在设置封装的pads stacks的页面里,diameter,drill,plated三个项目(盘外径60mil,孔30mil) diameter:60,drill:30,plated:checked   就是普通焊盘了diameter:60,drill:30,plated:clear    非金属化孔焊盘(这个用的挺多的,一般在大焊盘加一圈小的金属化过孔)diameter:30,drill:30,plated:clear    直径30的孔,非金属化孔 一般要做一个非金属的钻孔,钻孔外圈不要焊

在做线性位移传感器的电路板时,需要在一个很小的多边形Copper操作,总是提示“Self-Intersecting Polygon”报错,意思是outline线自身交叉,换句话说就是线宽与多边形尺寸没有协调好.如下图现象: 解决办法: 1.将outline线宽调小,发现不在提示“Self-Intersecting Polygon”错误,但是敷铜变成网格状,如下图. 铜皮网格的现象,其原因是:这个线宽得小于系统设置的Copper Clearance这个值, 1)调整规则设置,Copper Clea

在pads中,先按照<pads实战攻略与高速PCB设计>中所说分类,大面积的灌铜有三个重要的概念: (1)copper(铜箔,静态铜): (2)copper pour(覆铜,动态铜): (3)plane(平面层). 其中铜箔是绘制实心的铜皮,将所画的区域的所有连线和过孔全部连接到一起,不会去考虑是否是同一个网络,比较容易造成短路,虽然copper pour虽然也是绘制大面积的铜皮,但会主动的去区分覆铜区的过孔和焊点的网络,如果过孔与焊点是在一个网络中,那么copper pour将会根据设定好的

很多同仁都喜欢用OrCAD画原理图,而PCB Layout则用PADS/PowerPCB,这两者被有些人誉为“黄金组合”,但由于两者并非一套软件,因此如何实现同步亦是需要急待解决的问题... (未完待续)

绘制Logic Decal图形: 1.Gate Decal与Part Type的区别: Gate Decal:即元器件在原理图中所展现出来的形状 Part Type:将元件图形.电气特性都进行定义后所形成的可供调用的元件 注:单纯的Gate Decal是无法调用的,必须经过Part Type定义 使用Tool——Part Edit——Edit Graphic建立图形 使用Edit Electrical定义电气特性 元件建立技巧: 1.为避免元件建立过多太繁杂,使用Edit Electrical时

1安装和破解,这个网上很多资料,破解的时候比较麻烦一点,注意安装环境. 2无模命令 (pads特点就是快捷键操作) 参考http://www.cnblogs.com/asus119/archive/2012/02/06/2339732.html 3铺铜: http://www.cnblogs.com/craftor/archive/2012/05/14/2499304.html 4格式转换:这个麻烦. 低版本打开高版本要exload. ad转pads要导入(注意交叉连接方式设置) 5 logic

CAE 是原理图符号DECAL 是PCB封装PART 是将 CAE和 DECAL结合映射起来.比如PART包含了CAE和DECAL的管腿对应关系.CAE的1号腿,不一定对应DECAL的1号腿的.Pin decal 是,绘制CAE时,所需要的各种各样的PIN的样式.我基本都用同一种了..为了美观易懂,可以做成多种,长的,短的,时钟的,等等)CONNECTOR是专门做连接器器件用的.但是我没有用这个方法,连接器我做成和其他器件一样的. PADS中有四种库(暂且论是四种),元器件封装库(Decals)

PADS LAYOUT走线,是不是转角要自己手动慢慢转角啊?不能像PROTEL中那样自动转角吗 自己手动转角老是转不好,出现许多线头,对不齐,是不是我操作有误啊 走线的过程中,可以试试这个,切换端点. PADS2007画PCB时,如何能像Protel99一样在线DRC查布线规则错误?? 比如Protel99布线规则可以限制安全距离,短路等,出错了会有绿色或线短路不会连上,但在PADS里是怎么做的?好像画错了也不会在线报错啊?只有画完才能查?? 如果说PADS里的在线报错DRC功用用起来不方便,那

操作系统:Windows 10 x64 工具1:PADS Layout VX.2.3 统一使用A3尺寸的原理图,如果Logic符号画得太大,就会占用过多的面积.如下图所示,电阻的两只引脚的跨度占用了4个栅格. 现在,把这个电阻的Logic符号改小一些. 修改前: 修改后: 修改完成之后,返回原理图,选菜单Tools > Update from Library... 看图操作: 执行更新之后的电阻.

本人平时主要接触的是FPGA设计,最近找工作发现有些企业要求会画PCB电路,所以开始学习相关工具软件.主流软件是Altium Designer,PADS和Cadence这三个. 三大工具的用途: AD:高校.研究所,野鸡公司(此说法来自网络). PADS:小型电子产品设计公司. Cadence:复杂产品的公司.大型公司. 大公司,如联想.华为等,都是以Cadence为主,PADS为辅.别抱着AD不放了,会用Cadence,跳槽去大公司,前途钱途都无量. 三大工具各自的优势: AD:上手快,简单.

