KiCAD泪滴 KiCAD没有自带的补泪滴功能,必须先下载一个插件,然后才能进行泪滴操作 链接 提取码:ey8o 1.下载泪滴插件,解压后将整个文件夹复制到目录  C:\Program Files\KiCad\share\kicad\scripting\plugins 2.打开PCBnew,在工具菜单选在外部插件,先刷新插件,然后就可以看到泪滴插件

KiCAD实用操作之一:自动编辑线宽 今天偶然间发现的一个比较实用的功能,算是KiCAD的一个优点吧(或许是在AD上面没发现):当整个PCB布完线或者在布线过程中,我们有可能需要对某个线的宽度进行调整,尤其对于KiCAD来说,因为没有给SMD焊盘补泪滴的功能,所以需要对某些信号的部分走线稍微加粗,以增加可靠性,这时候如果去一个一个的双击,打开编辑器,输入线宽,或者选择好线宽后重新拉线,就会比较麻烦,进度也比较慢,如果按照下面的方法进行,则可以简化很多步骤,比较方便快捷. 首先,打开首选项,在PC

操作:选择[Tools]-->[Teardrops],快捷键T+E.打开[Teardrop Options]对话框进行设置.如下图所示: 对话框面板介绍 [General] 1.该区域的[Pads].[Vias]和[Selected Objects Only]三个选项用于设置泪滴操作的适用范围: 2.[Force Teardrops]选项是忽略规则约束,强制转换为焊盘或过孔加泪滴,此项操作也可能使DRC违规: 3.[Create Report]选项用于设置是否建立补泪滴的报告文件. [Actio

一.电路版设计的先期工作 1.利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表.当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表. 2.手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等.将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二.三极管等. 二.画出自己定义的非

Protel99SE是应用于Windows9X/2000/NT操作系统下的EDA设计软件,采用设计库管理模式,可以进行联网设计,具有很强的数据交换能力和开放性及3D模拟功能,是一个32位的设计软件,可以完成电路原理图设计,印制电路板设计和可编程逻辑器件设计等工作,深受电子工程师的喜爱.为方便更多的电子爱好者掌握这一设计软件,本文将Protel99Se制作电路印制板基本流程以及注意事项进行说明. 关键词:PCB设计 Protel99Se电路印制板制作 注意事项 一.电路版设计的先期工作 1.利用原

原理图以及元件的绘制1. 画数据总线时,需要给总线一个Net Label,例如:databus[0..7],并且还需要在每个入口和出口处设置一致的标号.2. ERC 电气规则检查,Electronic Rule Check.可以使用place-directives-compile mask 来屏蔽某一部分不需要进行电气检查的原理图.而Place NO ERC 只是可以对某点放弃电气规则检查.3. 可以通过Place-directives-PCB Layout 在原理图中限制将来绘制成的PCB 的

如需转载请注明出处:http://blog.csdn.NET/qq_29350001/article/details/52199356 以前是使用DXP2004来画图的,后来转行.想来已经有一年半的时间没有画过了.突然转到AD,有些不适应.用了下发觉很多功能确实比DXP要来的强大.花了不少时间和精力,将之前的一些经验技巧,进行整理总结.希望这篇文章,可以让人少走线些弯路.让初学者可以快速入门. 好了,言归正传,开始启程! AD17出了,试试好玩不,后面有介绍新添加功能. 首先下载AD17:Alt

http://www.51hei.com/bbs/dpj-52438-1.html 详细的altium designer制作PCB步骤,按照步骤一步步的学习就会自己制作PCB模型 目 录 实验三  层次原理图设计 实验四 绘制原理图和印刷电路板 1 实验三  层次原理图设计一 实验目的 1 掌握层次原理图的绘制方法. 2 理解层次原理图模块化的设计方法. 二 实验内容 绘制洗衣机控制电路层次原理图,包括“复位 晶振模块”,“CPU模块”,“显示模块”和“控制模块”. 三 实验步骤 1 新建工程项

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在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模.电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板.确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号.这就是多层PCB层叠结构的选择问题.层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段.本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容.11.1.1 层数的选择和叠加原则确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素.从布线方面来说,层数越

