将之前打的nrf52832的板子拿到手了,经过一番焊接和调试后,发现了一些问题,因为是第一次画板焊接调试,很多地方做的不好,现在将自己的一些经验总结如下: 1 在制板之前,丝印层有必要好好的检查,建议元器件的丝印不要距离太近,如果距离太近,很多丝印都没办法做到板子上. 这次我布的板子很多元器件,尤其是电阻电容,靠得太近导致很多丝印都没有做到板子上. 2 制板之前一定要把封装好好的检查. 这次板子LDO本来是要用HT733,HT733的封装为SOT-89-A,结果我不知道怎么搞得,用了AMS111

焊接工具和材料 电烙铁及烙铁头介绍 电烙铁有很多种,常用的有内热式.外热式.恒温式和吸锡式,为了方便携带,建议使内热式电烙铁,且要带烙铁架和海绵,烙铁架用于放置电烙铁,海绵用于擦拭烙铁锡渣,因此海绵不应太湿或太干,应手挤海棉直至不滴水为宜.电烙铁常用的烙铁头有四种,分别是刀头.一字型.马蹄形.尖头,建议初学者直接使用刀头,因为STM32核心板上的元器件绝大多数都是贴片封装,刀头适用于焊接多引脚器件以及需要托焊的场合,这对于焊接STM32芯片以及排针非常适合,当然,刀头在焊接贴片电阻.电容.电感也

一.目录下面的一些封装库中,根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装 1.分立元件类: 电容:电容分普通电容和贴片电容: 普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib 库中找到,它的种类比较多,总的可以分为二类,一类是电解电容,一类是无极性电容. 电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样,电解电容的名称是“RB.*/.*”,其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径,其单位是英寸. 无极性电容的名称是“RAD-***”,其中**

面包板入门电子制作(class1)套件(30集高清) 本套件以电子制作中最基础的元器件在面包板上搭建电路,用启发性的视频教学方式,使学习者熟悉电子电路基础.发挥想像力.在创新设计和制作中学会独立设计和思考. 适合0基础的电子制作爱好者.中小学生的兴趣入门.希望在电子电路上有所创新的爱好者.学完后可以达到独立设计电路.熟悉电路特性和原理.有一定动手制作能力.具有探索精神.可独立思考和实验,为以后的复杂电子电路学习和嵌入式系统硬件电路设计打下基础. 全套视频购买,只要￥2,赶快来淘宝购买吧. htt

现在广大客户的蓝牙采用NORDIC越来越多了,NORDIC一直在不断进行技术改进更好的满足市场需求 推出了新款NRF52840.NRF52840更为先进些,支持的功能也多点,比如IEEE802.15.4,52840是支持的,然后flash是1MB(52832才512k),RAM是256K(52832才64K),这就其中一些的区别.新增加了完整BLUETOOTH 5.0.增加USB接口.增加802.15.4 1.nRF52840系统级芯片(SoC)是一款蓝牙低功耗.IEEE 802.15.4.AN

本章目的:明确失效模式.失效后果.失效原因的定义,分清楚层次关系,完成DFMEA这部分的填写. 1.失效模式,失效后果,失效原因的定义: 这是FEMEA手册第四册中的定义. 1.1 潜在失效模式 (b) 潜在失效模式是指零部件.子系统.系统可能潜在地不能满足或者实现项目栏里描述的预期功能的状态.识别与功能/要求有关的潜在失效模式.潜在失效模式应当用专业技术术语描述,不必描述成顾客能够注意到的现象.一个功能可能有多个失效模式.如果一个功能被识别有大量的失效模式,则可能说明要求没有妥善的定义.由于假

