查看: 3645|回复: 11    [经验] PCB设计经验(1)——布局基本要领 [复制链接]     ohahaha 927 TA的帖子 0 TA的资源 纯净的硅(中级) 发消息 加好友 电梯直达 楼主    发表于 2016-5-23 08:15:43 | 只看该作者 |只看大图 |倒序浏览 |阅读模式   来源:百度文库 在设计中,布局是一个重要的环节.布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此可以这样认为,合理的布局是PCB设计成功的第一步.   尤其是预布局,是思考整个电路板,信

1.PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开.     2. 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗     3. 晶振外壳接地     4. 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针     5. 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层,以便减小电源与地线回路的阻抗,减小任何可能在电源与地线

转自张飞实战电子公众号 PCB布线总的原则 最短路径和减少干扰 PCB布线的总的流程大致如下: 1了解制造厂商的制造规范-线宽,线间距,过孔要求及层数要求: 2确定层数并定义各层的功能: 3设计布线规则-线宽,线间距,过孔大小等: 4定义不同NET的走线宽度: 5关键信号走线-电源,时钟,音频,差分,敏感的模拟信号等: 6其他信号线走线: 7铺地或铺电源(如有不同的地或电源,还要分割电源和地): 8DRC检查: 9对照原理图上连线高亮检查: 10针对所有丝印进行调整和检查. PCB层数选择注意事

1.直角线 直角走线的一般标准是PCB布线中要尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一. 直角走线对信号的影响主要体系那在下面三个方面 1.保教可以等效为传输线是哪个的容性负载,减缓上升时间. 2.阻抗不连续会造成信号的反射. 3.直角尖端会产生EMI 如图不同角度的走线拐角线宽变化. 传输线的直角带来的寄生电容可以有下面这个经验公式来计算. C = 61w(Er)[size = 1]1/2[/size]/Z0 C:拐角的等效电容pF,w:走线宽度inch,Er:介质的介电常数,Z0:传

来至Altera公司的高速PCB布线指南,该文档言简意赅,深入浅出,对于日常高速PCB布局布线中经常碰到的一些问题进行了解析.例如:板材的选择,介电常数及损耗因子对高速高频线路的影响,传输线,阻抗控制,传播延时,拓扑结构,端接匹配,滤波,测试点等影响高速PCB布局布线观点. 只有理解并掌握了这些高速设计观点,我们在进行高速板layout时才不会抓瞎. 点击查看PDF内容:Altera公司高速PCB布线指南 原创文章,转载请注明: 转载自 http://www.mr-wu.cn/ 吴川斌的博客 本

在PCB布线中,我们都会尽量节约板子空间,将元器件排布的紧密一些,难免会遇到布线不通的时候. 博主下面就来说一个关于0R电阻在PCB布线使之畅通的一个小妙用. 使用0R电阻前 假设我们这个TXD的线周围都是没有空间的,一个过孔都打不了,但是我们要穿过去,或许可以绕一大圈绕过中间这个电源线,但终究不是可行之道,一大圈会遇到其他更多的问题,真是令人头发疼.看下面这个图. 使用0R电阻后 解决办法就是在这个电源线上加一个0R电阻(电阻的封装根据布线的宽度选择合适的),让导线从中穿过去. 因为博主现在手

工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势.尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计.模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的结果时,由于其布线策略不同,简单电路布线设计就不再是最优方案了.本文就旁路电容.电源.地线设计.电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面,讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别.模拟和数字布线策略的相似之处旁路或去耦电容在布线时,模拟器件

在完成电路板的布局工作后,就可以开始布线操作了.在PCB的设计中,布线是完成产品设计的最重要的步骤,其要求最高.技术最细.工作量最大.PCB布线可分为单面布线.双面布线.多层布线.布线的方式有自动布线和手动布线两种. 在PCB上布线的首要任务就是在PCB板上布通所有的导线,建立起电路所需的所有电气连接,这在高密度的PCB设计中很具有挑战性.在完成所有布线的前提下,还有如下要求: 走线长度尽量短而直,以保证电气信号的完整性: 走线中尽量少使用过孔: 走线的宽度要尽量宽: 输入.输出端的边线应避免相

有人说先布好电源线和地线,让它们尽量靠近走,然后再考虑信号线:也有人说先布好关键的信号线,然后再走电源和地线:还有人说先布好电源线,再布信号线,地线最后布.到底怎么样才算好呢?或者说,一般应按照什么顺序? 从原理图时就仔细考虑了,原理图最好做成模块化的分立原理图,这样布的时候会轻松很多 先将复杂CPU 的引脚扇出到IC的外围. PCB元器件布局的时候按电路块摆放,这样布起线来会方便很多,引脚多的贴片主控MCU一定要放在布线最多的一层(一般是top layer),倘若放到bottom layer布

