画keepout的方法 先选中Keepout层:然后 右键->Place->Keepout->然后选择要画圆还是线 Keepout层一般只用来辅助Layout,不能作为PCB的外形结构使用!!! Keepout层转为Mechanical1的方法有些以前画的板子用了Keepout层做板子外形,为了与标准统一,需要转到机械层来,但是AD18中不能直接复制黏贴,该怎么办?1.如果板子只有外边框,板子内部没有使用Keepout进行开槽或挖空等,类似下图,只用Keepout定义了板子的外形: 如下

概要:本章旨在说明如何生成电路原理图.把设计信息更新到PCB文件中以及在PCB中布线和生成器件输出文件.并且介绍了工程和集成库的概念以及提供了3D PCB开发环境的简要说明.欢迎使用Altium Designer,这是一个完善的适应电子产品发展的开发软件.本章将以"非稳态多谐振荡器"为例,介绍如何创建一个PCB工程. Contents 创建一个新的PCB工程创建一个新的电气原理图 设置原理图选项 画电路原理图 加载元件和库 在电路原理图中放置元件 电路连线 设置工程选项检查原理图的电气

今天刚把做好的PCB文件交给工厂去制板,阶段工作告一段落,来一个小总结. 前一段时间复习完C语言之后,在中国知网上搜索用单片机实现的小制作,找比较有意思,又不需要太多外专业知识的东西,然后就相中了超声波测距系统.实验室有项目使用到了超声波测距,有部分电路图可以直接用到我这个系统上,电路正确性可以保证,所以可行性有了,决定立即动手. 单片机的最小系统原理图一搜一大堆,超声波收发电路在以前的项目中进行截取,温度补偿电路也可以在知网论文中找到,总原理图搞定.然后就是进行PCB的设计.这篇博文就具体写在

1.Shift+Ctrl+g 设置栅格捕捉大小 2.Q 切换单位 3.E+N +点击字体 改变字体大小 4.自动布线前需在Mechanical 层和keepout层添加一个边框 5.打过孔实现双面走线 6.自动布线 Auto Route + all 7.在PCB图中,有些器件拖动不了时,可以全选然后整体拖动. 8.原理图修改后,更新PCB的方法 Design -> Import (最后一个add不勾选) 9.PCB字体大小的宽高比为5:1比较合适 10.在Top Overlay上添加一些文字 1

The layers themselves are grouped by their functional types: Signal Layers – Top Layer, Bottom Layer, Mid-Layer 1-30 Internal Planes – Internal Plane 1-16 Other Layers – Drill Guide, Keep-Out Layer, Drill Drawing, Multi-Layer Silkscreen Layers – Top

最小孔径10mil,最小线宽4mil,最小安全间距4mil.这个是一般厂家能做的.嘉立创为5mil. 1.xiankuan . 一般设为10mil.嘉立创多层板3.5mil,单双面5mil 电流的考量: 35um10mil可走1A. 2.jianju 一般安全间距: 走线与焊盘与铜皮到pcb边: 单片 0.2mm 拼板V槽 0.3 0.4mm 线宽线隙 多层板3.5mil 单双面板5 mil 插件孔到导线 0.3mm (焊盘边缘到线距离 5mil 参数为极限值) 插件孔边到孔边之间的距离 0.4

在不同层画槽孔形状实际得到的PCB效果(注意槽孔边缘) 在不同层画槽孔形状进行(注意槽孔边缘) 很多坛友问在使用Altium Designer设计PCB时,想在板子上开一个槽或者挖一个孔该如何操作,是使用Keep-Out层还是Mechanical层,今天在这里一并回答,这两种在实际操作中都有人用(而且大有人用),但是两种都不规范,存在隐患.正确的做法是使用“板子切割”(board cutout)方法. 具体方法就是在任意一个层上画出需要挖槽孔的形状,然后选择这个形状的所有线条,选择Tools--

借助绘图软件CAD在Altium Designer中定义不规则PCB外形. 工具/原料 CAD2007 Altium Designer2015 方法/步骤 借助CAD绘制的不规则外形,保存成DXF格式,放在方便查找的位置. 打开Altium Designer2015,选择导入和导出功能,找到DXF文件所在位置点击打开. 选择导入所在层为Keep-Out层设置正确即可,其他选项使用默认的即可. 然后在Altium Designer中,选中自定义的不规则外框,进行PCB板外形定义即可. 注意事项 用

以前用的着软件基本都是停留在9和10,14用的少,虽然14增加了很多功能,但是也带来了不变,虽然可以打开各种其他格式的文件,但是有些地方的改动不容忽略,在一个完整的板子下来需要用到的每个地方的点也会有些变化.都需要一点一点的总结和完善,另外也需要去体验才会觉得到底他好不好. 不废话了.这里自己遇到一个问题就是如何去定义一个PCB的尺寸,以前在AD9里面直接点击点菜单 design选项 board shape 右拉菜单redefine board shape .然后直接绘制你想要的区域就行.但是在

