覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍.但是在没有覆铜之前,为布线而设置好了布线的安全间距,那么在随后的覆铜过程中,覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离.这样与预期的结果不一样. 方法一: 布好线之后,把安全距离扩大到原来的二倍,然后覆铜,覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离,这样DRC检查就不会报错了.这种办法可以,但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤,略显麻烦,最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则. 方法二: (1)或者该规则,一劳永逸.Desig

Altium Designer 在PCB覆铜时,所有的过孔和焊盘都是十字连接即Relief Connect连接的,没有像PROTEL 99SE一样只有接地的焊盘才是十字连接而过孔是直接连接的. 如下图所示: 处理问题方法: step1:design>rules>plane>polygon connection style step2:new rule>advanced>query helper>object type checks>双击IsVia>OK退出&

1.覆铜的意义     覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.   2.覆铜步骤 (1)在下方选择对应的层(也可在覆铜对话框中选择): (2)采用快捷键P,G打开覆铜对话框,或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”. (3)选择填充模式,孤岛和铜的移除值,选择三种模式()..连接到何种网络(一般就是电源或地),选中移除死铜选项. (4)确定,鼠标确定覆

在AD设计中,主要有三种大面积覆铜方式,分别是Fill(铜皮) Polygon Pour(灌铜)和Plane(平面层),这三种方式刚开始的时候没有细细区分,现在分别应用了一下, 总结如下,欢迎指正 Fill:表示绘制一块实心的铜皮,有点无差别攻击的味道,就是覆盖区域之内,所有的连线和过孔全都连接在一起,而不考虑是否属于同一个net. 应用——如果应用不好,就会造成信号干扰,接地或者短路的严重后果,一般用在散热,比如电源芯片的GND,可以大面积铺设.快捷键为Place/Fill(键盘依次P/F)

1 do not pour over all same net objects:仅仅对相同网络的焊盘进行连接,其他如覆铜.导线不连接. 2 pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘.导线以及覆铜全部进行连接和覆盖. 3 pour over same net polygons only:仅仅对相同网络的焊盘.覆铜进行连接,其他如导线不连接. 不同的地方不同的选项. 我做过的产品中,喜欢这么整. 处理无线信号的时候,地线内部用第一种加上网格式覆铜. 处理电源信

KiCad 5.1.4 无法覆铜? 群里有小伙伴发现焊盘无法覆铜,只能靠手工连接. 这就奇怪了,正常情况不会出现的这种现象的. 分析了很多可能,比较间隙太小,有试着调过,但还是连接不上. 把封装的所有焊盘都删除,这个焊盘还是连接不上,说明不是 DRC 问题. 那么问题应该在焊盘上,打开焊盘的每个属性查看对比. 问题找到了发现 焊盘有单独的覆铜设置,不是 KiCad 5.1.4 的问题,是他自己在做封装时做错了.

转载请注明出处,并附带本文网址https://www.cnblogs.com/brianblog/p/9894867.html, 由于高版本AD不能将机械层直接转变为KEPP OUT LAYER层,所以在铺铜后一般会采用沿着机械层画上一圈KEEP OUT,但是如果遇到不规则的板框时,显得很麻烦. 在此发现了一个比较好使的方法,分享给大家. 1.铺完铜后显示如下 2.D-R进入规则设置 3.新建间距规则,打开后如下修改红色圈出部分间距设置,一般位20~30mil 4.修改完毕后,选择覆铜,快捷键T

一.先看genesis原有Font字体 在PCB工程CAM加孔点字体要求时,通常我们直接用Geneis软件给我们提供了2种孔点字体canned_57与canned_67,但此字体可能不能满足各个工厂个性化需求,比如:孔密度,孔间距,孔形状分布,如果有一些个性化需求时必须得自己可以编辑孔点字体才可以满足要求,可以奥宝没有提供这样的工具给我们,在这里就介绍用genesis自制Font字体实现方法 二.Font字体坐标文件制作说明 Font字符坐标文件放在genesis安装目录:C:\genesis\

PCB钻孔时,当钻刀>6.3mm时,超出钻孔范围,钻孔工序是没有这么大的钻刀,当这种情况,工程CAM会都采用G84命令用小孔扩孔的方式制作, 在这里介绍一种如果不用G84命令,用程序实现将大孔生成小孔钻孔达到扩孔的目的. 一.我们先了解一下G84命令扩孔 孔尺寸大小 孔密度 连一篇文章有关于孔数计算方式: https://www.cnblogs.com/pcbren/p/9379178.html 二.求解思路 1.通过孔密度,求出孔与孔中心距离 2.求出单次增量方位角 3.以大孔中心为,长度为(