在设置封装的pads stacks的页面里,diameter,drill,plated三个项目(盘外径60mil,孔30mil) diameter:60,drill:30,plated:checked   就是普通焊盘了diameter:60,drill:30,plated:clear    非金属化孔焊盘(这个用的挺多的,一般在大焊盘加一圈小的金属化过孔)diameter:30,drill:30,plated:clear    直径30的孔,非金属化孔 一般要做一个非金属的钻孔,钻孔外圈不要焊

加泪滴 批量添加覆铜过孔(先铺铜以后,再批量添加过孔) 开槽   在KEPP—OUT层 部分区域 不敷铜 开窗  

泪滴     是焊盘与导线或者是导线与导孔之间的滴装连接过度,设置泪滴的目的是在电路板受到巨大外力的冲撞时,避免导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开,另外,设置泪滴也可使PCB电路板显得更加美观.teardrop的作用是避免信号线宽突然变小而造成反射,可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化,解决了焊盘与走线之间的连接容易断裂的问题.1.焊接上,可以保护焊盘,避免多次焊接是焊盘的脱落2.加强连接的可靠性(生产是可以避免蚀刻不均,过孔偏位出现的裂缝等)3.平滑阻抗,减少阻抗的急剧跳变 在电路板设

关于KiCAD 使用背景 一直以来公司都在用AD作为EDA软件,但是最近公司频繁收到律师函,所以决定找一款开源的软件来代替AD,目前市场上开源的只找到了KiCAD和Easy EDA(中文版立创EDA),最开始选择用立创EDA,因为他打开AD的工程文件比较方便,只需要把AD文件另存为ACSII格式就可以了,但是这个软件是在线操作的,没有本地的,所有的工程都是在线保存在云端的,本地没法保存,不太方便.而且这个软件的私密性也不好,如果你不小心把自己的工程建成了公开版,那么用这个软件的所有用户都可以看到

因为以前一直用altium designer 话PCB,做封装的时候焊盘是不用自己操心的,但是开始用cadence以后发现好多以前不太懂的东西,需要自己画焊盘,这就导致需要了解好多自己以前不懂的东西,下面是自己学习cadence中了解的一些东西,没什么顺序,只是看到什么就记下来,防止忘了. 1  PCB正片和负片 正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果.无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的.只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已.

布线按V即可插入过孔,但在铺铜,或大电流走线时,有时需要手动添加一些过孔. 但Kicad里面并没有这样的菜单,最后搜索到,要添加过孔时,需要先建立一个单过孔的封装. 然后插入这个封装到PCB.然后修改焊盘的网络名为我们需要的,如GND. 这样就手动插入了一个过孔.然后通过复制及复制为array的功能快速复制为多个. 视频地址:Faking via stitching in KiCad

很多网友跟我沟通,提到我上次博文中的protel99se中做拼板图解过于简略,应大家的有求,重新修改了操作图示. 首先打开PCB文档.如图所示:电路板的原点并没有在边上,为了操作方便和规范,先把有点设置到板框的边上. 操作如下现在下方的板框,查看属性.如下图:放置一个焊盘到X =0,Y=-2.9718位置. 点击菜单Edit—Origin—Set ,鼠标点选择X =0,Y=-2.9718位置焊盘点,完成了重新设置了原点的操作. 从下图看,为了方便电路板生产厂家的加工和焊接工厂的加工,拼版的方向是

KiCad 如何在原理图添加元件时看到 PCB 封装? 这个功能默认是关闭,评估关闭的原因是因为 PCB 封装很大,而且在前期也没必要详细知道 PCB 封装. 但是有时修改可以看到 PCB 封装会方便一点. 打开的方法很简单. 然后在添加元件时就可以看到 PCB 封装,不过打开会添加窗口会慢点,因为要加载 PCB 封装列表. 原文地址:https://www.cnblogs.com/F4NNIU/p/10515155.html

贴片焊盘的层面剖析图如下: 其中Paste Mask Top层用于制作钢网,可以做成与Top层相同的大小.阻焊层一般比顶层大0.1mm(方形焊盘的长,宽,圆形焊盘的直径). 助焊层与阻焊层区别 两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:而是: 1.阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接; 2.默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油; 3.助焊层用于贴片封装; 这张图能够说明阻焊层到底是什么: 在cadence中不管是焊盘的命名还是在原理图中写器件的名字,或者是电源的1.