接触DSP两年多,虽然烧写Flash的操作都没问题,但是要是问起来为什么这么做的,就有点自惭形秽了.所以花些时间,查阅一下资料,整理一下. 1.先看看BurnFlash都需要什么东西. XXX.out(这是源文件,由CCS生成的) hex6x.exe(TI提供的转化软件) XXX.bat(批处理文件,用于调用hex6x.exe) XXX.cmd(转化为16进制配置文件) 2.我们编辑打开XXX.bat文件,代码如下: hex6x XXX.cmd 如此简单,没错它就是命令Hex6x软件去调用XXX

这篇随笔主要给出了Hi3559AV100-自己编译了u-boot.kernel及rootfs后,出现烧写错误或者烧写后板载无法启动的解决思路. 问题 (1)对于 u-boot 为官方的,kernel 为自己的生成的话,开机过不了,kernel 镜像无法挂载 现象:(原正常u-boot界面的提示符为hisilicon #) (2)对于自己编译的 u-boot 虽然可以烧写,但是挂载不了自己的生成 kernel,u-boot 界面为 hisilicon # (3)对于自己编译的 u-boot 虽然可

百度了一下 : http://jingyan.baidu.com/article/d45ad148f383ea69552b808a.html 百度下载 USBoot 打开软件 列表中选择你的U盘,点击此处选择工作模式,打开的菜单选择“用0重置参数”命令,单击“开始”按钮(一路上会弹出提示框,直接点击“确定”和“是”即可 然后在我的电脑下格式化自己的U盘 就OK了

  很长一段时间没有更新博客了,是因为要推出新开发方案和做好客户服务工作,忙得不易乐乎.有关DAVINCI U-BOOT的移植,以前写过一篇u-boot-1.3.4(2008年的),其实和这个u-boot-2009.03差别不大,只不过这个u-boot-2009.03是从TI的网站上下载的,是DAVINCI系列最新的u-boot,也适合DM6467和DM365/368,移植的方法承接<Davinci DM6446开发攻略--u-boot-1.3.4移植(1)>,而本篇着重介绍nand flas

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是飞思卡尔i.MX RT系列MCU的eFUSE. 在i.MXRT启动系列第二篇文章 Boot配置(BOOT Pin, eFUSE) 里痞子衡提到了eFUSE,部分Boot配置都存储在eFUSE memory里,但是对eFUSE的介绍仅仅浅尝辄止,没有深入,今天痞子衡就为大家再进一步介绍eFUSE. eFUSE是i.MXRT里一块特殊的存储区域,用于存放全部芯片配置信息,其中有一部分配置信息和Boot相关.这块特殊存储区域并不在ARM的

S03_CH11_基于TCP的QSPI Flash bin文件网络烧写 11.1概述 针对ZYNQ中使用QSPI BOOT的应用,将BOOT.bin文件烧写至QSPI Flash基本都是通过USB Cable连接PC,由JTAG口连接板卡后,在SDK软件中使用"Program Flash"功能进行现场在线烧写.然而,这种常规方法存在两个缺点. 速度慢.Flash的擦除(Erase).写入(Program).校验(Verify)3个过程所费的时间总和通常都需要若干分钟. 无法脱离JTAG

1. 首先配置成AS,生成.pof文件,选择上面的图标Device 2. 选择Device and Pin Options... 3. 进入配置界面,选择如下 4. 进入下载界面,烧写.pof文件,开发板使用AS接口 5. 但是实际测试发现,烧写完成无法运行,经过测试最红发现,需要把下载器USB Blaster拔掉,板子重新上电才能运行.

参考文档:<SMDK6410_IROM_APPLICATION NOTE_REV 1.00>(可以从这里下载到> 参考博客:Tekkaman的博文<u-boot-2010.09 for mini6410 (add MMC support)> <Tiny6410_SMDK从SD卡直接启动裸板代码> <使uboot支持S3C6410的SD启动> <S3C6410开发全纪录(一)<还原SD卡启动的真相>> sd卡启动布局方式(假定一个

S03_CH12_基于UDP的QSPI Flash bin文件网络烧写 12.1概述 为了满足不同的需求,本例程在"基于TCP的QSPI Flash bin文件网络烧写"上进行修改,将bin文件的传输协议替换为UDP.与采用TCP协议的例程相比,本例程无需使用ZYNQ内部的定时器,无定时器中断,LWIP中UDP部分的API函数结果也更为简洁,易于使用,简化了ARM中的C程序设计,但使用UDP协议后文件传输的可靠性无法保证,因此需要更具实际应用进行权衡. 本例程基于Vivado 2015

1.通过USB连接Librepilot_Spark2飞控,启动Librepilot GCS地面站(博主的GCS是16.09版本),界面如下. 2.点击Firmware标签页,点击终止系统(若板子未带系统,无需此步骤),如下图.界面右侧将显示NO LINK警告. 3.接下来就可以进行固件烧写了.在设备信息栏中点击“打开”按钮,将弹出选择文件对话框,在这里选择编译好的固件(.opfw文件).编译好的固件一般在/Librepilot/build/firmware文件夹下,由于博主的飞控是Spark2的

