管理 随笔- 17  文章- 1  评论- 1  电容有什么作用?为什么cpu电源引脚都并联一个电容?   正文: 参考资料:http://blog.sina.com.cn/s/blog_7880d3350101dsf9.html:http://www.dzsc.com/data/2015-9-16/108785.html: http://www.21ic.com/jichuzhishi/analog/questions/2013-05-16/181478.html: 电容主要有以下四种作用,分

http://blog.csdn.net/yazhouren/article/details/50810114 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍).然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要.但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍. 在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划.设计,像是联发科.高通.Intel 等知名大

IC從生產目的上可以分成為通用IC(如CPU,DRAM,接口芯片等)和ASIC(ApplicationSpecificIntegreted Circuit)兩種,ASIC是因應專門用途而生產的IC.              從結構可以分成數字IC,模擬IC,數模混合IC三種,而SOC(systemonchip)則成為發展的方向.從實現方式上講可以分為三種.基于晶體管級,所有器件和互連版圖都采用人工的稱為全定制(full-custom)設計,這種方法比較適合于大批量生產的,要求集成度高.速度快.

前两天,一位小伙伴咨询我一款新IC芯片怎么使用,借此机会我顺便把我日常工作中经常用到的一种调试方法介绍给小伙伴们,希望对对大家有所帮助.准备仓促,文中难免有技术性错误,欢迎大家给予指正,并给出好的建议... 前言:我们在单片机的项目开发过程中经常会遇到使用新IC芯片的情况,某宝卖家有个时候也提供不了对应开发程序,到网上找资料也找不到:很多初学者面对这样的问题往往束手无策,这里我给大家介绍我经常用的其中一种新IC调试的方法. 因为这个芯片比较简单我这里采用下面步骤进行: 第一步:先用arduino

在硬件设计中有很多种电容,各种电容的功能.种类和电容容值各不相同.按照功能划分的话,最重要的几种电容分别称为:去耦电容(De-coupling Capacitor),旁路电容(Bypass Capacitor).Bulk电容以及耦合电容(Coupling Capacitor). 阅读了一些文献资料之后发现,这些电容的功能之间有差异,也有相似之处.下面的介绍主要是在查阅了大量文献的基础上,经过自己的理解和总结,对各种电容的功能进行整理.因为作者能力有限,如有不妥之处希望各位网友可以批评指正. 数字

绝大多数的MCU爱好者对MCU晶体两边要接一个22pF附近的电容不理解,因为这个电容有些时候是可以不要的.参考很多书籍,讲解的很少,往往提到最多的是起稳定作用,负载电容之类的话,都不是很深入理论的分析.问题是很多爱好者不去关心这两个电容,他们认为按参考设计做就行了,本人也是如此,直到有一次一个手机项目就因为这个电容出了问题,损失了几百万之后,才开始真正的考虑这个电容的作用. 其实MCU的振荡电路的真名叫“三点式电容振荡电路”,请参考图片. Y1是晶体,相当于三点式里面的电感,C1和C2就是电容,

js进阶正则表达式10-分组-多行匹配-正则对象的属性(小括号作用:分组,将小括号里面的东西看成一个整体,因为量词只对前一个字符有效)(多行匹配:m)(属性使用:reg.global) 一.总结 1.小括号作用:分组,将小括号里面的东西看成一个整体,因为量词只对前一个字符有效 var reg2=/(td){2,4}/g //1.小括号作用,分组 2.var reg3=/^\d/gm //2.m多行匹配 var str2='1.第一章\n2.第二章\n3.第三章' //4.换行符 3.alert(

原文地址:https://mp.weixin.qq.com/s/0dAyTpAcQWXlYULqCeKgFA 每个集成电路(IC)都必须使用电容将各电源引脚连接到器件上的地,原因有二:防止噪声影响其本身的性能,以及防止它传输噪声而影响其它电路的性能. 电力线就像天线一样,可能会拾取其它地方的高频(HF)噪声,然后通过电场.磁场.电磁场和直接传导等方式耦合到系统中.电源端的高频噪声会影响许多电路的性能,因此,必须将IC电源上存在的任何高频噪声短接到地.为实现噪声短接,我们不能使用导体,因为它会造成

对于48pin脚的CC1310而言,属于电源类的管脚如下: 上述电源类管脚的关系如下: 1 VDDS类管脚 VDDS类管脚包括VDDS.VDDS2.VDDS3和VDDS_DCDC四个管脚.其中VDDS为电压调节器.掉电检测.全局LDO和部分IO供电,VDDS2和VDDS3为剩余IO供电,VDDS_DCDC为内部DC/DC供电.典型电压范围为1.8V~3.8V. VDDS类管脚是唯一需要使用者外部供电的电源.因此,对于使用者而言,只需为VDDS类管脚提供合适的电源就可使CC1310正常工作. 2

