最近学习了DDR3控制器的使用,也用着DDR完成了一些简单工作,想着以后一段可能只用封装过后的IP核,可能会忘记DDR3控制器的一些内容,想着把这个DDR控制器的编写过程记录下来,便于我自己以后查看吧,哈哈哈,闲话少说开始工作.这个DDR3控制器分两节内容吧,第一节就是MIGIP核的简单介绍和生成这个IP核再介绍一下自己封装这个IP的整体架构,第二节就来介绍一下各个模块的内容. 1.1 MIG IP 核介绍 1) MIG IP核架构 通过查阅ug586_7Series_MIS,我们可以看到MIG

基于6U VPX的双TMS320C6678+Xilinx FPGA K7 XC7K420T的图像信号处理板 综合图像处理硬件平台包括图像信号处理板2块,视频处理板1块,主控板1块,电源板1块,VPX背板1块. 一.板卡概述 图像信号处理板包括2片TI 多核DSP处理器-TMS320C6678,1片Xilinx FPGA XC7K420T-1FFG1156,1片Xilinx FPGA XC3S200AN.实现四路千兆以太网输出,两路422输出.通过FPGA的GTX ,LVDS实现高速背板互联.采用

一.整体概述 4 二.应用领域及人群 4 三.硬件配置 4 BANK资源分配 6 四.MiZ701开发板功能描述 7 4.1 全编程SOC(All Programmable SoC) 7 4.2 内存(Memory) 7 4.2.1 DDR3 7 4.2.2 PROM SPI FALSH 8 4.2.3 TF 卡 9 4.3 USB 10 4.3.1 USB OTG 10 4.3.2 MiZ701 USB TO UART 11 4.3.3 USB ESD 保护 11 4.3.4 JTAG接口 1

一度因为DDR3的IP核使用而发狂. 后来因为解决问题,得一感悟.后面此贴会完整讲述ddr3 ip的使用.(XILINX K7) 感悟:对于有供应商支持的产品,遇到问题找官方的流程.按照官方的指导进行操作.由于使用软件版本不同可能语法之间有出入或着不兼容,此时常识寻找下载版本最接近的官方Guide来操作,你就会发现解决那些莫名其妙问题的突破点. 问题: 1.综合 a.问题:Unable to set attribute "DQS_AUTO_RECAL" with value "

昨晚找了一下,发现DDR3读写在工程上多是通过例化MIG,调用生成IPcore的HDL Functional Model.我说嘛,自己哪能写出那么繁琐的,不过DDR读写数据可以用到状态机,后期再添砖加瓦吧,当下先对比一下网上找的一段程序和自己例化后的程序. 另外,仿真了十余分钟,最后的是什么鬼?一头雾水T.T.想着每一次要分析信号要等那么久就难受. 更重要的是分享一波关于“Xilinx平台下DDR3设计教程”的资料.就其中的“仿真篇”而言,亲测可行,还是中文版 datasheet看着亲切.0.0

前言 当需要大容量数据存储及处理的时候,FPGA内部自带的存储资源是远远不够的,所以问题来了,怎么使用外带的DDR3? 首要问题在于DDR3是什么?有没有协议?当然只是需要用Xilinx MIG IP去配置使用的话,DDR3内部信号变化关系不需要太明了,当然明了会更佳,有时间可以看看底层内部架构,只是使用MIG IP去配置DDR3的话不需要像写一个DDR3控制器那么明白. 所需要预先储备的知识: (1)阅读JEDEC  DDR3 SDRAM STANDARD (标准协议)(有空的童鞋可以阅读):

基于Xilinx Kintex-7 FPGA K7 XC7K325T PCIeX8 四路光纤卡 1. 板卡概述   板卡主芯片采用Xilinx公司的XC7K325T-2FFG900 FPGA,pin_to_pin兼容FPGAXC7K410T-2FFG900,支持8-Lane PCIe.64bit DDR3.四路SFP+连接器.四路SATA接口.内嵌16个高速串行收发器RocketIO GTX,软件具有windows驱动. 二.功能和技术指标:  •  8-Lane PCIe可实现5Gbps/la

KC705E 增强版 基于FMC接口的Xilinx Kintex-7 FPGA K7 XC7K325T PCIeX8 接口卡 一.板卡概述 本板卡基于Xilinx公司的FPGAXC7K325T-2FFG900 芯片,pin_to_pin兼容FPGAXC7K410T-2FFG900 ,支持PCIeX8.64bit DDR3容量2GByte,HPC的FMC连接器,板卡支持各种接口输入,软件支持windows,Linux驱动. 二.功能和技术指标: •  支持1路PCIe X8 支持PCI Expre

基于TI DSP TMS320C6678.Xilinx K7 FPGA XC72K325T的高速数据处理核心板 一.板卡概述 该DSP+FPGA高速信号采集处理板由我公司自主研发,包含一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx FPGA K7 XC72K325T-1ffg900.包含1个千兆网口,1个FMC HPC接口.可搭配使用ADFMC子卡.图像FMC子卡等,用于软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集.处理等. 二.技术指标 以xilinx 公司K7系列FP

