由於COB沒有IC封裝的leadframe(導線架),而是用PCB來取代,所以PCB的焊墊設計就便得非常的重要,而且Fihish只能使用電鍍金或是ENIG(化鎳浸金),否則金線或是鋁線,甚至是最新的銅線都會有打不上去的問題. COB 的 PCB 設計要求 PC板的成品表面處理必須是電鍍金或是ENIG,而且要比一般的PC板鍍金層要厚一點,才可以提供Die Bonding的能量所需,形成金鋁或金金的共金. 在 COB 的 Die Pad 外的焊墊線路佈線位置(layout),要盡量考慮使每條焊線的長