一.为什么 连孔加除毛刺孔 原因是 PCB板材中含有玻璃纤维, 毛刺产生位置在于2个孔相交位置,由于此处钻刀受力不均导致纤维切削不断形成毛刺 ,为了解决这个问题:在钻完2个连孔后,在相交处再钻一个孔,并钻进去一点(常规进去1-2mil),这样就可以将纤维毛刺去除 (没找到SLOT槽与SLOT槽的实物图.就用SLOT槽与圆孔吧,产生毛刺效果也是一样的) PCB同行业毛刺问题处理办法 钻孔孔内毛刺问题分析改善报告 二.如何判断除毛刺孔加多少个? 在PCB行业工程加除毛刺孔加多少个也没有太明确的定义,

一.为什么 连孔加除毛刺孔 原因是 PCB板材中含有玻璃纤维, 毛刺产生位置在于2个孔相交位置,由于此处钻刀受力不均导致纤维切削不断形成毛刺 ,为了解决这个问题:在钻完2个连孔后,在相交处再钻一个孔,并钻进去一点(常规进去1-2mil),这样就可以将纤维毛刺去除 PCB同行业毛刺问题处理办法 钻孔孔内毛刺问题分析改善报告 二.如何判断除毛刺孔是加1个还是2个呢? 在PCB行业工程加除毛刺孔是加1个孔还是2个孔,没有太明确的定义,只要满足毛刺去除即可. 我们先看下面这个示例(采用此加1个除毛刺孔,

一.为什么 连孔加除毛刺孔 原因是 PCB板材中含有玻璃纤维, 毛刺产生位置在于2个孔相交位置,由于此处钻刀受力不均导致纤维切削不断形成毛刺 ,为了解决这个问题:在钻完2个连孔后,在相交处再钻一个孔,并钻进去一点(常规进去1-2mil),这样就可以将纤维毛刺去除 PCB同行业毛刺问题处理办法 钻孔孔内毛刺问题分析改善报告 二.连孔加除毛刺孔实现原理 求解思路:1.已知小圆半径:1.5mm,大圆半径 2mm,2个点距离3mm 利用海伦公式(三边求高)求出除尘孔径半径:0.8887mm2.除尘孔半径

一.为什么 大孔中要加小孔(即卸力孔) 这其实跟钻刀的排屑有关了,当钻刀越大孔,排屑量也越大(当然这也得跟转速,下刀速的参数有关系),通常当钻刀越大,转速越慢,下刀速也越慢(因为要保证它的排屑通畅). 这里科普一下钻刀的[进刀速度],[转速],[进刀量]之间的关系是怎样的. 进刀速度.转速之间的关系对于钻头来讲,切削量越大,产生的粉尘颗粒就会更大,部分切屑尤其是铜丝,会缠绕到钻头,从而严重影响孔壁的质量.相应的,切削量越小,在钻孔时,钻头停留在孔内的时间就会越长,产生的钻污就会越多. 进刀量.转

1.勾选下图选项 2.选中via孔,右键-->>>Edit 3.弹出Padatack Designer

像下图中这样,铜皮和走线是同一个网络,却没有连在一起. 解决方法: 选中目标铜皮,在在Properties中的Fill Mode中找到这个部分,先择Pour Over All Same Net Objects,然后点击APPLY

PCB设计流程 PCB规则设置 设计规则的单位跟随画布属性里设置的单位,此处单位是mil.导线线宽最小为10mil;不同网络元素之间最小间距为8mil;孔外径为24mil,孔内径为12mil;线长不做设置;在PCB设计过程中,都要开启"实时规则检测"."检测元素到覆铜的距离"和"在布线时显示DRC安全边界"功能. 布局原则 布局一般要遵守以下原则: (1)布线最短原则.例如,集成电路(IC)的去耦电容应尽量放置在相应的VCC和GND 引脚之间,且

1mil=0.0254mm 1,英文输入法A建,对齐方式. 2,焊盘,过孔区别   作为安装孔时,焊盘和过孔在内孔覆铜上有区别,焊盘的内控通过设置属性可以没有覆铜,而过孔不可以.如果选中焊盘属性Advanced标签下的plated选项,则表示焊盘的内孔带覆铜,反之表示焊盘的内孔不带覆铜.过孔是圆的,焊盘可以任意形状. 3,top layer 顶层  top overlay 顶层丝印层 4,pcb库创建-英文输入法M建,移动,翻转等. 5-SOP-8封装,是属于贴片封装.图二是DIP-8封装,是属

敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处. 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:与地线相连,还可以减小环路面积.也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.如果PCB的地较多,有SGND.AGND.GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言.同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V.3.3V等等.这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构.     覆铜需要处理好几个问题:一是不同