作者:韦易笑链接:https://www.zhihu.com/question/29636221/answer/45102191来源:知乎著作权归作者所有,转载请联系作者获得授权. 更新:擦,本来只有一句话,推荐Qt,远离微软,有人追问,补充了点,有人又追问,又补充了点,然后出了趟门回来,感觉跟捅了马蜂窝一样.既然都说到微软了,那就接着展开一下. 问题的本源 微软就是战线太长了,忙着去主导各种标准,制订各种框架,这样的话,才能更好的夹带私货,用一个你必须用的东西推进另外一个他想让你用的东西,诸如

NRF51822的内核为M0,FLASH是256K,RAM是16K,蓝牙BLE4.0/4.2(SDK新版本支持4.2)NRF51802的内核为M0,FLASH是256K,RAM是16K,蓝牙BLE4.0/4.2(SDK新版本支持4.2)NRF52832的内核为M4F,FLASH是512K,RAM是64K,蓝牙BLE5.0NRF52810的内核为M4,FLASH是192K,RAM是24K,蓝牙BLE5.0NRF52840的内核为M4F,FLASH是1024K,RAM是256K,蓝牙BLE5.0NR

早上焊接了一块朋友给的stm32f103zet6的开发板,起初,烙铁怎么都焊补上去,原来是烙铁头已经氧化,只能作罢! 那里一个新的焊接,温度打到450,基本上,焊接就非常顺利,当然温度不要太高,以免弄坏pcb的阻焊层,350-450基本上就可以了,要是风枪就要注意了:风枪拆芯片所需时间并不长,360°C下,LQFP48我只吹了二十来秒,LQFP144不超过一分钟.只要出风口贴得低一点,吹均匀了,就很容易拿起来. 今天有了解到了jlink ok,segger官网的图解释了很形象了.就是ob=on

蓝牙版本的不断更新,大部分客户慢慢都向往着蓝牙5.0.当然对于前不久NORDIC刚出的蓝牙5.0 NRF52840,很多人都还不是很了解.NRF52840可以说是NRF52832的超强升级版,虽然同样是5.0,但是整体稳定性和性能上的提升可以用跨越半个地球来形容了,下面为大家简单讲解下NRF52832和NRF52840的性能上的区别!           这两颗都是能够支持蓝牙5.0,同样MCU是M4F,RAM的区别就是NRF52840  256KB,而NRF52832只有64/32KB.   

IN612L是美国公司INPLAY的SOC产品系列之一,具有多模协同2.4G无线协议栈,支持2.4G私有协议栈以及蓝牙5.0全协议栈的SOC芯片.如2mbps高数据速率模式,125kbps/500kbps编码物理速率支持,以及扩展的广告功能.用户定义的SDR协议栈(2.4G协议栈)及其内置的Bluetooth 5协议栈可以同时运行,因此可以很好地解决和优化许多复杂的网络应用. 该芯片内置32bit ARM Cortex-M4F CPU 支持浮点运算,内部包含256Krom,512K Flash以

高并发,听起来高大上的一个词汇,在身处于互联网潮的社会大趋势下,高并发赋予了更多的传奇色彩.首先,我们可以看到很多招聘中,会提到有高并发项目者优先.高并发,意味着,你的前雇主,有很大的业务层面的需求,而且也能怎么你在整个项目中的一个处理逻辑的能力体现.那么,你真的知道什么是高并发吗?这不是一个很简单的话题.高并发,往往会牵扯到很多的问题,如何才能快速响应,如何处理各个线程之间的交互,如何完成逻辑之间的高负载运转,甚至,一个系统,如果没有做好前期高并发的合理配置,整个产品会遇到瓶颈,以及不可预期的

今天,有个哥们碰到一个问题,他有一个从库,只要是启动MySQL,CPU使用率就非常高,其中sys占比也比较高,具体可见下图. 注意:他的生产环境是物理机,单个CPU,4个Core. 于是,他抓取了CPU的历史信息,发现CPU飙高大概是从2017年1月1日8点10分开始的. 但是这个从库的负载并不高,通过他反馈的"show processlist"和"show engine innodb status\G"的结果可以看出来 show processlist mysql

