PCB在制作的时候也会导出相应钻孔的坐标位置,但是发现网上很少有关于这方面的资料,而一些项目中,可能就会用到钻孔的坐标信息,今天就抛下砖. M48 ;Layer_Color=9474304  % 图层颜色  数值转换成十六进制就是我们熟悉的color值 ;FILE_FORMAT=2:5     %数据格式,5位整数,2位小数,整数部分可能会出现2位,3位,4位,5位,小数部分只能是2位. INCH,TZ                         %单位inch ;TYPE=PLATED  

这几天工作中遇到制作 gerber 的问题,确实让我郁闷了一 番,为了方便大家,不要再受其苦,特将这一过程写成文档供有这方面需要的同仁们参考. 1 protel99se 打开要生成 gerber 的 pcb 设计文档,在file->CAM Manager 然后出现 Output Wizard 点击 next 2 按照下图选择 gerber,然后点击next 3 直至出现下图,分别选中单位 millimeter 和比例 4:4 再次点击 next(其实,选择单位是无所谓的,但要与 NC drill

参考<http://blog.sina.com.cn/s/blog_9b9a51990100zyyv.html> 版本:AD13.3.4 目的:Gerber文件导出备忘 目录: Step1:设置原点 Step2:  Gerber文件导出 Step3:  钻孔文件导出 文档组织结构:   Step1:设置原点 原点设置为PCB板左下角.     图1 设置原点 Step2:  Gerber文件导出 1.         打开Gerber Files 选项. 图2 Gerber files 选项

版本:AD10.818 目的:Gerber文件导出备忘 http://blog.sina.com.cn/s/blog_9b9a51990100zyyv.html 目录: Step1:设置原点 Step2:  Gerber文件导出 Step3:  钻孔文件导出 文档组织结构: Step1:设置原点 原点设置为PCB板左下角. Step2:  Gerber文件导出 1.         打开Gerber Files 选项. 图2 Gerber files 选项 2.         参数设定. 1)

AD如何发工程制板子? 方式1,发PCB源文件给板厂 方式2,发一些工艺文件给板厂,这样就无须泄漏你的PCB源文件了,一个硬件工程师必须要掌握方式2. 方式2要做的就是导出gerber文件和钻孔文件,然后发给板厂. 如何下单制板? 针对上述两个问题,需要看一篇博客,和两节B站视频.只要你高中毕业,完全可以从小白入门学会! 参考资料: 1. 第一部分 博客在此 https://blog.csdn.net/weixin_44215265/article/details/104407634 B站视频

为了资料保密和传输方便,交给PCB厂商打样的资料一般以Gerber和钻孔文件为主,换句话说,只要有前面说的两种文件,就能制作出你想要的PCB了. 一般来说,交给PCB厂商的Gerber有以下几层: GTO(Top Overlay, 顶层丝印层,常见的白油) GTS(Top Solder,顶层阻焊层,常见的绿油) GTL (Top Layer,顶层走线层) Gx  (中间信号层,x为层数) GBL (Bottom Layer, 底层走线层) GBS (Bottom Solder,底层阻焊层) GB

以上gerber文件就出完了;  下面步骤是:进行导出" 钻孔文件 ". 以上钻孔文件就出完了;  到此就全部完成输出了. 下面的操作,也可以不用导的 .下面步骤是:进行导出" odb+数据 " ,odb+数据 是对于gerber文件的一些修正,不导也没事.看个人吧!转Gerber File  (RS274X)格式有一个弊端,长八角形的D  码会变成圆角矩形,正八角形的D码会变成 圆形,容易导致与设计文件不符:如转成ODB++格式可以避免八角形D  码变成现象: 但

PCB也画了好几年,投板时都是直接发PCB文件,突然间客户让我导出Gerber文件, 一时半会还挺棘手的,上网不停的搜啊搜啊,虽然最终还是搞定了,但耽误了不少时间. 现总结下,把所有相关设置一步一步的贴出来.导出的文件n+8,n是代表几层,8包含 指印丝层(Silkscreen)*2,阻焊层(SolderMask)*2,助焊层(PasteMask)*2. 钻孔参考层(Drill Drawing )和NC钻孔层(NC Drill).以两层板为例. 1.在导出之前,先进行电气规则检查,看是否有错误.

1.生产资料概述 为了资料保密和传输方便,交给PCB厂商打样的资料一般以Gerber和钻孔文件为主,换句话说,只要有前面说的两种文件,就能制作出你想要的PCB了. 一般来说,交给PCB厂商的Gerber有以下几层: GTO(Top Overlay, 顶层丝印层,常见的白油) GTS(Top Solder,顶层阻焊层,常见的绿油) GTL (Top Layer,顶层走线层) Gx (中间信号层,x为层数) GBL (Bottom Layer, 底层走线层) GBS (Bottom Solder,底

Allegro如何生成光绘文件 -------------------制板用文件有钻孔文件和底片文件,最后给板厂的文件为:---------------------------普通二层板:nc_param.txt,ncdrill.tap(ncdrill.drl), 钻带文件 art_aper.txt, (光圈表及光绘格式文件)Aperture and artwork formatart_param.txt,(光绘参数文件)Aperture parameter texttop.art, (元件面布