5.8寸显示屏/LB058WQ1(SD)01LG2 74HC04 0.3NXP10K    74HC138 0.37NXP20K    74HC245 0.52NXP30K    74HC595 明威 她买的0.22    SST39SF040 PLCC32 09 SST1500    D2553100    BD989710    FDD8447LFAIRCHILD20    TDA817720    24C0850    TDA8350Q10    RU4A50    TDA91185   

其实了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密,网络上对芯片解密的定义很多,其实芯片解密就是通过半导体反向开发技术手段,将已加密的芯片变为不加密的芯片,进而使用编程器读取程序出来.   芯片解密所要具备的条件是:   第一.你有一定的知识,懂得如何将一个已加密的芯片变为不加密.   第二.必须有读取程序的工具,可能有人就会说,无非就是一个编程器.是的,就是一个编程器,但并非所有的编程器是具备可以读的功能.这也是就为什么我们有时候为了解密一个芯片而会去开发一个可读编程器的原因.具备有一个可读的编程

在一个嵌入式系统中使用最多的莫过于 通用输入输出 GPIO口.看到论坛中经常有朋友问海思为什么没有提供GPIO驱动.其实不然. 在海思SDK  xxx/osdrv/tools/board_tools/reg-tools-1.0.0/source/tools/下 提供了himm的读写工具源码.你也可以根据himm的源码来写一个文件设备操作的驱动.毕竟轮子已经有了,我们就没必要再去造轮子了. 这个工具是用来 配置海思寄存器的.当然可以稍加改造或者在应用直接使用来控制通用寄存器. 根据海思提供资料 ,

XILINX的每个IO脚都有一个可选的可配上拉电阻功能,现在我在配置文件的UCF里使用了这个上拉电阻:语法如下:NET"I_key_data"        LOC = "C11"          |IOSTANDARD = LVCMOS33 |pullup ;但是,我现在不清楚的就是这个上拉电阻的阻值是多少呢?查找了资料,也没有交代这个阻值是多少呢? 这是从Spartan-3E手册摘下的一页: 不能说Xilinx芯片的内置电阻是多少,各系列是不同的,上下拉不同,

今天做集成测试的时候被领导说测到的MDIO信号过冲较大(正反向过冲都很大),容易损坏接口或阻容,万一那个电容耐压值不够就挂了. 我原本是不屑的,私以为MDIO.IIC.SPI等只要抓到的波形不影响判决,读写数据正常就不会出问题.但是领导强烈要求消除过冲,不过你有什么看法,还是要先埋头做好分配的任务. 该MDIO.MDC信号使用FPGA的IO,线上串有22ohm电阻.尝试性得换上面的22ohm为100ohm后过冲小了很多,原先存在于电平上的振铃跑到了上升沿上面,甚至出现回勾.将原22ohm改为50

1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输en入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线

按部位分类 技术规范内容 1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这

电源. 地线的布置考虑不周到而引起干扰,使产品的性能下降,严重时会降低产品的成功率.要把电源线和地线处理好,将电源线和地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量.一.电源线和地线的布线规则1)芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦.去耦电容采用0.01uF的片式电容,应贴近芯片安装,使去耦电容的回路面积尽可能减小..2)尽量加宽电源线.地线宽度,最好是地线比电源线宽.它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2-0.3mm,最经细宽度可达0.05-0.07mm,电源线为1

电源. 地线的布置考虑不周到而引起干扰,使产品的性能下降,严重时会降低产品的成功率.要把电源线和地线处理好,将电源线和地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量.一.电源线和地线的布线规则1)芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦.去耦电容采用0.01uF的片式电容,应贴近芯片安装,使去耦电容的回路面积尽可能减小..2)尽量加宽电源线.地线宽度,最好是地线比电源线宽.它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2-0.3mm,最经细宽度可达0.05-0.07mm,电源线为1

JACK学习文档推荐: 开关电源PCB布局注意事项 开关电源PCB布线注意事项 一.Sense电压检测(FB) “Sense+”和“Sense-”,就是四线制中的电压检测线,high-sense 和low-sense分别连接远端负载的正负极,监测电源电压,抵消长距离传输线引起的电压损耗.这两个Sense接线端的作用简而言之就是调整Output至负载端的输出电源. 我们分析下原因,由于从电源Output端到负载的线缆存在阻抗(实际非常小,从阻值上看可以忽略),这就会引起在线缆两端产生压降,好比在理

转载:http://m.newsmth.net/article/Circuit/298517?p=1 转载:http://www.360doc.com/content/18/0719/13/57938855_771643421.shtml 原问题: 做了块电路板,结果发现,要先对开发板上电, 再打开串口超级终端, 串口通信才可成功.但是另外一块开发板却没有这个问题.这一般是什么原因造成的? 自己遇到问题: 刚焊接好的板子,发现串口有问题,结果串口每次只有在断电上电后需要在上电后重新连接串口线 才