KiCAD输出生产文件 本文包括PCB生产制造的所有文件的输出方法,包括:BOM.坐标.锡膏层.GERBER.钻孔.丝印和装配图 一.KiCAD导出BOM KiCAD导出BOM有以下几种办法: 注意:工程文件的保存路径不能有中文,空格,“.”等符号,否则会有错误 1.用原理图生成BOM,按照下图指示操作,生成的文件后缀名为xml,用Excle,保存为xsl格式 2.用PCB生成,按照下图指示操作 二.KiCAD导出坐标 1.设置PCB原点坐标 选择菜单栏 放置->钻孔和位置偏移,将原点放置到PC

这几天工作中遇到制作 gerber 的问题,确实让我郁闷了一 番,为了方便大家,不要再受其苦,特将这一过程写成文档供有这方面需要的同仁们参考. 1 protel99se 打开要生成 gerber 的 pcb 设计文档,在file->CAM Manager 然后出现 Output Wizard 点击 next 2 按照下图选择 gerber,然后点击next 3 直至出现下图,分别选中单位 millimeter 和比例 4:4 再次点击 next(其实,选择单位是无所谓的,但要与 NC drill

GBL BOTTOM LAYER(底层布线图)GBO BOTTOM OVERLAYER(底层丝印层)GBP BOTTOM PASTE LAYER(底层锡膏层)GBS BOTTOM SOLDER MASK LAYER(底层阻焊油墨开窗层/底层阻焊层)GD1 DRILL DRAWING(钻孔描述层)GG1 DRILL GUIDE(钻孔定位层)GM1 MECHANICAL1 LAYER(机械外形层)GM2 MECHANICAL2 LAYER(机械外形标注尺寸层)GM3 MECHANICAL3 LAYE

在用altium Designer画板子的时候,要生成gerber文件的时候,会出错,出现这样的提示框:"The Film is too small for this PCB" 原因1: 用ctrl + PgDn 可以浏览适应页面的PCB大小,发现视图中除了PCB还有很大块是空的说明有其他元器件没有移动到PCB内,从而导致菲林过大. 原因2:菲林值的大小过小没有设置正确 原因1的解决办法一: 1)查出是哪个元器件跑出了PCB: 可以复制出PCB内容,新建一个PCB,带网络粘贴进新的PC

什么是gerber文件             Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件,在电子组装行业又称为模版文件(stencil data),在PCB制造业又称为光绘文件.可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式.因此对于一个电子生产企业,拥有一个能够处理Gerber文件的电脑辅助制造CAM软件是非常重要的,它对安排产品生产的准备.制造及测试各工序都有辅助提高质量的作用.Gerber文件是EIA的标准格式,分RS274-D和RS274-X两种,其中RS274-X

Allegro如何生成光绘文件 -------------------制板用文件有钻孔文件和底片文件,最后给板厂的文件为:---------------------------普通二层板:nc_param.txt,ncdrill.tap(ncdrill.drl), 钻带文件 art_aper.txt, (光圈表及光绘格式文件)Aperture and artwork formatart_param.txt,(光绘参数文件)Aperture parameter texttop.art, (元件面布

什么是gerber文件             Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件,在电子组装行业又称为模版文件(stencil data),在PCB制造业又称为光绘文件.可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式.因此对于一个电子生产企业,拥有一个能够处理Gerber文件的电脑辅助制造CAM软件是非常重要的,它对安排产品生产的准备.制造及测试各工序都有辅助提高质量的作用.Gerber文件是EIA的标准格式,分RS274-D和RS274-X两种,其中RS274-X

以上gerber文件就出完了;  下面步骤是:进行导出" 钻孔文件 ". 以上钻孔文件就出完了;  到此就全部完成输出了. 下面的操作,也可以不用导的 .下面步骤是:进行导出" odb+数据 " ,odb+数据 是对于gerber文件的一些修正,不导也没事.看个人吧!转Gerber File  (RS274X)格式有一个弊端,长八角形的D  码会变成圆角矩形,正八角形的D码会变成 圆形,容易导致与设计文件不符:如转成ODB++格式可以避免八角形D  码变成现象: 但

参考:https://wenku.baidu.com/view/faf0363c195f312b3069a5d2.html

Allegro生成Gerber数据时,默认会保存在与pcb文件相同目录路径下,Gerber数据本身就会生成好几个文件,然后与pcb文件,log文件,临时文件等混杂在一起,不易整理打包Gerber数据,更好地做法是将Gerber数据生成到指定目录,提交给板厂时直接zip一压缩即可,不会遗漏也不会出错. 我们可以通过设定“User Preferences”来指定生成Gerber数据文件的保存目录. 菜单栏“Setup”->”User Preferences…”->”File_management”

