IC前端设计(逻辑设计)和后端设计(物理设计)的区分: 以设计是否与工艺有关来区分二者:从设计程度上来讲,前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路. 前端设计的流程及使用的EDA工具 1.架构的设计与验证 按照要求,对整体的设计划分模块.架构模型的仿真可以使用Synopsys公司的CoCentric软件,它是基于System C的仿真工具. 2.HDL设计输入 设计输入方法有:HDL语言(Verilog或VHDL)输入.电路图输入.状态转移图输入. 使用的工具有:Active-HDL,而RTL

本文转自:自己的微信公众号<集成电路设计及EDA教程> <机器学习在IC设计中的应用(二)--根据GBA时序结果来预测PBA> AOCV AOCV全称:Advanced OCV,28nm及以下工艺节点开始逐渐使用的STA方法.与之前的OCV(设置全局的timing derate值)相比能显著降低时序分析的悲观程度,使得时序分析结果更加接近真实结果. GBA与PBA AOCV有两种模式,如下: GBA (Graph-Based Analysis) : 一个Cell的delay,取多个

在很大规模的IC设计中,往往会有一些各种各样的bug出现,不论是在前期design的过程,还是在post silicon流片回来chip的flaw,都会导致chip的功能的失败,时钟频率无法达到期望频率.所以,在超大规模集成电路的设计中,DFT就是一门非常重要的方法学,在消费者手中,往往不知道他们的存在,但是在IC工程师眼中,DFT往往会是一个救命的稻草,让我们在芯片出问题的时候,可以知道从哪下手,找到bug的根源.在DFT中,有几种功能,是常常需要用到的.1. JTAG/1149.1 :几乎所

本文转自:自己的微信公众号<集成电路设计及EDA教程> <Perl Tk在IC设计中的应用.Windows.Linux平台下的安装-各种错误的摸索解决> Perl在IC设计中有什么用? Perl在IC设计中有非常广泛的应用,几乎是每个数字IC设计工程师必须掌握的一门技能. 它在Verilog自动生成,Trace RTL,抓取处理EDA工具生成的各种数据.报告,开发设计EDA工具,IC设计流程自动化,数据可视化(将各种大数据处理并以形象的图形界面展示出来)等方面都有应用,且可以非常方

本文转自:自己的微信公众号<数字集成电路设计及EDA教程> 里面主要讲解数字IC前端.后端.DFT.低功耗设计以及验证等相关知识,并且讲解了其中用到的各种EDA工具的教程. 考虑到微信公众平台上面发布的很多推文百度搜索不到,所以以后的推文也会在这里进行转载. 数字IC设计中max_cap和max_tran这类逻辑DRC或者说时序DRC是在设计中必须修复的问题,到最后版图完成,这些问题都是要clean的.他们的分析与优化贯穿前后端设计中.下面按照从前到后的流程逐一讲解每个阶段如果出现max_tr

本文转自:自己的微信公众号<数字集成电路设计及EDA教程> 里面主要讲解数字IC前端.后端.DFT.低功耗设计以及验证等相关知识,并且讲解了其中用到的各种EDA工具的教程. 考虑到微信公众平台上面发布的很多推文百度搜索不到,所以以后的推文也会在这里进行转载. 数字IC设计中max_cap和max_tran这类逻辑DRC或者说时序DRC是在设计中必须修复的问题,到最后版图完成,这些问题都是要clean的.他们的分析与优化贯穿前后端设计中.下面按照从前到后的流程逐一讲解每个阶段如果出现max_ca

本文转自:自己的微信公众号<数字集成电路设计及EDA教程> 里面主要讲解数字IC前端.后端.DFT.低功耗设计以及验证等相关知识,并且讲解了其中用到的各种EDA工具的教程. 考虑到微信公众平台上面发布的很多推文百度搜索不到,所以以后的推文也会在这里进行转载. 数字IC设计中Setup的分析与优化贯穿前后端设计中,最好在开始后端设计之前就获得一个没有Setup违反的网表,下面按照从前到后的流程逐一讲解每个阶段如果出现Setup违反该如何解决.下面用到的命令,主要针对的是Synopsys公司的综合

