隔壁小王已经讲了TDR的原理以及如何确定TDR的分辨率.那么,我们要正确测量PCB板上的线路阻抗,还有哪些需要注意的地方呢? 1. 阻抗测试的行业标准 之前贴过好多张阻抗测试的图片,重新再贴一张给大家看看.阻抗并不是想象中稳定的直线,而是波澜起伏.在前端和后端会受到探头或者开路的影响,中间由于生产制程的关系,也会有波动. 那么,我们怎么判断测试结果呢?怎么确定生产的PCB阻抗是否满足要求呢?首先来看看IPC规范,IPC2557A建议的测量区间是DUT的30%~70%区间. 再来看看Intel以及

用过Polar SI9000的都知道,阻抗模型图片可以进行用户鼠标交互,那么它的是如何实现的呢,下面就讲一下如何实现此功能的方法   一.看看Polar SI9000阻抗模型图片交互效果 鼠标点击阻抗模型图片某个像素点, 它可以实现找到离它最近的阻抗参数的文字并用红色框选出来, 还可以识别文字是哪一个阻抗参数.  二.解决方法思路 解决方法一: 1.将每一种阻抗模型图片中的所有参数在图片中的位置区域信息与参数值记录到数据库中 2.鼠标点击阻抗模型的坐标位置后,再进与数据库中的参数坐标位置匹配 这

阻抗条,我对你是有感情的,这你一定要相信我! 否则,不会在之前的每一次拼板,都不忘拥你入Panel之怀. 自做CAM开始,已记不清我们曾有多少次不期而遇, 我们一同迎接朝阳,送走晚霞,凝望窗外如洗的月光. 与你朝夕相处已成为一种习惯, 你就是我工作中的情人,不离不弃. 我曾经以为,你也一样看待这份感情, 以至于完全没有意识到,那一天的一次大意, 竟忘了把你加入Panel拼板里, 而你,竟然心甘情愿地成全了我的错误, 为此,我是可以责怪你的.真的. 为什么在我粗心的时候不加以提醒?你不够朋友! 而

很多刚接触阻抗的人都会有这个疑问,为什么常见的板内单端走线都是默认要求按照50欧姆来管控而不是40欧姆或者60欧姆?这是一个看似简单但又不 好回答的问题.在写这篇文章前我们也查找了很多资料,其中最有知名度的是Howard Johnson, PhD关于此问题的答复,原文可以详见如下链接:http://www.edadoc.com/cn/jswz/show_815.html,相信很多人都有看过. 为什么说不好回答呢?信号完整性问题本身就是一个权衡取舍的问题,所以在业内最著名的一句话也就是:“It d

之前一直听说PCB设计中信号完整性及阻抗方面的要求,但是本人对此还是有很多的不了解,每次和别人讨论到这里后就不知道该怎么继续就这个问题交谈下去.正巧最近手头有一点工作有这方面的一些需求,就拿来花了一点时间认真的了解了一下.自我感觉只是了解到了冰山一角,在此吧所了解到的知识进行下摘抄总结,后续有新知识再进行跟进. 本文主要讲述了PCB的阻抗控制,资料源自互联网,出处附于其后. 阻抗及其影响因素 阻抗控制(eImpedace Controling),线路板中的导体中会有各种信号的传递,为提高其传输速

PCB设计检查表 一.确保PCB网表与原理图描述的网表一致 二.布局大致完成后需检查 外形尺寸 确认外形图是最新的 确认外形图已考虑了禁止布线区.传送边.挡条边.拼板等问题 确认PCB 模板是最新的 比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现 布局 数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检

资料输入阶段 1. 在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件) 2. 确认PCB模板是最新的 3. 确认模板的定位器件位置无误 4. PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确 5. 确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现 6. 比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 7. 确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作

1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输en入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线

以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断.但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题. PCB的载流能力取决与以下因素:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大.假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50M

来源:(多图) 超强整理!PCB设计之电流与线宽的关系http://www.51hei.com/bbs/dpj-39134-1.html 关于PCB线宽和电流的经验公式,关系表和软件网上都很多,本文把网上的整理了一下,旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便. 以下总结了八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公