遇到个诡异的问题,28335的DSP,之前程序调试一切正常,但是烧写FLASH后,拔掉仿真器却始终部工作. 解决思路: 1) 检查配置文件貌似没什么问题,复制到其他工程,在开发板上拔掉仿真器启动正常.这部分应该没问题. 2) 检查DSP 启动选择部分 XA12~XA15,看起来没问题. 3) 检查DSP上电部分,使用示波器测试,TPS3305工作正常,/RESET信号正常. 正当不知所措的时候,用示波器看了下有源晶振输出,结果DSP启动了.下电,再测,DSP不启动的时候,晶振输出呈锯齿波,不同于

1.对全局变量的初始化. 2.还没发现的事例. /*************************************************/ 先上连接文件sct LR_ROM1 0x30000000 0x00010000 { ; load region size_region ER_ROM1 0x30000000 0x00010000 { ; load address = execution address *.o (RESET, +First) *(InRoot$$Sections)

一直使用的GD32F450前段时间遇到这样一个问题,当使用J-Link供电给板子烧写程序之后,程序运行缓慢,就像运行在FLASH高速部分之外一样,但是如果使用外部供电烧写,就不会出现这个问题,而且一旦某个MCU使用J-Link供电烧写出现这个问题之后,全片擦除也解决不了问题,判断是电压不足导致的,所以询问GD的FAE,给我发了两个工具解决这个问题,在这里分享一下,具体是什么原理我也没有详细问,工具名称“Jlink_Bat去除Bank1加速” 下面附上百度网盘链接: 第一个工具: 链接:https

仿真进入的状态 , MOVES R0.R0 请烧写  协议栈 ,自行百度!

ICETEK-DM642-PCI板上的29L008B芯片提供了8M位的Flash空间(访问地址空间是CE1,90000000h~90080000h).主要用于自启动功能和存储FPGA的配置数据. 一.从FLASH自启动过程: 系统复位后,DM642将flash空间的前1k字节复制到片内0地址开始的存储单元,从0地址开始执行.而用户程序往往大于1K字节,所以位于0地址的程序常是一个装载程序(Bootloader),用来完成将应用程序从Flash中读出放到RAM中.因此,在Flash中开始的1k字节

QT210下载烧录编译android2.3过程 工作环境:ubuntu12.04.5 | QT210开发板光盘 | QT210开发板 android2.3编译环境:gcc version 4.4.7  | java version 6 | java version 5 | git version 1.7.9.5 tips by chsry:浅灰色是终端窗口运行保存的部分命令和信息,ubuntu14.04无法编译QT210 android2.3(无法安装java6) 安装好ubuntu12.04.

将Altera FPGA的sof文件和NIOS II的elf固件合并为一个jic文件以使用Quartus Programmer烧写   我们在学习和调试NIOS II工程的时候,一般都是先使用Quartus II软件中提供的Quartus Programmer来烧写FPGA配置文件(SOF),然后NIOS II EDS中提供的Flash Programmer工具来进行烧写NIOS II的.这对于开发者来说,并没有什么不便,反而因为这种方式的灵活,为开发带了了很大的便利.然而,当我们的产品已经设计

norflash 烧写 (7) Nor Flash指令 Nor Flash 的命令经常用于烧写数据到Nor Flash . flinfo  打印Flash存储器的信息,并列出所有Sector. flinfo  N 单独打Flash存储器N Block的信息.(在有多块Nor Flash时使用) 使用范例: [u-boot@MINI2440]# flinfo Bank # 1: SST: 1x SST39VF1601 (2MB) Size: 2 MB in 32 Sectors Sector St

AT91与SAM-BA的连接是由于芯片内有一段固化的代码运行起来后才会检测到目标板并建立连接.    假设现在你烧写了Bootstrap进去,芯片上电后发现有可运行的代码,从而就不执行片内固化的那个代码.因此,就无法与SAM-BA建立连接.解决方法主要有以下几个方面: 1.在开发板上已经预留了处理这个问题的硬件,即有个按钮,一旦这个按钮按下,测清除flash中的所有代码,以便让芯片上电后执行其片内固化的代码.当 然,这个要bootstrap里面软件的支持,就是bootstrap检测按钮是否按下,

本文转自:http://www.topeetboard.com Ubuntu系统烧写硬件平台:iTOP4412开发板 需要准备:串口线.读卡器.一张SD卡最好是2G(自备).另外一张卡(大于等于2G都可以,也可以使用U盘) 软件平台 Ubuntu操作系统,Windows系统 超级终端 镜像文件和压缩包,在光盘的Ubuntu文件夹中,和其它2种操作系统有区别 Ubuntu烧写步骤 第一步:通过PC机的Ubuntu系统把Ubuntu系统文件解压缩到TF卡里面 第二步:通过TF卡启动Ubuntu系统把

镜像就是源代码编译并连接以后生成的可执行文件包,把这些镜像文件烧写到开发板的存储芯片里,开机就可以运行了. 烧写方式有两种,通过TF卡烧写以及使用OTG接口烧写 OTG方式:只能在WIN7 或者XP 系统下实现可以烧写Android4.0.3 系统和Linux-QT 系统,这种方式比TF 卡烧写方式要快一些. 步骤:(1)将需要烧写的镜像拷贝到“USB_fastboot_tool”-->“platform-tools”文件夹下面.(2)启动开发板,进入Uboot 模式.(3)创建eMMC 分区并