正在变得越来越小,而这样做有什么好处呢?今天就要来探讨一下这个问题. 本文约2152字,需4分钟阅读 1971年,Intel发布了第一个处理器4004,它采用10微米工艺生产,仅包含2300多个晶体管,而45年后的今天,Intel现在规模最

分立元件封装尺寸 inch mm (L)mm (w)mm (t)mm (a)mm (b)mm 0201 0603 0.6±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.60±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25

FinFET与2nm晶圆工艺壁垒 谈到半导体工艺尺寸的时候,通常对于下面的一串数字耳熟能详:3um.2um.1.5um.1um.0.8um.0.5um.0.35um.0.25um.0.18um.0.13um.90nm.65nm.45nm.32nm.22nm.14nm.10nm...有人说5nm是半导体工艺的极限尺寸,也有人说1nm是半导体工艺的极限尺寸:iPhone6s的 A9处理器更出现了三星14nm工艺和台积电16nm工艺二个版本.哪个版本更先进的激烈的争论.这里的工艺尺寸,通常是指集成电路

随笔: 黄杰U201310771 首先,我们一起了解或复习两个概念:开放式CNC和开放式CNC体系结构.按照工EEE规定:一个开放式的系统必须具备不同应用程序能很好地运行于不同供应商提供的不同平台之上的能力.不同应用程序之间能够相互操作的能力和一致的用户交互风格.根据这一定义,开放式数控系统必须是一个全模块化的软件体系结构,它具备相互操作性.可移植性.可缩放性.可互换性的特点,具有定义了标准协议的通讯系统,使得各个功能模块能通过应用程序接口AIP来相互交换信息并相互操作;同时,系统还应具备一个实

2882: 工艺 Time Limit: 10 Sec  Memory Limit: 128 MBSubmit: 599  Solved: 268[Submit][Status][Discuss] Description 小敏和小燕是一对好朋友. 他们正在玩一种神奇的游戏,叫Minecraft. 他们现在要做一个由方块构成的长条工艺品.但是方块现在是乱的,而且由于机器的要求,他们只能做到把这个工艺品最左边的方块放到最右边. 他们想,在仅这一个操作下,最漂亮的工艺品能多漂亮. 两个工艺品美观的比较

先说下为了采集CNC兄弟设备的数据可谓是一波三折. 因为首次接触brother设备(CNC)是直接在设备上设置IP.用户名.密码,然后直连PC,用Ftp可以查看和下载CNC brother设备里的数据库文件(NC文件).其实我们最关心的是CNC的"工件计数",经确认CNC可以实时的将计数写入WKCNTR.NC文件,现在理论上已经没有问题了,可是后面还有很多坑. 我们刚开始是用dotnet来做的,写好demo程序连接brother测试,可是怎么都无法下载,一直提示"基础连接关闭

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能.由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理. 1.热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层.热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物.PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中:风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料:风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止