本文转自:自己的微信公众号<数字集成电路设计及EDA教程> 里面主要讲解数字IC前端.后端.DFT.低功耗设计以及验证等相关知识,并且讲解了其中用到的各种EDA工具的教程. 为了纪念,同时考虑到微信公众平台上面发布的很多推文百度搜索不到,所以以后的推文也会在这里进行转载. 数字IC设计中要解决的问题归纳起来其实只有两个:物理问题和时序问题 这两个问题也是令设计者最头痛的问题. 前者包括物理DRC(包括天线效应).LVS.有的可能还包括DFM.这个是Floorplan和布线的时候需要着重主要的问

一.HDL的概念和特征 HDL,Hard Discrimination Language的缩写,翻译过来就是硬件描述语言.那么什么是硬件描述语言呢?为什么不叫硬件设计语言呢?硬件描述语言,顾名思义就是描述硬件的语言,它用文本的形式来描述电子系统硬件结构和行为,是一种用形式化方法来描述数字电路和系统的语言.正是因为如此,硬件与软件不一样,他不像软件,你某天突发奇想,想实现某个的界面,搞搞代码就OK了.硬件它是由实实在在的物理器件搭载而成,用抽象的语言怎么可能弄出一个电路来呢? 一门语言,总有那么一

IC设计推荐书籍 听语音 | 浏览:779 | 更新:2014-07-19 10:52 1 2 3 4 5 6 7 分步阅读 接触IC设计这一行已经有7年的时间了,前面4年是大学本科,用来学习知识,现在发现那时的课程种类太多了,包括:通信,电子,控制等等:后三年是研究生生涯,大部分的时间是在实习,给人打工,多少也学习到了一些东西,但是成长很慢,很不满意.这七年唯一的好处就是积累了许多的资料,学习到怎么去学习,在没有人的帮助下如何自己还能进步,如何去解决问题.本节介绍一些好的书籍或者手册供大家参考

作为一个微电子专业的IC learner,这个学期也有一门课:<微电子器件>,今天我就来聊聊基本的器件:CMOS器件及其电路.在后面会聊聊锁存器和触发器. ·MOS晶体管结构与工作原理简述 ·CMOS单元电路与版图 ·CMOS门电路 ·CMOS的功耗表示 老实说,CMOS比较偏微电子器件,微电子器件还真难...这里我就说一些做数字设计或许要了解的东西吧(以后要是有必要,会补充). 1.MOS晶体管结构与工作原理简述 我们或多或少知道,晶体管在数字电路中的主要作用就是一个电子开关,通过电压或者电

本文转自:自己的微信公众号<数字集成电路设计及EDA教程>(二维码见博文底部) 里面主要讲解数字IC前端.后端.DFT.低功耗设计以及验证等相关知识,并且讲解了其中用到的各种EDA工具的教程. 考虑到微信公众平台上面发布的很多推文百度搜索不到,所以以后的推文也会在这里进行转载. 数字IC设计,只有CTS之后开始考虑修复hold,下面按照从前到后的流程逐一讲解每个阶段如果出现Hold违反该如何解决.下面用到的命令,主要针对的是Synopsys公司的布局布线工具ICC.还有需要注意的是,hold的

IC的设计过程可分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计. 前端设计的主要流程: 1.规格制定 芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求. 2.详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能. 3.HDL编码 使用硬件描述语言(VHDL,Ver

原文链接:https://www.zhihu.com/question/28322269/answer/42048070 Design Flow &amp;lt;img src="https://pic1.zhimg.com/50/c21722c94ed307d02d10330460cf6886_hd.jpg" data-rawwidth="827" data-rawheight="1023" class="origin_ima

