1.在PADS Layout中选择 Import... 2.选择DXF文件(一般由结构工程师给出),直接点OK即可. 3.导入后,板框图一角视图如下.右键选择 Select Shapes,然后双击外框. 4.将线的Type改成Board Outline,确定即可.如果提示无法转换,请将检查DXF文件,确定外框为“闭合多段线”(AutoCAD中设置). 转换成功后,应该如下所示: 5.将小圈转换成孔.右键选择 Select Shapes,,然后双击选择上图中的小圈圈,将Type修改成Board C

最小孔径10mil,最小线宽4mil,最小安全间距4mil.这个是一般厂家能做的.嘉立创为5mil. 1.xiankuan . 一般设为10mil.嘉立创多层板3.5mil,单双面5mil 电流的考量: 35um10mil可走1A. 2.jianju 一般安全间距: 走线与焊盘与铜皮到pcb边: 单片 0.2mm 拼板V槽 0.3 0.4mm 线宽线隙 多层板3.5mil 单双面板5 mil 插件孔到导线 0.3mm (焊盘边缘到线距离 5mil 参数为极限值) 插件孔边到孔边之间的距离 0.4

1.在PADS Layout中选择 Import... 2.选择DXF文件(一般由结构工程师给出),直接点OK即可. 3.导入后,板框图一角视图如下.右键选择 Select Shapes,然后双击外框. 4.将线的Type改成Board Outline,确定即可.如果提示无法转换,请将检查DXF文件,确定外框为“闭合多段线”(AutoCAD中设置). 转换成功后,应该如下所示: 5.将小圈转换成孔.右键选择 Select Shapes,,然后双击选择上图中的小圈圈,将Type修改成Board C

现象: 原因: PCB尺寸是有限的,PADS中对于坐标大小有所限制,但AUTO CAD中的坐标却是无限制的. 解决方法: 1.在AUTO中使用M命令,将绘制的结构图移动至原点: 2.在AUTO中使用WBLOCK将所绘制的结构选中且另存为新的.DWG文件(此操作相当于将选中的范围之外的其他空间去除,剩下的范围作为新的文件的范围),然后再由该.DWG文件导出.DXF文件,当然也可以在原.DXF文件操作,这样可以不用再次导出: 3.使用PADS导入.DXF,如下,坐标比例1:1.

操作系统:Windows 10 x64 工具1:PADS Layout VX.2.3 进入PCB封装编辑器(Decal Editor),点击Drafting Toolbar > Import DXF File 在File Import窗口中,选择想要导入的DXF文件,点击打开. 选择合适的单位,设置合适的层,点击OK. 这样就可以将DXF文件中的结构外形导入至PCB封装中.

刚开始学会用PADS,学习的时候都是在PADS里手绘一个板框的.然后实际项目中,都是需要导入结构DXF板框文件,第一次导入就发现了问题. 第一次导入DXF后,需要将DXF转换为板框,但提示 “不能将开放的2D线转换成闭合的板框错误” 在网上也查找了一些解决办法.大都说在PADS里面选择“板框”->右键“关闭”.但就是不行. 最后才发现找到一个解决办法,应该是先要在CAD里把板框闭合才行. 第一步: CAD边框闭合操作步骤: 选择其中一根线→输入"pedit"→输入"Y&

一. 如何把CAD中的板框图纸导入到Protel中? a. 在CAD中单位设置为“毫米”,并做简单的处理,板框图是有合并还是分解都无所谓,另存为R12(*dxf)格式文件. b. 打开DXP,新建PCB文件,点击File->Import,在Scale中选mm,因为CAD中单位设置也是mm,这个必须一致,否则会出错. 导入之后,会出现最右上方,必须得托下来,比较麻烦,暂时未找到好方法,只能托到合适地方,比较简单吧. 二.如何把CAD中的板框图纸导入到PADS中? a. 在CAD中单位设置为“毫米”

最近智能钥匙产品开发过程中,由于结构装配尺寸的偏差,需要对电路PCB外框OUTLINE进行缩小调整,并且USB插座定位孔改变. Allegro软件在线性绘制方面是有严重缺陷的,想绘制一个异形的板框比较困难.所以还是选择在CAD里面修改好结构,通过导入DXF文件的形式导入新结构到PCB文件当中. 一.按照正常的操作方式,发现DXF文件导入时原始PCB文件就丢失了,Allegro默认倒进dxf文件认为是建立新的电路板,所以这种方式不适合在布好线路的基础上进行outline修改. 二.导入dxf文件时

绘制Logic Decal图形: 1.Gate Decal与Part Type的区别: Gate Decal:即元器件在原理图中所展现出来的形状 Part Type:将元件图形.电气特性都进行定义后所形成的可供调用的元件 注:单纯的Gate Decal是无法调用的,必须经过Part Type定义 使用Tool——Part Edit——Edit Graphic建立图形 使用Edit Electrical定义电气特性 元件建立技巧: 1.为避免元件建立过多太繁杂,使用Edit Electrical时