操作系统:Windows 10 x64 工具:PADS Layout VX.2.3 对CAM Documents的NC Drill的Units进行如下设置: 之后使用CAM Preview功能,查看NC Drill,看似无异常. 然而,当我使用CAM350查看Gerber文件时,发现NC Drill变成了一坨! 更改CAM Documents的NC Drill的Units: 再次生成Gerber.使用CAM350查看,就没有之前那种现象了.不知道为什么,特此记录.

PCB上过孔via钻孔的直径如何设置,是不是可以随便填入一个直径尺寸就行了?比如我的走线宽度是6mil,那我的via过孔直径也设置为6mil,节约布线空间岂不是更好?这样的设计板厂是否都能按照设计规格要求生产出来而不额外增加加工费用? 如果你投板时提供的是PCB设计源文件,如Protel.Altium Designer或者PADS,板厂会自行生成Gerber文件及钻孔Drill数据,更规范一点的是我们自己提供Gerber及钻孔Drill数据给板厂生产.PCB板厂根据我们提供的钻孔drill数据来

一.资源 1.网站推荐www.eda365.com,里面有很多有用的东西:当然还有官方代理商的网站http://www.pspice.com.cn/: 2.视频教程:有库源电气的视频教程,还有在www.eda-china.com(有个叫詹书庭的)中的视频教程,这两个视频都是讲的16.5版本的,当然还有于博士的讲的16.2版本的: 3.PCB的步骤和AD还有PADs都一样的,原理图→封装→布局→规则约束→布线→覆铜→生成Gerber: 4.Allegro资源汇总贴:http://www.eda36

1.将程序上传到板子时Arduino IDE提示“avrdude: stk500_getsync(): not in sync: resp=0x00” 网上查遇到这个问题的人比较多,有说驱动问题的,有说IDE设置问题的.具体到我遇到的这个情况,原因是板子上插了RF24无线传输模块(也许线还没有插对),拔掉以后再上传程序就正常了. 2.nRF24L01+无线透传使用问题 Arduino官网上似乎推荐Mirf这个库,遇到一个问题,接收端运行几分钟后停止响应:试了另外一个RF24库,遇到传输不稳定的问

概要:本章旨在说明如何生成电路原理图.把设计信息更新到PCB文件中以及在PCB中布线和生成器件输出文件.并且介绍了工程和集成库的概念以及提供了3D PCB开发环境的简要说明.欢迎使用Altium Designer,这是一个完善的适应电子产品发展的开发软件.本章将以"非稳态多谐振荡器"为例,介绍如何创建一个PCB工程. Contents 创建一个新的PCB工程创建一个新的电气原理图 设置原理图选项 画电路原理图 加载元件和库 在电路原理图中放置元件 电路连线 设置工程选项检查原理图的电气

AD基础使用: 1.建立一个工作区 (.DsnWrk) workspace 2.建立一个PCB工程(.PrjPCB)  project 3.建立一个PCB原理图文件(理论上告诉你两个点连接起来) 建立原理图后需要编译一下,没问题再倒入pcb文件.(.SchDoc)  schemmatic 4.建立一个PCB文件(物理上两个点怎么连)(.PcbDoc) 5.Layout(先布局再布线最后电器规格检查(DRC检查)) 6.生成Gerber文件(G1,G2,GBL,GBO,GBP,GBS,GKO,GP

今天刚把做好的PCB文件交给工厂去制板,阶段工作告一段落,来一个小总结. 前一段时间复习完C语言之后,在中国知网上搜索用单片机实现的小制作,找比较有意思,又不需要太多外专业知识的东西,然后就相中了超声波测距系统.实验室有项目使用到了超声波测距,有部分电路图可以直接用到我这个系统上,电路正确性可以保证,所以可行性有了,决定立即动手. 单片机的最小系统原理图一搜一大堆,超声波收发电路在以前的项目中进行截取,温度补偿电路也可以在知网论文中找到,总原理图搞定.然后就是进行PCB的设计.这篇博文就具体写在

1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net->routing-&

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past

一.电路版设计的先期工作 1.利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表.当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表. 2.手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等.将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二.三极管等. 二.画出自己定义的非