<设备监控技术详解>第3章串口设备监控,本章着力介绍串口交换机和串口联网方式.本节为大家介绍标准25针串口的引脚定义. 作者:李瑞民来源:机械工业出版社 3.3 串口线的制作和转换 串口的连接线受很多的限制,最典型的限制就是接口类型和连接线的作用,因为接口类型不同,则接口引脚不一样:连接线的作用不同,则线序不一样.要知道串口线的制作,首先要知道串口引脚的定义,然后根据串口连接线的作用决定线的顺序. 串口通信标准中,RS-232C.RS-422.RS-485的引脚定义各不相同,因而做线的方式也不

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安

1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输en入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线

一.原件布局基本规则 1.按照电路模块进行布局,电路中的元件应该采用集中就近原则,同时数字电路和模拟电路分开: 2.定位孔.标准孔等周围1.27mm内不得贴元器件,安装孔周围3.5mm不得特装元件 3.卧装电阻.电感.点解电容等元件的下方避免有过孔,一面波峰焊后过孔与元件壳体短路 4.元器件的外侧相距电路板边的距离最好为5mm 5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm 6.金属壳和其它元器件间距应该大于2mm 7.发热元件不能邻近导线和热敏元件,高热器件要均衡分布 8.电源插座要

  查看: 3645|回复: 11    [经验] PCB设计经验(1)——布局基本要领 [复制链接]     ohahaha 927 TA的帖子 0 TA的资源 纯净的硅(中级) 发消息 加好友 电梯直达 楼主    发表于 2016-5-23 08:15:43 | 只看该作者 |只看大图 |倒序浏览 |阅读模式   来源:百度文库 在设计中,布局是一个重要的环节.布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此可以这样认为,合理的布局是PCB设计成功的第一步.   尤其是预布局,是思考整个电路板,信

按部位分类 技术规范内容 1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这

本文为CoryXie原创译文,转载及有任何问题请联系cory.xie#gmail.com. 本章定义USB 3.0连接器和线缆组件的form, fit 和 function.包括以下方面: • 连接器配对接口(Connector mating interfaces) • 线缆和线缆组件(Cables and cable assemblies) • 电气要求(Electrical requirements) • 机械和环境要求(Mechanical and environmental requir

PCB封装主要分为贴片式与插件式 1)贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红.黄.绿.蓝之分,亮度分普亮.高亮.超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805.1206.121  (常用封装为RB.1/.2 ) 引申出来的有:0805C.0805D.0805L等 二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206, 大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封

PROTEL99SE封装说明 路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样的, 对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4  也是一样:对有极性的电容如电解电容,其封装为 RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距, “.4”为电容圆筒的外径. 对于晶体管,那就 直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的, 就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5.TO-46.TO-

在AD09中查找元件和封装 Altium Designer 软件方法/步骤 Altium下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有: 电阻系列(res*)排组(res pack*) 电感(inductor*) 电容(cap*,capacitor*) 二极管系列(diode*,d*) 三极管系列(npn*,pnp*,mos*,MOSFET*,MESFET*,jfet*,IGBT*) 运算放大器系列(op*) 继电器(relay*) 8位数码显示管(dpy*) 电桥

这个是在小米盒子1代之后买的, 当时速度比小米盒子快, 除了遥控器比较软, 电池盖不太对得齐以外, 用起来还不错. 但是时间长了之后总是不停自己升级, 自己安装一些应用, 还删不了, 要知道这个盒子的内存才1G, 到最后越来越卡, 基本没法用了. 后来又新买了海美迪H7 三代, 这个就在一旁吃灰了. 昨天翻出来, 上网查了一下, 可以刷第三方精简后的系统, 于是决定刷机以便发挥余热. 需要的软件 都在这里了: https://pan.baidu.com/s/18FrFjyIgbDhfQszGpi

