ES​P32芯片配有48个具有多种功能的引脚.并非所有的引脚都暴露在所有的ESP32开发板中,有些引脚不能使用. 关于如何使用ESP32 GPIO有很多问题.你应该用什么pin?在项目中应该避免使用哪些pin?本文旨在成为一个为ESP32的GPIO提供一个简单易懂的参考指南. 下图显示了ESP-WROOM-32引脚.如果使用ESP32裸芯片构建自定义板,可以将其用作参考: 注意:并非所有的GPIO都可以在所有的开发板中访问,但是每个特定的GPIO都以相同的方式工作,而不管您使用的是什么开发板.

表贴的芯片一个引脚焊盘的宽度: 当芯片引脚间的间距>=26mil时,计算公式是(脚宽度+8mil) 当芯片引脚的间距<26mil时,计算公式是(引脚间距/2+1) 表贴的芯片一个引脚焊盘的长度: 实际引脚长度+40mil 版权声明:本文为博主原创文章,未经博主允许不得转载.

基于ESP32的智能家居管理系统的设计与实现 ESP32的智能家居管理系统访问链接: https://www.cnblogs.com/easyidea/p/13101165.html 一.需求分析 1.1硬件需求 1.1.1 蓝牙收发数据 1.1.2 网络收发数据 1.1.3 传感器检测 1.1.4 开关控制 1.1.5 PWM电机控制 1.1.6 舵机控制 1.1.7 OLED显示 1.1.8 自动控制 1.2 微信小程序需求分析 1.2.1 用户登录 1.2.2 设备管理 1.2.3 数据修

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

1. PCB板型: 1.新建PCB:PCB design ,新建的类型为board ,输入名称和保存位置,设置图纸参数.网格参数. 2.建立PCB板外框:菜单Add下选择相应的工具.在Option选项卡中选择Active Class中的Board Geometry,subclass中选择Outline,命令行中画出外型. 3.放置安装孔:安装孔特殊的通孔焊盘.菜单place->Manually,在弹出的placement对话框中选择,高级选项卡(Advanced Setting),选择Libra

1 Allegro Symbol的类型以及作用: (1)Package Symbol : PCB里的封装符号,元器件的footprint,用来做元器件的封装,后缀(.psm),主要在电器层Etch (2)Mechanical Symbol : PCB的机械类型的部件,如固定孔,PCB外形(outline)等,后缀(.bsm),主要是package Geomertry (3)Format Symbol:PCB的Logo,丝印等注释信息,后缀(.osm),丝印层Sikscreen (4)Shape

Allegro 总结: 1.防焊层(Solder Mask):又称绿油层,PCB非布线层,用于制成丝网印板,将不需要焊接的地方涂上防焊剂.在防焊层上预留的焊盘大小要比实际的焊盘大一些,其差值一般为10-20mil(这里1mil = 0.0254mm). 2.Anti pad:起一个绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间.当这个值比焊盘尺寸小时,在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜,就会形成短路. 3.Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做

本文只讲述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封装,通常学会使用这种方法,通用的标准封装就都可以生成了.下面以一个简单的SOIC-8封装的芯片来说明软件使用方法. 第一步,查找相关datesheet,明确封装具体参数,便于在后面的步骤中核对.如SOIC-8的参数如下图: 第二步,打开LP 软件,点击Caculate-----SMD Caculate,选择栏目中的“SOP”项目,如下图: 第三步,点击OK打开,出现如下所示的模板: 第四步,在pitch(P)项输入1.27,代表引

1. SOP封装SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装.SOP封装技术由1968-1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装).TSOP(薄小外形封装).VSOP(甚小外形封装).SSOP(缩小型SOP).TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管).SOIC(小外形集成电路)等.2. DIP封装DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料

5.8寸显示屏/LB058WQ1(SD)01LG2 74HC04 0.3NXP10K    74HC138 0.37NXP20K    74HC245 0.52NXP30K    74HC595 明威 她买的0.22    SST39SF040 PLCC32 09 SST1500    D2553100    BD989710    FDD8447LFAIRCHILD20    TDA817720    24C0850    TDA8350Q10    RU4A50    TDA91185   

1.画了DB9的封装,共十一个焊盘,其中两个是机械焊盘,在绘制PCB板时,想要将其接地,但无法连接,如图所示 因为是机械焊盘,所以无法用更改logic的方法进行网络更改,现在只发现一个办法,就是更改封装,然后更新到PCB板中. 2.PCB覆铜后有边界线 display->Color/Visibility,在打开的对话框里找到stack-up->Conductor->Boundray和stack-up->Non-Conductor->Boundray,将其中的选项取消,就可以隐