将实际设计好的三维电路图的底板(单个零件模式下)轮廓另存为dwf或者dwg 这时候会出现一个选项框,需要进行一些设置 单位选择mm,这个按照自己的需求选择单位 单位映射选择为1mm,也就是1:1的比例 线宽设置为 比如 0.0254mm 原点配置,选择原点位置(这里要注意一开始在solidworks画图的过程中要养成从远点开始绘图的好习惯),不过也可以在导入PCB之后进行剪切操作来修正 轮廓选择,选择导入的图形在PCB的那一层,通常选择为KeepOut层 点击OK,就导入进来了 中途有提示说不是

1.  在Keep-Out层画2个圆, 中间的圆用作安装孔, 外圆做为禁止覆铜层. 这样做的好处是,放好安装孔后, 外面禁止覆铜层也覆不上铜, 防止螺钉与覆铜接触. 2. 选中外圆, Tools -> Convert -> Create Board Cutout from Selected Primitives. 3. 双击外圆,  选PolyRegion 4. 选Polygon Cutout,  Layer选Multi-Layer 5. 删除外圆 6. 这样在定位孔的周围就不会覆铜了. 不知

项目 加工能力 工艺详解   层数 1~6层 层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数).目前嘉立创只接受1~6层板.   板材类型 FR-4板材 板材类型:纸板.半玻纤.全玻纤(FR-4).铝基板,目前嘉立创只接受FR-4板材.如右图 最大尺寸 40cm * 50cm 嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内,具体以文件审核为准.   外形尺寸精度 ±0.2mm 板子外形公差±0.2mm.   板厚范围 0.4~2.0mm 嘉立

转:allegro基本步骤 常见问题 cadence16.5中电源线.地线取消飞线显示 目录: 一.Allegro基本技巧 1.关闭电源和地网络的飞线 2.开启特定NET飞线 3.元器件快速对齐(待完善) 4.allegro布线完成后如何修改线宽 5.Allegro批量复制Via并保持net属性 6.针对win10系统叠层和Identify DC Nets窗口弹不出来解决方法 7.元件高度的设定与测量 二.快捷键的应用与设置 三.规则设置 四.网表DXF的导入与placement 五.电源PCB

在PCB中间打洞,螺丝孔等 制作PCB螺丝孔 1 在Keepout层首先绘制一个圆形(矩形): 2 在绘制PCB时,选中该图形,Tool>>Convert>>create board cutout from selected primitives. 封装为库 1 在Keepout层首先绘制一个圆形(矩形): 2 在绘制PCB库时,选中该图形,Tool>>create region from selected primitives>>双击生成的区域,将类型改为

一.原理图的网表导出及版本转换 安装Cadence后,打开RK3288的原理图. 首先点击rk3288-mid.dsn >> 然后有一个Create netlist的图标(当然咋Tools中也有这个图标) 然后选择other,看到对话框里有很多种格式,选择orprotel2.dll(AD的网表格式) 然后下面设置网表的输出目录设置,点击确定输出 输出网表过程中,如果发现错误.就会停止,警告就不会.直到没有错误后,网表才能导出成功 然后继续需要对原理图版本转化,将其另存为Capture16.2的

接下来介绍的方法的优势有: 节省电脑性能(来自不同PCB文件的图案被放置时只在第1块会卡顿一小会儿,之后不再卡顿) 便于排版(拖放图案时绝不会改变图案内容,拖放图案时鼠标拖住的矩形框的尺寸与图案的尺寸相当) 绝不会改动要处理的PCB所在的源文件的内容 为便于后面的讲解,先捏造几个定义: 逻辑正反面:人认为的某块PCB的正反面,例如在某块PCB的正面画个圆圈,那么无论怎么操作那块PCB,有圆圈的那面永远是逻辑正面 物理正反面:PCB设计软件的PCB编辑区的Top Layer.Buttom Laye

操作系统:Windows 10 x64 工具:PADS Layout VX.2.3 参考:Allegro转PADS以及后续修改 我们可以看到转换后的PCB文件,乱糟糟的,所以还需要我们手动修改一下. 打开Display Colors Setup,先关闭一些暂时不需要的对象,例如:Connection.Text.Ref. Des..Type.Attributes等. 可以看到,有一些连线非常小,有一些连线则是正常的,这是受到Minimum display的约束. 选择菜单Tools > Optio

说说我近期犯的两大过失,让我无语的过失,要购买重大责任险呀 一大过失:上图,看了下面的图想必大家都明白了,TOP层元件只有位号和焊盘,丝印边框哪去了? 别急,在这里,下图 为何他跑这里来了呢?我尝试了几种方法也不知...,不过解决办法找到了 方法一:勾选箭头,然后上下左右旋转等等将其调整到合适位置(比较麻烦,不推荐) 方法二:从封装库直接调取对应元件(推荐,出错率低) 过失二:话不多说,上图 三维视图                                               

忽然发现,对solder和paste,layer和plane这两对有些糊涂了,摘录网络中的文章如下: [http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml] [http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html] 1.Signal Layer:信号层.主要用于放置元件和走线,它包括: Top Layer:顶层,一般作为元件层.

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past