我们在画PCB中,经常会遇到要修改封装等操作.不推荐直接在pcb中非ECO模式下修改,这样会和orcad原理图不同步.我们采用修改orcad原理图,然后由pads layout软件来自动修改pads lyaout的PCB.这里有两种方法: 一.使用新orcad网络表更新PCB文件 二.使用新PCB文件更新PCB文件 ===========​=====使用新orcad网络表更新PCB文件================ 1.​比如我们将PCB中的C2值由0.1UF更改为10UF,如图一: 图一 ​

pads怎么高亮网络 选择完整个网络----再按CTRL+H 就高亮了. 取消高亮是,选择需要取消高亮的整个网络,按 CTRL+U 就取消了. PADS在生成Gerber时过孔盖油设置方法 PADS2007中怎么设置过孔盖油与过孔开窗及其验证过程 主要有下面两步...... 第一步----配置Soldermasktop.pho的时候设置TOP层选中VIAS就设置成了过孔开窗的形式,如果不选择VIAS就设置成了过孔盖油的形式 第二步----PCB导出的GERBER文件是不是过孔开油还是过孔盖油,在

以前从未接触过画板,先是硬着头皮边学边操作<Layout2007中文教程之PADS_Logic>,刚好在中秋节前把这个教程从头到尾通学了一遍,随后感觉这个教程有了方方面面但没有工程的系统性,即便在网上找来<PADS原理图和线路板设计全过程录相>,中秋节花了一天半的时间快速看完,并且做了笔记,基本上知道了从logic 到 layout 的整个过程.于是立马想到画一块板来练练手,于是就画了一块stm32f103vct6 的开发板,把所有教都引出来,每天下班回家和早上早起,终于在一周的时

1.概述    本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规 范,方便设计人员之间进行交流和相互检查. 2.设计流程    PCB的设计流程分为网表输入.规则设置.元器件布局.布线.检查.复查.输出六个步骤.    2.1 网表输入    网表输入有两种方法,一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,选择Send Netlist,应用OLE功能,可以随时保持原理图 和

最近学习PADS,搜集到的一些软件.之前一直在使用Altium designer,但是AD太占资源了,还有都说PADS比AD好. 下面是来自网上对主流PCB的介绍(原文:http://9mcu.com/9mcubbs/forum.php?mod=viewthread&tid=1047543) 几款PCB设计软件的区别和特点(Protel,AD,PADS等) 发现许多电子设计者对现在流行的一些电路原理图设计软件和PCB设计软件不太清楚,甚至概念混淆,例如PADS和POWERPCB,例如CADENC

操作系统:Windows 10 x64 工具:PADS Layout VX.2.3 参考:Allegro转PADS以及后续修改 我们可以看到转换后的PCB文件,乱糟糟的,所以还需要我们手动修改一下. 打开Display Colors Setup,先关闭一些暂时不需要的对象,例如:Connection.Text.Ref. Des..Type.Attributes等. 可以看到,有一些连线非常小,有一些连线则是正常的,这是受到Minimum display的约束. 选择菜单Tools > Optio

操作系统:Windows 10 x64 工具1:PADS Layout VX.2.3 使用Copper Pour功能,画了一个灌铜区,并分配了网络. Tools > Pour Manager,打开灌铜管理器 在Pour Manager窗口中,选择Flood,点击Start 但是,灌铜之后只显示灌铜外框,没有显示整块铜皮 后来发现,在Options > Thermals中,只要不勾选Remove isolated copper,灌铜才会出现.然而,在这种情况下,出现的是死铜. 仔细想了一想,大概

PADS经验总结 1. 快捷键z+数字,能够快速查看相应层:直接z,会显示所有层: 2. 快捷键l+数字,在走线时能够快速切换层: 3. setup->design Rules能设置线宽,DRC规则以及网络线宽: 4. Drafting Toolbar->Board Outline and cut out能够设置板子的外形尺寸: 5. Drafting Toolbar->Copper Pour能够铺铜: 6. 按shift同时单击左键,能够放过孔: 7. 快捷键po能显示铜皮和关闭铜皮:

一.如何走蛇形线? 蛇形线是布线过程中常用的一种走线方式,其主要目的是为了调节延时满足系统时序设计要求,但是设计者应该有这样的认识:蛇形线会破坏信号质量,改变传输延时,布线时要尽量避免使用,因此一块PCB上的蛇形线越多并不意味着越"高级".实际设计中,为了保证信号有足够的保持时间,或减小同组信号之间的时间偏移,往往不得不故意进行绕线,例如DDR*(DDR1/DDR2/DDR3)中的DQS与DQ信号组要求要严格等长以降低PCB skew,这时就要用到蛇形线. (1)设置蛇形线的参数.蛇形

在使用PADS进行PCB设计的过程中,需要对印制板的设计流程以及相关的注意事项进行重点关注,这样才能更好的为工作组中的设计人员提供系统的设计规范,同时也方便设计人员之间进行相互的交流和检查. 02 设计的流程 PCB的设计流程分为网表输入.规则设置.元器件布局.布线.检查.复查.输出六个步骤. 2.1 网表输入 网表输入有两种方法,一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB ConnecTIon功能,选择Send Netlist,应用OLE功能,可以随时保持原理图和PCB图的一致,