第一章 SMT概述 SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术.经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术.最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流. 1.1SMT概述 SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴.焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑.体积小.耐振动.抗

4.12 GPS定位实验 一.实验目的 了解GPS的基本概念 了解NMEA-0183格式数据串的组成和关于GPS的常用语句 GPS的数据串解析 二.实验材料 具有串口通讯的电脑一台 ADS1.2开发环境 J-Link-ARM仿真器一个 NXP LPC2378实验节点板1个 GPS模块一个 LCD显示实验板1个 三.实验原理 GPS定位实验环境由PC机(安装有Windows XP操作系统.ADS1.2集成开发环境和J-Link-ARM-V410i仿真器).J-Link-ARM仿真器.NXP LPC

迅为iMX6UL开发板多路串口开发平台迅为i.MX 6UL开发板基于ARM Cortex-A7内核,主频高达528 MHz,内存:512MDDR3存储:8G EMMC,支持2路CAN,2路百兆以太网,4路USB HOST,8路串口,以及其他诸多接口IMX6UL开发板适合于物联网,人机界机,电子支付,智能家居,能源管理,工控,医疗,安防,金融,电力,手持设备,显示控制等领域 底板接口功能化 双网口丨双CAN总线丨4路USB HOST丨2路串口.6路插座引出,共8路串口丨1路RGB信号丨2路LVDS

2010-07-26 20:07:00 制作调试过程 1,串口通信硬件设计.焊接了串口通信电路实验.由于我的usb转串口线是不能配max232的.而是要配一个反向器.于是自己焊接了74ls00.并且把圈圈电路板通过飞线改了下.至此,串口通信硬件完成. 2,串口通信软硬件调试.改了改之前的串口通信程序.并且下载测试.很顺利的通过串口通信测试. 3,做了一些51外围的led及按键的软硬件测试.很顺利的通过了. 4,D12的硬件焊接.东拼西凑的把电路板连接上了,买了TSSOP的D12,开始焊接引脚间距

dxp快捷键 1.设计浏览器快捷键:鼠标左击                         选择鼠标位置的文档鼠标双击                         编辑鼠标位置的文档鼠标右击                         显示相关的弹出菜单 Ctrl+F4                         关闭当前文档Ctrl+Tab                         循环切换所打开的文档Alt+F4                           关闭设

本文转载自:http://www.itdadao.com/articles/c15a814052p0.html 本文主要对讲述ESP8266模块硬件连接工作,以及作为服务器和客户端情况下的配置实现的详细过程,并对相关AT指令和实验现象进行说明. 1. 硬件准备 模块型号使用的是ESP-12E,基于ESP8266核心处理器的模块,使用模块时,需要对引脚进行相应的连接才能正常使用.引脚连接如下图:  通过USB-TLL下载器与模块连接到电脑,进行AT指令通信.由于模块引脚间距2mm.不能使用2.54

产品简介 ESP8266串口WiFi扩展板是深圳四博智联科技有限公司开发的一款基于乐鑫ESP8266的超低功耗的UART-WiFi模块,兼容Arduino UNO.Mega等标准主板,可以方便地进行二次开发,加速产品原型设计. 基于乐鑫ESP8266模块,实现串口转WiFi功能.模块具备以下特点: 1. WiFi采用工业级芯片ESP8266,模块为ESP-12E带金属屏蔽罩,强抗干扰能力: 2. 标准引脚兼容Arduino Uno.Mega2560等主控板,Arduino与UNO连接采用电压转换

商业级核心板 ARM Cortex-A7架构 主频高达528 MHz 核心板512M DDR内存 8G EMMC 存储 运行温度:-20℃ ~ +80℃ CPU集成电源管理 核心板尺寸仅:42mm*38mm*2.2mm 工业级核心板 主频高达528 MHz 核心板256M DDR内存 256M FLASH 存储 运行温度:-40℃ ~ +80℃ CPU集成电源管理 核心板尺寸仅:42mm*38mm*2.2mm 核心板与底板连接方式 核心板与底板采用邮票孔方式,更牢固 146PIN引脚全部引出 核

迅为iMX6UL开发板采用核心板加底板形式,核心板使用邮票孔方式连接,牢固耐用.处理器ARM®Cortex®-A7内核,运行速度高达528 MHz.512MDDR内存,8G EMMC存储,板截双网口,双路CAN总线,4路USB HOST,8路串口.可在在物联网,电子支付,智能家居,电力,汽车,控制,医疗,工业等领域应用. 核心板硬件参数: 尺寸:38mm*42mm CPU:iMX6UL 主频528MHz   ARM Cortex-A7架构 单核 内存:512MDDR 存储:8G EMMC 工作电