MB506 ULTRA HIGH FREQUENCY PRESCALER The Fujitsu MB506 is a high frequency, up to 2.4GHz, prescaler used with afrequency synthesizer to form a Phase Locked Loop (PLL). It will divide the inputfrequency by the modulus of 128 or 256 and the output leve

初学Altium碰到最多的问题就是:不知道元件放在哪个库中.这里我收集了DXP2004常用元件库下常见的元件.使用时,只需在libary中选择相应元件库后,输入英文的前几个字母就可看到相应的元件了.通过添加通配符,可以扩大选择范围,下面这些库元件都是ALtium自带的不用下载便可使用. 工具/原料 Altium Designer 软件 方法/步骤 Altium下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有: 电阻系列(res*)排组(res pack*) 电感(in

所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术.以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品. CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输.由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的.封装也可以说是指安装半导体集成电

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置.是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装.像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了. 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIOD

在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模.电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板.确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号.这就是多层PCB层叠结构的选择问题.层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段.本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容.11.1.1 层数的选择和叠加原则确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素.从布线方面来说,层数越

原文地址:http://blog.chinaunix.net/uid-15007890-id-106892.html 硬盘MBR详细介绍      硬盘是现在计算机上最常用的存储器之一.我们都知道,计算机之所以神奇,是因为它具有高速分析处理数据的能力.而这些数据都以文件的形式存储在硬盘里.不过,计算机可不像人那么聪明.在读取相应的文件时,你必须要给出相应的规则.这就是分区概念. 分区从实质上说就是对硬盘的一种格式化.当我们创建分区时,就已经设置好了硬盘的各项物理参数,指定了硬盘主引导记录(即Ma

http://www.blogjava.net/galaxyp/archive/2010/04/25/319344.html 硬盘是现在计算机上最常用的存储器之一.我们都知道,计算机之所以神奇,是因为它具有高速分析处理数据的能力.而这些数据都以文件的形式存储在硬盘 里.不过,计算机可不像人那么聪明.在读取相应的文件时,你必须要给出相应的规则.这就是分区概念. 分区从实质上说就是对硬盘的一种格式化.当我们创建分区时,就已经设置好了硬盘的各项物理参数,指定了硬盘主引导记录(即Master Boot

一.USB协议基础知识   前序:USB概念概述 USB1.0版本速度1.5Mbps(低速USB) USB1.1版本速度12Mbps(全速USB)  USB2.0版本速度480Mbps(高速USB). USB 分为主从两大体系,一般而言, PC 中的 USB 系统就是作主,而一般的 USB 鼠标, U 盘则是典型的 USB 从系统. USB主控制器这一块,我们至少要开发出 USB 的主控制器与从控制器,鼠标是低速设备,所需的是最简单的一类从控制器.主控制器则复杂得多,因为太过于复杂了,所以就形成

从我们学到的知识了解到,我们的单片机是一个典型的数字系统.数字系统只能对输入的数字信号进行处理,其输出信号也是数字信号.但是在工业检测系统和日常生活中的许多物理量都是模拟量,比如温度.长度.压力.速度等等,这些模拟量可以通过传感器变成与之对应的电压.电流等电模拟量.为了实现数字系统对这些电模拟量的检测.运算和控制,就需要一个模拟量和数字量之间相互转换的过程.这节课我们就要学习这个相互转换过程.17.1 A/D和D/A的基本概念A/D是模拟量到数字量的转换,依靠的是模数转换器(Analog to

硬盘是现在计算机上最常用的存储器之一.我们都知道,计算机之所以神奇,是因为它具有高速分析处理数据的能力.而这些数据都以文件的形式存储在硬盘 里.不过,计算机可不像人那么聪明.在读取相应的文件时,你必须要给出相应的规则.这就是分区概念. 分区从实质上说就是对硬盘的一种格式化.当我们创建分区时,就已经设置好了硬盘的各项物理参数,指定了硬盘主引导记录(即Master Boot Record,一般简称为MBR)和引导记录备份的存放位置.而对于文件系统以及其他操作系统管理硬盘所需要的信息则是通过以后的高级