今天做集成测试的时候被领导说测到的MDIO信号过冲较大(正反向过冲都很大),容易损坏接口或阻容,万一那个电容耐压值不够就挂了. 我原本是不屑的,私以为MDIO.IIC.SPI等只要抓到的波形不影响判决,读写数据正常就不会出问题.但是领导强烈要求消除过冲,不过你有什么看法,还是要先埋头做好分配的任务. 该MDIO.MDC信号使用FPGA的IO,线上串有22ohm电阻.尝试性得换上面的22ohm为100ohm后过冲小了很多,原先存在于电平上的振铃跑到了上升沿上面,甚至出现回勾.将原22ohm改为50

按部位分类 技术规范内容 1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这

1.PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开.     2. 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗     3. 晶振外壳接地     4. 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针     5. 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层,以便减小电源与地线回路的阻抗,减小任何可能在电源与地线

PCB中的生产工艺.USB布线.特殊部件.蓝牙天线设计 (2016-07-20 11:43:27) 转载▼     PCB生产中Mark点设计 1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点,板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点:pcb双面都有贴片件时,则pcb的两面都按此条加Mark点. 2.pcb边需留5mm工艺边(机器夹持PCB最小间距要求),同时应保证集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于13mm(

(此文参考吴川斌的博客) 很多PCB工程师都知道Layout走线时忌走直角,那么锐角能走吗? 回答当然是否定的!为什么呢? 这里先不说锐角对高速信号走线会不会造成负面影响,单从PCB DFM(可制造性设计)来看. PCB信号线形成锐角,会造成“酸角(acid traps)”的问题.在PCB线路刻蚀环节,在“酸角”处会出现线路刻蚀过度,从而使PCB出现线路虚断的问题.若PCB板厂工作人员检查到“酸角”问题,便会简单地贴一块铜到改间隙处.(这会不会对信号完整性造成影响不得而知,但锐角确实在工艺上出现

[施工编辑中...] 1. 什么是TDR? TDR = Time Domain Reflectometry 时域反射计TDR用来测量信号在通过某类传输环境传导时引起的反射,如电路板轨迹.电缆.连接器等等. 2. TDR测试原理 2.1 传统时域反射计工作原理          图1是传统时域反射计的工作原理图.由三部分组成: 快沿信号发生器.典型发射信号的特征是: 幅度200mV, 上升时间35ps, 频率250KHz的方波. 采样示波器. 探头系统. 图1 - 传统时域反射计工作原理图    

转载于:http://www.ccm99.com/thread-3713-1-1.html 前言:随着新的总线协议不断提高信号速率,如今的PCB 设计人员需要充分理解高速布线的要求并控制PCB 走线的阻抗:对于MIPI 信号来说,PCB 走线不再是简单的连接,而是传输线.MIPI 属于差分信号(Differential Signal),差分信号的优点在于更好的抗干扰性.更高的速率和更少的信号线连接.关键词:线对:指一组差分线,如CLK+和CLK- , DN1+与DN1-1 差分阻抗控制:PCB

优秀文档: eMMC基础技术1:MMC简介 eMMC基础技术2:eMMC概述 一:供电电源时序 EMMC的供电有两种模式,且分两路工作,有VCC和VccQ.在规范上,上电时序是有要求的,如下图所示. EMMC上电时序 开始上电时,VCC或VccQ可以第一个倾斜上升,或者是两者同时上升:同时,每个电源电压上电时间应该是小于指定的时间tPRU(tPRUH,tPRUL或tPRUV).高电压多媒体卡:tPRU的最大值为35mS,双电压多媒体卡:tPRUL最大值为25mS,tPRUH最大值为35mS. 在

中断,GPIO,I2C等一般都是OC或者OD门,芯片内部无上拉电阻时,则外部必须加上拉电阻才能输出高电平.一般I/O端的驱动能力在2-4mA量级,OC或者OD门的导通电压为0.4V左右,手机中加在上拉电阻上的电压一般都是2.8V,上拉电阻的最小值不能低于800R(2.8-0.4V/3mA=0.8K),5V电压时,则不能低于1.5K(5-0.4V/3mA=1.5K).中断和GPIO信号本身,只需要产生一个高电平即可,不需要驱动设备,上拉电阻可以取大点,减小功耗,但须注意上拉电阻不能太大,否则会和P