电源滤波电容在PCB中正确的布线方法! 错误的电源滤波电容布线方法. 1.很多人朋友在设计的时候喜欢加宽这个电源的走,这个是一个很好的方法,但是他们如果一不小心就会忽略电容的布线. 下面的电容布线看起来很美观,但在实际中滤波电容的布线不合理,红色的虚线代表电流的流动方向. 如果IN端接入的是整流后的脉动直流电压,在这个电路中滤波的效果就不会很好... 在布线的时候,为了达到最好的效果,最好是让脉动直流电压经过滤波电容的正负极再到负载,这样电容才能取到良好的滤波效果... 2. 正确的布线方式..

在PCB布线中,我们都会尽量节约板子空间,将元器件排布的紧密一些,难免会遇到布线不通的时候. 博主下面就来说一个关于0R电阻在PCB布线使之畅通的一个小妙用. 使用0R电阻前 假设我们这个TXD的线周围都是没有空间的,一个过孔都打不了,但是我们要穿过去,或许可以绕一大圈绕过中间这个电源线,但终究不是可行之道,一大圈会遇到其他更多的问题,真是令人头发疼.看下面这个图. 使用0R电阻后 解决办法就是在这个电源线上加一个0R电阻(电阻的封装根据布线的宽度选择合适的),让导线从中穿过去. 因为博主现在手

摘要:在AD(Altium Designer)进行电路板布线时,孔丙火(微信公众号:孔丙火)经常会碰到电路中有相同功能的模块,比如2路相同的RS485通信电路.多路相同继电器输出电路.多路相同的输入电路等,如果每1路都单独布局布线,费时间,且是重复劳动,有没有像word中那样的"格式刷"功能呢,1路布局布线完成后,其他相同的部分,刷一下就好了,孔丙火(微信公众号:孔丙火)在此篇文章可以帮你解释这个疑惑,提出可行的方法,达到相同功能模块快速布局布线的目的. 关键词:Altium Desi

1.直角线 直角走线的一般标准是PCB布线中要尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一. 直角走线对信号的影响主要体系那在下面三个方面 1.保教可以等效为传输线是哪个的容性负载,减缓上升时间. 2.阻抗不连续会造成信号的反射. 3.直角尖端会产生EMI 如图不同角度的走线拐角线宽变化. 传输线的直角带来的寄生电容可以有下面这个经验公式来计算. C = 61w(Er)[size = 1]1/2[/size]/Z0 C:拐角的等效电容pF,w:走线宽度inch,Er:介质的介电常数,Z0:传

开关电源PCB设计中的布线技巧关键字:布线 开关电源 走线 一.引言 开关电源是一种电压转换电路,主要的工作内容是升压和降压,广泛应用于现代电子产品.因为开关三极管总是工作在 “开” 和“关” 的状态,所以叫开关电源.开关电源实质就是一个振荡电路,这种转换电能的方式,不仅应用在电源电路,在其它的电路应用也很普遍,如液晶显示器的背光电路.日光灯等. 开关电源与变压器相比具有效率高.稳性好.体积小等优点,缺点是功率相对较小,而且会对电路产生高频干扰,变压器反馈式振荡电路,能产生有规律的脉冲电流或电压

  查看: 3645|回复: 11    [经验] PCB设计经验(1)——布局基本要领 [复制链接]     ohahaha 927 TA的帖子 0 TA的资源 纯净的硅(中级) 发消息 加好友 电梯直达 楼主    发表于 2016-5-23 08:15:43 | 只看该作者 |只看大图 |倒序浏览 |阅读模式   来源:百度文库 在设计中,布局是一个重要的环节.布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此可以这样认为,合理的布局是PCB设计成功的第一步.   尤其是预布局,是思考整个电路板,信

1.PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开.     2. 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗     3. 晶振外壳接地     4. 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针     5. 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层,以便减小电源与地线回路的阻抗,减小任何可能在电源与地线

来至Altera公司的高速PCB布线指南,该文档言简意赅,深入浅出,对于日常高速PCB布局布线中经常碰到的一些问题进行了解析.例如:板材的选择,介电常数及损耗因子对高速高频线路的影响,传输线,阻抗控制,传播延时,拓扑结构,端接匹配,滤波,测试点等影响高速PCB布局布线观点. 只有理解并掌握了这些高速设计观点,我们在进行高速板layout时才不会抓瞎. 点击查看PDF内容:Altera公司高速PCB布线指南 原创文章,转载请注明: 转载自 http://www.mr-wu.cn/ 吴川斌的博客 本

工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势.尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计.模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的结果时,由于其布线策略不同,简单电路布线设计就不再是最优方案了.本文就旁路电容.电源.地线设计.电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面,讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别.模拟和数字布线策略的相似之处旁路或去耦电容在布线时,模拟器件

本文将讨论新手和老手都适用的七个基本(而且重要的)技巧和策略.只要在设计过程中对这些技巧多加注意,就能减少设计回炉次数.设计时间和总体诊断难点. 技巧一:注重研究制造方法和代工厂化学处理过程 在这个无工厂IC公司时代,有许多工程师真的不知道从他们的设计文件生成pcb所涉及的步骤和化学处理过程,这点其实也不奇怪.这种实用知识的缺少经常导致设计新手做出没有必要的较为复杂的设计选择.举例来说,新手易犯的一种常见错误是用特别精确的尺寸设计pcb版图,也就是使用关联在紧密栅格上的正交导线,最后发现并不是每