一.板卡概述 该DSP+FPGA高速信号采集处理板由我公司自主研发,包含一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx FPGA K7 XC72K325T-1ffg900.包含1个千兆网口,1个FMC HPC接口.可搭配使用AD FMC子卡.图像FMC子卡等,用于软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集.处理等. 二.技术指标 1. 以xilinx 公司K7系列FPGA XC72K325T和TI公司的TMS320C6678为主芯片.2. 具有千兆以太网输出功能(DSP

1.DE2-115开发板资源 Altera EPCS64 Configuration Device 64MB SDRAM (两片) 50MHz Oscillator EP4CE115F29C7(4PLLs) PI149FCT3803(与时钟有关的芯片) 2.DE2-115与时钟有关的引脚 3.关于复位信号的产生 (1)工程一: 综合结果如下图所示: 图 时钟信号具体细节 复位信号由Reset_Delay模块产生,但是复位信号的产生需要有iCLK时钟信号的触发,具体细节如下图所示: 图 复位信号网

转自:http://www.360doc.com/content/14/0116/16/15528092_345730642.shtml 以及参考网络. 首先,我们先了解一下内存的大体结构工作流程,这样会比较容量理解这些参数在其中所起到的作用. 这部分的讲述运用DDR3的简化时序图.DDR3的内部是一个存储阵列,将数据“填”进去,你可以它想象成一张表格. 和表格的检索原理一样,先指定一个行(Row),再指定一个列(Column),我们就可以准确地找到所需要的单元格, 这就是内存芯片寻址的基本原理

新机上岗 ==============================电脑型号 华硕 All Series 台式电脑操作系统 Windows 7 旗舰版 64位 SP1 ( DirectX 11 ) 处理器 英特尔 Core i7-4790 @ 3.60GHz 四核主板 华硕 B85M-F PLUS ( 英特尔 Haswell )内存 16 GB ( 金士顿 DDR3 1866MHz ) SSD硬盘  固态128G主硬盘 希捷 ST1000DM ( 1 TB )显卡 NVIDIA GeForce

JEDEC成立于1958年,作为电子产业协会联盟(EIA)的一部分,为新兴的半导体产业制定标准.主要功能包括术语定义,产品特征描述,测试方法,固态存储器,DRAM,闪存卡及射频识别标签等的确定与标准化. 在DDR2时代,JEDEC规定的DDR2的最高运行频率是800MHz,但不少的模组厂商推出了DDR2-1200以及DDR2-1333的内存.在这种情况下,DDR3内存的竞争力就不高了,因为在频率得到提升的同时,DDR3内存的延时单位也增多了. 内存的延时一般就是我们所说的时序,如DDR2-800

DDR3中的状态机Diagram,详见相册. ACT:Activate,表示输出行地址,和是否自动precharge控制位. PRE:Precharge,在读写后,可以根据A10来判断是否自己进行precharge. PREA:Precharge all,一般在初始化阶段,来进行all bank的precharge. MRS:Mode Register Set,控制寄存器的设置,DDR3中共有四个,MR0,MR1,MR2,MR3. REF:Refresh,64ms内必须对所有的row进行自刷新.

这两天正在学习FPGA如何控制DDR3的读写,找到一篇个人感觉比较有意义的文章,可以对DDR的内部结构有一个初步的了解.原文出处:http://blog.chinaunix.net/uid-28458801-id-3459509.html,感谢大神的付出. 首先,我们先了解一下内存的大体结构工作流程,这样会比较容量理解这些参数在其中所起到的作用.这部分的讲述运用DDR3的简化时序图. DDR3的 内部是一个存储阵列,将数据“填”进去,你可以它想象成一张表格.和表格的检索原理一样,先指定一个行(R

Modelsim 10.1c release note sates as : Product Changes in 10.1c Release 10.1b introduced a new error, number 2902. By default in the 10.1x series of releases this should have been a warning. In future releases this will become a suppressible error. I

新做了8168板,调试DDR3的时候EMIF0遇到了个别数据位出错的问题 DDR3 128MB*8=1GB 我为了測试DDR3的所有空间,把地址存到DDR3中,就是*pdata++=(Uint32)pdata的操作 结果出现了下面问题: 从0x80000000開始写入80000000,0x80000004写入80000004,以此类推 全速执行,所有写完之后在memory browser里查看内存情况发现了问题: 原来在0x80000000存入的80000000,变成了88000000,8000

转载来自:http://blog.csdn.net/shanghaiqianlun/article/details/6976804 作者:shanghaiqianlun的专栏 1．结构框图: 2．管脚功能描述 管脚符号 类型 描述 A0-A9,A10/AP,A11,A12/BC#,A13 Input 地址输入.为ACTIVATE命令提供行地址,和为READ/WRITE命令的列地址和自动预充电位(A10),以便从某个bank的内存阵列里选出一个位置.A10在PRECHARGE命令期间被采样,以确定

DDR采用一个周期来回传递一次数据,因此传输在同时间加倍,因此就像工作在两倍的工作频率一样.为了直观,以等效的方式命名,因此命名为DDR 200 266 333 400. DDR2尽管工作频率没有变化,数据传输位宽由DDR的2bit变为4bit,那么同时间传递数据是DDR的两倍,因此也用等效频率命名,分别为DDR2 400 533 667 800. DDR3内存也没有增加工作频率,继续提升数据传输位宽变为8bit,为DDR2两倍,因此也在同样工作频率下达到更高带宽,因此用等效方式命名DDR3 8