GERBER文件 GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式,其中RS-274-D称为基本GERBER格式,并 要同时附带D码文件才能完整描述一张图形;RS-274-X称为扩展GERBER格式,它本身包含有D码信息.常用的CAD软件都能生成此二种格式文件. 用户或企业设计部门,往往出于各方面的考虑,只愿意提供给生产制造部门电路板的Gerber文件.Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件, 在电子组装行业又称为模版文件(stencil

Altium Designer 导出Gerber文件详细教程   1.用Altium打开需要导出Gerber文件的PCB: 2.点击“File”-“fabricatio Outputs ” “Gerber Files"; 3.在弹出的“Gerber Setup”对话框中选择“Layers”选项卡: 4.只要选择左下角“Plot Layer”下拉列表里的“Used ON”即可: 5.点击“OK”: 6.软件会输出一个后辍为“.Cam”的文件,此时选择“File”菜单下的“export",

1.问题产生 由于在电子元件封装时阻焊开窗未处理好,生成的GERBER文件在生产钢网时容易出现错误.比如:测试点上不需要上锡,如果封装元件时采用焊盘修改而来,结果往往使paste层在该测试点上有覆盖,反映在钢网上就是一个孔,反应在PCB上就是将会被上锡:反之,如果某些需要焊接pogopin的触点采用了标准测试点的封装,带来的后果是钢网在对应位置无开孔,也即对应位置将不会被上锡.从根本上解决此问题当然是设计并选用规范的封装,但有时候事已至此,CAM350就能帮上忙了. 2.PCB中各个层的含义 要

什么是Gerber文件: Gerber也叫"光绘",通常只代表一种格式如RS-274, 274D, 274X等,充任了将设计的图形数据转换成PCB制造的两头媒介,即一种CAD-CAM数据转换格式规范.重要用处就是PCB幅员绘制,最后由PCB制造商完成PCB的制造.不论是哪种CAD零碎,最终都必需将外部CAD数据库转换成GERBER格式文件.在这个进程中,Aperture table描绘了绘图机的镜头大小.外形.地位信息.两者的转换通常是有形的,一旦Gerber发生,绘图机就能够开端任务

今天抽空好好整理了一下有关Allegro出Gerber文件文档,此文档在网上搜到的基础上进一步完善,把每个需要注意的地方都用红色字体框出 http://files.cnblogs.com/files/wen2376/allegro导出Geber.pdf

操作系统:Windows 10 x64 工具:PADS Layout VX.2.3 对CAM Documents的NC Drill的Units进行如下设置: 之后使用CAM Preview功能,查看NC Drill,看似无异常. 然而,当我使用CAM350查看Gerber文件时,发现NC Drill变成了一坨! 更改CAM Documents的NC Drill的Units: 再次生成Gerber.使用CAM350查看,就没有之前那种现象了.不知道为什么,特此记录.

作者:马健邮箱:stronghorse_mj@hotmail.com 主页:http://www.comicer.com/stronghorse/ 发布:2017.07.23 教程二十:用“文件比较”看有损.无损 在前两篇教程中,扯了一大堆JPG文件的有损压缩,平时在网上也经常看到一些人整天把有损.无损挂在嘴边,但具体是否真的无损?有损又损了多少.损在哪里?讲得清的人就真心不多了.CEP从v4.13开始提供“文件比较”功能,可用于定量比较有损.无损. 按照CEP的使用说明,“文件比较”功能提供两

转自 开发工具打造: .android 文件夹移动默认位置 .android 文件夹是用来存放 avd 模拟器文件的文件夹. 因为默认是 C盘 的. 占用空间比较大.很不爽 将它移动到其它盘其实很简单 只需要一个步骤: 1. 配置环境变量 ANDROID_SDK_HOME 变量的内容,就是sdk文件夹 配置完成之后,模拟器将自动把avd下载到sdk文件夹中 搞定! 下面贴一张图:

 本文转载至  http://blog.csdn.net/lvxiangan/article/details/28102629       利用.dSYM和.app文件准确定位Crash位置首先,确保在release(Ad Hoc或者App Store)一个版本时,保存了对应的xxx.app和xxx.dSYM文件. 其次,验证xxx.crash.xxx.app和xxx.dSYM三者的uuid是否一致. 验证方法: 1)查看xxx.app的uuid. $ dwarfdump --uuid mobi

背景:在idea的view>toolbar上面添加工具按钮,能够简化操作,现在添加打开资源管理按钮,后续功能待研究 Intellij Idea工具栏添加打开选中文件的资源管理器位置 工具栏-右击,弹出菜单中选择"Customize Menus and Toolbars..." 弹出对话框,展开"Main Toolbar",找到图标需要放置的位置,单击上面的“Add Actions...” ps:注意和Main menu区别 这个可以编译右键菜单 在弹出的对话框

文章来源:https://ww2.mathworks.cn/help/matlab/ref/fseek.html?searchHighlight=fseek&s_tid=doc_srchtitle fseek 移至文件中的指定位置 全页折叠 语法 fseek(fileID, offset, origin) status = fseek(___)   说明 示例 fseek(fileID, offset, origin) 在指定文件中设置文件位置指示符相对于 origin 的 offset 字节数