在完成电路板的布局工作后,就可以开始布线操作了.在PCB的设计中,布线是完成产品设计的最重要的步骤,其要求最高.技术最细.工作量最大.PCB布线可分为单面布线.双面布线.多层布线.布线的方式有自动布线和手动布线两种. 在PCB上布线的首要任务就是在PCB板上布通所有的导线,建立起电路所需的所有电气连接,这在高密度的PCB设计中很具有挑战性.在完成所有布线的前提下,还有如下要求: 走线长度尽量短而直,以保证电气信号的完整性: 走线中尽量少使用过孔: 走线的宽度要尽量宽: 输入.输出端的边线应避免相

转自张飞实战电子公众号 PCB布线总的原则 最短路径和减少干扰 PCB布线的总的流程大致如下: 1了解制造厂商的制造规范-线宽,线间距,过孔要求及层数要求: 2确定层数并定义各层的功能: 3设计布线规则-线宽,线间距,过孔大小等: 4定义不同NET的走线宽度: 5关键信号走线-电源,时钟,音频,差分,敏感的模拟信号等: 6其他信号线走线: 7铺地或铺电源(如有不同的地或电源,还要分割电源和地): 8DRC检查: 9对照原理图上连线高亮检查: 10针对所有丝印进行调整和检查. PCB层数选择注意事

介绍 API(Application Programming Interface),我想大家不会陌生,它是我们Windows编程的常客,虽然基于.Net平台的C#有了强大的类库,但是,我们还是不能否认API在Windows编程中的重要性.大多数的编程语言都支持API编程,而.Net平台中的MFC(Microsoft Foundation Class Library)构架本身就封装了大部分的API. 做为程序员,我们需要了解API从字面上了解便是编程接口,因此,做为开发者,需要了解的只是API的使

关于阻抗的话题已经说了这么多,想必大家对于阻抗控制在pcb layout中的重要性已经有了一定的了解.俗话说的好,工欲善其事,必先利其器.要想板子利索的跑起来,传输线的阻抗计算肯定不能等闲而视之. 在高速设计流程里,叠层设计和阻抗计算就是万里长征的第一步.阻抗计算方法很成熟,所以不同的软件计算的差别很小,本文采用Si9000来举例. <ignore_js_op> 图1 阻抗的计算是相对比较繁琐的,但我们可以总结一些经验值帮助提高计算效率.对于常用的FR4,50ohm的微带线,线宽一般等于介质厚

最近再给外国一家公司做某一个小的系统模块的封装,其中这个模块中间是挖空的,这就比较难办,到现在为止我还没有找到如何在封装中添加自己绘制特定形状的过孔,(倒是可以添加软件自带的一些圆形的安装孔)最终解决就是做了一个过孔的焊盘,这个焊盘过孔内外径一致,但是貌似这个焊盘(挖空的过孔)貌似还有电气属性(因为放置的时候必须添加标号,说明具有电气属性,要是没有标号的话,说明就没有电气属性). 在网上搜集资料解决这个问题时,倒是学会了如何在PCB图中添加自己绘制的任意形状的安装孔,方法步骤如下 1.首先用PA

PCB 文件中哪些可以不做成元件 在 PCB 设计时有些元件为了快速,实际并不需要做成元件. 因为做成元件会浪费时间,并且生产时也没有实际的元件. 如下(持续更新): PCB 与 PCB 之前的连接人工后焊焊盘. PCB 中很大的不规则的孔. PCB 中没有焊盘的圆孔.(螺丝孔需要做元件.电池焊盘需要做元件)

PCB 封装中的 公差符号形位公差位置度 0.08 旁边的 十字加圆就是位置度的形位公差.

Android应用框架中的四个核心要点:活动(Activity).消息(Intent).视图(View).任务(Task) (一)活动Activity Android系统内部有专门的Activity堆栈空间,用于存储多个Activity的运行状态.一般,系统会保证某一时刻只有最顶端的那个Activity是处于前端的活动(foreground)状态.当一个Activity启动并进入活动状态,调用顺序是onCreate.onStrat.onResume:退居后台的时候,调用顺序是onPause.on

1.多层板布线 高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段.在PCB Layout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度,同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等,所有这些方法都对高频电路的可靠性有利.有资料显示,同种材料时,四层板要比双面板的噪声低20dB.但是,同时也存在一个问题,PCB半层数越高,制造工艺越复杂,单位成本也就越高,这就要求我们在进行PCB Layou

电源. 地线的布置考虑不周到而引起干扰,使产品的性能下降,严重时会降低产品的成功率.要把电源线和地线处理好,将电源线和地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量.一.电源线和地线的布线规则1)芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦.去耦电容采用0.01uF的片式电容,应贴近芯片安装,使去耦电容的回路面积尽可能减小..2)尽量加宽电源线.地线宽度,最好是地线比电源线宽.它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2-0.3mm,最经细宽度可达0.05-0.07mm,电源线为1

阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分:因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的. 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢? 答:暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的