刚毕业的时候,我年少轻狂,以为自己已经可以独当一面,庙堂之上所学已经足以应付业界需要.然而在后来的工作过程中,我认识了很多牛人,也从他们身上学到了很多,从中总结了一个IC设计工程师需要具备的知识架构,想跟大家分享一下. I. 技能清单 作为一个真正合格的数字IC设计工程师,你永远都需要去不断学习更加先进的知识和技术.因此,这里列出来的技能永远都不会是完整的.我尽量每年都对这个列表进行一次更新.如果你觉得这个清单不全面,可以在本文下留言,我会尽可能把它补充完整. 语言类 Verilog-2001/

一 前言 一直以来都是这也想学那也想学,搞个两三个月又放弃了,开始搞新的,从来没有任何东西超过一年,更不要说坚持三年.现在经历的事情多了,学过各种编程语言明白了要想学会一个专业技能,至少是三年.得到软件上吴军老师,对于学习的原则为系统性学习,谷歌方法论223封信<系统学习的方法>.简单总结系统学习,一年理论(基础知识,某方向应用)+一年实践(项目).详细例子,如下博客,关于FPGA的学习路线: https://blog.csdn.net/k331922164/article/details/4

垂直整合助力麒麟腾飞 由于ARM技术路线大幅降低了技术门槛和研发的资金和时间成本,导致ARM阵营参与者众多,加上大家都是购买ARM的CPU核与GPU核,造成产品高度同质化,市场竞争异常激烈——在价格上,ARM阵营芯片已经陷入没有最低,只有更低的价格血拼:以国际巨头高通为例,它的中低端7模SOC已经卖到15美元一片:紫光控股的展讯更是以每片芯片6美元的价格侵蚀3G手机芯片市场,将以低价著称的联发科打的丢盔弃甲.溃不成军,市场份额的流失导致联发科股价惨遭腰斩,损失高达2000多亿新台币. 在如此血腥

非接触IC卡中typeA卡和typeB卡的区别--总结,二者的调制方式和编码方式不同 1.非接触式IC卡的国际规范ISO/IEC14443的由来? 在非接触式IC卡的发展过程中,这些问题逐渐被解决并形成通用的标准,体现在现在的射频IC卡的设计上,国际标准化组织(ISO)和国际电子技术委员会(IEC)为期制定了相应的非接触式IC卡的国际标准——ISO/IEC14443. 2.ISO/IEC14443中的主要内容及typeA,typeB卡的由来 ISO/IEC14443标准包括四个部分: 第一部分I

首发于观芯志 写文章     数字IC设计入门书单 Forever snow   1 年前 作者:Forever snow链接:你所在领域的入门书单? - 知乎用户的回答来源:知乎著作权归作者所有,转载请联系作者获得授权. 修订说明:1.2016.11.07,@Kevin Hahn 补充半导体物理与器件相关参考书.感谢!-------------------------------------------------------------------- 写一下微电子和半导体行业入门的经典书籍,

1.P.R.Gray的书 这本书被业界誉为模拟IC的Bible,盛名之下,必无虚士.现在已经出到第四版,作者无一例外是业界大牛,该书论述严谨,思路清晰,对电路分析透彻,定义严格明确,无愧Bible之名.作为一个初学者,这是必读的一本书,虽然有中译本,但是建议看英文原版,因为翻译实在不是太好.该书对基本电路的分析细致深刻,但是个人觉得它写的最为引人入胜的是反馈和补偿两章,讲的很透,还有噪声一章也是几本书中讲得最详细的,对英文比较好的初学者,建议读这本书.当然作者出于某些考虑,在题材的选取上BJT和

1.文件系统是COS的重要模块之一,它负责组织.管理.维护IC卡内存储的所有数据. 文件系统的设计和实现既是COS系统中最灵活.最有个性的部分,也是对系统整体结构影响最大的模块之一. 2.在IC卡内,数据的管理和维护一般通过文件系统来进行.和PC系统类似,COS的文件系统要实现的主要功能包括: * 空间的管理维护.   * 数据的有效存储.   * 数据的查找和定位.   * 数据的修改和维护. 3. 在COS系统中,文件系统是一个承上启下的模块,对底层来说实现了存储空间的管理维护,对上层完全透