背景 现在的web系统已经越来越多的应用缓存技术,而且缓存技术确实是能实足的增强系统性能的.我在项目中也开始接触一些缓存的需求. 开始简单的就用jvm(java托管内存)来做缓存,这样对于单个应用服务器来说很好. 为了系统的可用性,需要做灾备,那么就要多准备一套系统环境,这时就会有一些共享资源的问题,比如Tomcat的session共享出来 几个系统会公用一套缓存数据,这样就变成一个共享池 需求的增长也就带来了系统的变化,也正为这种变化我开始思考怎么让这些代码兼容,并为以后的系统模块提供比较统一

说起采集,其实我是个外行,以前拔过阿里巴巴的客户数据,在我博客的文章:C#+HtmlAgilityPack+XPath带你采集数据(以采集天气数据为例子) 中,介绍过采集用的工具,其实很Low的,分析Html,用开源的HtmlAgilityPack就很快解决问题了.我个人并不是技术特别深,所以只要是解决问题就OK了.但每一次需求并不是完全一致的,对上面那篇文章的采集,无需登录,是非常灵活的,但是这次碰到的稍微有点变态,虽然最后任务完成,但总结方案还是很low的,但觉得还是有必要分享出来,希望对以

(本博客为原创,http://www.cnblogs.com/linguanh/) 目录: 一,为什么说是真正的高仿? 二,为什么要搞缓慢效果? 三,我的实现思路 四,代码,内含注释 五,使用方法与截图 六,完整项目 一,为什么说是真正的高仿? 阐述这个问题前,先说下之前网上的,各位可以复制这段字,去百度一下  "仿微信打开网页的进度条效果" ,你会看到有很多类似的文章,不过他们有个共同点,就是实现方法都是一样的,而且,都忽略了微信加载网页时,进度条的缓慢动画效果,它不是生硬地一滑而过

运维的同学和Team里面的一个同学分别遇到过Nginx在线上环境使用中会遇到TIME_WAIT过高或者CLOSE_WAIT过高的状态 先从原因分析一下为什么,问题就迎刃而解了. 首先是TIME_WAIT: 理解一下TIME_WAIT状态产生的原因,这个问题已经被很多很多的书说烂了,但是为什么很多人还是不能解决,究其原因还是因为 大多数都是学术派,并没有真正的遇到过这样的问题,因为TIME_WAIT大量产生很多都发生在实际应用环境中. TIME_WAIT产生的原因还是因为在通讯过程中服务端主动关闭

建议126:适时选择不同的线程池来实现 Java的线程池实现从根本上来说只有两个:ThreadPoolExecutor类和ScheduledThreadPoolExecutor类,这两个类还是父子关系,但是Java为了简化并行计算,还提供了一个Exceutors的静态类,它可以直接生成多种不同的线程池执行器,比如单线程执行器.带缓冲功能的执行器等,但归根结底还是使用ThreadPoolExecutor类或ScheduledThreadPoolExecutor类的封装类. 为了理解这些执行器,我们

建议106:动态代理可以使代理模式更加灵活 Java的反射框架提供了动态代理(Dynamic Proxy)机制,允许在运行期对目标类生成代理,避免重复开发.我们知道一个静态代理是通过主题角色(Proxy)和具体主题角色(Real Subject)共同实现主题角色(Subject)的逻辑的,只是代理角色把相关的执行逻辑委托给了具体角色而已,一个简单的静态代理如下所示: interface Subject { // 定义一个方法 public void request(); } // 具体主题角色

建议88:用枚举实现工厂方法模式更简洁 工厂方法模式(Factory Method Pattern)是" 创建对象的接口,让子类决定实例化哪一个类,并使一个类的实例化延迟到其它子类".工厂方法模式在我们的开发中经常会用到.下面以汽车制造为例,看看一般的工厂方法模式是如何实现的,代码如下: //抽象产品 interface Car{ } //具体产品类 class FordCar implements Car{ } //具体产品类 class BuickCar implements Ca

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