大多数人都知道,PADS中导入DXF文件,然后转换成板框,是很方便的.AD也同样可以做到. PADS导入DXF见:http://www.cnblogs.com/craftor/archive/2012/01/14/2322446.html 1.从AutoCAD生成板框,一定要为闭合多段线.步骤如下: 1) 在CAD中画如下图形,假设板框如下,仅为演示用. 2)输入pe,空格,M,空格,选择板框的所有线,空格,Y,空格,J,空格,空格.然后,再选择线的时候,应该是一个整体了,如下: 3)另存为20

Allegro, pads,PCB线路板设计,小北PCB 很高兴与大家分享一分钟了解Allegro导入DXF文件的方法,请问您们,刚学习这个软件时,您是否遇到过同样的问题呢?应该我们每一个刚学习者都会遇到,今天我们小北PCB设计室,给大家详细讲解下DXF转换成板框的过程,希望每一个刚入行的PCB工程师,不要在这里走弯路了. 第一步.首先进行单位精度设置,我们一般设置”密尔“设置小数点二位.”毫米“设置小数点四位.执行下面命令Setup>Design Parameter弹出下面界面. 第二.一定要

Allegro16.6 PCB 导入DXF  外框后曲线不闭合,边框不封闭导致的z-copy无法用的问题.解决办法: 菜单栏依次选择 shape--compose shape,options选择好outline,然后Find里面只选择lines,然后点击不闭合的曲线,闭合的shape就可生成了.

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 1.菜单:Display > Color/Visibility... 2.打开Color Dialog之后,显示需要导出的层. 例如,我需要导出:Board Geometry - Outline.Silkscreen_Top,Package Geometry - Silkscreen_Top,那么,我只需要打开显示这三个层,其它关闭即可.   设置完成之后,就会显示对应的层. 3.菜单:File

最近智能钥匙产品开发过程中,由于结构装配尺寸的偏差,需要对电路PCB外框OUTLINE进行缩小调整,并且USB插座定位孔改变. Allegro软件在线性绘制方面是有严重缺陷的,想绘制一个异形的板框比较困难.所以还是选择在CAD里面修改好结构,通过导入DXF文件的形式导入新结构到PCB文件当中. 一.按照正常的操作方式,发现DXF文件导入时原始PCB文件就丢失了,Allegro默认倒进dxf文件认为是建立新的电路板,所以这种方式不适合在布好线路的基础上进行outline修改. 二.导入dxf文件时

说说 PADS Layout 中的第 20 层和 第 25层 PADA Layout 有一个不成文的说明,第 20 层和第 25 层各有各的用途. 第 20 层是 Placement Outline 第 25 层是 Body Outline

1.概述    本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规 范,方便设计人员之间进行交流和相互检查. 2.设计流程    PCB的设计流程分为网表输入.规则设置.元器件布局.布线.检查.复查.输出六个步骤.    2.1 网表输入    网表输入有两种方法,一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,选择Send Netlist,应用OLE功能,可以随时保持原理图 和

PADS经验总结 1. 快捷键z+数字,能够快速查看相应层:直接z,会显示所有层: 2. 快捷键l+数字,在走线时能够快速切换层: 3. setup->design Rules能设置线宽,DRC规则以及网络线宽: 4. Drafting Toolbar->Board Outline and cut out能够设置板子的外形尺寸: 5. Drafting Toolbar->Copper Pour能够铺铜: 6. 按shift同时单击左键,能够放过孔: 7. 快捷键po能显示铜皮和关闭铜皮:

原文链接点击这里 七.Flood与Hatch有什么区别? 我们先看看PADS Layout Help 文档是怎么说的,如下图所示: 从检索到的帮助信息,我们可以得到Hatch与Pour的区别,原文如下: Flooding recalculates the pour areaand recreates all clearances for the current obstacles within the pour outline,observing clearance rules. Hatchin

在使用PADS进行PCB设计的过程中,需要对印制板的设计流程以及相关的注意事项进行重点关注,这样才能更好的为工作组中的设计人员提供系统的设计规范,同时也方便设计人员之间进行相互的交流和检查. 02 设计的流程 PCB的设计流程分为网表输入.规则设置.元器件布局.布线.检查.复查.输出六个步骤. 2.1 网表输入 网表输入有两种方法,一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB ConnecTIon功能,选择Send Netlist,应用OLE功能,可以随时保持原理图和PCB图的一致,

在使用PADS进行PCB设计的过程中,需要对印制板的设计流程以及相关的注意事项进行重点关注,这样才能更好的为工作组中的设计人员提供系统的设计规范,同时也方便设计人员之间进行相互的交流和检查. 02 设计的流程 PCB的设计流程分为网表输入.规则设置.元器件布局.布线.检查.复查.输出六个步骤. 2.1 网表输入 网表输入有两种方法,一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB ConnecTIon功能,选择Send Netlist,应用OLE功能,可以随时保持原理图和PCB图的一致,