如何让 KiCad EDA 5.1 不显示铺铜 在画板最后给 PCB 铺地,铺地结束后检查然后发板出去打板. 板子回来焊接,调试时发现有问题,边调边改线路,打开 KiCad 一看满屏的铜皮,怎么改呀? 然后按常规在右边找有没有隐藏铜皮的选项,有隐藏走线的,有隐藏孔的,有隐藏值的,有隐藏元件号. 可就是没找到隐藏铺铜的选项,难道他们都不用改板了吗??? 一脸问号. 未完待续...

覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积. 如果拿到别人的PCB,可能有大片的敷铜,影响对布线的观察.如果移除敷铜,又怕有想不到的麻烦,这时就可以隐藏敷铜. 方法:快捷键ctrl + D,在多边形里选择隐藏即可.

第一优先规则: First Object = InPolygon, Second Object = All 第二优先规则:First Object = All, Second Object = All 进入 Design -> Rules -> Clearance 项目.选择第一个对象的匹配条件.现有的条件均没有 Polygon 一项,于是进入Query Builder.发现匹配条件中有 Object Kind is 一项,而右侧列表中有 Poly.依此设置点击 OK 之后生成 Full Qu

有人说加大敷铜可以加大散热面,其实,对于此我不以为然.我说过铜是一种散热吸热快的金属,如果加大散热面要靠加大敷铜的面积的话,那就没有必要给很多的器件加热片了,我想大家对于计算机都颇有心得,一定攒过电脑,大家知道主板可别是cup等器件要用散热片,其实对于散热问题的考虑,我个人觉得和那里的道理是一样的,我就布罗嗦了.补充一点,把敷铜作为散热片是不合适的,岂不想金属的电阻率是随着温度的升高而升高的,我们把铜面积做大就是为了减小阻抗,如一散热器不是得不得不偿失.    使用网格自然有它的好处,但也不是说

敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处. 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:与地线相连,还可以减小环路面积.也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域

InPolygon 这个词是铺铜对其他网络的设置,铺铜要离其他网络远点,因为腐蚀不干净会对 电路板有影响... 问题一:: 如下图所示,现在想让敷铜与板子边界也就是keepoutlayer的间距小一点,比如0.2MM.而与走线的间距比较大,比如0.8mm.要怎么设置规则才能达到这样的效果呢? 问题一的答案:: 问题二 2.2 设置灌铜安全间距(Clearance) 主要步骤: (1)在Clearance一栏中新建间距规则Clearance_inpolygon,优先级需要高于Clearance:

1 do not pour over all same net objects:仅仅对相同网络的焊盘进行连接,其他如覆铜.导线不连接. 2 pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘.导线以及覆铜全部进行连接和覆盖. 3 pour over same net polygons only:仅仅对相同网络的焊盘.覆铜进行连接,其他如导线不连接. 不同的地方不同的选项. 我做过的产品中,喜欢这么整. 处理无线信号的时候,地线内部用第一种加上网格式覆铜. 处理电源信

在任一PCB视图时,点击设计->规则,弹出规则设置对话框,如下图 找到Clearance,如下图, 使用右键单击,选择 新规则,如下图 在新规则上单击,在右侧 where  the first object matches,下选择 custom query,然后点击查询构建器,如下图 在查询构建器里 选择 In Any Polygon,并点击确定,如下图 设置需要的 间距,如下图,然后修改规则名称(我的是Polygon),并点击应用 (还有下一步很重要) 在 规则编辑器 左下角点击 优先权 按钮

KiCAD层颜色修改 KiCAD的PCB各层的颜色太过于暗淡,有时可能不适合操作者的习惯,尤其是铜层(布线层),这时候就需要去修改层的颜色,具体操作如下图:选择想要修改的层,双击左边颜色框框,进入之后选择自己想要的颜色. 但是某些层颜色设置需要在[项目]选项进行设置,如下图: 此处特别强调的是:[层]里面的F.Cu(B.Cu)设置的颜色只是走线和敷铜的颜色,改变不了器件铜的颜色,所以就算把Paste层的颜色改成和Cu一样的颜色,当把活动层切换到Cu层,器件还是会选择系统默认的颜色,,下图效果:

以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断.但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题. PCB的载流能力取决与以下因素:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大.假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50M

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.如果PCB的地较多,有SGND.AGND.GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言.同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V.3.3V等等.这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构.     覆铜需要处理好几个问题:一是不同

1.覆铜的意义     覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.   2.覆铜步骤 (1)在下方选择对应的层(也可在覆铜对话框中选择): (2)采用快捷键P,G打开覆铜对话框,或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”. (3)选择填充模式,孤岛和铜的移除值,选择三种模式()..连接到何种网络(一般就是电源或地),选中移除死铜选项. (4)确定,鼠标确定覆

一.电路版设计的先期工作 1.利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表.当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表. 2.手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等.将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二.三极管等. 二.画出自己定义的非

给新手参考的Cadence Allegro快捷键 原文链接:http://www.eda365.com/thread-30935-1-1.html 发上我的快捷键给新手参考,我也是在LULU给我的ENV文件中改的.个人感觉很好用,布线布局很少点命令图标了,布线常用键差不多都在一个地方便操作.其有一部分要做script功能的,有需要的我可以把我的script文件给他,这些都是个人习惯. # May use function keys F2-F12, most Alpha-numberic keys

1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net->routing-&

Protel99SE是应用于Windows9X/2000/NT操作系统下的EDA设计软件,采用设计库管理模式,可以进行联网设计,具有很强的数据交换能力和开放性及3D模拟功能,是一个32位的设计软件,可以完成电路原理图设计,印制电路板设计和可编程逻辑器件设计等工作,深受电子工程师的喜爱.为方便更多的电子爱好者掌握这一设计软件,本文将Protel99Se制作电路印制板基本流程以及注意事项进行说明. 关键词:PCB设计 Protel99Se电路印制板制作 注意事项 一.电路版设计的先期工作 1.利用原

dxp快捷键 1.设计浏览器快捷键:鼠标左击                         选择鼠标位置的文档鼠标双击                         编辑鼠标位置的文档鼠标右击                         显示相关的弹出菜单 Ctrl+F4                         关闭当前文档Ctrl+Tab                         循环切换所打开的文档Alt+F4                           关闭设

来源:基于Protel DXP软件的PCB高级编辑技巧大全 一.放置坐标指示 放置坐标指示可以显示出PCB板上任何一点的坐标位置. 启用放置坐标的方法如下:从主菜单中执行命令 Place/Coordinate ,也可以用元件放置工具栏中的 (Place Coordinate)图标按钮. 进入放置坐标的状态后,鼠标将变成十字光标状,将鼠标移动到合适的位置,单击鼠标确定放置,如图1所示. 图 1  坐标指示放置 坐标指示属性设置可以通过以下方法之一: ·在用鼠标放置坐标时按 Tab 键,将弹出 Co

Altium Designer 快捷键 一.原理图部分 1.原理图元件自动编号 原理图中快捷键 T+A 2.原理图与PCB交互设计查找 原理图中选中一个元件跳转到PCB中相应的位置T+S 3.原理图中统一修改封装 原理图中 T+G  Footprint Manager 4.在原理图中跳转至指定器件号 原理图中 E+J+C     二.PCB部分 1.在PCB中快捷地将器件从顶层移到底层 L 2.测量的距离Ctrl+M 3.设置两个元件的最小距离设计”下的“规则”中找到“SILK TO SILK