时钟线要求 时钟驱动器布局在PCB中心而非电路板外围,布局尽量靠近,走线圆滑.短,非直角.非T形,布线可选4~8mil,过窄会导致高频信号衰减,并降低信号之间电容性耦合. 避免时钟之间.与信号之间的干扰,避免几种信号平行布线,必要时采用GND屏蔽层包裹隔离,不同时钟或信号之间间距 30mil以上,可放在GND和VCC层之间 时钟信号尽量不采用跨界分割平面 若时钟线有过孔,在过孔相邻位置加旁路电容,确保换层后,参考层的高频电流回路连续.旁路电容所在电源层要是过孔穿过的电源层,并尽可能靠近过孔,建议

我们在进行pcb布线时总会面临一块板上有两种.三种地的情况,傻瓜式的做法当然是不管三七二十一,只要是地 就整块敷铜了.这种对于低速板或者对干扰不敏感的板子来讲还是没问题的,否则可能导致板子就没法正常工作了.当然若碰到一块板子上有多种地时,即使板子没什么要求,但从做事严谨认真的角度来讲,咱们也还是有必要采用本文即将讲到的方法去布线,以将整个系统最优化,使其性能发挥到极致!当然关于这些地的一些基础概念.为什么要将它们分开,本文就不讲了,不懂的同学自己查哈! 最后,关于本问题的探讨 网上也有不少帖子,

在PCB设计的时候,初学的时候对布线设计一无所知,那个时候老师布置  AT91SAM7X-开发板 作为学习例板  ,最终采用自动布线的结果如下 也并非全为自动布线,自动布线对于这种元器件稍多的很难全部连好,一些线为自己进行连接.虽然学的不多,但现在看自己第一次的布局和连线以及画板子的大小,不忍直视. 许多连线不符合规定,而且摆放不符合,至今还没有把这个板子重新弄,要学的更多更多以后,再重新完完全全对这个板子进行修改. 分享一些布线的经验 1  别想着自动布线,一定要手动,才可以锻炼自己 2   

转:http://blog.sina.com.cn/s/blog_1538bc9470102vyyq.html http://www.elecfans.com/article/80/110/2010/20100628219744.html http://renguangling.blog.163.com/blog/static/4300262420120182517284/ https://wenku.baidu.com/view/3e14f7600b1c59eef8c7b439.html ht

摘要:在AD(Altium Designer)进行电路板布线时,孔丙火(微信公众号:孔丙火)经常会碰到电路中有相同功能的模块,比如2路相同的RS485通信电路.多路相同继电器输出电路.多路相同的输入电路等,如果每1路都单独布局布线,费时间,且是重复劳动,有没有像word中那样的"格式刷"功能呢,1路布局布线完成后,其他相同的部分,刷一下就好了,孔丙火(微信公众号:孔丙火)在此篇文章可以帮你解释这个疑惑,提出可行的方法,达到相同功能模块快速布局布线的目的. 关键词:Altium Desi

1．地线的定义什么是地线?大家在教科书上学的地线定义是:地线是作为电路电位基准点的等电位体.这个定义是不符合实际情况的.实际地线上的电位并不是恒定的.如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位,会发现地线上各点的电位可能相差很大.正是这些电位差才造成了电路工作的异常.电路是一个等电位体的定义仅是人们对地线电位的期望.HENRY 给地线了一个更加符合实际的定义,他将地线定义为:信号流回源的低阻抗路径.这个定义中突出了地线中电流的流动.按照这个定义,很容易理解地线中电位差的产生原因.因为地线的阻抗总不会

1.过孔不能打在焊盘上 ,这样 焊接的时候 会有焊锡 溢出导致 短路. 2.焊盘的线引出时应该从中间引出,不应该从角落引出 3.当有较粗的电源线连接在元器件上时,最好是 有一根小线连接在元器件上,回流的问题.这一点不是很确定! 4.晶振的连接线必须是并行,并行,长短一致,短!不能有其他高频线和信号线从其附近经过! 5.覆铜时,注意看 有没有死铜! 6.PCB最后要做好标记,一般规定:文本高度= 1毫米,文本宽度= 0.2毫米.

模拟电路和数字电路PCB设计的不同点 http://linear.eefocus.com/module/forum/thread-593593-1-1.html 合集   PCB给种设计资料 http://linear.eefocus.com/module/forum/thread-591646-1-1.html

PCB中的生产工艺.USB布线.特殊部件.蓝牙天线设计 (2016-07-20 11:43:27) 转载▼     PCB生产中Mark点设计 1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点,板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点:pcb双面都有贴片件时,则pcb的两面都按此条加Mark点. 2.pcb边需留5mm工艺边(机器夹持PCB最小间距要求),同时应保证集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于13mm(

PCB优化设计(二) 2011-04-25 11:41:05|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. 3.5 元器件布局设计 元器件的布局是按照原理图的要求和元器件的封装,将元器件整齐.美观的排列在PCB上,满足工艺性

1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输en入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线